CN108323109A - 一种一体式自适应防泄漏导热片及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种一体式自适应防泄漏导热片，所述的自适应防泄漏导热片由防泄漏边框和低熔点合金导热片组装而成，其制备方法包括防泄漏边框的制作、低熔点合金导热片的制作以及防泄漏边框和低熔点合金导热片的组装，组装时先将低熔点合金导热片嵌套在防泄漏边框内，然后通过热喷雾设备将预先雾化好的石蜡液均匀的滴附在低熔点合金导热片与防泄漏边框的连接结缝处，待石蜡冷却后即可将低熔点合金导热片与防泄漏边框粘结成一体式结构的自适应防泄漏导热片。本发明制得的自适应防泄漏导热片一方面能自适应常规电子元器件的工作温度来保证良好的密封效果，不需要额外的防泄漏措施，另一方面能保持良好的导热能力，且导热均匀。
Description
技术领域
本发明属于电子设备散热技术领域，具体涉及一种一体式自适应防泄漏导热片及其制备方法。
背景技术
近年来，随着电子技术的快速发展，相关的通讯设备也越来越朝着小型化、轻薄化和高性能的方向发展 。在电子设备内部的有限空间内需要配置各种电子元器件，在集成度和组装密度不断提高的要求下，直接导致电子元器件的工作功耗和单位发热量急剧增大，从而对电子元器件的性能造成严重的影响。在现有的技术中，为了避免电子元器件中发热元件在运行过程中持续发热，通常是在电子设备中设置散热装置并在散热装置和发热元件之间填充热界面材料进行导热以降低接触热阻，提高传热性能。现在，常用的热界面材料有导热硅脂、导热凝胶、高分子热界面材料和金属热界面材料等，这些材料自身的传热系数本身很低，但可以通过添加高导热的颗粒将材料的传热系数维持在 1～2W/m.k 左右，其导热系数往往不超过6W/m.k，仍无法满足更高的导热要求。液态金属做为一种新型合金热界面材料，具有极高如果在液态金属里添加高导热材料（如纳米铜和纳米银等）可以将材料的导热系数提高到120W/m.k左右，理论上由于具有极高的导热系数液态金属热界面材料可以使芯片的散热能力大幅度提升。但在实际应用中，液态金属尽管导热效率高，但由于工作温度较高液态金属往往呈液态，其流动性较大，有时会溢出界面而导致重要电子元件的短路现象，这也是目前严重阻碍液态金属在电子设备中得到广泛应用的难题。因此，研制开发一种不仅能自适应常规电子元器件的工作温度来保证良好的密封效果，避免液态金属渗漏，同时又能保持良好导热能力的一体式自适应防泄漏导热片及其制备方法是客观需要的。
发明内容
为了解决背景技术中存在的问题，本发明的目的在于提供一种不仅能自适应常规电子元器件的工作温度来保证良好的密封效果，同时又能保持良好导热能力的一体式自适应防泄漏导热片及其制备方法。
本发明所述的一种一体式自适应防泄漏导热片由防泄漏边框和低熔点合金导热片组装而成，其制备方法包括防泄漏边框的制作、低熔点合金导热片的制作以及防泄漏边框和低熔点合金导热片的组装，具体制作方法如下：
①防泄漏边框（1）的制作工艺包括：
a备料：制备防泄漏边框（1）所需要的原料包括高导热材料和热缩材料，所述高导热材料占高导热材料和热缩材料总质量的10～50%；
b混炼：按照步骤a所述配比称取高导热材料和热缩材料后，将其投入到密炼机内，经过密炼处理制得母料离子；
c挤出：将步骤b制得的母料离子在密炼机内经过密炼机的挤压，挤压成型为热缩管材；
d辐照：通过电子加速器对步骤c制得的热缩管材进行辐照；
e扩张：先对经步骤d辐照后的热缩管材进行扩张定型使热缩管材的直径变大，热缩管材直径的扩张倍率控制在3～5倍，扩张定型后，需将热缩管材迅速冷却至常温后得到导热型热缩套管；
