CN112371608A - 集成电路封装后去除溢料装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了集成电路封装后去除溢料装置，包括去溢料支架，其特征在于：所述去溢料支架的中间安装有去溢料传送带，所述去溢料支架的顶部安装有高压水冲洗箱，所高压水冲洗箱的内部安装有多向高压喷头，烘干箱的一侧安装有高度感应器，所述高度感应器的一侧电连接有控制器，所述去溢料支架的一侧安装有机械手一，所述机械手一的另一侧安装有封装支架，所述封装支架的中间安装有封装传送带，去溢料支架的顶部安装有二次加固箱，所述二次加固箱的两侧安装有伸缩杆，所述伸缩杆的顶部安装有二次加固支架，所述封装支架的顶部安装有封装箱，本发明，具有实用性强和可以对集成电路封装二次加固的特点。

Description

集成电路封装后去除溢料装置
技术领域
本发明涉及集成电路封装后去除溢料装置技术领域，具体为集成电路封装后去除溢料装置。
背景技术
在集成电路封装作业中，由于塑封模具的合模无法使上下模保证零间隙，导致封装后集成电路块的边缘有环氧树脂的溢料存在，封装的产品不同，溢料大小不同，为了去除集成电路封装后残存的溢料，通常利用电镀药水软化溢料后，再用高压水去溢料设备去除。这种方法作业人员劳动强度大，溢料去除不干净，并且会造成集成电路管腿侧面有残余塑封材料，造成后续集成电路焊接不良，影响产品质量，因此，设计实用性强和可以对集成电路封装二次加固的集成电路封装后去除溢料装置是很有必要的。
发明内容
本发明的目的在于提供集成电路封装后去除溢料装置，以解决上述背景技术中提出的问题。
为了解决上述技术问题，本发明提供如下技术方案：集成电路封装后去除溢料装置，包括去溢料支架，其特征在于：所述去溢料支架的中间安装有去溢料传送带，所述去溢料支架的顶部安装有高压水冲洗箱，所高压水冲洗箱的内部安装有多向高压喷头，在集成电路封装作业中，由于塑封模具的合模无法使上下模保证零间隙，导致封装后集成电路块的边缘有环氧树脂的溢料存在，高压水冲洗箱内部的多向高压喷头可以将水流高速高压喷出，且在水中还可以添加磨砂等辅助材料，使得高压水流的冲击力更大，这样的高压水流可以将集成电路封装上的溢料冲落，达到去除溢料的作用。
根据上述技术方案，所述高压水冲洗箱的底部安装有水回收管道，所述水回收管道的中间安装有滤网，所述水回收管道的底部安装有蓄水箱，所述蓄水箱与多向高压喷头为水管连接，在高压水流去除溢料的过程中，可能会有一些集成电路封装在安装封装过程中不牢固，被高压水流将封装冲落，这样高压水冲洗不仅可以去除溢料，还可以检测集成电路封装的牢固性，而冲落的集成电路封装会随着水流流向水回收管道内，后被滤网收集并在此回收利用，以此节约成本，其余的水会被收集在蓄水箱内部，以供多向高压喷头循环使用。
根据上述技术方案，所述去溢料支架的顶部安装有烘干箱，所述烘干箱的内部安装有烘干加热装置，在集成电路封装进行冲洗去溢料后，烘干箱内部的烘干加热装置能够将残留在集成电路板上的水分蒸发，使其不会在后续使用过程中造成集成电路板的意外短路，造成不必要的损失。
根据上述技术方案，所述烘干箱的一侧安装有高度感应器，所述高度感应器的一侧电连接有控制器，所述去溢料支架的一侧安装有机械手一，所述机械手一的另一侧安装有封装支架，所述封装支架的中间安装有封装传送带，烘干后的集成电路会随着去溢料传送带运动，在经过高度感应器时，如果高度为正常设定高度则会流向下一道工序，如果集成电路的高度低于正常设定高度，则是在高压水冲洗过程中封装不牢固，被冲掉了封装，此时控制器会控制机械手一将集成电路从去溢料传送带抓取到封装传送带上。
根据上述技术方案，所述封装支架的顶部安装有封装箱，所述封装箱的内部安装有集成电路封装装置，随后集成电路会经过封装箱重新进行封装处理。
