CN205179609U - 一种固定低熔点金属导热片的结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种固定低熔点金属导热片的结构,其特征在于,所述固定导热片的结构是中间为一中空的铝箔膜框,铝箔膜框上下两侧分别贴有第一离型纸和第二离型纸。所述铝箔膜框两侧均涂满胶层,胶层与所述离型纸接触。所述第一离型纸上与铝箔膜框中空部分上方四周用划线机划出矩形虚线划痕的部分。所述虚线划痕尺寸大于所述铝箔膜框中空部分。使用时,首先撕开第二离型纸,将所述铝箔膜框粘贴到热源上;然后撕开所述第一离型纸的矩形虚线划痕部分,将低熔点金属导热片放入铝箔膜框中空位置并固定;最后将撕掉所述第一离型纸的剩余部分,露出铝箔膜框上的胶层,将散热器安装到热源上。可广泛用于航天热控、先进能源、信息电子等导热散热领域。
Description
技术领域
本实用新型提供一种固定低熔点金属导热片的结构,此种固定低熔点金属导热片的结构的使用方法简单便捷,可方便地将导热片置于指定位置,并且不会因熔化的溢出热源和散热器之间的缝隙中。可广泛用于航天热控、先进能源、信息电子等导热散热领域。
背景技术
导热片是电子元器件散热的关键组件。在电子器件表面和散热器之间存在极细微的凹凸不平的空隙,如果将他们直接安装在一起,它们间的实际接触面积大约只有散热器底座面积的10%,其余均为空气间隙。由于空气是热的不良导体,将在电子元件与散热器间形成接触热阻,降低散热器的效能。导热片通过加热后熔化,填充于电子发热器件与散热器之间以排除其中的空气,并在其间建立有效的热传导通道,降低接触热阻,提升传热性能。
近年来逐渐发展的低熔点金属导热片是一种高端的热界面材料,其导热性能远超传统导热膏的热导率,传热效果显著。但是,低熔点金属导热片在使用过程中会出现以下几点不足:(1)由于低熔点金属导热片是在固态的时候固定于热源和散热器之间的,此时,热源和散热器之间的空气间隙未被低熔点金属充满,接触热阻降低不明显;(2)低熔点金属导热片是在固态的时候固定于热源和散热器之间,固定的时候稍有不慎,导热片将会偏离传热位置,达不到预计的传热效果。
为解决上述问题,本实用新型提出一种固定低熔点金属导热片的结构,此种固定低熔点金属导热片的结构的使用方法简单便捷,可方便地将导热片置于指定位置,并且不会因熔化的溢出热源和散热器之间的缝隙中。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种固定低熔点金属导热片的结构,该导热片结构中的铝箔膜框熔点高于低熔点金属导热片,使得导热片熔化后不会溢出热源和散热器之间的缝隙中。
本实用新型的技术方案如下:
一种固定低熔点金属导热片的结构,其特征在于,所述固定导热片的结构是中间为一中空的铝箔膜框,铝箔膜框上下两侧分别贴有第一离型纸和第二离型纸;
所述铝箔膜框两侧均涂满胶层,胶层与所述离型纸接触;
所述第一离型纸上与铝箔膜框中空部分上方四周用划线机划出矩形虚线划痕的部分;
所述虚线划痕尺寸大于所述铝箔膜框中空部分。
所述铝箔膜框可用铜箔膜框替代。
所述第二离型纸的结构用所述第一离型纸结构来代替,方便实际结构的加工。
一种固定低熔点金属导热片的结构的使用方法,其特征在于,其使用方法步骤如下:
(1)首先撕开第二离型纸,将所述铝箔膜框粘贴到热源表面;
(2)然后撕开所述第一离型纸的矩形虚线划痕部分,将低熔点金属导热片放入铝箔膜框的中空位置并固定好;
(3)最后将撕掉所述第一离型纸的剩余部分,露出铝箔膜框上的胶层,并将散热器安装到热源上。
所述低熔点金属导热片中的低熔点金属为熔点200℃以下的钠、钾、锂、铷、铯、镓、铟、汞、铅铋合金、镓基二元合金、镓基多元合金、铟基合金、铋基合金、汞基合金和钠钾合金中一种以上的组合。
所述镓基二元合金为镓铟合金,镓铋合金或镓锡合金。
所述镓基多元合金为镓铟锡合金或镓铟锡锌合金。
所述固定低熔点金属导热片的结构可用在热源和散热器之间,也可用在IGBT和散热器之间。
使用时,首先撕开第二离型纸,将所述铝箔膜框粘贴到热源表面;然后撕开所述第一离型纸的矩形虚线划痕部分,将低熔点金属导热片放入铝箔膜框的中空位置并固定好;最后将撕掉所述第一离型纸的剩余部分,露出铝箔膜框上的胶层,并将散热器安装到热源上。
本实用新型所述的一种固定低熔点金属导热片的结构,具有如下优点:
(1)本实用新型的结构采用熔点较高的铝箔膜或,低熔点金属导热片熔化时,铝箔膜可防止低熔点金属向外溢出,出现电路短路甚至危及用户的人身安全的问题。
(2)本实用新型的结构使用离型纸覆盖胶粘,用户使用时,只需揭开离型纸,粘贴到热源或散热器上即可,使用简单、方便。
附图说明
