CN205179609U - 一种固定低熔点金属导热片的结构 - Google Patents

一种固定低熔点金属导热片的结构 Download PDF

Info

Publication number
CN205179609U
CN205179609U CN201520958230.9U CN201520958230U CN205179609U CN 205179609 U CN205179609 U CN 205179609U CN 201520958230 U CN201520958230 U CN 201520958230U CN 205179609 U CN205179609 U CN 205179609U
Authority
CN
China
Prior art keywords
film frame
foil film
conducting strip
melting
aluminium foil
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201520958230.9U
Other languages
English (en)
Inventor
郭瑞
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Beijing Liquidking Technology Co ltd
Original Assignee
Beijing Emikon Science & Technology Development Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Beijing Emikon Science & Technology Development Co Ltd filed Critical Beijing Emikon Science & Technology Development Co Ltd
Priority to CN201520958230.9U priority Critical patent/CN205179609U/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN205179609U publication Critical patent/CN205179609U/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Landscapes

  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

本实用新型涉及一种固定低熔点金属导热片的结构,其特征在于,所述固定导热片的结构是中间为一中空的铝箔膜框,铝箔膜框上下两侧分别贴有第一离型纸和第二离型纸。所述铝箔膜框两侧均涂满胶层,胶层与所述离型纸接触。所述第一离型纸上与铝箔膜框中空部分上方四周用划线机划出矩形虚线划痕的部分。所述虚线划痕尺寸大于所述铝箔膜框中空部分。使用时,首先撕开第二离型纸,将所述铝箔膜框粘贴到热源上;然后撕开所述第一离型纸的矩形虚线划痕部分,将低熔点金属导热片放入铝箔膜框中空位置并固定;最后将撕掉所述第一离型纸的剩余部分,露出铝箔膜框上的胶层,将散热器安装到热源上。可广泛用于航天热控、先进能源、信息电子等导热散热领域。

