CN108389817A - 一种硅片整片机构 - Google Patents
一种硅片整片机构 Download PDFInfo
- Publication number
- CN108389817A CN108389817A CN201810457295.3A CN201810457295A CN108389817A CN 108389817 A CN108389817 A CN 108389817A CN 201810457295 A CN201810457295 A CN 201810457295A CN 108389817 A CN108389817 A CN 108389817A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- silicon chip
- side tooth
- clamp assembly
- full wafer
- mounting plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 60
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 60
- 239000010703 silicon Substances 0.000 title claims abstract description 59
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 title claims abstract description 34
- 210000000515 tooth Anatomy 0.000 claims abstract description 113
- 210000003734 kidney Anatomy 0.000 claims description 14
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 claims 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 abstract description 3
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 4
- XHXFXVLFKHQFAL-UHFFFAOYSA-N phosphoryl trichloride Chemical compound ClP(Cl)(Cl)=O XHXFXVLFKHQFAL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 3
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 125000004437 phosphorous atom Chemical group 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- XFDJMIHUAHSGKG-UHFFFAOYSA-N chlorethoxyfos Chemical compound CCOP(=S)(OCC)OC(Cl)C(Cl)(Cl)Cl XFDJMIHUAHSGKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000011017 operating method Methods 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67271—Sorting devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/18—Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof
- H01L31/1876—Particular processes or apparatus for batch treatment of the devices
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
本申请提供了一种硅片整片机构，包括用于从下侧将硅片托起的顶升机构、分别从两侧夹紧所述的硅片的第一夹紧组件和第二夹紧组件，所述的顶升机构包括一组有多个顶齿组成的顶齿组，相邻的两个顶齿之间形成开口向上的用于放置硅片的间隙，所述的第一夹紧组件包括由多个第一侧齿组成的第一侧齿组，相邻的两个第一侧齿之间形成用于卡设所述的硅片的间隙，所述的第二夹紧组件包括由多个第二侧齿组成的第二侧齿组，相邻的两个第二侧齿之间形成用于卡设所述的硅片的间隙。本申请的一种硅片整片机构，具有顶升组件、第一夹紧组件和第二夹紧组件，首先，顶升组件将硅片顶升，位于左右两侧的第一夹紧组件和第二夹紧组件从两侧将硅片加紧，使硅片完成整片。
