CN107548260A - 一种手机摄像头散热结构 - Google Patents

一种手机摄像头散热结构 Download PDF

Info

Publication number
CN107548260A
CN107548260A CN201610466253.7A CN201610466253A CN107548260A CN 107548260 A CN107548260 A CN 107548260A CN 201610466253 A CN201610466253 A CN 201610466253A CN 107548260 A CN107548260 A CN 107548260A
Authority
CN
China
Prior art keywords
mobile phone
phone camera
alloy
camera
metal foil
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201610466253.7A
Other languages
English (en)
Inventor
畅同晨
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
SUZHOU TIANMAI THERMAL TECHNOLOGY Co Ltd
Original Assignee
SUZHOU TIANMAI THERMAL TECHNOLOGY Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by SUZHOU TIANMAI THERMAL TECHNOLOGY Co Ltd filed Critical SUZHOU TIANMAI THERMAL TECHNOLOGY Co Ltd
Priority to CN201610466253.7A priority Critical patent/CN107548260A/zh
Publication of CN107548260A publication Critical patent/CN107548260A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Coating By Spraying Or Casting (AREA)
  • Telephone Set Structure (AREA)

Abstract

本发明提供了一种手机摄像头散热结构,该散热机构包括手机摄像头,所述手机摄像头安装有散热膜,所述散热膜与摄像头之间安装有金属箔,所述金属箔的两面喷涂有低熔点合金。本发明优点是:本发明结构简单,不增加体积的情况下,有效降低的手机摄像头工作时的温度,延长摄像头使用寿命;本发明通过在金属箔上喷涂低熔点合金,当摄像头温度升高时,可以将合金熔化,熔化的合金填满热源与散热膜之间的间隙,降低接触热阻,高效散热;本发明通过低温和金在提高散热性能,无有毒物质,无挥发、老化、变干等现象,可以长期稳定工作。

Description

一种手机摄像头散热结构
技术领域
本发明涉及手机摄像头领域,特别涉及一种手机摄像头散热结构。
背景技术
目前手机摄像头散热一般使用普通导热硅脂类产品,而导热硅脂类散热产品存在接触热阻大、耐老化差等问题,一旦摄像头的热量不能正常散出去,就影响摄像头的正常使用,甚至造成永久性毁坏。因此,如何改变手机摄像头的散热结构,使手机摄像头拥有良好的散热性能,成为电子通讯领域需要解决的一个重要问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种高效散热的手机摄像头散热结构,本发明提供以下技术方案:
一种手机摄像头散热结构,该散热机构包括手机摄像头,所述手机摄像头安装有散热膜,所述散热膜与摄像头之间安装有金属箔,所述金属箔的两面喷涂有低熔点合金。
作为本发明的一种优选方案,所述低熔点合金为铋基合金或镓基合金。
作为本发明的另一种优选方案,所述铋基合金或镓基合金有效成分为锡、铋、锌、镓、铟中的一种或几种。
作为本发明的又一种优选方案,所述铋基合金或镓基合金的熔点为45℃-60℃。
作为本发明的再一种优选方案,所述金属箔材质为铝、铜、锡、锌、银或者镍中的一种。
本发明优点是:
1、本发明结构简单,不增加体积的情况下,有效降低手机摄像头工作时的温度,延长摄像头使用寿命;
2、本发明通过在金属箔上喷涂低熔点合金,当摄像头温度升高时,可以将合金熔化,熔化的合金填满热源与散热膜之间的间隙,降低接触热阻,高效散热;
3、本发明通过低熔点合金提高手机摄像头整体的散热性能,不包含有毒物质,无挥发、老化、变干等现象,可以长期稳定工作。
附图说明
图1为本发明结构示意图。
图中标号为:
1—摄像头 2—金属箔 3—散热膜
4—低熔点合金
具体实施方式
下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述,以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解,从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
如附图1本发明结构示意图所示,一种手机摄像头散热结构,该散热机构包括手机摄像头1,手机摄像头1安装有散热膜3,散热膜3与手机摄像头1之间安装有金属箔2,金属箔2的两面喷涂有低熔点合金4。本实施例中,散热材料3采用的是石墨,金属箔2为铜箔,低熔点合金4为铋锡铟镓,熔点为45℃。
安装时,通过喷涂工艺将铋锡铟镓合金涂覆于铜箔的表面,将铜箔置于摄像头和石墨散热材料之间,当运行手机摄像头1温度超过45℃时,铋锡铟镓合金熔化,熔化后铋锡铟镓合金填满手机摄像头1与石墨之间的空隙,保证手机摄像头1运行中产生的热量有效传递至散热材料石墨上。通过该结构的应用,有效降低了手机摄像头1的运行温度,延长了手机摄像头的使用寿命。
以上所述,仅为本发明的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本领域的技术人员在本发明所揭露的技术范围内,可不经过创造性劳动想到的变化或替换,都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此,本发明的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。

Claims (5)