f裁切:将步骤e制得的导热型热缩套管在最低收缩温度附近压制成片后裁切成符合形状和大小的防泄漏边框（1）；
②低熔点合金导热片（2）的制作工艺包括：
a备料:制备低熔点合金导热片（1）的原料为低熔点合金，所述低熔点合金为铋、铟、锡、锌、银、铜、铝中的两种或两种以上的原料单质组成的混合物，所述低熔点合金的熔点为47～200℃之间，备料时先按照组分配方称取低熔点合金的原料单质；
b制备低熔点合金导热片:将步骤a称取后的原料单质混合均匀后,加入到预热好的高频感应电炉中,升温搅拌,使各组分的原料单质相熔融,待高频感应电炉中内的原料单质全部融化成金属溶液后,再将金属溶液从高频感应电炉中取出后自然冷却至室温；
c裁片：将步骤b冷却后的金属溶液用压辊压制成片材后，再将片材剪裁成符合特定形状和大小的低熔点合金导热片（2）；
③防泄漏边框（1）和低熔点合金导热片（2）的组装：先将步骤②制得的低熔点合金导热片（1）嵌套在步骤①制得的防泄漏边框（2）内，然后通过热喷雾设备将预先雾化好的石蜡液均匀的滴附在低熔点合金导热片（2）与防泄漏边框（1）的连接结缝（3）处，待石蜡冷却后即可将低熔点合金导热片（2）与防泄漏边框（1）粘结成一体式结构的自适应防泄漏导热片。
本发明开创性的采用导热热缩边框将低熔点合金导热片嵌套起来，形成密闭式的结构，这种结构一方面能使成型后的导热片适应各种高温下的工作环境，即使受热后，热缩边框也能有效的承受低熔点合金导热片安装时的压力，避免导热片承受压力导致受热融化时泄漏，具有良好的密封作用，且不需要额外的防泄漏措施，在很大程度上的提高了热界面材料的安装效率；另一方面能保持良好的导热能力，且导热均匀，导热片中的低熔点合金过热成为液体后再恢复也不影响其导热能力。本发明可以实现一次安装，具有技术先进、容易实施、升温自适应防泄漏的优点，具有广阔的商业化应用前景。
附图说明
图1为本发明的结构示意图；
图中：1-防泄漏边框，2-低熔点合金导热片，3-接缝。
具体实施方式
下面结合实施例和附图说明对本发明作进一步的说明，但不以任何方式对本发明加以限制，基于本发明教导所作的任何变换或替换，均实施例属于本发明的保护范围。
实施例1：
本实施例1所述的一种一体式自适应防泄漏导热片,由防泄漏边框1和低熔点合金导热片2组装而成。其制备方法包括防泄漏边框1的制作、低熔点合金导热片2的制作以及防泄漏边框1和低熔点合金导热片2的组装，具体制作方法如下：
①防泄漏边框1的制作工艺包括：
a备料：制备防泄漏边框1所需要的原料包括高导热材料和热缩材料，所述高导热材料占高导热材料和热缩材料总质量的10%，其中所述高导热材料为石墨颗粒，石墨颗粒的粒径小于10um，所述热缩材料为乙烯；
b混炼：按照步骤a所述配比称取石墨颗粒和乙烯后，将其投入到密炼机内，经过密炼处理制得母料离子，密炼处理的温度为120～170℃，密炼处理的时间为10～30min；
c挤出：将步骤b制得的母料离子在密炼机内经过密炼机的挤压，挤压成型为热缩管材，密炼机挤压成型的加工温度为120～170℃；
d辐照：通过电子加速器对步骤c制得的热缩管材进行辐照，辐照剂量为5～20Mrad，辐照的速度为50～100m/min；
e扩张：先对经步骤d辐照后的热缩管材进行扩张定型使热缩管材的直径变大，热缩管材直径的扩张倍率控制在3～5倍，扩张定型后，需将热缩管材迅速冷却至常温后得到导热型热缩套管；扩张时的加热温度为150～200℃，压力为0.5～1.2Mpa；
f裁切:将步骤e制得的导热型热缩套管在最低收缩温度附近压制成片后裁切成符合形状和大小的防泄漏边框1；
②低熔点合金导热片2的制作工艺包括：
