一种集成电路封装后去除溢料装置
技术领域
本发明是一种集成电路封装后去除溢料装置,属于集成电路封装辅助设备技术领域。
背景技术
在集成电路封装作业中,由于塑封模具的合模无法使上下模保证零间隙,导致封装后集成电路块的边缘有环氧树脂的溢料存在,封装的产品不同,溢料大小不同。
但现有技术在去除集成电路封装作业中产生的溢料时,溢料去除资源消耗过高导致设备的工作成本提高,实用性差。
发明内容
针对现有技术存在的不足,本发明目的是提供一种集成电路封装后去除溢料装置,以解决现有技术在去除集成电路封装作业中产生的溢料时,溢料去除资源消耗过高导致设备的工作成本提高,实用性差的问题。
为了实现上述目的,本发明是通过如下的技术方案来实现:一种集成电路封装后去除溢料装置,其结构包括显示器、显示器支座、去除溢料箱、输送台、活动柜门、底部支座、控制器、集成电路封装装置,所述的底部支座的前端表面活动连接有活动柜门,所述的显示器支座设于底部支座上方的后端表面,所述的显示器支座的上端表面上设有显示器,所述的控制器设于显示器支座的另一端,所述的底部支座上方的前端表面设有输送台,所述的输送台的一端呈横向贯穿于去除溢料箱,所述的集成电路封装装置设于去除溢料箱的后端,所述的去除溢料箱由送水驱动装置、往复运动装置、送水装置、送水箱、集砂座、滤板、导砂座、送砂箱、振动装置、振动驱动装置、搅拌装置、高压喷头、玻璃砂返还管、砂水分离装置、去除溢料箱外壳体、高压水返还管、集水座、送水管道、送砂管道、振动弹簧组成,所述的去除溢料箱外壳体内表面的上方设有送水箱,所述的集水座设于送水箱内表面的下方,所述的送水装置的下端表面贯穿集水座,所述的送水装置一端的下表面设有往复运动装置,所述的往复运动装置设于送水驱动装置另一端的上方,所述的送水装置的另一端与送水管道连接,所述的送水管道连接于搅拌装置的上方,所述的高压喷头均匀等距的连接于搅拌装置的下端表面,所述的送砂管道设于送水管道的另一端,所述的送砂管道与导砂座连接,所述的导砂座设于送砂箱的内表面,所述的导砂座的上端表面上连接有滤板,所述的滤板嵌于集砂座的下端表面,所述的振动弹簧设于导砂座下端表面的左右两侧,所述的振动装置的左右两侧均设有振动弹簧,所述的振动装置嵌套连接于振动驱动装置的另一端,所述的砂水分离装置设于去除溢料箱外壳体内表面的下方,所述的砂水分离装置通过玻璃砂返还管与送砂箱连接,所述的送水箱通过高压水返还管与砂水分离装置连接。
进一步地,所述的送水驱动装置由送水驱动电机、第一联轴器、主动齿轮、齿轮传动链、从动齿轮、齿轮主动座、齿轮从动座、驱动蜗杆、传动齿轮、齿纹传动座、顶板、活动板、活动缸组成,所述的送水驱动电机的另一端嵌套连接有第一联轴器,所述的主动齿轮嵌套连接于第一联轴器的另一端,所述的主动齿轮与从动齿轮通过齿轮传动链连接,所述的从动齿轮的另一端嵌套连接有齿轮主动座,所述的齿轮从动座连接于齿轮主动座下端表面的另一侧,所述的齿轮主动座的下端表面嵌套连接有驱动蜗杆,所述的传动齿轮的左右两端分别设有驱动蜗杆、齿纹传动座,所述的齿纹传动座的上端表面与顶板焊接,所述的齿纹传动座的下端表面贯穿活动缸并与活动板焊接,所述的顶板设于往复运动装置的下端表面。
进一步地,所述的往复运动装置由活动块、伸缩弹簧、伸缩杆、活动轮支座、活动轮组成,所述的活动轮活动连接于活动轮支座的下端表面,所述的活动轮支座焊接于伸缩杆的下端表面,所述的伸缩杆的下端表面贯穿活动块并与伸缩弹簧嵌套连接,所述的伸缩杆设于送水装置一端的下表面。
进一步地,所述的送水装置由压杆、连接块、活塞杆、出水管、活塞缸、活塞板、固定块、进水管组成,所述的活塞缸的另一端焊接有出水管,所述的固定块焊接于活塞缸的一端,所述的活塞缸的下端表面焊接有进水管,所述的活塞板设于活塞缸的内表面,所述的活塞杆的下端表面贯穿活塞缸并与活塞板焊接,所述的活塞杆的上端表面与压杆的另一端活动连接,所述的压杆与固定块通过连接块连接,所述的出水管与送水管道相连接,所述的进水管的下端表面贯穿集水座。