根据上述技术方案，所述封装箱的一侧安装有机械手二，所述机械手二安装在去溢料支架和封装支架中间，然后机械手二会将重新封装后的集成电路抓取到去溢料传送带上去除溢料。
根据上述技术方案，所述去溢料支架的顶部安装有二次加固箱，所述二次加固箱的两侧安装有伸缩杆，所述伸缩杆的顶部安装有二次加固支架，在经过高压水冲洗后，集成电路的封装有可能会出现松动，二次加固箱可以为集成电路封装二次加固。
根据上述技术方案，所述二次加固支架的底部轴承连接有摇臂一，所述二次加固支架的底部轴承连接有摇臂二，所述摇臂一的末端轴承连接有加固滚轮一，所述摇臂二的末端轴承连接有加固滚轮二，在集成电路达到二次加固箱时，控制器会控制伸缩杆收缩，使得二次加固支架带动两个摇臂运动，并使得两个加固滚轮向下运动，各个加固滚轮上的出胶口会流出加固胶水，为集成电路的封装二次加固。
根据上述技术方案，所述摇臂一的内部安装有发热装置，所述摇臂二的内部安装有发热装置，所述二次加固箱的四周安装有吹风装置，二次加固箱四周的吹风装置会使得胶水快速凝固，随后伸缩杆会带动各个加固滚轮抬起，让集成电路流向下一工序。
根据上述技术方案，所述加固滚轮一的一侧安装有驱动电机，所述加固滚轮一的表面开均匀设有出胶口，所述加固滚轮一的表面设置有凸球，所述加固滚轮二的一侧安装有驱动电机，所述加固滚轮二的表面开均匀设有出胶口，所述加固滚轮二的表面设置有凸球，在各个摇臂的内部安装有发热装置，可以保证胶水一直处于流动状态，不会在管道内部凝固而造成堵塞，两个加固滚轮的一侧均安装有驱动电路，可以使得两个加固滚轮时刻保持反方向的旋转，而两个加固滚轮上均设置有出胶口和凸球，且两个加固滚轮上的出胶口和凸球的间距相等，由此可以将加固滚轮一的凸球与加固滚轮二的出胶口相配合，这样在两个加固滚轮旋转过程中彼此的凸球会一直处于相接触的出胶口内部，这样可以保持各个加固滚轮出胶口的通畅，使得出胶口不会因为胶水凝固而堵塞。
与现有技术相比，本发明所达到的有益效果是：可以对集成电路封装二次加固，本发明，
(1)通过设置有高压水冲洗箱，在集成电路封装作业中，由于塑封模具的合模无法使上下模保证零间隙，导致封装后集成电路块的边缘有环氧树脂的溢料存在，高压水冲洗箱内部的多向高压喷头可以将水流高速高压喷出，且在水中还可以添加磨砂等辅助材料，使得高压水流的冲击力更大，这样的高压水流可以将集成电路封装上的溢料冲落，达到去除溢料的作用；
(2)通过设置有烘干箱，在集成电路封装进行冲洗去溢料后，烘干箱内部的烘干加热装置能够将残留在集成电路板上的水分蒸发，使其不会在后续使用过程中造成集成电路板的意外短路，造成不必要的损失；
(3)通过设置有水回收管道，在高压水流去除溢料的过程中，可能会有一些集成电路封装在安装封装过程中不牢固，被高压水流将封装冲落，这样高压水冲洗不仅可以去除溢料，还可以检测集成电路封装的牢固性，而冲落的集成电路封装会随着水流流向水回收管道内，后被滤网收集并在此回收利用，以此节约成本，其余的水会被收集在蓄水箱内部，以供多向高压喷头循环使用；
(4)通过设置有高度感应器，烘干后的集成电路会随着去溢料传送带运动，在经过高度感应器时，如果高度为正常设定高度则会流向下一道工序，如果集成电路的高度低于正常设定高度，则是在高压水冲洗过程中封装不牢固，被冲掉了封装，此时控制器会控制机械手一将集成电路从去溢料传送带抓取到封装传送带上，随后集成电路会经过封装箱重新进行封装处理，然后机械手二会将重新封装后的集成电路抓取到去溢料传送带上去除溢料；
(5)通过设置有二次加固箱，在经过高压水冲洗后，集成电路的封装有可能会出现松动，在集成电路达到二次加固箱时，控制器会控制伸缩杆收缩，使得二次加固支架带动两个加固滚轮向下运动，加固滚轮上的出胶口会流出加固胶水，为集成电路的封装二次加固，二次加固箱四周的吹风装置会使得胶水快速凝固，随后伸缩杆会带动加固滚轮抬起，让集成电路流向下一工序；