a备料:制备低熔点合金导热片1的原料为低熔点合金，所述低熔点合金的熔点为47℃，备料时先按照以下质量百分比含量为40～50%铋和50～60%锡的配比称取低熔点合金的原料单质；
b制备低熔点合金导热片:将步骤a称取后的原料单质混合均匀后,加入到预热好的高频感应电炉中,升温搅拌,使各组分的原料单质相熔融,待高频感应电炉中内的原料单质全部融化成金属溶液后,再将金属溶液从高频感应电炉中取出后自然冷却至室温；
c裁片：将步骤b冷却后的金属溶液用压辊压制成片材后，再将片材剪裁成符合特定形状和大小的低熔点合金导热片2；
③防泄漏边框1和低熔点合金导热片2的组装：先将步骤②制得的低熔点合金导热片1嵌套在步骤①制得的防泄漏边框2内，防泄漏边框1的厚度比低熔点合金导热片2的厚度厚1%，然后通过热喷雾设备将预先雾化好的石蜡液均匀的滴附在低熔点合金导热片2与防泄漏边框1的连接结缝3处，待石蜡冷却后即可将低熔点合金导热片2与防泄漏边框1粘结成一体式结构的自适应防泄漏导热片。
本实施例1制成的自适应防泄漏导热片不仅能自适应常规电子元器件的工作温度来保证良好的密封效果，避免液态金属渗漏，同时又能保持良好导热能力，其导热系数能够达到80～100W/m.k。
实施例2：
本实施例2所述的一种一体式自适应防泄漏导热片由防泄漏边框1和低熔点合金导热片2组装而成。其制备方法包括防泄漏边框1的制作、低熔点合金导热片2的制作以及防泄漏边框1和低熔点合金导热片2的组装，具体制作方法如下：
①防泄漏边框1的制作工艺包括：
a备料：制备防泄漏边框1所需要的原料包括高导热材料和热缩材料，所述高导热材料占高导热材料和热缩材料总质量的30%，其中所述高导热材料为石墨颗粒，石墨颗粒的粒径小于10um，所述热缩材料为PVC；
b混炼：按照步骤a所述配比称取石墨颗粒和PVC后，将其投入到密炼机内，经过密炼处理制得母料离子，密炼处理的温度为120～170℃，密炼处理的时间为10～30min；
c挤出：将步骤b制得的母料离子在密炼机内经过密炼机的挤压，挤压成型为热缩管材，密炼机挤压成型的加工温度为120～170℃；
d辐照：通过电子加速器对步骤c制得的热缩管材进行辐照，辐照剂量为5～20Mrad，辐照的速度为50～100m/min；
e扩张：先对经步骤d辐照后的热缩管材进行扩张定型使热缩管材的直径变大，热缩管材直径的扩张倍率控制在3～5倍，扩张定型后，需将热缩管材迅速冷却至常温后得到导热型热缩套管，扩张时的加热温度为150～200℃，压力为0.5～1.2Mpa；
f裁切:将步骤e制得的导热型热缩套管在最低收缩温度附近压制成片后裁切成符合形状和大小的防泄漏边框1；
②低熔点合金导热片2的制作工艺包括：
a备料:制备低熔点合金导热片1的原料为低熔点合金，所述低熔点合金的熔点为120℃，备料时先按照质量百分比含量为60～80%铟、10～30%锌和5～10%铝的配比称取低熔点合金的原料单质；
b制备低熔点合金导热片:将步骤a称取后的原料单质混合均匀后,加入到预热好的高频感应电炉中,升温搅拌,使各组分的原料单质相熔融,待高频感应电炉中内的原料单质全部融化成金属溶液后,再将金属溶液从高频感应电炉中取出后自然冷却至室温；
c裁片：将步骤b冷却后的金属溶液用压辊压制成片材后，再将片材剪裁成符合特定形状和大小的低熔点合金导热片2；
㈢防泄漏边框1和低熔点合金导热片2的组装：先将步骤②制得的低熔点合金导热片1嵌套在步骤①制得的防泄漏边框2内，且防泄漏边框1的厚度比低熔点合金导热片2的厚度厚6%，然后通过热喷雾设备将预先雾化好的石蜡液均匀的滴附在低熔点合金导热片2与防泄漏边框1的连接结缝3处，待石蜡冷却后即可将低熔点合金导热片2与防泄漏边框1粘结成一体式结构的自适应防泄漏导热片。
