CN108277470A - 一种pvd涂装工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及表面涂装技术领域，尤其是指一种PVD涂装工艺，包括如下工艺步骤：步骤1：在工件表面真空镀UV底漆；步骤2：完成镀UV底漆后利用PVD磁控离子溅射镀所需颜色；步骤3：在步骤2完成的镀层上使用油墨遮蔽所需的位置；步骤4：完成步骤3后再次进行PVD磁控离子溅射镀所需颜色；步骤5：完成步骤4后使用清洁剂把步骤3使用油墨遮蔽的地方清洗或擦拭干净；步骤6：完成步骤5后在工件表面喷涂高光PU或UV保护面漆，通过改进工艺步骤代替传统的3D镭雕工艺，减去实际生产中的繁杂工序，提高生产效率，也降低了生产成本，实用性强。

Description

一种PVD涂装工艺
技术领域
本发明涉及表面涂装技术领域，尤其是指一种PVD涂装工艺。
背景技术
随着社会的不断进步，科技的不断发展，人们的生活也随之品质不断上升，在日常生活中，便携式电子产品是人们出门的必需品之一，如平板电脑、手机等已逐渐成为了生活中的刚需品，这类电子产品的外壳为了提高其美观度，均需要具有一定的玻璃的通透性、陶瓷的质感以及金属效果，另一方面为了符合便携和使用性能，其不能直接使用玻璃或陶瓷作为外壳，因此，其需要在非玻璃、陶瓷壳体上进行具备玻璃通透性、陶瓷质感的涂装，在大部分工件表面都需镭雕或印刷相应的商标、字样或图案，镭雕或印刷需额外增加设备和工序，增加复杂性提高生产成本。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种利用涂装油墨配合PVD磁控离子溅射镀代替传统的3D镭雕工艺的PVD涂装工艺。
为了解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：一种PVD涂装工艺，其特征在于：包括如下工艺步骤：
步骤1：在工件表面真空镀UV底漆；
步骤2：完成镀UV底漆后利用PVD磁控离子溅射镀所需颜色；
步骤3：在步骤2完成的镀层上使用油墨遮蔽所需的位置；
步骤4：完成步骤3后再次进行PVD磁控离子溅射镀所需颜色；
步骤5：完成步骤4后使用清洁剂把步骤3使用油墨遮蔽的地方清洗或擦拭干净；
步骤6：完成步骤5后在工件表面喷涂高光PU或UV保护面漆。
优选的，所述步骤1中真空镀的UV底漆的膜厚为0.8～1.7微米，然后需进行烘烤工艺，烘烤温度为70～86℃，烘烤时间为2～3min。
优选的，所述步骤2和步骤4中的PVD磁控离子溅射镀，需在磁控溅射设备中完成，该设备在工作前需进行腔体清理，清理时的设备参数如下，真空度为3×10-4～4×10- 4Torr，靶材电流为4～5A，清理时间为100～200s。
优选的，所述步骤2和步骤4中的PVD磁控离子溅射镀，使用单一金属靶材，该金属靶材为钛靶、锡靶或铝靶。
优选的，所述步骤2和步骤4中的PVD磁控离子溅射镀，需在磁控溅射设备中完成，该设备工作时的参数如下，真空度为0.2×10-5～0.7×10-5Torr，偏压值为60～110V，靶材的电流为3～7A。
优选的，所述步骤2和步骤4中的PVD磁控离子溅射镀，使工件表面沉积一层镀膜，沉积时间为1～2H，待沉积完成后需等磁控溅射设备腔体冷却至46～60℃后打开腔体取出产品。
优选的，所述步骤3中的油墨为丝移印油墨，使用喷涂或印刷遮蔽需要标识的字体或图案的位置。
优选的，所述步骤5中的清洁剂是油墨清洁剂或碱性浸泡用清洁剂。
本发明的有益效果在于：提供了一种PVD涂装工艺，本工艺方法可使用在手机背盖、手机前盖、装饰品和家电显示屏等普通产品上，适用范围广泛，本发明工艺方法生产成本低，使用油墨在PVD磁控离子溅射镀的第一镀层上喷涂或印刷所需的字样或图案形成油墨层，然后再次进行一次PVD磁控离子溅射镀镀第二层颜色层，随后使用清洁剂把油墨层擦除，达到标识作用，通过改进工艺步骤代替传统的3D镭雕工艺，减去实际生产中的繁杂工序，提高生产效率，也降低了生产成本，实用性强。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员的理解，下面结合实施例对本发明作进一步的说明，实施方式提及的内容并非对本发明的限定。
