CN108314383A - 一种新型抗菌保温砖及其制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种新型抗菌保温砖，包括如下重量份的原料：工业煤渣10～20份、建筑垃圾8～17份、废旧电路板5～12份、硅酸盐水泥15～25份、膨胀珍珠岩7～13份、坚果壳5～10份、玻化微珠6～14份、粉煤灰13～21份、膨润土9～18份、改性硅藻土12～19份、木屑5～11份、高岭土4～8份、硼砂5～10份、电气石粉6～12份、木质纤维素1～4份、聚乙烯醇纤维2～6份、减水剂1～3份、发泡剂2～3份。本发明所述的新型抗菌保温砖具有保温性能好，质轻，耐压强度高等优点，同时具有抗菌、净化空气的作用。

Description

一种新型抗菌保温砖及其制备方法

技术领域

本发明属于节能材料技术领域，具体涉及一种新型抗菌保温砖及其制备方法。

背景技术

在建筑中，外围护结构的热损耗较大，外围护结构中墙体又占了很大份额。故此，建筑墙体改革与墙体节能技术的发展是建筑节能技术的一个最重要的环节，发展外墙保温技术及节能材料则是建筑节能的主要实现方式。

常用的珍珠岩保温砖是一种新型的建筑装修材料，具有导热系数低、性能稳定、轻质、防火、无毒、无味的优秀特性，可广泛应用于写字楼、酒店、宾馆、店铺、别墅、家居民宅装修装饰工程的防火保温、隔音隔离、隔墙砌筑等非承重墙、填充墙用材。但是现有的珍珠岩保温砖具有保温性能差、质量重，耐压强度低等缺点。

发明内容

本发明提供了一种新型抗菌保温砖及其制备方法，解决了上述背景技术中的问题，本发明所述的新型抗菌保温砖具有保温性能好，质轻，耐压强度高等优点，同时具有抗菌、净化空气的作用。

为了解决现有技术存在的问题，采用如下技术方案：

一种新型抗菌保温砖，包括如下重量份的原料：工业煤渣10～20份、建筑垃圾8～17份、废旧电路板5～12份、硅酸盐水泥15～25份、膨胀珍珠岩7～13份、坚果壳5～10份、玻化微珠6～14份、粉煤灰13～21份、膨润土9～18份、改性硅藻土12～19份、木屑5～11份、高岭土4～8份、硼砂5～10份、电气石粉6～12份、木质纤维素1～4份、聚乙烯醇纤维2～6份、减水剂1～3份、发泡剂2～3份。

优选的，所述新型抗菌保温砖，包括如下重量份的原料：工业煤渣13～19份、建筑垃圾10～15份、废旧电路板7～11份、硅酸盐水泥18～24份、膨胀珍珠岩9～11份、坚果壳6～8份、玻化微珠7～12份、粉煤灰15～20份、膨润土12～16份、改性硅藻土15～17份、木屑6～10份、高岭土5～7份、硼砂6～8份、电气石粉8～10份、木质纤维素2～3份、聚乙烯醇纤维3～5份、减水剂1.4～2.3份、发泡剂2.2～2.8份。

优选的，所述新型抗菌保温砖，包括如下重量份的原料：工业煤渣15份、建筑垃圾13份、废旧电路板10份、硅酸盐水泥20份、膨胀珍珠岩10份、坚果壳7份、玻化微珠11份、粉煤灰18份、膨润土13份、改性硅藻土16份、木屑9份、高岭土6份、硼砂7份、电气石粉9份、木质纤维素2.4份、聚乙烯醇纤维4份、减水剂2份、发泡剂2.3份。