进一步地,所述的振动装置由凸轮、传动轮、活动架、举升块、振动块、活动弹簧、举升杆组成,所述的凸轮的上端表面上设有传动轮,所述的传动轮活动连接于活动架的另一端,所述的活动架一端的上表面连接有举升杆,所述的举升杆的下端表面与活动弹簧嵌套连接,所述的举升杆的上端表面贯穿举升块并与振动块相焊接,所述的凸轮嵌套连接于振动驱动装置的另一端。
进一步地,所述的振动驱动装置由振动驱动电机、主动伞齿轮、传动盘、从动伞齿轮、主动转盘、转盘连杆、从动转盘、凸轮驱动杆、第二联轴器组成,所述的主动伞齿轮通过第二联轴器连接于振动驱动电机的另一端,所述的主动伞齿轮连接于传动盘的一端,所述的传动盘的另一端连接有从动伞齿轮、,所述的从动伞齿轮的另一端嵌套连接有主动转盘,所述的主动转盘与从动转盘通过转盘连杆连接,所述的凸轮驱动杆的一端与从动转盘嵌套连接,所述的凸轮驱动杆嵌套连接于振动装置的一端。
进一步地,所述的搅拌装置由搅拌装置驱动电机、主动皮带轮、传动皮带、从动皮带轮、搅拌辊、搅拌室组成,所述的搅拌室的内表面设有搅拌辊,所述的搅拌辊的另一端与从动皮带轮嵌套连接,所述的从动皮带轮与主动皮带轮通过传动皮带连接,所述的主动皮带轮嵌套连接于搅拌装置驱动电机的另一端,所述的搅拌装置驱动电机设于搅拌室上端表面的另一侧,所述的搅拌室的下端表面均匀等距的连接有高压喷头。
进一步地,所述的砂水分离装置由高压水返还口、砂水分离箱、砂水分离辊、玻璃砂返还口、第三联轴器、砂水分离驱动电机组成,所述的砂水分离箱的一端焊接有高压水返还口,所述的玻璃砂返还口焊接于砂水分离箱下端表面的另一侧,所述的砂水分离箱的内表面设有砂水分离辊,所述的砂水分离辊通过第三联轴器与砂水分离驱动电机连接,所述的高压水返还口通过高压水返还管与送水箱连接,所述的玻璃砂返还口通过送砂管道与送砂箱连接。
进一步地,所述的底部支座是高为50-100cm的矩形结构。
进一步地,所述的高压喷头设有8个且相互平行。
有益效果
本发明的一种集成电路封装后去除溢料装置,用户在使用本设备时,需进行封装的集成电路块由输送台一端进入,当需进行封装的集成电路块输送至集成电路封装装置位置处时,集成电路封装装置自动对集成电路块进行封装,在封装过程中,集成电路块的边缘难免会有环氧树脂的溢料存在,此时,由控制器自动控制去除溢料箱开始工作,送水驱动装置通过往复运动装置带动送水装置持续抽取集水座内的水并通过送水管道送入搅拌装置内,与此同时,振动驱动装置同步带动振动装置工作做往复升降运动产生振动使集砂座内部的玻璃砂经滤板振动渗入导砂座内并通过送砂管道送入搅拌装置内,此时,搅拌装置开始工作对送入内部的水及玻璃砂进行搅拌使得水及玻璃砂充分混合并由高压喷头喷出对输送台上存在溢料的集成电路块进行除溢料工作,除溢料工作完成后,高压喷头喷出的水及玻璃砂混合物流入下方的砂水分离装置内,经沉淀后,因重力原因玻璃砂沉淀在砂水分离装置顶部,此时砂水分离驱动电机工作,并通过第三联轴器带动砂水分离辊工作将沉淀在底部的玻璃砂由玻璃砂返还口导出并通过玻璃砂返还管送回至集砂座内,而分离出来的水资源经高压水返还口到处并通过高压水返还管送回至集水座内,从而实现了设备在使用时能够有效的去除在集成电路封装作业中产生的溢料,同时还能够实现玻璃砂与水资源的循环使用,降低设备的工作成本,实用性强。
附图说明
通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述,本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显:
图1为本发明一种集成电路封装后去除溢料装置的结构示意图。
图2为本发明去除溢料箱的结构示意图一。
图3为本发明去除溢料箱的结构示意图二。
图4为本发明图2中A的放大图。
图5为本发明图2中B的放大图。