(6)通过设置有加固滚轮，在各个摇臂的内部安装有发热装置，可以保证胶水一直处于流动状态，不会在管道内部凝固而造成堵塞，两个加固滚轮的一侧均安装有驱动电路，可以使得两个加固滚轮时刻保持反方向的旋转，而两个加固滚轮上均设置有出胶口和凸球，且两个加固滚轮上的出胶口和凸球的间距相等，由此可以将加固滚轮一的凸球与加固滚轮二的出胶口相配合，这样在两个加固滚轮旋转过程中彼此的凸球会一直处于相接触的出胶口内部，这样可以保持各个加固滚轮出胶口的通畅，使得出胶口不会因为胶水凝固而堵塞；
附图说明
附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。在附图中：
图1是本发明的整体俯视结构示意图；
图2是本发明的去溢料支架的结构示意图；
图3是本发明的二次加固箱的内部结构示意图；
图4是本发明的二次加固箱的内部结构工作状态示意图；
图5是本发明的加固滚轮的结构示意图；
图中：1、去溢料支架；2、去溢料传送带；3、高压水冲洗箱；4、烘干箱；5、二次加固箱；6、高度感应器；7、机械手一；8、封装支架；9、封装传送带；10、封装箱；11、机械手二；12、水回收管道；13、滤网；14、蓄水箱；15、二次加固支架；16、伸缩杆；17、摇臂一；18、加固滚轮一；19、摇臂二；20、加固滚轮二；21、出胶口；22、凸球。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-2，本发明提供技术方案：集成电路封装后去除溢料装置，包括去溢料支架1，其特征在于：去溢料支架1的中间安装有去溢料传送带2，去溢料支架1的顶部安装有高压水冲洗箱3，所高压水冲洗箱3的内部安装有多向高压喷头，在集成电路封装作业中，由于塑封模具的合模无法使上下模保证零间隙，导致封装后集成电路块的边缘有环氧树脂的溢料存在，高压水冲洗箱3内部的多向高压喷头可以将水流高速高压喷出，且在水中还可以添加磨砂等辅助材料，使得高压水流的冲击力更大，这样的高压水流可以将集成电路封装上的溢料冲落，达到去除溢料的作用；
请参阅图2，高压水冲洗箱3的底部安装有水回收管道12，水回收管道12的中间安装有滤网13，水回收管道12的底部安装有蓄水箱14，蓄水箱14与多向高压喷头为水管连接，在高压水流去除溢料的过程中，可能会有一些集成电路封装在安装封装过程中不牢固，被高压水流将封装冲落，这样高压水冲洗不仅可以去除溢料，还可以检测集成电路封装的牢固性，而冲落的集成电路封装会随着水流流向水回收管道12内，后被滤网13收集并在此回收利用，以此节约成本，其余的水会被收集在蓄水箱14内部，以供多向高压喷头循环使用；
请参阅图2，去溢料支架1的顶部安装有烘干箱4，烘干箱4的内部安装有烘干加热装置，在集成电路封装进行冲洗去溢料后，烘干箱4内部的烘干加热装置能够将残留在集成电路板上的水分蒸发，使其不会在后续使用过程中造成集成电路板的意外短路，造成不必要的损失；
请参阅图1-2，烘干箱4的一侧安装有高度感应器6，高度感应器6的一侧电连接有控制器，去溢料支架1的一侧安装有机械手一7，机械手一7的另一侧安装有封装支架8，封装支架8的中间安装有封装传送带9，烘干后的集成电路会随着去溢料传送带2运动，在经过高度感应器6时，如果高度为正常设定高度则会流向下一道工序，如果集成电路的高度低于正常设定高度，则是在高压水冲洗过程中封装不牢固，被冲掉了封装，此时控制器会控制机械手一7将集成电路从去溢料传2送带抓取到封装传送带9上；