优选的，所述改性硅藻土采用以下方法制得：

（1）按重量份计，称取硅藻土30份、体积浓度为15%的氢氧化钠溶液50份、松香粉5份、羧甲基纤维素3份；

（2）将所述硅藻土放入体积浓度为15%的氢氧化钠溶液浸泡4小时后，再调节pH至中性；

（3）取出上述处理后的硅藻土，在45℃温度下烘干至含水量4%，后立即加入松香粉混合均匀；

（4）最后加入羧甲基纤维素混合均匀，将物料研磨成8.0～10.0μm粉末，得到改性硅藻土。

优选的，所述发泡剂为硅酸钠、碳酸钙中的任一种。

优选的，所述减水剂为木质素磺酸钙。

一种制备所述新型抗菌保温砖的方法，包括如下步骤：

（1）按上述配方称取工业煤渣、建筑垃圾、废旧电路板、硅酸盐水泥、膨胀珍珠岩、坚果壳、玻化微珠、粉煤灰、膨润土、改性硅藻土、木屑、高岭土、硼砂、电气石粉、木质纤维素、聚乙烯醇纤维、减水剂及发泡剂，备用；

（2）将废旧电路板、坚果壳分别进行粉碎成粉末，得废旧电路板粉末和坚果壳粉末；

（3）将步骤（2）制得的废旧电路板粉末和工业煤渣、建筑垃圾、硅酸盐水泥、膨胀珍珠岩、玻化微珠、粉煤灰、膨润土、改性硅藻土、木屑、高岭土、硼砂一起置于搅拌机中搅拌混合均匀，得混合物料；

（4）向步骤（3）所得的混合物料中依次加入电气石粉、木质纤维素、聚乙烯醇纤维，搅拌混合均匀，加水至物料中含水量为30%～40%，再加入减水剂和发泡剂，搅拌混合均匀，然后进行发泡处理，得混合浆料；

（5）将步骤（4）所得的混合浆料置于模具中，先加压成型，再置于高温养护室中养护3～5天，然后常温常压下养护5～10天，干燥、脱模，即得所述新型抗菌保温砖。

优选的，所述步骤（5）中加压成型的压力为4～6MPa，所述高温养护室的温度为60～70℃。

本发明与现有技术相比，其具有以下有益效果：

本发明所述的新型抗菌保温砖具有保温性能好，质轻，耐压强度高等优点，同时具有抗菌、净化空气的作用，具体如下：

（1）本发明所述的新型抗菌保温砖采用工业煤渣、建筑垃圾、废旧电路板作为原料，工业煤渣、建筑垃圾、废旧电路板和其他原料相互协同作用，制备出的产品保温性能好，耐压强度好，并且开发了工业煤渣、建筑垃圾、废旧电路板的其他用途，废物利用，降低了产品的成本；

（2）本发明所述的新型抗菌保温砖采用膨胀珍珠岩和改性硅藻土作为原料，经改性的硅藻土和膨胀珍珠岩均为多孔矿物质，具有保温性能，可有效提高产品的保温性能，降低产品的密度；

（3）本发明所述的新型抗菌保温砖在原料中添加电气石粉为原料，电气石粉可释放负离子，具有抗菌、净化空气的作用。

具体实施方式

下面结合具体实施例，进一步阐述本发明。这些实施例仅用于说明本发明而不用于限制本发明的范围。

实施例1

本实施例涉及一种新型抗菌保温砖，包括如下重量份的原料：工业煤渣10份、建筑垃圾8份、废旧电路板5份、硅酸盐水泥15份、膨胀珍珠岩7份、坚果壳5份、玻化微珠6份、粉煤灰13份、膨润土9份、改性硅藻土12份、木屑5份、高岭土4份、硼砂5份、电气石粉6份、木质纤维素1份、聚乙烯醇纤维2份、减水剂1份、发泡剂2份。

其中，所述改性硅藻土采用以下方法制得：

（1）按重量份计，称取硅藻土30份、体积浓度为15%的氢氧化钠溶液50份、松香粉5份、羧甲基纤维素3份；

（2）将所述硅藻土放入体积浓度为15%的氢氧化钠溶液浸泡4小时后，再调节pH至中性；

（3）取出上述处理后的硅藻土，在45℃温度下烘干至含水量4%，后立即加入松香粉混合均匀；

（4）最后加入羧甲基纤维素混合均匀，将物料研磨成8.0～10.0μm粉末，得到改性硅藻土。

其中，所述发泡剂为硅酸钠。

其中，所述减水剂为木质素磺酸钙。

一种制备所述新型抗菌保温砖的方法，包括如下步骤：

（1）按上述配方称取工业煤渣、建筑垃圾、废旧电路板、硅酸盐水泥、膨胀珍珠岩、坚果壳、玻化微珠、粉煤灰、膨润土、改性硅藻土、木屑、高岭土、硼砂、电气石粉、木质纤维素、聚乙烯醇纤维、减水剂及发泡剂，备用；