图中:显示器-1、显示器支座-2、去除溢料箱-3、输送台-4、活动柜门-5、底部支座-6、控制器-7、集成电路封装装置-8、送水驱动装置-301、往复运动装置-302、送水装置-303、送水箱-304、集砂座-305、滤板-306、导砂座-307、送砂箱-308、振动装置-309、振动驱动装置-3010、搅拌装置-3011、高压喷头-3012、玻璃砂返还管-3013、砂水分离装置-3014、去除溢料箱外壳体-3015、高压水返还管-3016、集水座-3017、送水管道-3018、送砂管道-3019、振动弹簧-3020、送水驱动电机-30101、第一联轴器-30102、主动齿轮-30103、齿轮传动链-30104、从动齿轮-30105、齿轮主动座-30106、齿轮从动座-30107、驱动蜗杆-30108、传动齿轮-30109、齿纹传动座-30110、顶板-30111、活动板-30112、活动缸-30113、活动块-30201、伸缩弹簧-30202、伸缩杆-30203、活动轮支座-30204、活动轮-30205、压杆-30301、连接块-30302、活塞杆-30303、出水管-30304、活塞缸-30305、活塞板-30306、固定块-30307、进水管-30308、凸轮-30901、传动轮-30902、活动架-30903、举升块-30904、振动块-30905、活动弹簧-30906、举升杆-30907、振动驱动电机-301001、主动伞齿轮-301002、传动盘-301003、从动伞齿轮-301004、主动转盘-301005、转盘连杆-301006、从动转盘-301007、凸轮驱动杆-301008、第二联轴器-301009、搅拌装置驱动电机-301101、主动皮带轮-301102、传动皮带-301103、从动皮带轮-301104、搅拌辊-301105、搅拌室-301106、高压水返还口-301401、砂水分离箱-301402、砂水分离辊-301403、玻璃砂返还口-301404、第三联轴器-301405、砂水分离驱动电机-301406。
具体实施方式
为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施方式,进一步阐述本发明。
请参阅图1-图5,本发明提供一种集成电路封装后去除溢料装置技术方案:一种集成电路封装后去除溢料装置,其结构包括显示器1、显示器支座2、去除溢料箱3、输送台4、活动柜门5、底部支座6、控制器7、集成电路封装装置8,所述的底部支座6的前端表面活动连接有活动柜门5,所述的显示器支座2设于底部支座6上方的后端表面,所述的显示器支座2的上端表面上设有显示器1,所述的控制器7设于显示器支座2的另一端,所述的底部支座6上方的前端表面设有输送台4,所述的输送台4的一端呈横向贯穿于去除溢料箱3,所述的集成电路封装装置8设于去除溢料箱3的后端,所述的去除溢料箱3由送水驱动装置301、往复运动装置302、送水装置303、送水箱304、集砂座305、滤板306、导砂座307、送砂箱308、振动装置309、振动驱动装置3010、搅拌装置3011、高压喷头3012、玻璃砂返还管3013、砂水分离装置3014、去除溢料箱外壳体3015、高压水返还管3016、集水座3017、送水管道3018、送砂管道3019、振动弹簧3020组成,所述的去除溢料箱外壳体3015内表面的上方设有送水箱304,所述的集水座3017设于送水箱304内表面的下方,所述的送水装置303的下端表面贯穿集水座3017,所述的送水装置303一端的下表面设有往复运动装置302,所述的往复运动装置302设于送水驱动装置301另一端的上方,所述的送水装置303的另一端与送水管道3018连接,所述的送水管道3018连接于搅拌装置3011的上方,所述的高压喷头3012均匀等距的连接于搅拌装置3011的下端表面,所述的送砂管道3019设于送水管道3018的另一端,所述的送砂管道3019与导砂座307连接,所述的导砂座307设于送砂箱308的内表面,所述的导砂座307的上端表面上连接有滤板306,所述的滤板306嵌于集砂座305的下端表面,所述的振动弹簧3020设于导砂座307下端表面的左右两侧,所述的振动装置309的左右两侧均设有振动弹簧3020,所述的振动装置309嵌套连接于振动驱动装置3010的另一端,所述的砂水分离装置3014设于去除溢料箱外壳体3015内表面的下方,所述的砂水分离装置3014通过玻璃砂返还管3013与送砂箱308连接,所述的送水箱304通过高压水返还管3016与砂水分离装置3014连接,所述的送水驱动装置301由送水驱动电机30101、第一联轴器30102、主动齿轮30103、齿轮传动链30104