CN108337751A - 一种超薄的多层发热片制作工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种超薄的多层发热片制作工艺，所述多层发热片包括一层流延片层、至少一层导电线路层、至少一层陶瓷浆料层，所述导电线路层和陶瓷浆料层的层数一致。该制作工艺包括以下步骤：用金属浆料在所述流延片层上印刷出所述导电线路层，烘干，用陶瓷浆料印刷覆盖所述导电线路层并印刷出所述陶瓷浆料层，烘干。当所述导电线路层和陶瓷浆料层多于一层时，重复在烘干的所述陶瓷浆料层上印刷所述导电线路层，烘干，再印刷上所述陶瓷浆料层，烘干，并对发热片进行烧结，即可形成超薄的多层发热片，该多层发热片制作工艺方便，不需要经过叠压，只需烘干即可，成本低廉，可以做到非常薄，发热效率极高，冷却速度极快，可运用于许多特殊场合。
Description
技术领域
本发明涉及发热片制作工艺技术领域，尤其涉及一种超薄的多层发热片制作工艺。
背景技术
发热片应用于各种设备上，包括电子烟。发热片可以是单层，也可以是多层，常规的多层陶瓷发热片，是直接使用多层氧化铝流延片叠压的方式制作。这种方式制作的发热片至少需要2层流延片。这种多层叠压的制作方法，成本高，制作过程繁琐。且厚度一般不低于0.5mm。在一些要求发热片非常薄的特殊使用场合，就无法使用这种工艺制作的多层发热片。
发明内容
本发明为解决上述技术问题，提供了一种超薄的多层发热片制作工艺，所述多层发热片包括一层流延片层、至少一层导电线路层、至少一层陶瓷浆料层，所述导电线路层和陶瓷浆料层的层数一致。该制作工艺包括以下步骤：用金属浆料在所述流延片层上印刷出所述导电线路层，烘干，用陶瓷浆料印刷覆盖所述导电线路层并印刷出所述陶瓷浆料层，烘干。当所述导电线路层和陶瓷浆料层多于一层时，重复在烘干的所述陶瓷浆料层上印刷所述导电线路层，烘干，再印刷上所述陶瓷浆料层，烘干，并对发热片进行烧结，即可形成超薄的多层发热片。
其中，用于印刷所述陶瓷浆料层的陶瓷浆料的原料包括粉料和有机溶剂。
所述粉料的配方为：
将所述粉料的材料混合后用150℃烘干1小时去除水分，再过300目筛。
所述有机溶剂的配方为:
将所述有机溶剂的材料混合后用搅拌机搅拌3小时。
将配置好的粉料与有机溶剂按照4:1的比例混合，并用搅拌机搅拌30分钟。
由上述对本发明的描述可知，和现有技术相比，本发明具有如下优点：
1.制作工艺方便，不需要经过叠压，只需烘干即可。
2.瓷浆配制简单，成本低廉，可根据水菲林版印刷任意的形状和面积。
3.瓷体可以做到非常薄，最薄可以做到0.15mm。发热效率极高，冷却速度极快，可运用于许多特殊场合。
4.可以布置多层金属线路，可直接在烘干的瓷浆表面继续布金属线路互不干涉，可以布3层以上的金属线路还能维持非常薄的特征。可运用于制作多层陶瓷金属线路板，具有耐酸碱，耐高温，等优良性能。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本发明的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。
其中：
图1是本发明的结构示意图一(正视图)；
图2是本发明的结构示意图二(侧视图)；
图3是本发明的结构示意图三(局部视图)；
图4是本发明的工艺流程图。
具体实施方式
为了使本发明所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚、明白，以下结合附图和实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
请参阅图1-图3，一种超薄的多层发热片制作工艺，所述多层发热片包括一层流延片层1、两层导电线路层2、两层陶瓷浆料层3，请参阅图2，该制作工艺包括以下步骤：前期准备包括流延片冲制，配制金属浆料、水菲林制版和配制陶瓷浆料，然后用金属浆料在所述流延片层1上印刷出所述导电线路层2，烘干，用陶瓷浆料印刷覆盖所述导电线路层2并印刷出所述陶瓷浆料层3，烘干，继续在烘干的所述陶瓷浆料层3上印刷所述导电线路层2，烘干，再印刷上所述陶瓷浆料层3，烘干，并对发热片进行烧结，即可形成超薄的多层发热片。
其中，用于印刷所述陶瓷浆料层3的陶瓷浆料的原料包括粉料和有机溶剂。
所述粉料的配方为：
将所述粉料的材料混合后用150℃烘干1小时去除水分，再过300目筛。本实施例中，所述粉料使用与流延片相似的配方比例。
下表是将本发明的粉料配方与市场上使用纯氧化铝粉的粉料进行试验对比：
所述有机溶剂的配方为:
将所述有机溶剂的材料混合后用搅拌机搅拌3小时。
将配置好的粉料与有机溶剂按照4:1的比例混合，并用搅拌机搅拌30分钟。陶瓷浆料的配置关键在于粉料与有机溶剂的比例。比例不同会导致最终产品的性能存在很大的差别,为此作了如下实验。
综上所述，和现有技术相比，本申请提出的一种超薄的多层发热片制作工艺，具有如下优点：
1、制作工艺方便，不需要经过叠压，只需烘干即可。
2、瓷浆配制简单，成本低廉，可根据水菲林版印刷任意的形状和面积。
3、瓷体可以做到非常薄，最薄可以做到0.15mm。发热效率极高，冷却速度极快，可运用于许多特殊场合。
4、可以布置多层金属线路，可直接在烘干的瓷浆表面继续布金属线路互不干涉，可以布3层以上的金属线路还能维持非常薄的特征。可运用于制作多层陶瓷金属线路板，具有耐酸碱，耐高温，等优良性能。
上面结合附图对本发明进行了示例性描述，显然本发明具体实现并不受上述方式的限制，只要采用了本发明的方法构思和技术方案进行的各种非实质性的改进，或未经改进将本发明的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均在本发明的保护范围之内。
Claims (2)
1.一种超薄的多层发热片制作工艺，其特征在于，所述多层发热片包括一层流延片层、至少一层导电线路层、至少一层陶瓷浆料层，所述导电线路层和陶瓷浆料层的层数一致；该制作工艺包括以下步骤：用金属浆料在所述流延片层上印刷出所述导电线路层，烘干，用陶瓷浆料印刷覆盖所述导电线路层并印刷出所述陶瓷浆料层，烘干；当所述导电线路层和陶瓷浆料层多于一层时，重复在烘干的所述陶瓷浆料层上印刷所述导电线路层，烘干，再印刷上所述陶瓷浆料层，烘干，并对发热片进行烧结。
2.一种陶瓷浆料，其特征在于，该浆料包括粉料和有机溶剂；
所述粉料的配方为：
将所述粉料的材料混合后用150℃烘干1小时去除水分，再过300目筛；
所述有机溶剂的配方为:
将所述有机溶剂的材料混合后用搅拌机搅拌3小时；
将配置好的粉料与有机溶剂按照4:1的比例混合，并用搅拌机搅拌30分钟。
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