1.一种手机摄像头散热结构,该散热机构包括手机摄像头,其特征在于:所述手机摄像头安装有散热膜,所述散热膜与摄像头之间安装有金属箔,所述金属箔的两面喷涂有低熔点合金。
2.根据权利要求1所述的一种手机摄像头散热结构,其特征在于:所述低熔点合金为铋基合金或镓基合金。
3.根据权利要求2所述的一种手机摄像头散热结构,其特征在于:所述铋基合金或镓基合金有效成分为锡、铋、锌、镓、铟中的一种或几种。
4.根据权利要求2所述的一种手机摄像头散热结构,其特征在于:所述铋基合金或镓基合金的熔点为45℃-60℃。
5.根据权利要求1所述的一种手机摄像头散热结构,其特征在于:所述金属箔材质为铝、铜、锡、锌、银或者镍中的一种。
CN201610466253.7A 2016-06-24 2016-06-24 一种手机摄像头散热结构 Pending CN107548260A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610466253.7A CN107548260A (zh) 2016-06-24 2016-06-24 一种手机摄像头散热结构

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610466253.7A CN107548260A (zh) 2016-06-24 2016-06-24 一种手机摄像头散热结构

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN107548260A true CN107548260A (zh) 2018-01-05

Family

ID=60959749

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201610466253.7A Pending CN107548260A (zh) 2016-06-24 2016-06-24 一种手机摄像头散热结构

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN107548260A (zh)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103396769A (zh) * 2013-08-21 2013-11-20 北京依米康科技发展有限公司 一种低熔点金属导热膏及其制备方法和应用
CN104031600A (zh) * 2013-03-04 2014-09-10 中国科学院理化技术研究所 一种绝缘的导热金属胶及其制造方法
CN105349866A (zh) * 2015-11-26 2016-02-24 苏州天脉导热科技有限公司 一种熔点为40~60℃的低熔点合金及其制备方法
CN105483486A (zh) * 2015-11-26 2016-04-13 苏州天脉导热科技有限公司 一种低熔点合金及使用低熔点合金制作的热界面材料
CN105611126A (zh) * 2015-12-22 2016-05-25 努比亚技术有限公司 摄像头散热结构和移动终端

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104031600A (zh) * 2013-03-04 2014-09-10 中国科学院理化技术研究所 一种绝缘的导热金属胶及其制造方法
CN103396769A (zh) * 2013-08-21 2013-11-20 北京依米康科技发展有限公司 一种低熔点金属导热膏及其制备方法和应用
CN105349866A (zh) * 2015-11-26 2016-02-24 苏州天脉导热科技有限公司 一种熔点为40~60℃的低熔点合金及其制备方法
CN105483486A (zh) * 2015-11-26 2016-04-13 苏州天脉导热科技有限公司 一种低熔点合金及使用低熔点合金制作的热界面材料
CN105611126A (zh) * 2015-12-22 2016-05-25 努比亚技术有限公司 摄像头散热结构和移动终端

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP2390894A1 (en) Protection element
JP2005203778A (ja) ヒートシンクおよびヒート・スプレッダ・アセンブリ
CN103289650B (zh) 一种低熔点金属导热膏
US10533811B2 (en) Heat dissipation device
CN204859853U (zh) 一种快速散热的移动终端
CN203040093U (zh) 用于大功率热源的散热装置
CN103871975B (zh) 一种芯片封装散热方法
CN102555340A (zh) 一种高散热膜复合结构及其制造方法
US20110277963A1 (en) Thermal module and method of manufacturing the same
CN204369797U (zh) 一种金属垫片
US20110100606A1 (en) Heat dissipating cavity
US8867227B2 (en) Electronic component
CN107548260A (zh) 一种手机摄像头散热结构
CN103633550B (zh) 一种半导体激光器bar条垂直阵列的封装方法
CN204497239U (zh) 金属封装大电流、高电压、快恢复二极管
CN103531741B (zh) 一种锂离子电池负极极耳构件及其制作方法和锂离子电池
CN103234181A (zh) 高导热led焊接方法
CN215834516U (zh) 电子元件的导热装置
CN210868582U (zh) Bms装置和mos模块的散热结构
CN203934241U (zh) 一种微波功率管散热装置
CN106756382B (zh) 一种具有反熔特性用于54-61℃散热的液态金属
CN203586162U (zh) 一种led散热基板
CN203286311U (zh) Led组件
US20150129843A1 (en) Organic light-emitting diode device and manufacturing method thereof
CN207369493U (zh) 用于智能路由器或是智能视频服务器上的石墨烯型散热器

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
CB02 Change of applicant information
CB02 Change of applicant information

Address after: 215000 No. 9 Hong Kong Road, Luzhi Town, Wuzhong District, Suzhou, Jiangsu

Applicant after: Suzhou Tianmai thermal Polytron Technologies Inc

Address before: 215000 No. 9 Hong Kong Road, Luzhi Town, Wuzhong District, Suzhou, Jiangsu

Applicant before: Suzhou Tianmai Thermal Technology Co., Ltd.

RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20180105