CN106119667A - 熔点为60℃的低熔点金属粘接膏及其制备方法和应用 - Google Patents
熔点为60℃的低熔点金属粘接膏及其制备方法和应用 Download PDFInfo
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Abstract
本发明涉及熔点为60℃的低熔点金属粘接膏及其制备方法和应用,其特征在于,其包含低熔点金属和有机载体。所述低熔点金属由铟、锡、铋组成。所述低熔点金属的质量分数为铟49.4%、锡30%、铋20.6%。由于低熔点金属的导热和导电性能优异,本发明的熔点为60℃的低熔点金属粘接膏,既能用作导电粘接膏,又能作为导热粘接膏使用。
Description
技术领域
本发明涉及一种熔点为60℃的低熔点金属粘接膏,以及此种低熔点金属粘接膏的制备方法和应用,由于本发明的低熔点金属粘接膏导热和导电性能优异,故其既能用作导电粘接膏,又能作为导热粘接膏使用。本发明的熔点为60℃的低熔点金属粘接膏可广泛用于导热、导电领域。
背景技术
粘接剂(或粘结剂)是指同质或异质物体表面用粘接连接在一起的技术,具有应力分布连续,重量轻,或密封,多数工艺温度低等特点。粘接特别适用于不同材质、不同厚度、超薄规格和复杂构件的连接。粘接近代发展最快,应用行业极广,并对高新科学技术进步和人民日常生活改善有重大影响。
目前市场上的粘接剂的成分多为动物胶、合成树脂、橡胶和油漆。此外,还有些无机材料也可以用作粘结剂,起聚合或者改善性能的作用。而这些粘接剂均为非金属,并且多为有机物,而有机物的导热和导电性较差,不能有效地降低粘接面之间的接触电阻或接触热阻,若达到一定的温度,热量还不能散出,则会影响电子元件等器件的使用寿命。
为解决上述问题,本发明提出一种熔点为60℃的低熔点金属粘接膏,其导热和导电性能优异,既能用作导电粘接膏,又能作为导热粘接膏使用。
发明内容
本发明的目的在于提供一种熔点为108±1℃的低熔点金属粘接,以及此种低熔点金属粘接膏的制备方法和应用,由于本发明的低熔点金属粘接膏导热和导电性能优异,故其既能用作导电粘接膏,又能作为导热粘接膏使用。
本发明的技术方案如下:
一种熔点为60℃的低熔点金属粘接膏,其特征在于,其包含低熔点金属和有机载体;
所述低熔点金属由铟、锡、铋组成;所述低熔点金属的质量分数为铟49.4%、锡30%、铋20.6%。
所述有机载体加热易挥发,为乙醇、丙醇、丁醇、丙酮、甲苯异丁基甲酮、醋酸乙酯、醋酸丁酯、树脂、聚乙二醇或树脂衍生物中的一种或一种以上。
所述低熔点金属粘接膏的导热和导电性能优异,其既能用作导电粘接膏,又能作为导热粘接膏使用。
所述低熔点金属中加入微量的铈、钕、钇、银或镍中的一种或一种以上,可使低熔点金属微合金化,以提高低熔点金属的强度等性能。
一种熔点为60℃的低熔点金属粘接膏的制备方法,其特征在于,其包含以下步骤:
(1)称量需要制备的低熔点金属的原材料:铟、锡、铋,按质量分数为铟49.4%、锡30%、铋20.6%的比例量取;
(2)在真空或惰性气体条件下,将金属铟加热至熔化;往熔化的铟中慢慢加入金属锡,同时边加热边缓慢搅拌;待锡全部溶解于铟中,再添加金属铋,边加热边缓慢搅拌,直至铋全部溶解;最后,如有需要,再加入微量的铈、钕、钇、银或镍中的一种或一种以上,加热并缓慢搅拌,直至合金成熔融状态;在真空或惰性气体条件下,熔融合金在300~330°C恒温条件下缓慢搅拌1h,确保金属充分熔合;
(3)在真空或惰性气体条件下,使熔融的合金自然冷却,制得所述低熔点金属合金;
(4)将制得的低熔点金属合金采用惰性气体雾化法制备低熔点合金粉末;
(5)最后将低熔点合金粉末筛分,并加入有机载体中,制得所述低熔点金属粘接膏。
使用时,将低熔点金属粘接膏涂覆在热源表面、散热器冷板或电线接头上,热源表面、散热器冷板或电线接头通电后会发热,有机载体受热挥发,之后,低熔点金属可使热源和散热器时间、电线之间连成一体,可以最大限度地排除空气间隙,并有效地降低接触热阻或接触电阻。
本发明所述的一种熔点为60℃的低熔点金属粘接膏具有如下优点:
(1)本发明的低熔点金属粘接膏的熔点仅为60℃,低于市场上现有的138℃的锡铋合金,使用时消耗的能量更低,使用更加方便。
(2)本发明的低熔点金属粘接膏的导热、导电性能均较好,当有机载体受热挥发之后,低熔点金属可使热源和散热器时间、电线之间连成一体,可以最大限度地排除空气间隙,并有效地降低接触热阻或接触电阻。
附图说明
图1为中本发明的熔点为60℃的低熔点金属的步冷曲线图。
具体实施方式
下面结合附图及具体实施例进一步描述本发明。
实施例1
实施例1展示了本发明中熔点为60℃的低熔点金属粘接膏及制备方法的典型应用。图1为中本发明的熔点为60℃的低熔点金属的步冷曲线图。
本实施例中的一种熔点为60℃的低熔点金属粘接膏,其特征在于,其包含低熔点金属和有机载体;
所述低熔点金属由铟、锡、铋组成;所述低熔点金属的质量分数为铟49.4%、锡30%、铋20.6%。
所述有机载体加热易挥发,为树脂。
所述低熔点金属粘接膏的导热和导电性能优异,其既能用作导电粘接膏,又能作为导热粘接膏使用。
