CN108311771A - 一种铜管无痕焊接工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种铜管无痕焊接工艺，包括以下步骤：对第一铜管和第二铜管的焊接区域表面进行焊接前处理；将第一铜管同轴套入第二铜管内，并通过定位块进行定位；部填充焊接，采用氩弧焊对第一焊接区域进行打底焊；内部封装焊接，采用氩弧焊对第二焊接区域进行焊接；外部封装焊接，采用氩弧焊对第三焊接区域进行焊接；本发明的焊接工艺在保证了第一铜管与第二铜管焊接处的可靠性，避免了连接不牢靠带来的制冷剂泄露的风险，本焊接工艺使铜管的焊缝无痕，壁厚均匀，减小了安装空间，提高了美观性，增强了铜管焊接的焊接质量和安全性。

Description

一种铜管无痕焊接工艺
技术领域
本发明涉及铜管焊接技术领域，具体为一种铜管无痕焊接工艺。
背景技术
制冷剂是在制冷装置中进行制冷循环的工作物质，用制冷剂为载冷介质的循环管路系统中，制冷效果与制冷剂的含量有关，过高过低均不能达到最佳制冷效果。显而易见，运行过程中，系统中的制冷剂减少，制冷效果将受到影响。管材上或焊接点上贯穿性缺陷将引起制冷剂渗漏，这个缺陷是不可能自愈的，漏掉的制冷剂无法再生，即使造成0.5g/年漏量这么微小的缺陷最终都会导致致冷产品不制冷，发生贯穿性缺陷只能通过维修的方式进行补救，对用户而言该产品就是不合格品，所以必须保证管路的致密性，尤其是管路的连接点的焊接方法要可靠。
铜管是最容易钎焊的管件，容易实现管路之间的连接，然而现有技术中，如中国专利公开号为CN105583541A提供的一种两器配管焊接工艺，包括如下步骤：对第一铜管和第二铜管进行表面处理，将第二铜管同轴套入第一铜管内；在氮气气氛保护下，采用银含量低的第一类焊料进行焊接，焊剂部位为从第二铜管端部起至向第一铜管端部延伸L1止，采用银含量高的第二类焊料进行焊接，焊接部位为从第一类焊料的焊接终点起至向第一铜管端部延伸L2止，焊接完成后，在氮气气氛保护下自然冷却。上述焊接工艺能够提高焊接处的焊接质量，从而提高配管焊接的可靠性，但是在第一铜管和第二铜管外部连接处形成阶梯，且第一铜管内部与第二铜管不完全卡合，对制冷剂在管道内的流动产生影响，同时提高了制冷剂泄漏的风险。
发明内容
本发明的目的在于提供一种铜管无痕焊接工艺，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
一种铜管无痕焊接工艺，包括以下步骤：
(1)对第一铜管和第二铜管的焊接区域表面进行焊接前处理；
(2)将第一铜管同轴套入第二铜管内，并通过定位块进行定位；
(3)中部填充焊接，采用氩弧焊对第一焊接区域进行打底焊，使第一铜管和第二铜管连接，焊接完成后对两端进行打磨、去尘；
(4)内部封装焊接，采用氩弧焊对第二焊接区域进行焊接，在焊接完成后对内表面进行打磨、去尘；
(5)外部封装焊接，采用氩弧焊对第三焊接区域进行焊接，在焊接完成后打磨上表面至光滑无痕迹，根除焊接缺陷为止。
优选的，所述焊接前处理包括对第一铜管和第二铜管的焊区表面进行打磨清洗，去除其表面的水、油和氧化物。
优选的，所述中部填充焊接采用两段式焊接，先焊接靠近第三焊接区域的一端，再焊接另一端。
优选的，氩弧焊电流为150A-250A。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
本发明的焊接工艺在中，通过中部填充焊接实现了第一铜管与第二铜管的连接，保证了第一铜管与第二铜管焊接处的可靠性，内部封装焊接在加固第一铜管与第二铜管连接牢固性的同时也能防止制冷剂在内部连接间隙中渗漏，避免了连接不牢靠带来的制冷剂泄露的风险，此外，外部封装焊接使铜管的焊缝无痕，壁厚均匀，减小了安装空间，提高了美观性，增强了铜管焊接的焊接质量和安全性。
附图说明
图1为焊接前结构示意图；
图2是氩弧焊焊后示意图。
图中：1第一铜管、2第二铜管、3定位块、4第一焊接区域、5第二焊接区域和6第三焊接区域。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-2，本发明提供一种技术方案：
实施例1
一种铜管无痕焊接工艺，包括以下步骤：
(1)对第一铜管1和第二铜管2的焊接区域表面进行焊接前处理，焊接前处理包括对第一铜管1和第二铜管2的焊区表面进行打磨清洗，去除其表面的水、油和氧化物。
(2)将第一铜管1同轴套入第二铜管2内，并通过定位块3进行定位，增加了焊接的精确性以及提高了焊接质量。
(3)中部填充焊接，采用氩弧焊对第一焊接区域4进行打底焊，使第一铜管1和第二铜管2连接，焊接完成后对两端进行打磨、去尘；中部填充焊接采用两段式焊接，先焊接靠近第三焊接区域6的一端，再焊接另一端，防止焊接坡角较大，焊料无法深入第一焊接区域4，保证了第一铜管与第二铜管焊接处的可靠性。
(4)内部封装焊接，采用氩弧焊对第二焊接区域5进行焊接，在焊接完成后对内表面进行打磨、去尘；
(5)外部封装焊接，采用氩弧焊对第三焊接区域6进行焊接，在焊接完成后打磨上表面至光滑无痕迹，根除焊接缺陷为止；
内部封装焊接先引弧，外部封装焊接随后引弧，第一铜管与第二铜管旋转，同时进行焊接，提高了焊接效率，采用多层焊接，保证焊接质量；在中部填充焊接、内部封装焊接和外部封装焊接中氩弧焊的电流为150A-250A。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (4)

1.一种铜管无痕焊接工艺，其特征在于,包括以下步骤：
(1)对第一铜管和第二铜管的焊接区域表面进行焊接前处理；
(2)将第一铜管同轴套入第二铜管内，并通过定位块进行定位；
(3)中部填充焊接，采用氩弧焊对第一焊接区域进行打底焊，使第一铜管和第二铜管连接，焊接完成后对两端进行打磨、去尘；
(4)内部封装焊接，采用氩弧焊对第二焊接区域进行焊接，在焊接完成后对内表面进行打磨、去尘；
(5)外部封装焊接，采用氩弧焊对第三焊接区域进行焊接，在焊接完成后打磨上表面至光滑无痕迹，根除焊接缺陷为止。
2.根据权利要求1所述的一种铜管无痕焊接工艺，其特征在于：所述焊接前处理包括对第一铜管和第二铜管的焊区表面进行打磨清洗，去除其表面的水、油和氧化物。
3.根据权利要求1所述的一种铜管无痕焊接工艺，其特征在于：所述中部填充焊接采用两段式焊接，先焊接靠近第三焊接区域的一端，再焊接另一端。
4.根据权利要求1所述的一种铜管无痕焊接工艺，其特征在于：氩弧焊电流为150A-250A。
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