本实施例2制成的自适应防泄漏导热片不仅能自适应常规电子元器件的工作温度来保证良好的密封效果，避免液态金属渗漏，同时又能保持良好导热能力，其导热系数能够达到100～130W/m.k。
实施例3：
本实施例3所述的一种一体式自适应防泄漏导热片由防泄漏边框1和低熔点合金导热片2组装而成。其制备方法包括防泄漏边框1的制作、低熔点合金导热片2的制作以及防泄漏边框1和低熔点合金导热片2的组装，具体制作方法如下：
①防泄漏边框1的制作工艺包括：
a备料：制备防泄漏边框1所需要的原料包括高导热材料和热缩材料，所述高导热材料占高导热材料和热缩材料总质量的50%，其中所述高导热材料为石墨颗粒，所述石墨颗粒的粒径小于10um，所述热缩材料为PET；
b混炼：按照步骤a所述配比称取石墨颗粒和PET后，将其投入到密炼机内，经过密炼处理制得母料离子，密炼处理的温度为120～170℃，密炼处理的时间为10～30min；
c挤出：将步骤b制得的母料离子在密炼机内经过密炼机的挤压，挤压成型为热缩管材，密炼机挤压成型的加工温度为120～170℃；
d辐照：通过电子加速器对步骤c制得的热缩管材进行辐照，辐照剂量为5～20Mrad，辐照的速度为50～100m/min；
e扩张：先对经步骤d辐照后的热缩管材进行扩张定型使热缩管材的直径变大，热缩管材直径的扩张倍率控制在3～5倍，扩张定型后，需将热缩管材迅速冷却至常温后得到导热型热缩套管，扩张时的加热温度为150～200℃，压力为0.5～1.2Mpa；
f裁切:将步骤e制得的导热型热缩套管在最低收缩温度附近压制成片后裁切成符合形状和大小的防泄漏边框1；
②低熔点合金导热片2的制作工艺包括：
a备料:制备低熔点合金导热片1的原料为低熔点合金，所述低熔点合金的熔点为47℃～200℃之间，备料时先按照质量百分比含量为10～20%铋、30～50%铟、10～40%锡、10～20%锌、3～5%银、3～5%铜和1～2%铝的配比称取低熔点合金的原料单质；
b制备低熔点合金导热片:将步骤a称取后的原料单质混合均匀后,加入到预热好的高频感应电炉中,升温搅拌,使各组分的原料单质相熔融,待高频感应电炉中内的原料单质全部融化成金属溶液后,再将金属溶液从高频感应电炉中取出后自然冷却至室温；
c裁片：将步骤b冷却后的金属溶液用压辊压制成片材后，再将片材剪裁成符合特定形状和大小的低熔点合金导热片2；
③防泄漏边框1和低熔点合金导热片2的组装：先将步骤②制得的低熔点合金导热片1嵌套在步骤①制得的防泄漏边框2内，且防泄漏边框1的厚度比低熔点合金导热片2的厚度厚10%，然后通过热喷雾设备将预先雾化好的石蜡液均匀的滴附在低熔点合金导热片2与防泄漏边框1的连接结缝3处，待石蜡冷却后即可将低熔点合金导热片2与防泄漏边框1粘结成一体式结构的自适应防泄漏导热片。
本实施例3制成的自适应防泄漏导热片不仅能自适应常规电子元器件的工作温度来保证良好的密封效果，避免液态金属渗漏，同时又能保持良好导热能力，其导热系数能够达到70～90W/m.k。
Claims (8)
1.一种一体式自适应防泄漏导热片,其特征在于:所述自适应防泄漏导热片由防泄漏边框（1）和低熔点合金导热片（2）组装而成。
2.一种一体式自适应防泄漏导热片的制备方法，其特征在于：包括防泄漏边框（1）的制作、低熔点合金导热片（2）的制作以及防泄漏边框（1）和低熔点合金导热片（2）的组装，具体制作方法如下：
①防泄漏边框（1）的制作工艺包括：
a备料：制备防泄漏边框（1）所需要的原料包括高导热材料和热缩材料，所述高导热材料占高导热材料和热缩材料总质量的10～50%；