Description
技术领域
本申请涉及一种硅片整片机构。
背景技术
硅片是太阳能电池片的载体，硅片质量的好坏直接决定了太阳能电池片转换效率的高低，太阳能电池需要一个大面积的PN结以实现光能到电能的转换，而扩散炉即为制造太阳能电池PN结的专用设备。管式扩散炉主要由石英舟的上下载部分、废气室、炉体部分和气柜部分等四大部分组成。扩散一般用三氯氧磷液态源作为扩散源。把P型硅片放在管式扩散炉的石英容器内，在850---900摄氏度高温下使用氮气将三氯氧磷带入石英容器，通过三氯氧磷和硅片进行反应，得到磷原子。经过一定时间，磷原子从四周进入硅片的表面层，并且通过硅原子之间的空隙向硅片内部渗透扩散，形成了N型半导体和P型半导体的交界面，也就是PN结。在硅片的加工过程中，需要将硅片从一个工位转移至另一个工位，在此过程中需要将整片。
发明内容
本申请要解决的技术问题是提供一种硅片整片机构。
为了解决上述技术问题，本申请提供了一种硅片整片机构，所述的整片机构包括用于从下侧将硅片托起的顶升机构、分别从两侧夹紧所述的硅片的第一夹紧组件和第二夹紧组件，所述的顶升机构包括一组有多个顶齿组成的顶齿组，相邻的两个顶齿之间形成开口向上的用于放置硅片的间隙，所述的第一夹紧组件包括由多个第一侧齿组成的第一侧齿组，相邻的两个第一侧齿之间形成用于卡设所述的硅片的间隙，所述的第二夹紧组件包括由多个第二侧齿组成的第二侧齿组，相邻的两个第二侧齿之间形成用于卡设所述的硅片的间隙。
优选地，所述的顶升机构包括顶升机架、设置在顶升机架上的能够沿所述的顶升机架上下移动的顶齿安装架、用于驱动所述的顶齿安装架上下移动的顶升驱动机构，所述的顶升驱动机构为丝杆螺母机构。
优选地，所述的第一夹紧组件还包括用于安装所述的第一侧齿组的第一侧齿安装板、固定在所述的第一侧齿安装板下侧的第一侧齿安装架，所述的第一侧齿安装架可左右移动的设置在一第一移动架上，所述的第一移动架上安装有用于驱动所述的第一侧齿安装架左右移动的第一侧齿驱动汽缸。
优选地，所述的第一夹紧组件还包括第一支架，所述的第一移动支架可左右移动的设置在所述的第一支架上，所述的第一支架上还安装有一用于驱动所述的第一移动支架左右移动的第一移动架驱动汽缸。
优选地，所述的第一夹紧组件还包括设置在所述的第一侧齿安装板上的第一调整杆，所述的第一调整杆上设置有多个沿左右方向延伸设置的第一腰形孔，所述的第一调整杆通过所述的第一腰形孔可左右移动的安装在所述的第一侧齿安装板上。
优选地，所述的第二夹紧组件还包括用于安装所述的第二侧齿组的第二侧齿安装板、固定在所述的第二侧齿安装板下侧的第二侧齿安装架，所述的第二侧齿安装架可左右移动的设置在一第二移动架上，所述的第二移动架上安装有用于驱动所述的第二侧齿安装架左右移动的第二侧齿驱动汽缸。
优选地，所述的第二夹紧组件还包括第二支架，所述的第二移动支架可左右移动的设置在所述的第二支架上，所述的第二支架上还安装有一用于驱动所述的第二移动支架左右移动的第二移动架驱动汽缸。
优选地，所述的第二夹紧组件还包括设置在所述的第二侧齿安装板上的第二调整杆，所述的第二调整杆上设置有多个沿左右方向延伸设置的第二腰形孔，所述的第二调整杆通过所述的第二腰形孔可左右移动的安装在所述的第二侧齿安装板上。
优选地，所述的相邻的第一侧齿之间形成的间隙和相邻的第二侧齿之间形成的间隙，所述的间隙包括相互连通的楔形部和平直部，所述的楔形部的宽度从开口处向内逐渐减小，所述的平直部的宽度与所述的楔形部的最小宽度一致。
本申请的一种硅片整片机构，具有顶升组件、第一夹紧组件和第二夹紧组件，首先，顶升组件将硅片顶升，位于左右两侧的第一夹紧组件和第二夹紧组件从两侧将硅片加紧，使硅片完成整片。
附图说明
图1是本申请所述的一种硅片整片机构的结构示意图；
图2是本申请所述的一种硅片整片机构的结构示意图；
图3是图1中A部分的放大结构示意图，
其中：1、第一夹紧组件；11、第一侧齿组；12、第一调整杆；121、第一腰形孔；13、第一侧齿安装板；14、第一侧齿安装架；15、第一侧齿驱动汽缸；16、第一移动架；17、第一支架；18、第一移动架驱动汽缸；111、楔形部；112、平直部；2、第二夹紧组件；21、第二侧齿组；22、第二调整杆；221、第二腰形孔；23、第二侧齿安装板；24、第二侧齿安装架；25、第二侧齿驱动汽缸；26、第二移动架；27、第二支架；28、第二移动架驱动汽缸；3、顶升机构；31、顶升驱动机构；32、顶升机架；33、顶齿。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本申请作进一步说明，以使本领域的技术人员可以更好地理解本申请并能予以实施，但所举实施例不作为对本申请的限定。
如图1和2所示，本申请提供了一种硅片整片机构，所述的整片机构包括用于从下侧将硅片托起的顶升机构3、分别从两侧夹紧所述的硅片的第一夹紧组件1和第二夹紧组件2，所述的顶升机构3包括一组有多个顶齿33组成的顶齿组，相邻的两个顶齿33之间形成开口向上的用于放置硅片的间隙，所述的第一夹紧组件1包括由多个第一侧齿组11成的第一侧齿组11，相邻的两个第一侧齿之间形成用于卡设所述的硅片的间隙，所述的第二夹紧组件2包括由多个第二侧齿组21成的第二侧齿组21，相邻的两个第二侧齿之间形成用于卡设所述的硅片的间隙。