一种熔点为60℃的低熔点金属粘接膏的制备方法,其特征在于,其包含以下步骤:
(1)称量需要制备的低熔点金属的原材料:铟、锡、铋,按质量分数为铟49.4%、锡30%、铋20.6%的比例量取;
(2)在真空或惰性气体条件下,将金属铟加热至熔化;往熔化的铟中慢慢加入金属锡,同时边加热边缓慢搅拌;待锡全部溶解于铟中,再添加金属铋,边加热边缓慢搅拌,直至铋全部溶解;加热并缓慢搅拌,直至合金成熔融状态;在真空或惰性气体条件下,熔融合金在300~330°C恒温条件下缓慢搅拌1h,确保金属充分熔合;
(3)在真空或惰性气体条件下,使熔融的合金自然冷却,制得所述低熔点金属合金;
(4)将制得的低熔点金属合金采用惰性气体雾化法制备低熔点合金粉末;
(5)最后将低熔点合金粉末筛分,并加入有机载体中,制得所述低熔点金属粘接膏。
使用时,将低熔点金属粘接膏涂覆在热源表面、散热器冷板或电线接头上,热源表面、散热器冷板或电线接头通电后会发热,有机载体受热挥发,之后,低熔点金属可使热源和散热器时间、电线之间连成一体,可以最大限度地排除空气间隙,并有效地降低接触热阻或接触电阻。
实施例2
图1为中本发明的熔点为60℃的低熔点金属的步冷曲线图。
本实施例中的一种熔点为60℃的低熔点金属粘接膏,其特征在于,其包含低熔点金属和有机载体;
所述低熔点金属由铟、锡、铋组成;所述低熔点金属的质量分数为铟49.4%、锡30%、铋20.6%。
所述有机载体加热易挥发,为树脂。
所述低熔点金属粘接膏的导热和导电性能优异,其既能用作导电粘接膏,又能作为导热粘接膏使用。
所述低熔点金属中加入微量的银,可使低熔点金属微合金化,以提高低熔点金属的强度等性能。
一种熔点为60℃的低熔点金属粘接膏的制备方法,其特征在于,其包含以下步骤:
(1)称量需要制备的低熔点金属的原材料:铟、锡、铋,按质量分数为铟49.4%、锡30%、铋20.6%的比例量取;
(2)在真空或惰性气体条件下,将金属铟加热至熔化;往熔化的铟中慢慢加入金属锡,同时边加热边缓慢搅拌;待锡全部溶解于铟中,再添加金属铋,边加热边缓慢搅拌,直至铋全部溶解;最后,如有需要,再加入微量的银,加热并缓慢搅拌,直至合金成熔融状态;在真空或惰性气体条件下,熔融合金在300~330°C恒温条件下缓慢搅拌1h,确保金属充分熔合;
(3)在真空或惰性气体条件下,使熔融的合金自然冷却,制得所述低熔点金属合金;
(4)将制得的低熔点金属合金采用惰性气体雾化法制备低熔点合金粉末;
(5)最后将低熔点合金粉末筛分,并加入有机载体中,制得所述低熔点金属粘接膏。
使用时,将低熔点金属粘接膏涂覆在热源表面、散热器冷板或电线接头上,热源表面、散热器冷板或电线接头通电后会发热,有机载体受热挥发,之后,低熔点金属可使热源和散热器时间、电线之间连成一体,可以最大限度地排除空气间隙,并有效地降低接触热阻或接触电阻。
最后应说明的是,以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制。尽管参照实施例对本发明进行了详细说明,本领域的普通技术人员应当理解,对本发明的技术方案进行修改或者等同替换,都不脱离本发明技术方案的精神和范围,其均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。
Claims (4)
1.一种熔点为60℃的低熔点金属粘接膏,其特征在于,其包含低熔点金属和有机载体;
所述低熔点金属由铟、锡、铋组成;所述低熔点金属的质量分数为铟49.4%、锡30%、铋20.6%。
2.按权利要求1所述的一种熔点为60℃的低熔点金属粘接膏,其特征在于,所述有机载体加热易挥发,为乙醇、丙醇、丁醇、丙酮、甲苯异丁基甲酮、醋酸乙酯、醋酸丁酯、树脂、聚乙二醇或树脂衍生物中的一种或一种以上。
3.按权利要求1所述的一种熔点为60℃的低熔点金属粘接膏,其特征在于,所述低熔点金属中加入微量的铈、钕、钇、银或镍中的一种或一种以上,可使低熔点金属微合金化,以提高低熔点金属的强度等性能。
4.按权利要求1所述的一种熔点为60℃的低熔点金属粘接膏的制备方法,其特征在于,其包含以下步骤:
(1)称量需要制备的低熔点金属的原材料:铟、锡、铋,按质量分数为铟49.4%、锡30%、铋20.6%的比例量取;
(2)在真空或惰性气体条件下,将金属铟加热至熔化;往熔化的铟中慢慢加入金属锡,同时边加热边缓慢搅拌;待锡全部溶解于铟中,再添加金属铋,边加热边缓慢搅拌,直至铋全部溶解;最后,如有需要,再加入微量的铈、钕、钇、银或镍中的一种或一种以上,加热并缓慢搅拌,直至合金成熔融状态;在真空或惰性气体条件下,熔融合金在300~330°C恒温条件下缓慢搅拌1h,确保金属充分熔合;
(3)在真空或惰性气体条件下,使熔融的合金自然冷却,制得所述低熔点金属合金;
(4)将制得的低熔点金属合金采用惰性气体雾化法制备低熔点合金粉末;
(5)最后将低熔点合金粉末筛分,并加入有机载体中,制得所述低熔点金属粘接膏。
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106711743A (zh) * | 2017-03-28 | 2017-05-24 | 王淑珍 | 一种高功率光纤激光器及放大器 |