图1为实施例中一种固定低熔点金属导热片的结构的示意图。
图2为实施例中一种固定低熔点金属导热片中第一离型纸与铝箔膜框相对位置的结构的示意图。
图3为一种固定低熔点金属导热片中第二离型纸结构与第一离型纸结构相同时的示意图
附图标记说明:1-铝箔膜框,2-第一离型纸,3-第二离型纸,101-铝箔膜框中空部分;201-第一离型纸与铝箔膜框接触部分;202-第一离型纸覆盖铝箔膜框中空的部分。
具体实施方式
下面结合附图及具体实施例进一步描述本实用新型。
实施例1
实施例1展示了本实用新型中的一种固定低熔点金属导热片的一种典型应用。图1为一种高粘度低熔点金属导热片应用于散热系统中的结构示意图。图2为实施例中一种固定低熔点金属导热片中第一离型纸与铝箔膜框相对位置的结构的示意图。其中:1为铝箔膜框,2为第一离型纸,3为第二离型纸,101为铝箔膜框中空部分;201为第一离型纸与铝箔膜框接触部分;202为第一离型纸覆盖铝箔膜框中空的部分。
本实施例的一种固定低熔点金属导热片的结构,其特征在于,所述固定导热片的结构是中间为一中空的铝箔膜框,铝箔膜框上下两侧分别贴有第一离型纸和第二离型纸;
所述铝箔膜框两侧均涂满胶层,胶层与所述离型纸接触;
所述第一离型纸上与铝箔膜框中空部分上方四周用划线机划出矩形虚线划痕的部分;
所述虚线划痕尺寸大于所述铝箔膜框中空部分。
所述第二离型纸的结构用所述第一离型纸结构来代替,方便实际结构的加工。
所述低熔点金属导热片中的低熔点金属为铟基合金。
本实施例的散热器为IGBT散热器。
使用时,首先撕开第二离型纸,将所述铝箔膜框粘贴到热源表面;然后撕开所述第一离型纸的矩形虚线划痕部分,将低熔点金属导热片放入铝箔膜框的中空位置并固定好;最后将撕掉所述第一离型纸的剩余部分,露出铝箔膜框上的胶层,并将IGBT散热器安装到热源上。
最后说明的是,以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制。尽管参照实施例对本实用新型进行了详细说明,本领域的普通技术人员应当理解,对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换,都不脱离本实用新型技术方案的精神和范围,其均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。
Claims (4)
1.一种固定低熔点金属导热片的结构,其特征在于,所述固定导热片的结构是中间为一中空的铝箔膜框,铝箔膜框上下两侧分别贴有第一离型纸和第二离型纸;
所述铝箔膜框两侧均涂满胶层,胶层与所述离型纸接触;
所述第一离型纸上与铝箔膜框中空部分上方四周用划线机划出矩形虚线划痕的部分;
所述虚线划痕尺寸大于所述铝箔膜框中空部分。
2.按权利要求1所述的一种固定低熔点金属导热片的结构,其特征在于,所述低熔点金属导热片中的低熔点金属为熔点200℃以下的钠、钾、锂、铷、铯、镓、铟、汞、铅铋合金、镓基二元合金、镓基多元合金、铟基合金、铋基合金、汞基合金和钠钾合金中的一种以上的组合。
3.按权利要求1所述的一种固定低熔点金属导热片的结构,其特征在于,所述铝箔膜框可用铜箔膜框替代。
4.按权利要求1所述的一种固定低熔点金属导热片的结构,其特征在于,所述第二离型纸的结构用所述第一离型纸结构来代替,方便实际结构的加工。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201520958230.9U CN205179609U (zh) | 2015-11-27 | 2015-11-27 | 一种固定低熔点金属导热片的结构 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201520958230.9U CN205179609U (zh) | 2015-11-27 | 2015-11-27 | 一种固定低熔点金属导热片的结构 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN205179609U true CN205179609U (zh) | 2016-04-20 |
Family
ID=55743533
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201520958230.9U Active CN205179609U (zh) | 2015-11-27 | 2015-11-27 | 一种固定低熔点金属导热片的结构 |
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