（2）将废旧电路板、坚果壳分别进行粉碎成粉末，得废旧电路板粉末和坚果壳粉末；

（3）将步骤（2）制得的废旧电路板粉末和工业煤渣、建筑垃圾、硅酸盐水泥、膨胀珍珠岩、玻化微珠、粉煤灰、膨润土、改性硅藻土、木屑、高岭土、硼砂一起置于搅拌机中搅拌混合均匀，得混合物料；

（4）向步骤（3）所得的混合物料中依次加入电气石粉、木质纤维素、聚乙烯醇纤维，搅拌混合均匀，加水至物料中含水量为30%，再加入减水剂和发泡剂，搅拌混合均匀，然后进行发泡处理，得混合浆料；

（5）将步骤（4）所得的混合浆料置于模具中，先加压成型，再置于高温养护室中养护3天，然后常温常压下养护5天，干燥、脱模，即得所述新型抗菌保温砖。

其中，所述步骤（5）中加压成型的压力为4MPa，所述高温养护室的温度为60℃。

实施例2

本实施例涉及一种新型抗菌保温砖，包括如下重量份的原料：工业煤渣20份、建筑垃圾17份、废旧电路板12份、硅酸盐水泥25份、膨胀珍珠岩13份、坚果壳10份、玻化微珠14份、粉煤灰21份、膨润土18份、改性硅藻土19份、木屑11份、高岭土8份、硼砂10份、电气石粉12份、木质纤维素4份、聚乙烯醇纤维6份、减水剂3份、发泡剂3份。

其中，所述改性硅藻土采用以下方法制得：

（1）按重量份计，称取硅藻土30份、体积浓度为15%的氢氧化钠溶液50份、松香粉5份、羧甲基纤维素3份；

（2）将所述硅藻土放入体积浓度为15%的氢氧化钠溶液浸泡4小时后，再调节pH至中性；

（3）取出上述处理后的硅藻土，在45℃温度下烘干至含水量4%，后立即加入松香粉混合均匀；

（4）最后加入羧甲基纤维素混合均匀，将物料研磨成8.0～10.0μm粉末，得到改性硅藻土。

其中，所述发泡剂为碳酸钙。

其中，所述减水剂为木质素磺酸钙。

一种制备所述新型抗菌保温砖的方法，包括如下步骤：

（1）按上述配方称取工业煤渣、建筑垃圾、废旧电路板、硅酸盐水泥、膨胀珍珠岩、坚果壳、玻化微珠、粉煤灰、膨润土、改性硅藻土、木屑、高岭土、硼砂、电气石粉、木质纤维素、聚乙烯醇纤维、减水剂及发泡剂，备用；

（2）将废旧电路板、坚果壳分别进行粉碎成粉末，得废旧电路板粉末和坚果壳粉末；

（3）将步骤（2）制得的废旧电路板粉末和工业煤渣、建筑垃圾、硅酸盐水泥、膨胀珍珠岩、玻化微珠、粉煤灰、膨润土、改性硅藻土、木屑、高岭土、硼砂一起置于搅拌机中搅拌混合均匀，得混合物料；

（4）向步骤（3）所得的混合物料中依次加入电气石粉、木质纤维素、聚乙烯醇纤维，搅拌混合均匀，加水至物料中含水量为40%，再加入减水剂和发泡剂，搅拌混合均匀，然后进行发泡处理，得混合浆料；

（5）将步骤（4）所得的混合浆料置于模具中，先加压成型，再置于高温养护室中养护5天，然后常温常压下养护10天，干燥、脱模，即得所述新型抗菌保温砖。

其中，所述步骤（5）中加压成型的压力为6MPa，所述高温养护室的温度为70℃。

实施例3

本实施例涉及一种新型抗菌保温砖，包括如下重量份的原料：工业煤渣13份、建筑垃圾10份、废旧电路板7份、硅酸盐水泥18份、膨胀珍珠岩9份、坚果壳6份、玻化微珠7份、粉煤灰15份、膨润土12份、改性硅藻土15份、木屑6份、高岭土5份、硼砂6份、电气石粉8份、木质纤维素2份、聚乙烯醇纤维3份、减水剂1.4份、发泡剂2.2份。