所述的顶升机构3包括顶升机架32、设置在顶升机架32上的能够沿所述的顶升机架32上下移动的顶齿安装架、用于驱动所述的顶齿安装架上下移动的顶升驱动机构31，所述的顶升驱动机构31为丝杆螺母机构。
所述的第一夹紧组件1还包括用于安装所述的第一侧齿组11的第一侧齿安装板13、固定在所述的第一侧齿安装板13下侧的第一侧齿安装架14，所述的第一侧齿安装架14可左右移动的设置在一第一移动架16上，所述的第一移动架16上安装有用于驱动所述的第一侧齿安装架14左右移动的第一侧齿驱动汽缸15。所述的第一夹紧组件1还包括第一支架17，所述的第一移动支架可左右移动的设置在所述的第一支架17上，所述的第一支架17上还安装有一用于驱动所述的第一移动支架左右移动的第一移动架驱动汽缸18。所述的第一夹紧组件1还包括设置在所述的第一侧齿安装板13上的第一调整杆12，所述的第一调整杆12上设置有多个沿左右方向延伸设置的第一腰形孔121，所述的第一调整杆12通过所述的第一腰形孔121可左右移动的安装在所述的第一侧齿安装板13上。
所述的第二夹紧组件2还包括用于安装所述的第二侧齿组21的第二侧齿安装板23、固定在所述的第二侧齿安装板23下侧的第二侧齿安装架24，所述的第二侧齿安装架24可左右移动的设置在一第二移动架26上，所述的第二移动架26上安装有用于驱动所述的第二侧齿安装架24左右移动的第二侧齿驱动汽缸25。所述的第二夹紧组件2还包括第二支架27，所述的第二移动支架可左右移动的设置在所述的第二支架27上，所述的第二支架27上还安装有一用于驱动所述的第二移动支架左右移动的第二移动架驱动汽缸28。所述的第二夹紧组件2还包括设置在所述的第二侧齿安装板23上的第二调整杆22，所述的第二调整杆22上设置有多个沿左右方向延伸设置的第二腰形孔221，所述的第二调整杆22通过所述的第二腰形孔221可左右移动的安装在所述的第二侧齿安装板23上。
如图3所示，所述的相邻的第一侧齿之间形成的间隙和相邻的第二侧齿之间形成的间隙，所述的间隙包括相互连通的楔形部111和平直部112，所述的楔形部111的宽度从开口处向内逐渐减小，所述的平直部112的宽度与所述的楔形部111的最小宽度一致。
以第一夹紧组件1为例，在夹紧的过程中，第一移动家驱动汽缸驱动第一移动架16移动，完成第一次侧面夹紧，此时，硅片的侧面位于楔形部111内；然后第一侧齿驱动汽缸15驱动第一侧齿安装架14，完成第二次侧面夹紧，此时，硅片的侧面位于平直部112内，最后，在左右方向调整第一调整杆12，使硅片的侧面位于同一平面上。第二夹紧组件2的操作步骤与第一夹紧组件1相同。
本申请的一种硅片整片机构，具有顶升组件、第一夹紧组件1和第二夹紧组件2，首先，顶升组件将硅片顶升，位于左右两侧的第一夹紧组件1和第二夹紧组件2从两侧将硅片加紧，使硅片完成整片。本申请所述的左右方向是指如图2所示的左右方向。
以上所述实施例仅是为充分说明本申请而所举的较佳的实施例，本申请的保护范围不限于此。本技术领域的技术人员在本申请基础上所作的等同替代或变换，均在本申请的保护范围之内。本申请的保护范围以权利要求书为准。
Claims (9)
1.一种硅片整片机构，其特征在于，所述的整片机构包括用于从下侧将硅片托起的顶升机构、分别从两侧夹紧所述的硅片的第一夹紧组件和第二夹紧组件，所述的顶升机构包括一组有多个顶齿组成的顶齿组，相邻的两个顶齿之间形成开口向上的用于放置硅片的间隙，所述的第一夹紧组件包括由多个第一侧齿组成的第一侧齿组，相邻的两个第一侧齿之间形成用于卡设所述的硅片的间隙，所述的第二夹紧组件包括由多个第二侧齿组成的第二侧齿组，相邻的两个第二侧齿之间形成用于卡设所述的硅片的间隙。
2.如权利要求1所述的硅片整片机构，其特征在于，所述的顶升机构包括顶升机架、设置在顶升机架上的能够沿所述的顶升机架上下移动的顶齿安装架、用于驱动所述的顶齿安装架上下移动的顶升驱动机构，所述的顶升驱动机构为丝杆螺母机构。
3.如权利要求1所述的硅片整片机构，其特征在于，所述的第一夹紧组件还包括用于安装所述的第一侧齿组的第一侧齿安装板、固定在所述的第一侧齿安装板下侧的第一侧齿安装架，所述的第一侧齿安装架可左右移动的设置在一第一移动架上，所述的第一移动架上安装有用于驱动所述的第一侧齿安装架左右移动的第一侧齿驱动汽缸。
4.如权利要求3所述的硅片整片机构，其特征在于，所述的第一夹紧组件还包括第一支架，所述的第一移动支架可左右移动的设置在所述的第一支架上，所述的第一支架上还安装有一用于驱动所述的第一移动支架左右移动的第一移动架驱动汽缸。
5.如权利要求4所述的硅片整片机构，其特征在于，所述的第一夹紧组件还包括设置在所述的第一侧齿安装板上的第一调整杆，所述的第一调整杆上设置有多个沿左右方向延伸设置的第一腰形孔，所述的第一调整杆通过所述的第一腰形孔可左右移动的安装在所述的第一侧齿安装板上。
