CN108323137A - 均热板 - Google Patents

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陈秋恭
吴定原
李伟祖
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Abstract

一种均热板，适于热连接一电子元件，包括一第一部件以及一第二部件。第一部件具有一第一热传导系数，其中，第一部件连接电子元件。第二部件具有一第二热传导系数，其中，第二部件结合第一部件，且第一部件位于第二部件与电子元件之间，第一热传导系数大于第二热传导系数。本发明实施例的均热板，具有薄型化、轻量化、高强度、高散热效率等优点。

Description

均热板
技术领域
本发明涉及一种均热板，特别涉及一种连接电子元件并对电子元件进行散热的均热板。
背景技术
现有技术的均热板以铜、铜合金材料制作，包括一接触热源面(下板)及非接触热源面(上板)，上下板周边预留一结合面，能通过扩散接合工艺达到周边密封效果。然而，铜、铜合金比重太大(～8.9g/cm3)，且铜、铜合金材料在高温工艺后材料强度会下降，均热板产品变软，对于可携式电子产品而言，在需求薄型化、轻量化、高强度下仍显不足。
发明内容
本发明为了欲解决现有技术技术的问题而提供的一种均热板，适于热连接一电子元件，包括一第一部件以及一第二部件。第一部件具有一第一热传导系数，其中，第一部件连接电子元件。第二部件具有一第二热传导系数，其中，第二部件结合第一部件，且第一部件位于第二部件与电子元件之间，第一热传导系数大于第二热传导系数。
在一实施例中，第一部件与第二部件以焊接的方式相结合。
在一实施例中，第一部件与第二部件以激光点焊的方式相结合。
在一实施例中，第一部件与第二部件的材料选自于铜、铜合金、钛、钛合金、铝、铝合金、不锈钢、陶瓷、石墨、聚合纤维等材料的群组。
在一实施例中，第一部件的平整性高于第二部件的平整性。
在另一实施例中，本发明提供一种均热板，适于热连接一电子元件，包括一第一部件以及一第二部件。第一部件具有一第一电磁屏蔽系数，其中，第一部件连接电子元件。第二部件具有一第二电磁屏蔽系数，其中，第二部件结合第一部件，且第一部件位于第二部件与电子元件之间，第二电磁屏蔽系数大于第一电磁屏蔽系数。
在一实施例中，第一部件与第二部件以焊接的方式相结合。
在一实施例中，第二部件的内表面形成有多个毛细结构，多个毛细结构朝向第一部件。
在一实施例中，电子元件设于一电路板之上，一夹持单元设于电路板之上并抵接及限制第二部件，夹持单元的材质为导电材料。
在另一实施例中，本发明提供一种均热板，适于热连接一电子元件，包括一第一部件、一第二部件以及一介质层。第一部件连接电子元件。第二部件结合第一部件。介质层夹设于第一部件与第二部件之间，其中，第一部件以及第二部件的熔点均高于介质层的熔点。
在一实施例中，第一部件以及第二部件的硬度均高于介质层的硬度。
在一实施例中，该第一部件以及该第二部件的强度均高于该介质层的强度。
在一实施例中，介质层以电镀或溅镀的方式形成于第一部件与第二部件之间。
在一实施例中，介质层以热压合的方式设于于第一部件与第二部件之间。
在一实施例中，介质层在常温下没有粘着性。
在一实施例中，第一部件以及第二部件的熔点均大于500℃。
在一实施例中，介质层的的熔点大于均热板的一操作温度。
在一实施例中，第一部件以及第二部件的壁厚均小于0.2毫米。
在一实施例中，该第一部件与第二部件的材料系择自选自于铜、铜合金、钛、钛合金、铝、铝合金、不锈钢、陶瓷、石墨、聚合纤维等材料之的群组。
在一实施例中，介质层的材料选自于铜、铜合金、钛、钛合金、铝、铝合金、不锈钢、等材料的群组。
在一实施例中，均热板其还包括一多孔材质，多孔材质设于第一部件以及第二部件所构成的一腔室之内。
通过本发明实施例的均热板，可提供薄型化、轻量化、高强度、高散热效率等优点。
附图说明
图1显示本发明一实施例的均热板的爆炸图。
图2显示本发明一实施例的均热板的组合图。
图3显示本发明另一实施例的均热板
图4A显示本发明又一实施例的均热板的爆炸图。
图4B显示本发明又一实施例的均热板的组合图。
其中，附图标记说明如下
P～均热板
E～电子元件
C～电路板
H～夹持单元
1～第一部件
2～第二部件
21～毛细结构
3～介质层
4～多孔材质
具体实施方式