其中，所述改性硅藻土采用以下方法制得：

（1）按重量份计，称取硅藻土30份、体积浓度为15%的氢氧化钠溶液50份、松香粉5份、羧甲基纤维素3份；

（2）将所述硅藻土放入体积浓度为15%的氢氧化钠溶液浸泡4小时后，再调节pH至中性；

（3）取出上述处理后的硅藻土，在45℃温度下烘干至含水量4%，后立即加入松香粉混合均匀；

（4）最后加入羧甲基纤维素混合均匀，将物料研磨成8.0～10.0μm粉末，得到改性硅藻土。

其中，所述发泡剂为硅酸钠。

其中，所述减水剂为木质素磺酸钙。

一种制备所述新型抗菌保温砖的方法，包括如下步骤：

（1）按上述配方称取工业煤渣、建筑垃圾、废旧电路板、硅酸盐水泥、膨胀珍珠岩、坚果壳、玻化微珠、粉煤灰、膨润土、改性硅藻土、木屑、高岭土、硼砂、电气石粉、木质纤维素、聚乙烯醇纤维、减水剂及发泡剂，备用；

（2）将废旧电路板、坚果壳分别进行粉碎成粉末，得废旧电路板粉末和坚果壳粉末；

（3）将步骤（2）制得的废旧电路板粉末和工业煤渣、建筑垃圾、硅酸盐水泥、膨胀珍珠岩、玻化微珠、粉煤灰、膨润土、改性硅藻土、木屑、高岭土、硼砂一起置于搅拌机中搅拌混合均匀，得混合物料；

（4）向步骤（3）所得的混合物料中依次加入电气石粉、木质纤维素、聚乙烯醇纤维，搅拌混合均匀，加水至物料中含水量为32%，再加入减水剂和发泡剂，搅拌混合均匀，然后进行发泡处理，得混合浆料；

（5）将步骤（4）所得的混合浆料置于模具中，先加压成型，再置于高温养护室中养护3.5天，然后常温常压下养护6天，干燥、脱模，即得所述新型抗菌保温砖。

其中，所述步骤（5）中加压成型的压力为4.5MPa，所述高温养护室的温度为62℃。

实施例4

本实施例涉及一种新型抗菌保温砖，包括如下重量份的原料：工业煤渣19份、建筑垃圾15份、废旧电路板11份、硅酸盐水泥24份、膨胀珍珠岩11份、坚果壳8份、玻化微珠12份、粉煤灰20份、膨润土16份、改性硅藻土17份、木屑10份、高岭土7份、硼砂8份、电气石粉10份、木质纤维素3份、聚乙烯醇纤维5份、减水剂2.3份、发泡剂2.8份。

其中，所述改性硅藻土采用以下方法制得：

（1）按重量份计，称取硅藻土30份、体积浓度为15%的氢氧化钠溶液50份、松香粉5份、羧甲基纤维素3份；

（2）将所述硅藻土放入体积浓度为15%的氢氧化钠溶液浸泡4小时后，再调节pH至中性；

（3）取出上述处理后的硅藻土，在45℃温度下烘干至含水量4%，后立即加入松香粉混合均匀；

（4）最后加入羧甲基纤维素混合均匀，将物料研磨成8.0～10.0μm粉末，得到改性硅藻土。

其中，所述发泡剂为碳酸钙。

其中，所述减水剂为木质素磺酸钙。

一种制备所述新型抗菌保温砖的方法，包括如下步骤：

（1）按上述配方称取工业煤渣、建筑垃圾、废旧电路板、硅酸盐水泥、膨胀珍珠岩、坚果壳、玻化微珠、粉煤灰、膨润土、改性硅藻土、木屑、高岭土、硼砂、电气石粉、木质纤维素、聚乙烯醇纤维、减水剂及发泡剂，备用；