、从动齿轮30105、齿轮主动座30106、齿轮从动座30107、驱动蜗杆30108、传动齿轮30109、齿纹传动座30110、顶板30111、活动板30112、活动缸30113组成,所述的送水驱动电机30101的另一端嵌套连接有第一联轴器30102,所述的主动齿轮30103嵌套连接于第一联轴器30102的另一端,所述的主动齿轮30103与从动齿轮30105通过齿轮传动链30104连接,所述的从动齿轮30105的另一端嵌套连接有齿轮主动座30106,所述的齿轮从动座30107连接于齿轮主动座30106下端表面的另一侧,所述的齿轮主动座30106的下端表面嵌套连接有驱动蜗杆30108,所述的传动齿轮30109的左右两端分别设有驱动蜗杆30108、齿纹传动座30110,所述的齿纹传动座30110的上端表面与顶板30111焊接,所述的齿纹传动座30110的下端表面贯穿活动缸30113并与活动板30112焊接,所述的顶板30111设于往复运动装置302的下端表面,所述的往复运动装置302由活动块30201、伸缩弹簧30202、伸缩杆30203、活动轮支座30204、活动轮30205组成,所述的活动轮30205活动连接于活动轮支座30204的下端表面,所述的活动轮支座30204焊接于伸缩杆30203的下端表面,所述的伸缩杆30203的下端表面贯穿活动块30201并与伸缩弹簧30202嵌套连接,所述的伸缩杆30203设于送水装置303一端的下表面,所述的送水装置303由压杆30301、连接块30302、活塞杆30303、出水管30304、活塞缸30305、活塞板30306、固定块30307、进水管30308组成,所述的活塞缸30305的另一端焊接有出水管30304,所述的固定块30307焊接于活塞缸30305的一端,所述的活塞缸30305的下端表面焊接有进水管30308,所述的活塞板30306设于活塞缸30305的内表面,所述的活塞杆30303的下端表面贯穿活塞缸30305并与活塞板30306焊接,所述的活塞杆30303的上端表面与压杆30301的另一端活动连接,所述的压杆30301与固定块30307通过连接块30302连接,所述的出水管30304与送水管道3018相连接,所述的进水管30308的下端表面贯穿集水座3017,所述的振动装置309由凸轮30901、传动轮30902、活动架30903、举升块30904、振动块30905、活动弹簧30906、举升杆30907组成,所述的凸轮30901的上端表面上设有传动轮30902,所述的传动轮30902活动连接于活动架30903的另一端,所述的活动架30903一端的上表面连接有举升杆30907,所述的举升杆30907的下端表面与活动弹簧30906嵌套连接,所述的举升杆30907的上端表面贯穿举升块30904并与振动块30905相焊接,所述的凸轮30901嵌套连接于振动驱动装置3010的另一端,所述的振动驱动装置3010由振动驱动电机301001、主动伞齿轮301002、传动盘301003、从动伞齿轮301004、主动转盘301005、转盘连杆301006、从动转盘301007、凸轮驱动杆301008、第二联轴器301009组成,所述的主动伞齿轮301002通过第二联轴器301009连接于振动驱动电机301001的另一端,所述的主动伞齿轮301002连接于传动盘301003的一端,所述的传动盘301003的另一端连接有从动伞齿轮301004、,所述的从动伞齿轮301004的另一端嵌套连接有主动转盘301005,所述的主动转盘301005与从动转盘301007通过转盘连杆301006连接,所述的凸轮驱动杆301008的一端与从动转盘301007嵌套连接,所述的凸轮驱动杆301008嵌套连接于振动装置309的一端,所述的搅拌装置3011由搅拌装置驱动电机301101、主动皮带轮301102、传动皮带301103、从动皮带轮301104、搅拌辊301105、搅拌室301106组成,所述的搅拌室301106的内表面设有搅拌辊301105,所述的搅拌辊301105的另一端与从动皮带轮301104嵌套连接,所述的从动皮带轮301104与主