CN106848817A (zh) * | 2017-03-28 | 2017-06-13 | 王淑珍 | 一种高功率光纤激光器 |
CN107488436A (zh) * | 2017-09-20 | 2017-12-19 | 天津沃尔提莫新材料技术股份有限公司 | 一种含液态金属导热填料的双组份导热硅胶片 |
CN108003825A (zh) * | 2017-12-18 | 2018-05-08 | 苏州亿沃光电科技有限公司 | Led封装用导电胶及其制备方法 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1310219A (zh) * | 2000-02-24 | 2001-08-29 | 国际商业机器公司 | 用于通孔填充的电传导粘结剂 |
JP2004241721A (ja) * | 2003-02-07 | 2004-08-26 | Kitagawa Ind Co Ltd | 低融点金属シート及びその製造方法 |
CN101018643A (zh) * | 2004-09-13 | 2007-08-15 | 松下电器产业株式会社 | 焊膏及使用了它的电子机器 |
CN101197230A (zh) * | 2006-12-05 | 2008-06-11 | 比亚迪股份有限公司 | 一种低熔点合金丝及采用该合金丝的温度保险丝 |
CN101878509A (zh) * | 2007-11-28 | 2010-11-03 | 松下电器产业株式会社 | 导电糊及使用该导电糊的电气电子设备 |
JP5272225B2 (ja) * | 2009-03-31 | 2013-08-28 | 石原薬品株式会社 | 低融点金属粉末およびその製造方法 |
CN105349866A (zh) * | 2015-11-26 | 2016-02-24 | 苏州天脉导热科技有限公司 | 一种熔点为40~60℃的低熔点合金及其制备方法 |
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2016
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Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1310219A (zh) * | 2000-02-24 | 2001-08-29 | 国际商业机器公司 | 用于通孔填充的电传导粘结剂 |
JP2004241721A (ja) * | 2003-02-07 | 2004-08-26 | Kitagawa Ind Co Ltd | 低融点金属シート及びその製造方法 |
CN101018643A (zh) * | 2004-09-13 | 2007-08-15 | 松下电器产业株式会社 | 焊膏及使用了它的电子机器 |
CN101197230A (zh) * | 2006-12-05 | 2008-06-11 | 比亚迪股份有限公司 | 一种低熔点合金丝及采用该合金丝的温度保险丝 |
CN101878509A (zh) * | 2007-11-28 | 2010-11-03 | 松下电器产业株式会社 | 导电糊及使用该导电糊的电气电子设备 |
JP5272225B2 (ja) * | 2009-03-31 | 2013-08-28 | 石原薬品株式会社 | 低融点金属粉末およびその製造方法 |
CN105349866A (zh) * | 2015-11-26 | 2016-02-24 | 苏州天脉导热科技有限公司 | 一种熔点为40~60℃的低熔点合金及其制备方法 |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106711743A (zh) * | 2017-03-28 | 2017-05-24 | 王淑珍 | 一种高功率光纤激光器及放大器 |
CN106848817A (zh) * | 2017-03-28 | 2017-06-13 | 王淑珍 | 一种高功率光纤激光器 |
CN107488436A (zh) * | 2017-09-20 | 2017-12-19 | 天津沃尔提莫新材料技术股份有限公司 | 一种含液态金属导热填料的双组份导热硅胶片 |
CN107488436B (zh) * | 2017-09-20 | 2022-04-22 | 深圳沃尔提莫电子材料有限公司 | 一种含液态金属导热填料的双组份导热硅胶片 |
CN108003825A (zh) * | 2017-12-18 | 2018-05-08 | 苏州亿沃光电科技有限公司 | Led封装用导电胶及其制备方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
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