（2）将废旧电路板、坚果壳分别进行粉碎成粉末，得废旧电路板粉末和坚果壳粉末；

（3）将步骤（2）制得的废旧电路板粉末和工业煤渣、建筑垃圾、硅酸盐水泥、膨胀珍珠岩、玻化微珠、粉煤灰、膨润土、改性硅藻土、木屑、高岭土、硼砂一起置于搅拌机中搅拌混合均匀，得混合物料；

（4）向步骤（3）所得的混合物料中依次加入电气石粉、木质纤维素、聚乙烯醇纤维，搅拌混合均匀，加水至物料中含水量为30%～40%，再加入减水剂和发泡剂，搅拌混合均匀，然后进行发泡处理，得混合浆料；

（5）将步骤（4）所得的混合浆料置于模具中，先加压成型，再置于高温养护室中养护4天，然后常温常压下养护7天，干燥、脱模，即得所述新型抗菌保温砖。

其中，所述步骤（5）中加压成型的压力为5MPa，所述高温养护室的温度为65℃。

实施例5

本实施例涉及一种新型抗菌保温砖，包括如下重量份的原料：工业煤渣15份、建筑垃圾13份、废旧电路板10份、硅酸盐水泥20份、膨胀珍珠岩10份、坚果壳7份、玻化微珠11份、粉煤灰18份、膨润土13份、改性硅藻土16份、木屑9份、高岭土6份、硼砂7份、电气石粉9份、木质纤维素2.4份、聚乙烯醇纤维4份、减水剂2份、发泡剂2.3份。

其中，所述改性硅藻土采用以下方法制得：

（1）按重量份计，称取硅藻土30份、体积浓度为15%的氢氧化钠溶液50份、松香粉5份、羧甲基纤维素3份；

（2）将所述硅藻土放入体积浓度为15%的氢氧化钠溶液浸泡4小时后，再调节pH至中性；

（3）取出上述处理后的硅藻土，在45℃温度下烘干至含水量4%，后立即加入松香粉混合均匀；

（4）最后加入羧甲基纤维素混合均匀，将物料研磨成8.0～10.0μm粉末，得到改性硅藻土。

其中，所述发泡剂为碳酸钙。

其中，所述减水剂为木质素磺酸钙。

一种制备所述新型抗菌保温砖的方法，包括如下步骤：

（1）按上述配方称取工业煤渣、建筑垃圾、废旧电路板、硅酸盐水泥、膨胀珍珠岩、坚果壳、玻化微珠、粉煤灰、膨润土、改性硅藻土、木屑、高岭土、硼砂、电气石粉、木质纤维素、聚乙烯醇纤维、减水剂及发泡剂，备用；

（2）将废旧电路板、坚果壳分别进行粉碎成粉末，得废旧电路板粉末和坚果壳粉末；

（3）将步骤（2）制得的废旧电路板粉末和工业煤渣、建筑垃圾、硅酸盐水泥、膨胀珍珠岩、玻化微珠、粉煤灰、膨润土、改性硅藻土、木屑、高岭土、硼砂一起置于搅拌机中搅拌混合均匀，得混合物料；

（4）向步骤（3）所得的混合物料中依次加入电气石粉、木质纤维素、聚乙烯醇纤维，搅拌混合均匀，加水至物料中含水量为38%，再加入减水剂和发泡剂，搅拌混合均匀，然后进行发泡处理，得混合浆料；

（5）将步骤（4）所得的混合浆料置于模具中，先加压成型，再置于高温养护室中养护4天，然后常温常压下养护9天，干燥、脱模，即得所述新型抗菌保温砖。

其中，所述步骤（5）中加压成型的压力为5.5MPa，所述高温养护室的温度为68℃。

以上对本发明的具体实施例进行了描述。需要理解的是，本发明并不局限于上述特定实施方式，本领域技术人员可以在权利要求的范围内做出各种变形或修改，这并不影响本发明的实质内容。

Claims (8)