6.如权利要求5所述的硅片整片机构，其特征在于，所述的第二夹紧组件还包括用于安装所述的第二侧齿组的第二侧齿安装板、固定在所述的第二侧齿安装板下侧的第二侧齿安装架，所述的第二侧齿安装架可左右移动的设置在一第二移动架上，所述的第二移动架上安装有用于驱动所述的第二侧齿安装架左右移动的第二侧齿驱动汽缸。
7.如权利要求6所述的硅片整片机构，其特征在于，所述的第二夹紧组件还包括第二支架，所述的第二移动支架可左右移动的设置在所述的第二支架上，所述的第二支架上还安装有一用于驱动所述的第二移动支架左右移动的第二移动架驱动汽缸。
8.如权利要求7所述的硅片整片机构，其特征在于，所述的第二夹紧组件还包括设置在所述的第二侧齿安装板上的第二调整杆，所述的第二调整杆上设置有多个沿左右方向延伸设置的第二腰形孔，所述的第二调整杆通过所述的第二腰形孔可左右移动的安装在所述的第二侧齿安装板上。
9.如权利要求8所述的硅片整片机构，其特征在于，所述的相邻的第一侧齿之间形成的间隙和相邻的第二侧齿之间形成的间隙，所述的间隙包括相互连通的楔形部和平直部，所述的楔形部的宽度从开口处向内逐渐减小，所述的平直部的宽度与所述的楔形部的最小宽度一致。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201810457295.3A CN108389817B (zh) | 2018-05-14 | 2018-05-14 | 一种硅片整片机构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201810457295.3A CN108389817B (zh) | 2018-05-14 | 2018-05-14 | 一种硅片整片机构 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN108389817A true CN108389817A (zh) | 2018-08-10 |
| CN108389817B CN108389817B (zh) | 2024-04-26 |
Family
ID=63071814
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201810457295.3A Active CN108389817B (zh) | 2018-05-14 | 2018-05-14 | 一种硅片整片机构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN108389817B (zh) |
Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001210664A (ja) * | 1999-07-02 | 2001-08-03 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電荷発生半導体基板用バンプ形成装置、電荷発生半導体基板の除電方法、電荷発生半導体基板用除電装置、及び電荷発生半導体基板 |
| KR20020042208A (ko) * | 2000-11-30 | 2002-06-05 | 백영근 | 웨이퍼 프레임 로딩용 엘리베이터 |
| CN201342532Y (zh) * | 2008-12-31 | 2009-11-11 | 四川天虎工具有限责任公司 | 机夹可转位齿轮成型粗铣刀 |
| TW201413861A (zh) * | 2012-09-18 | 2014-04-01 | Asia Pacific Microsystems Inc | 晶圓固持裝置 |
| CN104600156A (zh) * | 2015-01-12 | 2015-05-06 | 江阴方艾机器人有限公司 | 光伏扩散工序中的硅片自动装卸机 |
| CN204657009U (zh) * | 2015-06-02 | 2015-09-23 | 宇骏(潍坊)新能源科技有限公司 | 一种硅片花篮夹持器 |
| CN105129414A (zh) * | 2015-07-22 | 2015-12-09 | 江阴方艾机器人有限公司 | 一种扩散上料机及其上料方法 |
| CN106711067A (zh) * | 2016-12-30 | 2017-05-24 | 沈阳昊霖智能装备有限公司 | 一种硅棒粘接自动化生产线 |
| CN208189542U (zh) * | 2018-05-14 | 2018-12-04 | 罗博特科智能科技股份有限公司 | 一种硅片整片机构 |
-
2018
- 2018-05-14 CN CN201810457295.3A patent/CN108389817B/zh active Active