实施例一：
一种PVD涂装工艺，其特征在于：包括如下工艺步骤：
步骤1：在工件表面真空镀UV底漆，其膜厚为0.8微米，然后需进行烘烤工艺，烘烤温度为70℃，烘烤时间为2min；
步骤2：完成镀UV底漆后利用PVD磁控离子溅射镀白色，PVD磁控离子溅射镀，需在磁控溅射设备中完成，该设备在工作前需进行腔体清理，清理时的设备参数如下，真空度为3×10-4Torr，靶材电流为4A，清理时间为100s，使用单一金属靶材，该金属靶材为钛靶，该设备工作时的参数如下，真空度为0.2×10-5Torr，偏压值为60V，靶材的电流为3A，PVD磁控离子溅射镀，使工件表面沉积一层镀膜，沉积时间为1H，待沉积完成后需等磁控溅射设备腔体冷却至46℃后打开腔体取出产品；
步骤3：在步骤2完成的镀层上使用丝移印油墨喷涂遮蔽需要标识的字体或图案的位置；
步骤4：完成步骤3后再次进行PVD磁控离子溅射镀黑色，PVD磁控离子溅射镀，需在磁控溅射设备中完成，该设备在工作前需进行腔体清理，清理时的设备参数如下，真空度为3×10-4Torr，靶材电流为4A，清理时间为100s，使用单一金属靶材，该金属靶材为钛靶，该设备工作时的参数如下，真空度为0.2×10-5Torr，偏压值为60V，靶材的电流为3A，PVD磁控离子溅射镀，使工件表面沉积一层镀膜，沉积时间为1H，待沉积完成后需等磁控溅射设备腔体冷却至46℃后打开腔体取出产品；
步骤5：完成步骤4后使用油墨清洁剂把步骤3使用丝移印油墨遮蔽的地方清洗干净；
步骤6：完成步骤5后在工件表面喷涂高光PU保护面漆。
本实施例一，一种PVD涂装工艺使用油墨在PVD磁控离子溅射镀的第一镀层上喷涂所需的字样或图案形成丝移印油墨层，然后再次进行一次PVD磁控离子溅射镀镀第二层颜色层，随后使用油墨清洁剂把丝移印油墨层擦除，达到标识作用，通过改进工艺步骤代替传统的3D镭雕工艺，减去实际生产中的繁杂工序，提高生产效率，也降低了生产成本，实用性强。
实施例二：
一种PVD涂装工艺，其特征在于：包括如下工艺步骤：
步骤1：在工件表面真空镀UV底漆，其膜厚为1.3微米，然后需进行烘烤工艺，烘烤温度为78℃，烘烤时间为2.6min；
步骤2：完成镀UV底漆后利用PVD磁控离子溅射镀白色，PVD磁控离子溅射镀，需在磁控溅射设备中完成，该设备在工作前需进行腔体清理，清理时的设备参数如下，真空度为3.5×10-4Torr，靶材电流为4.6A，清理时间为150s，使用单一金属靶材，该金属靶材为锡靶，该设备工作时的参数如下，真空度为0.4×10-5Torr，偏压值为86V，靶材的电流为5A，PVD磁控离子溅射镀，使工件表面沉积一层镀膜，沉积时间为1.6H，待沉积完成后需等磁控溅射设备腔体冷却至54℃后打开腔体取出产品；
步骤3：在步骤2完成的镀层上使用丝移印油墨喷涂遮蔽需要标识的字体或图案的位置；
步骤4：完成步骤3后再次进行PVD磁控离子溅射镀黑色，PVD磁控离子溅射镀，需在磁控溅射设备中完成，该设备在工作前需进行腔体清理，清理时的设备参数如下，真空度为3.5×10-4Torr，靶材电流为4.6A，清理时间为150s，使用单一金属靶材，该金属靶材为锡靶，该设备工作时的参数如下，真空度为0.4×10-5Torr，偏压值为86V，靶材的电流为5A，PVD磁控离子溅射镀，使工件表面沉积一层镀膜，沉积时间为1.6H，待沉积完成后需等磁控溅射设备腔体冷却至54℃后打开腔体取出产品；
步骤5：完成步骤4后使用碱性浸泡用清洁剂把步骤3使用丝移印油墨遮蔽的地方擦拭干净；
步骤6：完成步骤5后在工件表面喷涂高光PU保护面漆。