动皮带轮301102通过传动皮带301103连接,所述的主动皮带轮301102嵌套连接于搅拌装置驱动电机301101的另一端,所述的搅拌装置驱动电机301101设于搅拌室301106上端表面的另一侧,所述的搅拌室301106的下端表面均匀等距的连接有高压喷头3012,所述的砂水分离装置3014由高压水返还口301401、砂水分离箱301402、砂水分离辊301403、玻璃砂返还口301404、第三联轴器301405、砂水分离驱动电机301406组成,所述的砂水分离箱301402的一端焊接有高压水返还口301401,所述的玻璃砂返还口301404焊接于砂水分离箱301402下端表面的另一侧,所述的砂水分离箱301402的内表面设有砂水分离辊301403,所述的砂水分离辊301403通过第三联轴器301405与砂水分离驱动电机301406连接,所述的高压水返还口301401通过高压水返还管3016与送水箱304连接,所述的玻璃砂返还口301404通过送砂管道3019与送砂箱308连接,所述的底部支座6是高为50-100cm的矩形结构,所述的高压喷头3012设有8个且相互平行。
本专利所说的砂水分离装置-014是沉砂池除砂系统的配套设备,其作用是将从沉砂池排出的砂水混合液进行砂水分离。
用户在使用本设备时,需进行封装的集成电路块由输送台4一端进入,当需进行封装的集成电路块输送至集成电路封装装置8位置处时,集成电路封装装置8自动对集成电路块进行封装,在封装过程中,集成电路块的边缘难免会有环氧树脂的溢料存在,此时,由控制器7自动控制去除溢料箱3开始工作,送水驱动装置301通过往复运动装置302带动送水装置303持续抽取集水座3017内的水并通过送水管道3018送入搅拌装置3011内,与此同时,振动驱动装置3010同步带动振动装置309工作做往复升降运动产生振动使集砂座305内部的玻璃砂经滤板306振动渗入导砂座307内并通过送砂管道3019送入搅拌装置3011内,此时,搅拌装置3011开始工作对送入内部的水及玻璃砂进行搅拌使得水及玻璃砂充分混合并由高压喷头3012喷出对输送台4上存在溢料的集成电路块进行除溢料工作,除溢料工作完成后,高压喷头3012喷出的水及玻璃砂混合物流入下方的砂水分离装置3014内,经沉淀后,因重力原因玻璃砂沉淀在砂水分离装置3014顶部,此时砂水分离驱动电机301406工作,并通过第三联轴器301405带动砂水分离辊301403工作将沉淀在底部的玻璃砂由玻璃砂返还口301404导出并通过玻璃砂返还管3013送回至集砂座305内,而分离出来的水资源经高压水返还口301401到处并通过高压水返还管3016送回至集水座3017内,从而实现了设备在使用时能够有效的去除在集成电路封装作业中产生的溢料,同时还能够实现玻璃砂与水资源的循环使用,降低设备的工作成本,实用性强。
本发明解决的问题是现有技术在去除集成电路封装作业中产生的溢料时,溢料去除资源消耗过高导致设备的工作成本提高,实用性差,本发明通过上述部件的相互组合,实现了设备在使用时能够有效的去除在集成电路封装作业中产生的溢料,同时还能够实现玻璃砂与水资源的循环使用,降低设备的工作成本,实用性强。
以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点,对于本领域技术人员而言,显然本发明不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本发明。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外,应当理解,虽然本说明书按照实施方式加以描述,但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案,说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见,本领域技术人员应当将说明书作为一个整体,各实施例中的技术方案也可以经适当组合,形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。