Patent Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001210664A (ja) * | 1999-07-02 | 2001-08-03 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電荷発生半導体基板用バンプ形成装置、電荷発生半導体基板の除電方法、電荷発生半導体基板用除電装置、及び電荷発生半導体基板 |
| KR20020042208A (ko) * | 2000-11-30 | 2002-06-05 | 백영근 | 웨이퍼 프레임 로딩용 엘리베이터 |
| CN201342532Y (zh) * | 2008-12-31 | 2009-11-11 | 四川天虎工具有限责任公司 | 机夹可转位齿轮成型粗铣刀 |
| TW201413861A (zh) * | 2012-09-18 | 2014-04-01 | Asia Pacific Microsystems Inc | 晶圓固持裝置 |
| CN104600156A (zh) * | 2015-01-12 | 2015-05-06 | 江阴方艾机器人有限公司 | 光伏扩散工序中的硅片自动装卸机 |
| CN204657009U (zh) * | 2015-06-02 | 2015-09-23 | 宇骏(潍坊)新能源科技有限公司 | 一种硅片花篮夹持器 |
| CN105129414A (zh) * | 2015-07-22 | 2015-12-09 | 江阴方艾机器人有限公司 | 一种扩散上料机及其上料方法 |
| CN106711067A (zh) * | 2016-12-30 | 2017-05-24 | 沈阳昊霖智能装备有限公司 | 一种硅棒粘接自动化生产线 |
| CN208189542U (zh) * | 2018-05-14 | 2018-12-04 | 罗博特科智能科技股份有限公司 | 一种硅片整片机构 |
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| 刘玲玲;: "一种容易实现的硅片分类机", 电子工业专用设备, no. 10 * |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN108389817B (zh) | 2024-04-26 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN105280484B (zh) | 一种晶硅高效高方阻电池片的扩散工艺 | |
| CN208189542U (zh) | 一种硅片整片机构 | |
| CN103762275B (zh) | 一种晶体硅太阳能电池片的衰减方法及衰减装置 | |
| CN111270222B (zh) | 一种TOPCon电池双面镀膜设备 | |
| CN204478805U (zh) | 太阳能电池片烧结炉 | |
| CN205635850U (zh) | 一种预加热式外延炉 | |
| CN108666232A (zh) | 基板处理系统、基板翻转装置和方法 | |
| KR20150130261A (ko) | 향상된 프로세스 균일성 및 감소된 기판 미끄러짐을 위한 서셉터들 | |
| CN108389817A (zh) | 一种硅片整片机构 | |
| JP2015135858A (ja) | パッシベーション膜付半導体基板及びその製造方法、並びにそれを用いた太陽電池素子及びその製造方法 | |
| KR101106100B1 (ko) | 솔라 셀 웨이퍼 피치조절장치 | |
| CN208189543U (zh) | 一种硅片的分离机构 | |
| CN203976978U (zh) | 一种新型扩散炉 | |
| CN100477270C (zh) | 采用psg掺杂技术的vdmos、igbt功率器件及其制造工艺 | |
| CN208385380U (zh) | 石英舟的上下舟自动化输送装置 | |
| CN212113656U (zh) | 多尺寸集合的载片舟 | |
| CN208470911U (zh) | 一种花篮翻转装置 | |
| CN106257625B (zh) | 一种堆叠式高温退火工艺 | |
| CN108666231A (zh) | 基板处理系统、基板传送装置和传送方法 | |
| CN201017889Y (zh) | 采用psg掺杂技术的vdmos、igbt功率器件 | |
| KR20100113774A (ko) | 기판처리장치 | |
| CN206806305U (zh) | 一种扩散石英舟 | |
| CN217114328U (zh) | 一种晶圆自动磷扩装置 | |
| CN104810261A (zh) | 一种半导体硅片双面退火方法及装置 | |
| CN211125604U (zh) | 一种载板安装架组件及载板搬运机构 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |