CN108515006A - 一种高通透性涂装工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及表面涂装技术领域，尤其是指一种高通透性涂装工艺，包括如下工艺步骤：步骤1：在工件表面进行PVD磁控离子溅射镀；步骤2：完成步骤1后对工件喷涂或印刷所需的颜色保护漆，喷涂或印刷所需的颜色保护漆后需进行遮光处理；步骤3：完成步骤2后根据产品形状要求进行热压成型或CNC加工处理，本发明工艺方法生产成本低，能达到玻璃的通透性、陶瓷表面外观质感、金属外观视觉效果且耐脏污防指纹，也能保证触摸时的陶瓷质感，对产品而言无论是购买前的视觉诱惑还是购买后的整体质感表现都提高了层次。

Description

一种高通透性涂装工艺
技术领域
本发明涉及表面涂装技术领域，尤其是指一种高通透性涂装工艺。
背景技术
随着社会的不断进步，科技的不断发展，人们的生活也随之品质不断上升，在日常生活中，便携式电子产品是人们出门的必需品之一，如平板电脑、手机等已逐渐成为了生活中的刚需品，这类电子产品的外壳为了提高其美观度，均需要具有一定的玻璃的通透性、陶瓷的质感以及金属效果，另一方面为了符合便携和使用性能，其不能直接使用玻璃或陶瓷作为外壳，因此，其需要在非玻璃、陶瓷壳体上进行具备玻璃通透性、陶瓷质感的涂装，目前市面上的壳体涂装一般都采用简单的涂装工艺，这种涂装工艺仅能实现对非透明件的涂装，且涂装工艺复杂，生产成本高，陶瓷质感不够突出，实用性较差。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种能达到玻璃通透性、陶瓷表面外观质感、具有一定的金属视觉效果且耐脏污防指纹的高通透性涂装工艺。
为了解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：一种高通透性涂装工艺，其特征在于：包括如下工艺步骤：
步骤1：在工件表面印刷或烫金所需的字体或图案；
步骤2：完成步骤1后进行PVD磁控离子溅射镀；
步骤3：完成步骤2后对产品喷涂或印刷所需的颜色保护漆；
步骤4：完成步骤3后根据产品形状要求进行热压成型或CNC加工处理。
优选的，所述步骤2中的PVD磁控离子溅射镀，需在磁控溅射设备中完成，该设备在工作前需进行腔体清理，清理时的设备参数如下，真空度为5×10-4～7×10-4Torr，靶材电流为2～3A，清理时间为300～500s。
优选的，所述步骤2中的PVD磁控离子溅射镀，使用单一金属靶材，该金属靶材为镁靶、铬靶或锌靶。
优选的，所述步骤2中的PVD磁控离子溅射镀，需在磁控溅射设备中完成，该设备工作时的参数如下，真空度为0.8×10-5～1.6×10-5Torr，偏压值为120～138V，靶材的电流为8～12A。
优选的，所述步骤2中的PVD磁控离子溅射镀，使工件表面沉积一层镀膜，沉积时间为4～6H，待沉积完成后需等磁控溅射设备腔体冷却至30～45℃后打开腔体取出产品。
优选的，所述步骤3喷涂或印刷所需的颜色保护漆后需进行遮光处理。
一种高通透性涂装工艺，其特征在于：包括如下工艺步骤：
步骤1：在工件表面进行PVD磁控离子溅射镀；
步骤2：在步骤1的镀层上做CD纹或拉丝纹；
步骤3：完成步骤2后喷涂或印刷所需的颜色保护漆；
步骤4：在步骤3的保护漆上镭雕所需的字体或图案；
步骤5：对步骤3镭雕的字体或图案进行印刷、烫金或贴金属膜来增强金属质感；
步骤6：完成步骤5后根据产品的形状要求进行热压成型或CNC加工处理。
优选的，所述步骤1中的PVD磁控离子溅射镀，需在磁控溅射设备中完成，该设备在工作前需进行腔体清理，清理时的设备参数如下，真空度为5×10-4～7×10-4Torr，靶材电流为2～3A，清理时间为300～500s。
优选的，所述步骤1中的PVD磁控离子溅射镀，使用单一金属靶材，该金属靶材为镁靶、铬靶或锌靶。
优选的，所述步骤1中的PVD磁控离子溅射镀，需在磁控溅射设备中完成，该设备工作时的参数如下，真空度为0.8×10-5～1.6×10-5Torr，偏压值为120～138V，靶材的电流为8～12A。
优选的，所述步骤1中的PVD磁控离子溅射镀，使工件表面沉积一层镀膜，沉积时间为4～6H，待沉积完成后需等磁控溅射设备腔体冷却至30～45℃后打开腔体取出产品。
优选的，所述步骤3喷涂或印刷所需的颜色保护漆后需进行遮光处理。
优选的，所述步骤4中的镭雕设备的工作参数如下，发射时间为1.5～35us，频率为3000～20000Hz，填充间距为0.01～0.05mm，填充次数2～4次，扫描速度为500～1600mm/s。
本发明的有益效果在于：提供了一种高通透性涂装工艺，本工艺方法可使用在手机背盖、手机前盖、装饰品和家电显示屏等普通产品上，适用范围广泛，本发明工艺方法生产成本低，能达到玻璃的通透性、陶瓷表面外观质感、金属外观视觉效果且耐脏污防指纹，也能保证触摸时的陶瓷质感，对产品而言无论是购买前的视觉诱惑还是购买后的整体质感表现都提高了层次。本发明公开了两种均能达到相同有益效果的步骤方法，根据客户要求灵活选择，降低了制造成本增强市场竞争力。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员的理解，下面结合实施例对本发明作进一步的说明，实施方式提及的内容并非对本发明的限定。
实施例一：
一种高通透性涂装工艺，其特征在于：包括如下工艺步骤：
步骤1：在工件表面印刷所需的字体或图案；
步骤2：完成步骤1后进行PVD磁控离子溅射镀，PVD磁控离子溅射镀需在磁控溅射设备中完成，该设备在工作前需进行腔体清理，清理时的设备参数如下，真空度为5×10-4Torr，靶材电流为2A，清理时间为300s，PVD磁控离子溅射镀使用单一金属靶材，该金属靶材为镁靶，磁控溅射设备工作时的参数如下，真空度为0.8×10-5Torr，偏压值为120V，靶材的电流为8A，PVD磁控离子溅射镀使工件表面沉积一层镀膜，沉积时间为4H，待沉积完成后需等磁控溅射设备腔体冷却至30℃后打开腔体取出产品；
步骤3：完成步骤2后对产品喷涂所需的颜色保护漆，喷涂所需的颜色保护漆后需进行遮光处理；
步骤4：完成步骤3后根据产品形状要求进行热压成型。
本实施例一，一种高通透性涂装工艺处理出来的工件表面达到玻璃的通透性、陶瓷表面外观质感、金属外观视觉效果且耐脏污防指纹，也能保证触摸时的陶瓷质感，对产品而言无论是购买前的视觉诱惑还是购买后的整体质感表现都提高了层次。
实施例二：
一种高通透性涂装工艺，其特征在于：包括如下工艺步骤：
步骤1：在工件表面印刷所需的字体或图案；
步骤2：完成步骤1后进行PVD磁控离子溅射镀，PVD磁控离子溅射镀需在磁控溅射设备中完成，该设备在工作前需进行腔体清理，清理时的设备参数如下，真空度为6×10-4Torr，靶材电流为2.6A，清理时间为420s，PVD磁控离子溅射镀使用单一金属靶材，该金属靶材为铬靶，磁控溅射设备工作时的参数如下，真空度为1.3×10-5Torr，偏压值为130V，靶材的电流为10A，PVD磁控离子溅射镀使工件表面沉积一层镀膜，沉积时间为4H，待沉积完成后需等磁控溅射设备腔体冷却至36℃后打开腔体取出产品；
步骤3：完成步骤2后对产品喷涂所需的颜色保护漆，喷涂所需的颜色保护漆后需进行遮光处理；
步骤4：完成步骤3后根据产品形状要求进行CNC加工处理。
本实施例二，一种高通透性涂装工艺处理出来的工件表面达到玻璃的通透性、陶瓷表面外观质感、金属外观视觉效果且耐脏污防指纹，也能保证触摸时的陶瓷质感，对产品而言无论是购买前的视觉诱惑还是购买后的整体质感表现都提高了层次。
实施例三：
一种高通透性涂装工艺，其特征在于：包括如下工艺步骤：
步骤1：在工件表面烫金所需的字体或图案；
步骤2：完成步骤1后进行PVD磁控离子溅射镀，PVD磁控离子溅射镀需在磁控溅射设备中完成，该设备在工作前需进行腔体清理，清理时的设备参数如下，真空度为7×10-4Torr，靶材电流为3A，清理时间为500s，PVD磁控离子溅射镀使用单一金属靶材，该金属靶材为锌靶，磁控溅射设备工作时的参数如下，真空度为1.6×10-5Torr，偏压值为138V，靶材的电流为12A，PVD磁控离子溅射镀使工件表面沉积一层镀膜，沉积时间为6H，待沉积完成后需等磁控溅射设备腔体冷却至45℃后打开腔体取出产品；
步骤3：完成步骤2后对产品印刷所需的颜色保护漆，印刷所需的颜色保护漆后需进行遮光处理；
步骤4：完成步骤3后根据产品形状要求进行CNC加工处理。
本实施例三，一种高通透性涂装工艺处理出来的工件表面达到玻璃的通透性、陶瓷表面外观质感、金属外观视觉效果且耐脏污防指纹，也能保证触摸时的陶瓷质感，对产品而言无论是购买前的视觉诱惑还是购买后的整体质感表现都提高了层次。
实施例四：
一种高通透性涂装工艺，其特征在于：包括如下工艺步骤：
步骤1：在工件表面进行PVD磁控离子溅射镀，PVD磁控离子溅射镀需在磁控溅射设备中完成，该设备在工作前需进行腔体清理，清理时的设备参数如下，真空度为5×10-4Torr，靶材电流为2A，清理时间为300s，PVD磁控离子溅射镀使用单一金属靶材，该金属靶材为镁靶，磁控溅射设备工作时的参数如下，真空度为0.8×10-5Torr，偏压值为120V，靶材的电流为8A，PVD磁控离子溅射镀使工件表面沉积一层镀膜，沉积时间为4H，待沉积完成后需等磁控溅射设备腔体冷却至30℃后打开腔体取出产品；
步骤2：在步骤1的镀层上做CD纹；
步骤3：完成步骤2后喷涂所需的颜色保护漆，喷涂所需的颜色保护漆后需进行遮光处理；
步骤4：在步骤3的保护漆上镭雕所需的字体，镭雕设备的工作参数如下，发射时间为1.5us，频率为3000Hz，填充间距为0.01mm，填充次数2次，扫描速度为500mm/s；
步骤5：对步骤3镭雕的字体进行印刷金属膜增强金属质感；
步骤6：完成步骤5后根据产品的形状要求进行热压成型。
本实施例四，一种高通透性涂装工艺处理出来的工件表面达到玻璃的通透性、陶瓷表面外观质感、金属外观视觉效果且耐脏污防指纹，也能保证触摸时的陶瓷质感，对产品而言无论是购买前的视觉诱惑还是购买后的整体质感表现都提高了层次。
实施例五：
一种高通透性涂装工艺，其特征在于：包括如下工艺步骤：
步骤1：在工件表面进行PVD磁控离子溅射镀，PVD磁控离子溅射镀需在磁控溅射设备中完成，该设备在工作前需进行腔体清理，清理时的设备参数如下，真空度为6×10-4Torr，靶材电流为2.6A，清理时间为420s，PVD磁控离子溅射镀使用单一金属靶材，该金属靶材为铬靶，磁控溅射设备工作时的参数如下，真空度为1.3×10-5Torr，偏压值为130V，靶材的电流为10A，PVD磁控离子溅射镀使工件表面沉积一层镀膜，沉积时间为4H，待沉积完成后需等磁控溅射设备腔体冷却至36℃后打开腔体取出产品；
步骤2：在步骤1的镀层上做CD纹；
步骤3：完成步骤2后喷涂所需的颜色保护漆，喷涂所需的颜色保护漆后需进行遮光处理；
步骤4：在步骤3的保护漆上镭雕所需的字体，镭雕设备的工作参数如下，发射时间为16us，频率为12000Hz，填充间距为0.03mm，填充次数3次，扫描速度为1200mm/s；
步骤5：对步骤3镭雕的字体进行烫金金属膜增强金属质感；
步骤6：完成步骤5后根据产品的形状要求进行热压成型。
本实施例五，一种高通透性涂装工艺处理出来的工件表面达到玻璃的通透性、陶瓷表面外观质感、金属外观视觉效果且耐脏污防指纹，也能保证触摸时的陶瓷质感，对产品而言无论是购买前的视觉诱惑还是购买后的整体质感表现都提高了层次。
实施例六：
一种高通透性涂装工艺，其特征在于：包括如下工艺步骤：
步骤1：在工件表面进行PVD磁控离子溅射镀，PVD磁控离子溅射镀需在磁控溅射设备中完成，该设备在工作前需进行腔体清理，清理时的设备参数如下，真空度为7×10-4Torr，靶材电流为3A，清理时间为500s，PVD磁控离子溅射镀使用单一金属靶材，该金属靶材为锌靶，磁控溅射设备工作时的参数如下，真空度为1.6×10-5Torr，偏压值为138V，靶材的电流为12A，PVD磁控离子溅射镀使工件表面沉积一层镀膜，沉积时间为6H，待沉积完成后需等磁控溅射设备腔体冷却至45℃后打开腔体取出产品；
步骤2：在步骤1的镀层上做拉丝纹；
步骤3：完成步骤2后印刷所需的颜色保护漆，印刷所需的颜色保护漆后需进行遮光处理；
步骤4：在步骤3的保护漆上镭雕所需的字体，镭雕设备的工作参数如下，发射时间为35us，频率为20000Hz，填充间距为0.05mm，填充次数4次，扫描速度为1600mm/s；
步骤5：对步骤3镭雕的字体进行贴金属膜增强金属质感；
步骤6：完成步骤5后根据产品的形状要求进行CNC加工处理。
本实施例六，一种高通透性涂装工艺处理出来的工件表面达到玻璃的通透性、陶瓷表面外观质感、金属外观视觉效果且耐脏污防指纹，也能保证触摸时的陶瓷质感，对产品而言无论是购买前的视觉诱惑还是购买后的整体质感表现都提高了层次。
本发明公开了两种工艺方法，该两种工艺方法均能达到相同的有益效果，可根据客户要求灵活选择，有效降低制造成本增强市场竞争力。分别对该两种工艺方法例举了三类实施例，该三类实施例均能实现很好的有益效果，充分证明了权利要求撰写的范围值内制成的涂装效果均能达到标准。
此外，如有术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或隐含指明技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”特征可以明示或者隐含包括一个或者多个该特征，在本发明描述中，“数个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
在本发明中，除另有明确规定和限定，如有术语“组装”、“相连”、“连接”术语应作广义去理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；也可以是机械连接；可以是直接相连，也可以是通过中间媒介相连，可以是两个元件内部相连通。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述的术语在本发明中的具体含义。
以上所述实施例仅表达了本发明的若干实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种高通透性涂装工艺，其特征在于：包括如下工艺步骤：
步骤1：在工件表面进行PVD磁控离子溅射镀；
步骤2：完成步骤1后对工件喷涂或印刷所需的颜色保护漆，喷涂或印刷所需的颜色保护漆后需进行遮光处理；
步骤3：完成步骤2后根据产品形状要求进行热压成型或CNC加工处理。
2.根据权利要求1所述的高通透性涂装工艺，其特征在于：在进行步骤1之前需在工件表面印刷或烫金所需的字体或图案。
3.根据权利要求1所述的高通透性涂装工艺，其特征在于：步骤1完成PVD磁控离子溅射镀后，在PVD磁控离子溅射镀的镀层上做CD纹或拉丝纹。
4.根据权利要求1所述的高通透性涂装工艺，其特征在于：所述步骤2完成喷涂或印刷所需颜色保护漆后，在喷涂或印刷的保护漆上镭雕所需的字体或图案。
5.根据权利要求4所述的高通透性涂装工艺，其特征在于：在喷涂或印刷的保护漆上镭雕所需的字体或图案后，需对镭雕的字体或图案进行印刷、烫金或贴金属膜。
6.根据权利要求4所述的高通透性涂装工艺，其特征在于：所述的镭雕设备的工作参数如下，发射时间为1.5～35us，频率为3000～20000Hz，填充间距为0.01～0.05mm，填充次数2～4次，扫描速度为500～1600mm/s。
7.根据权利要求1所述的高通透性涂装工艺，其特征在于：所述步骤1的PVD磁控离子溅射镀，需在磁控溅射设备中完成，该设备在工作前需进行腔体清理，清理时的设备参数如下，真空度为5×10-4～7×10-4Torr，靶材电流为2～3A，清理时间为300～500s。
8.根据权利要求1所述的高通透性涂装工艺，其特征在于：所述步骤1中的PVD磁控离子溅射镀，使用单一金属靶材，该金属靶材为镁靶、铬靶或锌靶。
9.据权利要求1所述的高通透性涂装工艺，其特征在于：所述步骤1中的PVD磁控离子溅射镀，需在磁控溅射设备中完成，该设备工作时的参数如下，真空度为0.8×10-5～1.6×10-5Torr，偏压值为120～138V，靶材的电流为8～12A。
10.根据权利要求1所述的高通透性涂装工艺，其特征在于：所述步骤1中的PVD磁控离子溅射镀，使工件表面沉积一层镀膜，沉积时间为4～6H，待沉积完成后需等磁控溅射设备腔体冷却至30～45℃后打开腔体取出产品。
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