参照图1、图2，其显示本发明一实施例的均热板P，适于热连接一电子元件E。在一第一实施例中，均热板P包括一第一部件1以及一第二部件2。第一部件1具有一第一热传导系数，其中，第一部件1连接电子元件E。第二部件2具有一第二热传导系数，其中，第二部件2结合第一部件1，且第一部件1位于第二部件2与电子元件E之间，第一热传导系数大于第二热传导系数。第一部件1以较佳的热传导系数提供散热功能，第二部件2的表面温度较低，因此可避免使用者误触而烫伤。
在一实施例中，第一部件1具有一第一结构强度，第二部件2具有一第二结构强度，第一结构强度大于第二结构强度。借此，第一部件1以较佳的结构强度提供支撑功能。
参照图1、图2，在一实施例中，第一部件1与第二部件2以焊接的方式相结合。例如，第一部件1与第二部件2可以激光点焊、高周波焊、磨擦焊或氩弧焊等焊接方式相结合。在一实施例中，第一部件1与第二部件2的材料选自于铜、铜合金、钛、钛合金、铝、铝合金、不锈钢、陶瓷、石墨、聚合纤维等材料的群组。
在第一实施例中，第一部件1的平整性高于第二部件2的平整性。借此，第一部件1可充分贴合电子元件E以传导热量，第二部件2则通过较不平整的表面提高散热效果。
参照图1、图3，在一第二实施例中，本发明提供一种均热板P，适于热连接一电子元件E，包括一第一部件1以及一第二部件2。第一部件1具有一第一电磁屏蔽系数，其中，第一部件1连接电子元件E。第二部件2具有一第二电磁屏蔽系数，其中，第二部件2结合第一部件1，且第一部件1位于第二部件2与电子元件E之间，第二电磁屏蔽系数大于第一电磁屏蔽系数。同前，第一部件1与第二部件2可以焊接的方式相结合。同样的，在一实施例中，第一部件1与第二部件2的材料选自于铜、铜合金、钛、钛合金、铝、铝合金、不锈钢、陶瓷、石墨、聚合纤维等材料的群组。
在第二实施例中，第一部件1具有一第一热传导系数，第二部件2具有一第二热传导系数，第一热传导系数大于第二热传导系数。换言之，第一部件1以较佳的热传导系数提供散热功能，第二部件2以较佳的电磁屏蔽系数提供电磁屏蔽功能。同样的，在第二实施例中，第一部件1的平整性高于第二部件2的平整性。借此，第一部件1可充分贴合电子元件E以传导热量，第二部件2则经由平整性相对较差的表面获得较佳的散热效果。此外，为了更进一步提升均热板P的散热效果，也可通过表面加工方式增加材料面积、提高散热效果。
参照图1、图3，在一实施例中，第二部件2的内表面形成有多个毛细结构21，多个毛细结构21朝向第一部件1。均热板P内部的流体可充分与毛细结构21进行热交换，以提高散热效率。
参照图3，在此实施例中，电子元件E设于一电路板C之上，一夹持单元H设于电路板C之上并抵接及限制第二部件2，夹持单元H的材质为导电材料。在一实施例中，夹持单元H接地，均热板P通过夹持单元H接地，借此可提供更有效的电磁屏蔽效果。
参照图1，在一实施例中，均热板P其还包括一多孔材质4，多孔材质4设于第一部件1以及第二部件2所构成的一腔室之内。多孔材质4的材料可以为纤维或金属网。
参照图4A、图4B，在一第三实施例中，本发明提供一种均热板，P适于热连接一电子元件E，包括一第一部件1、一第二部件2以及一介质层3。第一部件1连接电子元件E。第二部件2结合第一部件1。介质层3夹设于第一部件1与第二部件2之间，其中，第一部1件以及第二部件2的熔点均高于介质层3的熔点。
在一实施例中，第一部件1以及第二部件2的硬度均高于介质层3的硬度。介质层3以电镀或溅镀的方式形成于第一部件1与第二部件2之间。或，介质层3也可以热压合的方式设于于第一部件1与第二部件2之间。
在一实施例中，介质层3在常温下没有粘着性。在一实施例中，第一部件以及第二部件的熔点均大于500℃。介质层3的的熔点大于均热板P的一操作温度，但小于第一部件以及第二部件的熔点。在一实施例中，第一部件1以及第二部件2的壁厚均小于0.2毫米。
介质层3的材质可以选自铜、铜合金、钛、钛合金、铝、铝合金、不锈钢、等材料的群组。在第三实施例中，介质层3预先以电镀或溅镀的方式形成于第一部件1与第二部件2之间，以扩散接合的功能借此提供相同或相异材质的扩散接合，而达到周边密封的效果。通过本发明实施例的均热板，可提供薄型化、轻量化、高强度、高散热效率等优点。
参照图4A、图4B，均热板P其还包括一多孔材质4，多孔材质4设于第一部件1以及第二部件2所构成的一腔室之内。多孔材质4的材料可以为纤维或金属网。
虽然本发明已以具体的较佳实施例公开如上，然其并非用以限定本发明，任何本领域技术人员在不脱离本发明的构思和范围内，仍可作些许的更动与润饰，因此本发明的保护范围当视后附的权利要求所界定的为准。