b混炼：按照步骤a所述配比称取高导热材料和热缩材料后，将其投入到密炼机内，经过密炼处理制得母料离子；
c挤出：将步骤b制得的母料离子在密炼机内经过密炼机的挤压，挤压成型为热缩管材；
d辐照：通过电子加速器对步骤c制得的热缩管材进行辐照；
e扩张：先对经步骤d辐照后的热缩管材进行扩张定型使热缩管材的直径变大，热缩管材直径的扩张倍率控制在3～5倍，扩张定型后，需将热缩管材迅速冷却至常温后得到导热型热缩套管；
f裁切:将步骤e制得的导热型热缩套管在最低收缩温度附近压制成片后裁切成符合形状和大小的防泄漏边框（1）；
②低熔点合金导热片（2）的制作工艺包括：
a备料:制备低熔点合金导热片（1）的原料为低熔点合金，所述低熔点合金为铋、铟、锡、锌、银、铜、铝中的两种或两种以上的原料单质组成的混合物，所述低熔点合金的熔点为47～200℃之间，备料时先按照组分配方称取低熔点合金的原料单质；
b制备低熔点合金导热片:将步骤a称取后的原料单质混合均匀后,加入到预热好的高频感应电炉中,升温搅拌,使各组分的原料单质相熔融,待高频感应电炉中内的原料单质全部融化成金属溶液后,再将金属溶液从高频感应电炉中取出后自然冷却至室温；
c裁片：将步骤b冷却后的金属溶液用压辊压制成片材后，再将片材剪裁成符合特定形状和大小的低熔点合金导热片（2）；
③防泄漏边框（1）和低熔点合金导热片（2）的组装：先将步骤②制得的低熔点合金导热片（1）嵌套在步骤①制得的防泄漏边框（2）内，然后通过热喷雾设备将预先雾化好的石蜡液均匀的滴附在低熔点合金导热片（2）与防泄漏边框（1）的连接结缝（3）处，待石蜡冷却后即可将低熔点合金导热片（2）与防泄漏边框（1）粘结成一体式结构的自适应防泄漏导热片。
3.根据权利要求2所述的一种一体式自适应防泄漏导热片的制备方法,其特征在于：在步骤①的工序a中，所述高导热材料为石墨颗粒，所述石墨颗粒的粒径小于10um。
4.根据权利要求2所述的一种一体式自适应防泄漏导热片的制备方法,其特征在于：在步骤①的工序a中，所述热缩材料为乙烯、PVC、PET中的一种。
5.根据权利要求2所述的一种一体式自适应防泄漏导热片的制备方法,其特征在于：在步骤②的工序a中，所述低熔点合金包括以下质量百分比含量的原料单质：40～50%铋和50～60%锡。
6.根据权利要求2所述的一种一体式自适应防泄漏导热片的制备方法,其特征在于：在步骤②的工序a中，所述低熔点合金包括以下质量百分比含量的原料单质：60～80%铟、10～30%锌和5～10%铝。
7.根据权利要求2所述的一种一体式自适应防泄漏导热片的制备方法,其特征在于：在步骤②的工序a中，所述低熔点合金包括以下质量百分比含量的原料单质：10～20%铋、30～50%铟、10～40%锡、10～20%锌、3～5%银、3～5%铜和1～2%铝。
8.根据权利要求2所述的一种一体式自适应防泄漏导热片的制备方法,所述步骤①制得的防泄漏边框（1）的厚度比步骤②制得低熔点合金导热片（2）的厚度厚1～10%。
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| CN (1) | CN108323109A (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110831400A (zh) * | 2019-10-08 | 2020-02-21 | 裕克施乐塑料制品（太仓）有限公司 | 一种三层一体式高效高强度导热片及其制备方法 |