Description

一种固定低熔点金属导热片的结构
技术领域
本实用新型提供一种固定低熔点金属导热片的结构,此种固定低熔点金属导热片的结构的使用方法简单便捷,可方便地将导热片置于指定位置,并且不会因熔化的溢出热源和散热器之间的缝隙中。可广泛用于航天热控、先进能源、信息电子等导热散热领域。
背景技术
导热片是电子元器件散热的关键组件。在电子器件表面和散热器之间存在极细微的凹凸不平的空隙,如果将他们直接安装在一起,它们间的实际接触面积大约只有散热器底座面积的10%,其余均为空气间隙。由于空气是热的不良导体,将在电子元件与散热器间形成接触热阻,降低散热器的效能。导热片通过加热后熔化,填充于电子发热器件与散热器之间以排除其中的空气,并在其间建立有效的热传导通道,降低接触热阻,提升传热性能。
近年来逐渐发展的低熔点金属导热片是一种高端的热界面材料,其导热性能远超传统导热膏的热导率,传热效果显著。但是,低熔点金属导热片在使用过程中会出现以下几点不足:(1)由于低熔点金属导热片是在固态的时候固定于热源和散热器之间的,此时,热源和散热器之间的空气间隙未被低熔点金属充满,接触热阻降低不明显;(2)低熔点金属导热片是在固态的时候固定于热源和散热器之间,固定的时候稍有不慎,导热片将会偏离传热位置,达不到预计的传热效果。
为解决上述问题,本实用新型提出一种固定低熔点金属导热片的结构,此种固定低熔点金属导热片的结构的使用方法简单便捷,可方便地将导热片置于指定位置,并且不会因熔化的溢出热源和散热器之间的缝隙中。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种固定低熔点金属导热片的结构,该导热片结构中的铝箔膜框熔点高于低熔点金属导热片,使得导热片熔化后不会溢出热源和散热器之间的缝隙中。
本实用新型的技术方案如下:
一种固定低熔点金属导热片的结构,其特征在于,所述固定导热片的结构是中间为一中空的铝箔膜框,铝箔膜框上下两侧分别贴有第一离型纸和第二离型纸;
所述铝箔膜框两侧均涂满胶层,胶层与所述离型纸接触;
所述第一离型纸上与铝箔膜框中空部分上方四周用划线机划出矩形虚线划痕的部分;
所述虚线划痕尺寸大于所述铝箔膜框中空部分。
所述铝箔膜框可用铜箔膜框替代。
所述第二离型纸的结构用所述第一离型纸结构来代替,方便实际结构的加工。
一种固定低熔点金属导热片的结构的使用方法,其特征在于,其使用方法步骤如下:
(1)首先撕开第二离型纸,将所述铝箔膜框粘贴到热源表面;
(2)然后撕开所述第一离型纸的矩形虚线划痕部分,将低熔点金属导热片放入铝箔膜框的中空位置并固定好;
(3)最后将撕掉所述第一离型纸的剩余部分,露出铝箔膜框上的胶层,并将散热器安装到热源上。
所述低熔点金属导热片中的低熔点金属为熔点200℃以下的钠、钾、锂、铷、铯、镓、铟、汞、铅铋合金、镓基二元合金、镓基多元合金、铟基合金、铋基合金、汞基合金和钠钾合金中一种以上的组合。
所述镓基二元合金为镓铟合金,镓铋合金或镓锡合金。
所述镓基多元合金为镓铟锡合金或镓铟锡锌合金。
所述固定低熔点金属导热片的结构可用在热源和散热器之间,也可用在IGBT和散热器之间。
使用时,首先撕开第二离型纸,将所述铝箔膜框粘贴到热源表面;然后撕开所述第一离型纸的矩形虚线划痕部分,将低熔点金属导热片放入铝箔膜框的中空位置并固定好;最后将撕掉所述第一离型纸的剩余部分,露出铝箔膜框上的胶层,并将散热器安装到热源上。
本实用新型所述的一种固定低熔点金属导热片的结构,具有如下优点:
(1)本实用新型的结构采用熔点较高的铝箔膜或,低熔点金属导热片熔化时,铝箔膜可防止低熔点金属向外溢出,出现电路短路甚至危及用户的人身安全的问题。
(2)本实用新型的结构使用离型纸覆盖胶粘,用户使用时,只需揭开离型纸,粘贴到热源或散热器上即可,使用简单、方便。
附图说明
图1为实施例中一种固定低熔点金属导热片的结构的示意图。
图2为实施例中一种固定低熔点金属导热片中第一离型纸与铝箔膜框相对位置的结构的示意图。
图3为一种固定低熔点金属导热片中第二离型纸结构与第一离型纸结构相同时的示意图
附图标记说明:1-铝箔膜框,2-第一离型纸,3-第二离型纸,101-铝箔膜框中空部分;201-第一离型纸与铝箔膜框接触部分;202-第一离型纸覆盖铝箔膜框中空的部分。
具体实施方式
下面结合附图及具体实施例进一步描述本实用新型。
实施例1
实施例1展示了本实用新型中的一种固定低熔点金属导热片的一种典型应用。图1为一种高粘度低熔点金属导热片应用于散热系统中的结构示意图。图2为实施例中一种固定低熔点金属导热片中第一离型纸与铝箔膜框相对位置的结构的示意图。其中:1为铝箔膜框,2为第一离型纸,3为第二离型纸,101为铝箔膜框中空部分;201为第一离型纸与铝箔膜框接触部分;202为第一离型纸覆盖铝箔膜框中空的部分。
本实施例的一种固定低熔点金属导热片的结构,其特征在于,所述固定导热片的结构是中间为一中空的铝箔膜框,铝箔膜框上下两侧分别贴有第一离型纸和第二离型纸;
所述铝箔膜框两侧均涂满胶层,胶层与所述离型纸接触;
所述第一离型纸上与铝箔膜框中空部分上方四周用划线机划出矩形虚线划痕的部分;
所述虚线划痕尺寸大于所述铝箔膜框中空部分。
所述第二离型纸的结构用所述第一离型纸结构来代替,方便实际结构的加工。
所述低熔点金属导热片中的低熔点金属为铟基合金。
本实施例的散热器为IGBT散热器。
使用时,首先撕开第二离型纸,将所述铝箔膜框粘贴到热源表面;然后撕开所述第一离型纸的矩形虚线划痕部分,将低熔点金属导热片放入铝箔膜框的中空位置并固定好;最后将撕掉所述第一离型纸的剩余部分,露出铝箔膜框上的胶层,并将IGBT散热器安装到热源上。
最后说明的是,以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制。尽管参照实施例对本实用新型进行了详细说明,本领域的普通技术人员应当理解,对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换,都不脱离本实用新型技术方案的精神和范围,其均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。

Claims (4)

1.一种固定低熔点金属导热片的结构,其特征在于,所述固定导热片的结构是中间为一中空的铝箔膜框,铝箔膜框上下两侧分别贴有第一离型纸和第二离型纸;
所述铝箔膜框两侧均涂满胶层,胶层与所述离型纸接触;
所述第一离型纸上与铝箔膜框中空部分上方四周用划线机划出矩形虚线划痕的部分;
所述虚线划痕尺寸大于所述铝箔膜框中空部分。
2.按权利要求1所述的一种固定低熔点金属导热片的结构,其特征在于,所述低熔点金属导热片中的低熔点金属为熔点200℃以下的钠、钾、锂、铷、铯、镓、铟、汞、铅铋合金、镓基二元合金、镓基多元合金、铟基合金、铋基合金、汞基合金和钠钾合金中的一种以上的组合。
3.按权利要求1所述的一种固定低熔点金属导热片的结构,其特征在于,所述铝箔膜框可用铜箔膜框替代。
4.按权利要求1所述的一种固定低熔点金属导热片的结构,其特征在于,所述第二离型纸的结构用所述第一离型纸结构来代替,方便实际结构的加工。
CN201520958230.9U 2015-11-27 2015-11-27 一种固定低熔点金属导热片的结构 Active CN205179609U (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201520958230.9U CN205179609U (zh) 2015-11-27 2015-11-27 一种固定低熔点金属导热片的结构