1.一种新型抗菌保温砖，其特征在于，包括如下重量份的原料：工业煤渣10～20份、建筑垃圾8～17份、废旧电路板5～12份、硅酸盐水泥15～25份、膨胀珍珠岩7～13份、坚果壳5～10份、玻化微珠6～14份、粉煤灰13～21份、膨润土9～18份、改性硅藻土12～19份、木屑5～11份、高岭土4～8份、硼砂5～10份、电气石粉6～12份、木质纤维素1～4份、聚乙烯醇纤维2～6份、减水剂1～3份、发泡剂2～3份。

2.根据权利要求1所述的新型抗菌保温砖，其特征在于，包括如下重量份的原料：工业煤渣13～19份、建筑垃圾10～15份、废旧电路板7～11份、硅酸盐水泥18～24份、膨胀珍珠岩9～11份、坚果壳6～8份、玻化微珠7～12份、粉煤灰15～20份、膨润土12～16份、改性硅藻土15～17份、木屑6～10份、高岭土5～7份、硼砂6～8份、电气石粉8～10份、木质纤维素2～3份、聚乙烯醇纤维3～5份、减水剂1.4～2.3份、发泡剂2.2～2.8份。

3.根据权利要求1所述的新型抗菌保温砖，其特征在于，包括如下重量份的原料：工业煤渣15份、建筑垃圾13份、废旧电路板10份、硅酸盐水泥20份、膨胀珍珠岩10份、坚果壳7份、玻化微珠11份、粉煤灰18份、膨润土13份、改性硅藻土16份、木屑9份、高岭土6份、硼砂7份、电气石粉9份、木质纤维素2.4份、聚乙烯醇纤维4份、减水剂2份、发泡剂2.3份。

4.根据权利要求1所述的新型抗菌保温砖，其特征在于，所述改性硅藻土采用以下方法制得：

（1）按重量份计，称取硅藻土30份、体积浓度为15%的氢氧化钠溶液50份、松香粉5份、羧甲基纤维素3份；

（2）将所述硅藻土放入体积浓度为15%的氢氧化钠溶液浸泡4小时后，再调节pH至中性；

（3）取出上述处理后的硅藻土，在45℃温度下烘干至含水量4%，后立即加入松香粉混合均匀；

（4）最后加入羧甲基纤维素混合均匀，将物料研磨成8.0～10.0μm粉末，得到改性硅藻土。

5.根据权利要求1所述的新型抗菌保温砖，其特征在于，所述发泡剂为硅酸钠、碳酸钙中的任一种。

6.根据权利要求1所述的新型抗菌保温砖，其特征在于，所述减水剂为木质素磺酸钙。

7.一种制备权利要求1～6任一项所述新型抗菌保温砖的方法，其特征在于，包括如下步骤：

（1）按上述配方称取工业煤渣、建筑垃圾、废旧电路板、硅酸盐水泥、膨胀珍珠岩、坚果壳、玻化微珠、粉煤灰、膨润土、改性硅藻土、木屑、高岭土、硼砂、电气石粉、木质纤维素、聚乙烯醇纤维、减水剂及发泡剂，备用；

（2）将废旧电路板、坚果壳分别进行粉碎成粉末，得废旧电路板粉末和坚果壳粉末；

（3）将步骤（2）制得的废旧电路板粉末和工业煤渣、建筑垃圾、硅酸盐水泥、膨胀珍珠岩、玻化微珠、粉煤灰、膨润土、改性硅藻土、木屑、高岭土、硼砂一起置于搅拌机中搅拌混合均匀，得混合物料；

（4）向步骤（3）所得的混合物料中依次加入电气石粉、木质纤维素、聚乙烯醇纤维，搅拌混合均匀，加水至物料中含水量为30%～40%，再加入减水剂和发泡剂，搅拌混合均匀，然后进行发泡处理，得混合浆料；

（5）将步骤（4）所得的混合浆料置于模具中，先加压成型，再置于高温养护室中养护3～5天，然后常温常压下养护5～10天，干燥、脱模，即得所述新型抗菌保温砖。

8.根据权利要求7所述的制备方法，其特征在于，所述步骤（5）中加压成型的压力为4～6MPa，所述高温养护室的温度为60～70℃。