本实施例二，一种PVD涂装工艺使用油墨在PVD磁控离子溅射镀的第一镀层上喷涂所需的字样或图案形成丝移印油墨层，然后再次进行一次PVD磁控离子溅射镀镀第二层颜色层，随后使用碱性浸泡用清洁剂把丝移印油墨层擦除，达到标识作用，通过改进工艺步骤代替传统的3D镭雕工艺，减去实际生产中的繁杂工序，提高生产效率，也降低了生产成本，实用性强。
实施例三：
一种PVD涂装工艺，其特征在于：包括如下工艺步骤：
步骤1：在工件表面真空镀UV底漆，其膜厚为1.7微米，然后需进行烘烤工艺，烘烤温度为86℃，烘烤时间为3min；
步骤2：完成镀UV底漆后利用PVD磁控离子溅射镀白色，PVD磁控离子溅射镀，需在磁控溅射设备中完成，该设备在工作前需进行腔体清理，清理时的设备参数如下，真空度为4×10-4Torr，靶材电流为5A，清理时间为200s，使用单一金属靶材，该金属靶材为铝靶，该设备工作时的参数如下，真空度为0.7×10-5Torr，偏压值为110V，靶材的电流为7A，PVD磁控离子溅射镀，使工件表面沉积一层镀膜，沉积时间为2H，待沉积完成后需等磁控溅射设备腔体冷却至60℃后打开腔体取出产品；
步骤3：在步骤2完成的镀层上使用丝移印油墨喷涂遮蔽需要标识的字体或图案的位置；
步骤4：完成步骤3后再次进行PVD磁控离子溅射镀黑色，PVD磁控离子溅射镀，需在磁控溅射设备中完成，该设备在工作前需进行腔体清理，清理时的设备参数如下，真空度为4×10-4Torr，靶材电流为5A，清理时间为200s，使用单一金属靶材，该金属靶材为铝靶，该设备工作时的参数如下，真空度为0.7×10-5Torr，偏压值为110V，靶材的电流为7A，PVD磁控离子溅射镀，使工件表面沉积一层镀膜，沉积时间为2H，待沉积完成后需等磁控溅射设备腔体冷却至60℃后打开腔体取出产品；
步骤5：完成步骤4后使用碱性浸泡用清洁剂把步骤3使用丝移印油墨遮蔽的地方擦拭干净；
步骤6：完成步骤5后在工件表面喷涂高光UV保护面漆。
本实施例三，一种PVD涂装工艺使用油墨在PVD磁控离子溅射镀的第一镀层上喷涂所需的字样或图案形成丝移印油墨层，然后再次进行一次PVD磁控离子溅射镀镀第二层颜色层，随后使用碱性浸泡用清洁剂把丝移印油墨层擦除，达到标识作用，通过改进工艺步骤代替传统的3D镭雕工艺，减去实际生产中的繁杂工序，提高生产效率，也降低了生产成本，实用性强。
实施例四：
一种PVD涂装工艺，其特征在于：包括如下工艺步骤：
步骤1：在工件表面真空镀UV底漆，其膜厚为2.3微米，然后需进行烘烤工艺，烘烤温度为86℃，烘烤时间为3min；
步骤2：完成镀UV底漆后利用PVD磁控离子溅射镀白色，PVD磁控离子溅射镀，需在磁控溅射设备中完成，该设备在工作前需进行腔体清理，清理时的设备参数如下，真空度为5.5×10-4Torr，靶材电流为7.8A，清理时间为400s，使用单一金属靶材，该金属靶材为铝靶，该设备工作时的参数如下，真空度为1.6×10-5Torr，偏压值为160V，靶材的电流为9A，PVD磁控离子溅射镀，使工件表面沉积一层镀膜，沉积时间为3H，待沉积完成后需等磁控溅射设备腔体冷却至78℃后打开腔体取出产品；
步骤3：在步骤2完成的镀层上使用丝移印油墨喷涂遮蔽需要标识的字体或图案的位置；
步骤4：完成步骤3后再次进行PVD磁控离子溅射镀黑色，PVD磁控离子溅射镀，需在磁控溅射设备中完成，该设备在工作前需进行腔体清理，清理时的设备参数如下，真空度为5.5×10-4Torr，靶材电流为7.8A，清理时间为400s，使用单一金属靶材，该金属靶材为铝靶，该设备工作时的参数如下，真空度为1.6×10-5Torr，偏压值为160V，靶材的电流为9A，PVD磁控离子溅射镀，使工件表面沉积一层镀膜，沉积时间为3H，待沉积完成后需等磁控溅射设备腔体冷却至78℃后打开腔体取出产品；
步骤5：完成步骤4后使用碱性浸泡用清洁剂把步骤3使用丝移印油墨遮蔽的地方擦拭干净；
步骤6：完成步骤5后在工件表面喷涂高光UV保护面漆。