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201520958230.9U CN205179609U (zh) 2015-11-27 2015-11-27 一种固定低熔点金属导热片的结构

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN205179609U true CN205179609U (zh) 2016-04-20

Family

ID=55743533

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201520958230.9U Active CN205179609U (zh) 2015-11-27 2015-11-27 一种固定低熔点金属导热片的结构

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN205179609U (zh)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106119653A (zh) * 2016-06-29 2016-11-16 北京态金科技有限公司 一种相变金属合金、合金恒温被及合金的制备方法
CN106954368A (zh) * 2017-03-15 2017-07-14 东莞市明骏智能科技有限公司 一步制备用于密封液态金属的一体化散热结构的制备方法、制备装置及生产线
CN106960830A (zh) * 2017-03-15 2017-07-18 东莞市明骏智能科技有限公司 用于密封液态金属的密封框及应用、一体化散热结构以及电子元器件
CN107205330A (zh) * 2016-11-28 2017-09-26 东莞市明骏智能科技有限公司 一种电子元器件
CN108323109A (zh) * 2018-02-06 2018-07-24 云南中宣液态金属科技有限公司 一种一体式自适应防泄漏导热片及其制备方法

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106119653A (zh) * 2016-06-29 2016-11-16 北京态金科技有限公司 一种相变金属合金、合金恒温被及合金的制备方法
CN106119653B (zh) * 2016-06-29 2018-02-16 北京态金科技有限公司 一种相变金属合金、合金恒温被及合金的制备方法
CN107205330A (zh) * 2016-11-28 2017-09-26 东莞市明骏智能科技有限公司 一种电子元器件
CN106954368A (zh) * 2017-03-15 2017-07-14 东莞市明骏智能科技有限公司 一步制备用于密封液态金属的一体化散热结构的制备方法、制备装置及生产线
CN106960830A (zh) * 2017-03-15 2017-07-18 东莞市明骏智能科技有限公司 用于密封液态金属的密封框及应用、一体化散热结构以及电子元器件
CN106954368B (zh) * 2017-03-15 2023-09-12 东莞市光钛科技有限公司 一步制备一体化散热结构的制备方法、制备装置及生产线
CN108323109A (zh) * 2018-02-06 2018-07-24 云南中宣液态金属科技有限公司 一种一体式自适应防泄漏导热片及其制备方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN205179609U (zh) 一种固定低熔点金属导热片的结构
CN104218010B (zh) 一种金属热界面材料
CN100464410C (zh) 热界面材料及使用该热界面材料的散热装置组合
CN103289650B (zh) 一种低熔点金属导热膏
CN104745911A (zh) 一种高粘度低熔点金属导热片的制备方法及应用
CN205142769U (zh) 一种智能手机及平板电脑用的石墨散热结构
CN103383992A (zh) Oled器件的封装方法及用该方法封装的oled器件
CN106216873A (zh) 一种基于金属锡填充泡沫银的高温钎料制备方法
CN105280565A (zh) 一种可提高焊接质量的功率模块结构
CN205161023U (zh) 一种液态金属基导热膜复合结构
CN203040093U (zh) 用于大功率热源的散热装置
CN204526317U (zh) 一种含网状支撑结构的可印刷热相变材料导热胶膜
CN107343378A (zh) 一种液态金属与硅脂结合的散热方法
CN204369797U (zh) 一种金属垫片
CN103123952B (zh) 一种三维高导热石墨复合材料及其制作方法
WO2021098641A1 (zh) 热管、散热模组及终端设备
CN205793902U (zh) 一种摄像头的散热结构及终端
CN105400497A (zh) 一种全金属导热膏及其制备方法
US20140224862A1 (en) Method of manufacturing a semiconductor device
CN203967064U (zh) 一种芯片封装结构
CN106413285A (zh) 微电路模块背面预上锡方法及预上锡加热装置
CN207690806U (zh) 一种太阳能电池板
CN103722804B (zh) 一种具有双熔点特征的四元液态金属热界面材料
CN103531741B (zh) 一种锂离子电池负极极耳构件及其制作方法和锂离子电池
CN105744724B (zh) 电子器件的散热结构、穿戴式电子设备及其散热方法

Legal Events

Date Code Title Description
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CP01 Change in the name or title of a patent holder
CP01 Change in the name or title of a patent holder

Address after: 100040, room 368, Yuquan building, 3 Shijingshan Road, Beijing, Shijingshan District

Patentee after: BEIJING LIQUIDKING TECHNOLOGY Co.,Ltd.

Address before: 100040, room 368, Yuquan building, 3 Shijingshan Road, Beijing, Shijingshan District

Patentee before: BEIJING EMIKON TECHNOLOGY DEVELOPMENT CO.,LTD.

PP01 Preservation of patent right
PP01 Preservation of patent right

Effective date of registration: 20230420

Granted publication date: 20160420