请参阅图1，封装支架8的顶部安装有封装箱10，封装箱10的内部安装有集成电路封装装置，随后集成电路会经过封装箱10重新进行封装处理；
请参阅图1，封装箱10的一侧安装有机械手二11，机械手二11安装在去溢料支架1和封装支架8中间，然后机械手二11会将重新封装后的集成电路抓取到去溢料传送带2上去除溢料；
请参阅图2-4，去溢料支架1的顶部安装有二次加固箱5，二次加固箱5的两侧安装有伸缩杆16，伸缩杆16的顶部安装有二次加固支架15，在经过高压水冲洗后，集成电路的封装有可能会出现松动，二次加固箱5可以为集成电路封装二次加固；
请参阅图3-4，二次加固支架15的底部轴承连接有摇臂一17，二次加固支架15的底部轴承连接有摇臂二19，摇臂一17的末端轴承连接有加固滚轮一18，摇臂二19的末端轴承连接有加固滚轮二20，在集成电路达到二次加固箱5时，控制器会控制伸缩杆收缩16，使得二次加固支架15带动两个摇臂运动，并使得两个加固滚轮向下运动，各个加固滚轮上的出胶口21会流出加固胶水，为集成电路的封装二次加固；
请参阅图3-4，摇臂一17的内部安装有发热装置，摇臂二19的内部安装有发热装置，二次加固箱5的四周安装有吹风装置，二次加固箱5四周的吹风装置会使得胶水快速凝固，随后伸缩杆16会带动各个加固滚轮抬起，让集成电路流向下一工序；
请参阅图5，加固滚轮一18的一侧安装有驱动电机，加固滚轮一18的表面开均匀设有出胶口21，加固滚轮一18的表面设置有凸球22，加固滚轮二20的一侧安装有驱动电机，加固滚轮二20的表面开均匀设有出胶口21，加固滚轮二20的表面设置有凸球22，在各个摇臂的内部安装有发热装置，可以保证胶水一直处于流动状态，不会在管道内部凝固而造成堵塞，两个加固滚轮的一侧均安装有驱动电路，可以使得两个加固滚轮时刻保持反方向的旋转，而两个加固滚轮上均设置有出胶口21和凸球22，且两个加固滚轮上的出胶口21和凸球22的间距相等，由此可以将加固滚轮一18的凸球22与加固滚轮二20的出胶口21相配合，这样在两个加固滚轮旋转过程中彼此的凸球22会一直处于相接触的出胶口21内部，这样可以保持各个加固滚轮出胶口21的通畅，使得出胶口21不会因为胶水凝固而堵塞。
工作原理：在集成电路封装作业中，由于塑封模具的合模无法使上下模保证零间隙，导致封装后集成电路块的边缘有环氧树脂的溢料存在，高压水冲洗箱3内部的多向高压喷头可以将水流高速高压喷出，且在水中还可以添加磨砂等辅助材料，使得高压水流的冲击力更大，这样的高压水流可以将集成电路封装上的溢料冲落，达到去除溢料的作用，在高压水流去除溢料的过程中，可能会有一些集成电路封装在安装封装过程中不牢固，被高压水流将封装冲落，这样高压水冲洗不仅可以去除溢料，还可以检测集成电路封装的牢固性，而冲落的集成电路封装会随着水流流向水回收管道12内，后被滤网13收集并在此回收利用，以此节约成本，其余的水会被收集在蓄水箱14内部，以供多向高压喷头循环使用，在集成电路封装进行冲洗去溢料后，烘干箱4内部的烘干加热装置能够将残留在集成电路板上的水分蒸发，使其不会在后续使用过程中造成集成电路板的意外短路，造成不必要的损失，烘干后的集成电路会随着去溢料传送带2运动，在经过高度感应器6时，如果高度为正常设定高度则会流向下一道工序，如果集成电路的高度低于正常设定高度，则是在高压水冲洗过程中封装不牢固，被冲掉了封装，此时控制器会控制机械手一7将集成电路从去溢料传2送带抓取到封装传送带9上，随后集成电路会经过封装箱10重新进行封装处理，然后机械手二11会将重新封装后的集成电路抓取到去溢料传送带2上去除溢料，在经过高压水冲洗后，集成电路的封装有可能会出现松动，二次加固箱5可以为集成电路封装二次加固，在集成电路达到二次加固箱5时，控制器会控制伸缩杆收缩16，使得二次加固支架15带动两个摇臂运动，并使得两个加固