| CN114919252A (zh) * | 2022-05-30 | 2022-08-19 | 东莞市光钛科技有限公司 | 一种复合型高导热夹层垫片及其制备方法 |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101420835A (zh) * | 2007-10-26 | 2009-04-29 | 财团法人工业技术研究院 | 低熔点合金热界面材料及其应用的散热模块 |
| CN101557697A (zh) * | 2008-04-10 | 2009-10-14 | 元瑞科技股份有限公司 | 应用相变化金属热界面箔片的散热模组及散热系统 |
| CN205179609U (zh) * | 2015-11-27 | 2016-04-20 | 北京依米康科技发展有限公司 | 一种固定低熔点金属导热片的结构 |
| CN105838333A (zh) * | 2016-04-05 | 2016-08-10 | 中国科学院深圳先进技术研究院 | 一种相变合金热界面复合材料及其制备方法 |
| CN105837925A (zh) * | 2016-04-22 | 2016-08-10 | 深圳市博赛新材有限公司 | 一种导热型热缩套管材料及其导热型热缩套管的制备方法 |
| CN106756230A (zh) * | 2016-12-01 | 2017-05-31 | 海南科技职业学院 | 一种新型环保低温合金的制备方法 |
-
2018
- 2018-02-06 CN CN201810118636.4A patent/CN108323109A/zh active Pending
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101420835A (zh) * | 2007-10-26 | 2009-04-29 | 财团法人工业技术研究院 | 低熔点合金热界面材料及其应用的散热模块 |
| CN101557697A (zh) * | 2008-04-10 | 2009-10-14 | 元瑞科技股份有限公司 | 应用相变化金属热界面箔片的散热模组及散热系统 |
| CN205179609U (zh) * | 2015-11-27 | 2016-04-20 | 北京依米康科技发展有限公司 | 一种固定低熔点金属导热片的结构 |
| CN105838333A (zh) * | 2016-04-05 | 2016-08-10 | 中国科学院深圳先进技术研究院 | 一种相变合金热界面复合材料及其制备方法 |
| CN105837925A (zh) * | 2016-04-22 | 2016-08-10 | 深圳市博赛新材有限公司 | 一种导热型热缩套管材料及其导热型热缩套管的制备方法 |
| CN106756230A (zh) * | 2016-12-01 | 2017-05-31 | 海南科技职业学院 | 一种新型环保低温合金的制备方法 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110831400A (zh) * | 2019-10-08 | 2020-02-21 | 裕克施乐塑料制品（太仓）有限公司 | 一种三层一体式高效高强度导热片及其制备方法 |
| CN114919252A (zh) * | 2022-05-30 | 2022-08-19 | 东莞市光钛科技有限公司 | 一种复合型高导热夹层垫片及其制备方法 |
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