CN105349866A - 一种熔点为40~60℃的低熔点合金及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及导热材料领域。本发明提供了一种低熔点合金,质量百分比如下:铟:47.0%-50.8%;铋:29.5%-32.3%;锡:13.5%-16.3%;镓:0.67%-10%。一种低熔点合金的制备方法,步骤如下:A、按要求称取各组分;B、先将炉温升至350℃,将铋和锡放入陶瓷坩埚中,放入熔炉加热,熔化后将表层氧化物除去并搅拌;C、将炉温调至200℃,加入铟,完全熔化后表面扒渣并搅拌;D、将炉温调至100℃,加入镓,搅拌后扒渣静置;E、取出坩埚,将合金浇铸到模具内,冷却。本发明低熔点合金熔点为40~60℃,以相变形式用于低结温场合,拓展了液态金属热界面材料的应用空间;本发明低熔点合金产品不含铅、镉等有害元素,有利于保护环境;本发明制备方法工艺要求简单,整个过程可在大气环境下进行。
Description
技术领域
本发明涉及导热材料领域,特别涉及一种熔点为40~60℃的低熔点合金及其制备方法。
背景技术
导热硅胶片是电子元器件散热的关键材料。这主要是因为热源表面和散热器之间形成明显的接触热阻,降低散热器的效能。而导热硅胶片填充于热源与散热器之间,可排除界面中的空气,并在其间建立有效的热传导通道,降低接触热阻,提升传热性能。传统的导热片均以硅油为基础填充高热导率颗粒经固化而成,较高的热导率一般在5W/(m·k)。有机材料导热片在基材成分,高导热填料选取方向上不断改进以获得更全面的导热性能。
在近些年逐渐发展的液态金属导热片是一种高端热界面材料,由于材料本身具有的金属键特性,液态金属导热片的热导率远超传统热界面材料,传热效果显著。市面上现有的液态金属导热材料为铟铋锡共晶合金,因其熔点在60℃附近,塑性好可压延至数十微米,熔化后传热效率高,特别适合用作界面材料。但是,在手机等众多电子产品中,热源与散热器件的界面温度不能达到共晶合金熔点,液态金属导热片的性能无法有效发挥。
发明内容
本发明的目的在于提供一种低熔点合金,使其适合于手机等低温结电子产品,以提高该类电子产品内部导热性能和散热性能,本发明提出以下技术方案:
一种熔点为40~60℃的低熔点合金,其成分包括铟、铋、锡、镓,各成分的质量百分比如下:
铟:47.0%-50.8%;
铋:29.5%-32.3%;
锡:13.5%-16.3%;
镓:0.67%-10%;
其中铟、铋、锡按照质量比为51∶32.5∶16.5的比例进行配比。
作为本发明的另一种优选方案,所述低熔点合金的熔点为40~60℃。
本发明的另一个目的在于提供一种熔点为40~60℃的低熔点合金的制备方法,该方法包括以下步骤:
A、原料配比称重:按照上述成分比例,称取各组分;
B、合金熔炼:先将炉温升至350℃,将铋和锡放入陶瓷坩埚中,放入熔炉加热,熔化后将表层氧化物除去并搅拌;
C、合金熔炼:将炉温调至200℃,加入铟,保持20min,完全熔化后表面扒渣并搅拌;
D、合金熔炼:将炉温调至100℃,加入镓,搅拌后扒渣静置5min;
E、冷却:取出坩埚,将合金浇铸到烘干过的模具内,自然冷却至室温,得到合金成品。
本发明带来的有益效果是:
1、本发明低熔点合金熔点为40~60℃,以相变形式用于低结温场合,拓展了液态金属热界面材料的应用空间;
2、本发明低熔点合金产品不含铅、镉等有害元素,有利于保护环境;
3、本发明制备方法工艺要求简单,整个过程可在大气环境下进行,制作成本低,适合大范围推广使用。
具体实施方式
下面对本发明的较佳实施例进行详细阐述,以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解,从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
实施例1:
一种熔点为40~60℃的低熔点合金,各组分称重配比如下:
铟:204g;铋:130g;锡:66g;镓:2.7g;通过该比例配比得到的低熔点合金熔点为54℃。
该低熔点合金的制备方法如下:
A、原料配比称重:按照上述成分比例,称取各组分;
B、合金熔炼:先将炉温升至350℃,将铋和锡放入陶瓷坩埚中,放入熔炉加热,熔化后将表层氧化物除去并搅拌;
C、合金熔炼:将炉温调至200℃,加入铟,保持20min,完全熔化后表面扒渣并搅拌;
D、合金熔炼:将炉温调至100℃,加入镓,搅拌后扒渣静置5min;
E、冷却:取出坩埚,将合金浇铸到烘干过的模具内,自然冷却至室温,得到合金成品。
实施例2:
一种熔点为40~60℃的低熔点合金,各组分称重配比如下:
铟:204g;铋:130g;锡:66g;镓:5.35g;通过该比例配比得到的低熔点合金熔点为47.8℃。
制备方法同实施例1。
实施例3:
一种熔点为40~60℃的低熔点合金,各组分称重配比如下:
铟:204g;铋:130g;锡:66g;镓:11.35g;通过该比例配比得到的低熔点合金熔点为40.5℃。
制备方法同实施例1。
以上所述,仅为本发明的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本领域的技术人员在本发明所揭露的技术范围内,可不经过创造性劳动想到的变化或替换,都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此,本发明的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。
Claims (3)
1.一种熔点为40~60℃的低熔点合金,其成分包括铟、铋、锡、镓,其特征在于:各成分的质量百分比如下:
铟:47.0%-50.8%;
铋:29.5%-32.3%;
锡:13.5%-16.3%;
镓:0.67%-10%;
其中铟、铋、锡按照质量比为51∶32.5∶16.5的比例进行配比。
2.根据权利要求1所述的一种熔点为40~60℃的低熔点合金,其特征在于:所述低熔点合金的熔点为40~60℃。
3.一种权利要求1所述的熔点为40~60℃的低熔点合金的制备方法,其特征在于:该方法包括以下步骤:
A、原料配比称重:按照上述成分比例,称取各组分;
B、合金熔炼:先将炉温升至350℃,将铋和锡放入陶瓷坩埚中,放入熔炉加热,熔化后将表层氧化物除去并搅拌;
C、合金熔炼:将炉温调至200℃,加入铟,保持20min,完全熔化后表面扒渣并搅拌;
D、合金熔炼:将炉温调至100℃,加入镓,搅拌后扒渣静置5min;
E、冷却:取出坩埚,将合金浇铸到烘干过的模具内,自然冷却至室温,得到合金成品。
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CN201510843770.7A CN105349866A (zh) | 2015-11-26 | 2015-11-26 | 一种熔点为40~60℃的低熔点合金及其制备方法 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
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CN105349866A true CN105349866A (zh) | 2016-02-24 |
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CN201510843770.7A Pending CN105349866A (zh) | 2015-11-26 | 2015-11-26 | 一种熔点为40~60℃的低熔点合金及其制备方法 |
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CN (1) | CN105349866A (zh) |
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