Claims (20)

1.一种均热板，适于热连接一电子元件，其特征在于，包括：
一第一部件，具有一第一热传导系数，其中，所述第一部件连接所述电子元件；
一第二部件，具有一第二热传导系数，其中，所述第二部件结合所述第一部件，且所述第一部件位于所述第二部件与所述电子元件之间，所述第一热传导系数大于所述第二热传导系数。
2.如权利要求1所述的均热板，其特征在于，所述第一部件与所述第二部件以焊接的方式相结合。
3.如权利要求2所述的均热板，其特征在于，所述第一部件与所述第二部件以激光点焊、高周波焊、磨擦焊或氩弧焊的方式相结合。
4.如权利要求1所述的均热板，其特征在于，所述第一部件与所述第二部件的材料选自于铜、铜合金、钛、钛合金、铝、铝合金、不锈钢、陶瓷、石墨、聚合纤维等材料的群组。
5.如权利要求1所述的均热板，其特征在于，所述第一部件的平整性高于所述第二部件的平整性。
6.一种均热板，适于热连接一电子元件，其特征在于，包括：
一第一部件，具有一第一电磁屏蔽系数，其中，所述第一部件连接所述电子元件；
一第二部件，具有一第二电磁屏蔽系数，其中，所述第二部件结合所述第一部件，且所述第一部件位于所述第二部件与所述电子元件之间，所述第二电磁屏蔽系数大于所述第一电磁屏蔽系数。
7.如权利要求6所述的均热板，其特征在于，所述第一部件与所述第二部件以焊接的方式相结合。
8.如权利要求6所述的均热板，其特征在于，所述第二部件的内表面形成有多个毛细结构，所述多个毛细结构朝向所述第一部件。
9.如权利要求6所述的均热板，其特征在于，所述电子元件设于一电路板之上，一夹持单元设于所述电路板之上并抵接及限制所述第二部件，所述夹持单元的材质为导电材料。
10.一种均热板，适于热连接一电子元件，其特征在于，包括：
一第一部件，其中，所述第一部件连接所述电子元件；
一第二部件，其中，所述第二部件结合所述第一部件；
一介质层，夹设于所述第一部件与所述第二部件之间，其中，所述第一部件以及所述第二部件的熔点均高于所述介质层的熔点。
11.如权利要求10所述的均热板，其特征在于，所述第一部件以及所述第二部件的硬度均高于所述介质层的硬度。
12.如权利要求10所述的均热板，其特征在于，所述第一部件以及所述第二部件的强度均高于所述介质层的强度。
13.如权利要求11所述的均热板，其特征在于，所述介质层以电镀或溅镀的方式形成于所述第一部件与所述第二部件之间。
14.如权利要求11所述的均热板，其特征在于，所述介质层以热压合的方式设于所述第一部件与所述第二部件之间。
15.如权利要求11所述的均热板，其特征在于，所述介质层在常温下没有粘着性。
16.如权利要求11所述的均热板，其特征在于，所述第一部件以及所述第二部件的熔点均大于500℃。
17.如权利要求11所述的均热板，其特征在于，所述第一部件以及所述第二部件的壁厚均小于0.2毫米。
18.如权利要求11所述的均热板，其特征在于，所述第一部件与所述第二部件的材料选自于铜、铜合金、钛、钛合金、铝、铝合金、不锈钢、陶瓷、石墨、聚合纤维等材料的群组。
19.如权利要求18所述的均热板，其特征在于，所述介质层的材料选自于铜、铜合金、钛、钛合金、铝、铝合金、不锈钢、等材料的群组。
20.如权利要求11所述的均热板，其特征在于，还包括一多孔材质，所述多孔材质设于所述第一部件以及所述第二部件所构成的一腔室之内。
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