滚轮向下运动，各个加固滚轮上的出胶口21会流出加固胶水，为集成电路的封装二次加固，二次加固箱5四周的吹风装置会使得胶水快速凝固，随后伸缩杆16会带动各个加固滚轮抬起，让集成电路流向下一工序，在各个摇臂的内部安装有发热装置，可以保证胶水一直处于流动状态，不会在管道内部凝固而造成堵塞，两个加固滚轮的一侧均安装有驱动电路，可以使得两个加固滚轮时刻保持反方向的旋转，而两个加固滚轮上均设置有出胶口21和凸球22，且两个加固滚轮上的出胶口21和凸球22的间距相等，由此可以将加固滚轮一18的凸球22与加固滚轮二20的出胶口21相配合，这样在两个加固滚轮旋转过程中彼此的凸球22会一直处于相接触的出胶口21内部，这样可以保持各个加固滚轮出胶口21的通畅，使得出胶口21不会因为胶水凝固而堵塞。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.集成电路封装后去除溢料装置，包括去溢料支架(1)，其特征在于：所述去溢料支架(1)的中间安装有去溢料传送带(2)，所述去溢料支架(1)的顶部安装有高压水冲洗箱(3)，所高压水冲洗箱(3)的内部安装有多向高压喷头。
2.根据权利要求1的集成电路封装后去除溢料装置，其特征在于：所述高压水冲洗箱(3)的底部安装有水回收管道(12)，所述水回收管道(12)的中间安装有滤网(13)，所述水回收管道(12)的底部安装有蓄水箱(14)，所述蓄水箱(14)与多向高压喷头为水管连接。
3.根据权利要求2的集成电路封装后去除溢料装置，其特征在于：所述去溢料支架(1)的顶部安装有烘干箱(4)，所述烘干箱(4)的内部安装有烘干加热装置。
4.根据权利要求3的集成电路封装后去除溢料装置，其特征在于：所述烘干箱(4)的一侧安装有高度感应器(6)，所述高度感应器(6)的一侧电连接有控制器，所述去溢料支架(1)的一侧安装有机械手一(7)，所述机械手一(7)的另一侧安装有封装支架(8)，所述封装支架(8)的中间安装有封装传送带(9)。
5.根据权利要求4的集成电路封装后去除溢料装置，其特征在于：所述封装支架(8)的顶部安装有封装箱(10)，所述封装箱(10)的内部安装有集成电路封装装置。
6.根据权利要求5的集成电路封装后去除溢料装置，其特征在于：所述封装箱(10)的一侧安装有机械手二(11)，所述机械手二(11)安装在去溢料支架(1)和封装支架(8)中间。
7.根据权利要求6的集成电路封装后去除溢料装置，其特征在于：所述去溢料支架(1)的顶部安装有二次加固箱(5)，所述二次加固箱(5)的两侧安装有伸缩杆(16)，所述伸缩杆(16)的顶部安装有二次加固支架(15)。
8.根据权利要求7的集成电路封装后去除溢料装置，其特征在于：所述二次加固支架(15)的底部轴承连接有摇臂一(17)，所述二次加固支架(15)的底部轴承连接有摇臂二(19)，所述摇臂一(17)的末端轴承连接有加固滚轮一(18)，所述摇臂二(19)的末端轴承连接有加固滚轮二(20)。
9.根据权利要求8的集成电路封装后去除溢料装置，其特征在于：所述摇臂一(17)的内部安装有发热装置，所述摇臂二(19)的内部安装有发热装置，所述二次加固箱(5)的四周安装有吹风装置。
10.根据权利要求9的集成电路封装后去除溢料装置，其特征在于：所述加固滚轮一(18)的一侧安装有驱动电机，所述加固滚轮一(18)的表面开均匀设有出胶口(21)，所述加固滚轮一(18)的表面设置有凸球(22)，所述加固滚轮二(20)的一侧安装有驱动电机，所述加固滚轮二(20)的表面开均匀设有出胶口(21)，所述加固滚轮二(20)的表面设置有凸球(22)。
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