本实施例四，一种PVD涂装工艺，其工艺步骤与上述三种实施例一样，但PVD磁控离子溅射镀的设备工作参数超出了本发明所要求保护的范围值，其形成的镀层不稳定，待碱性浸泡用清洁剂擦除时会出现模糊情况，达不到很好的标识作用，无法达到预期的技术效果。
本发明公开了一种利用涂装油墨配合PVD磁控离子溅射镀代替传统的3D镭雕工艺的PVD涂装工艺，上述列举了四例实施例，前三例中PVD磁控离子溅射镀的设备工作参数在权利要求的保护范围内，而第四例在权利要求保护范围外，而第四例涂装出来的工件表面与前三例涂装出来的工件表面相差甚远，无法达到很好的标识作用，所以本发明工艺中PVD磁控离子溅射镀的设备参数也起到关键作用。
此外，如有术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或隐含指明技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”特征可以明示或者隐含包括一个或者多个该特征，在本发明描述中，“数个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
在本发明中，除另有明确规定和限定，如有术语“组装”、“相连”、“连接”术语应作广义去理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；也可以是机械连接；可以是直接相连，也可以是通过中间媒介相连，可以是两个元件内部相连通。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述的术语在本发明中的具体含义。
以上所述实施例仅表达了本发明的若干实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (8)

1.一种PVD涂装工艺，其特征在于：包括如下工艺步骤：
步骤1：在工件表面真空镀UV底漆；
步骤2：完成镀UV底漆后利用PVD磁控离子溅射镀所需颜色；
步骤3：在步骤2完成的镀层上使用油墨遮蔽所需的位置；
步骤4：完成步骤3后再次进行PVD磁控离子溅射镀所需颜色；
步骤5：完成步骤4后使用清洁剂把步骤3使用油墨遮蔽的地方清洗或擦拭干净；
步骤6：完成步骤5后在工件表面喷涂高光PU或UV保护面漆。
2.根据权利要求1所述的PVD涂装工艺，其特征在于：所述步骤1中真空镀的UV底漆的膜厚为0.8～1.7微米，然后需进行烘烤工艺，烘烤温度为70～86℃，烘烤时间为2～3min。
3.根据权利要求1所述的PVD涂装工艺，其特征在于：所述步骤2和步骤4中的PVD磁控离子溅射镀，需在磁控溅射设备中完成，该设备在工作前需进行腔体清理，清理时的设备参数如下，真空度为3×10-4～4×10-4Torr，靶材电流为4～5A，清理时间为100～200s。
4.根据权利要求1所述的PVD涂装工艺，其特征在于：所述步骤2和步骤4中的PVD磁控离子溅射镀，使用单一金属靶材，该金属靶材为钛靶、锡靶或铝靶。
5.根据权利要求1所述的PVD涂装工艺，其特征在于：所述步骤2和步骤4中的PVD磁控离子溅射镀，需在磁控溅射设备中完成，该设备工作时的参数如下，真空度为0.2×10-5～0.7×10-5Torr，偏压值为60～110V，靶材的电流为3～7A。
6.根据权利要求1所述的PVD涂装工艺，其特征在于：所述步骤2和步骤4中的PVD磁控离子溅射镀，使工件表面沉积一层镀膜，沉积时间为1～2H，待沉积完成后需等磁控溅射设备腔体冷却至46～60℃后打开腔体取出产品。
7.根据权利要求1所述的PVD涂装工艺，其特征在于：所述步骤3中的油墨为丝移印油墨，使用喷涂或印刷遮蔽需要标识的字体或图案的位置。
8.根据权利要求1所述的PVD涂装工艺，其特征在于：所述步骤5中的清洁剂是油墨清洁剂或碱性浸泡用清洁剂。
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