CN108268168B - 具有集成触摸屏的显示装置及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

公开了一种具有集成触摸屏的显示装置及其制造方法，该显示装置能够提供镜子功能并且使厚度的增大最小化，其中，该显示装置可以包括：基板，所述基板包括发光区域和非发光区域；第一触摸电极，所述第一触摸电极在所述基板上沿着第一方向延伸；以及第二触摸电极，所述第二触摸电极在所述基板上沿着第二方向延伸，其中，所述第二方向与所述第一方向相交，并且其中，所述第一触摸电极和所述第二触摸电极中的至少一个被设置有与所述发光区域对应的开口。

Description

具有集成触摸屏的显示装置及其制造方法
技术领域
本发明的实施方式涉及一种具有集成触摸屏的显示装置及其制造方法。
背景技术
随着信息化社会的进步，对显示图像的显示装置的各种需求日益增加。因此，存在液晶显示(LCD)装置、等离子体显示面板(PDP)装置、有机发光显示(OLED)装置等的各种显示装置。在这些显示装置当中，OLED装置具有低电压驱动、薄外形、宽视角和响应速度快的优点。
OLED装置可以包括具有数据线、扫描线和设置在数据线与扫描线的每个交叉处的多个像素的显示面板、用于将扫描信号提供给扫描线的扫描驱动器以及用于将数据电压提供给数据线的数据驱动器。每个像素均可以包括有机发光器件、用于根据栅极的电压来控制提供给有机发光器件的电流量的驱动晶体管、以及用于响应于扫描线的扫描信号将数据线的数据电压提供给驱动晶体管的栅极的扫描晶体管。
近来，OLED装置可以被形成在具有包括能够感测用户触摸的触摸电极的集成触摸屏的显示装置中。在这种情况下，OLED装置可以用作触摸屏设备。近来，触摸屏设备广泛应用于诸如冰箱、微波炉和洗衣机的家用电器、用于导航的监控器、工业终端、笔记本计算机、银行自动化装置、游戏机以及诸如智能电话、平板电脑、移动电话、MP3、PDA、PMP、PSP、移动游戏机、DMB接收器和平板PC的移动终端。而且，触摸屏设备由于容易操作已被广泛使用。
具有集成触摸屏的显示装置可以通过以下处理来获得：制备具有有机发光器件的第一基板、制备具有触摸电极的第二基板、以及通过使用粘合层来将第一基板与第二基板彼此接合。在这种情况下，具有集成触摸屏的显示装置的厚度可能会由于粘合层而增大。
近来，具有集成触摸屏的显示装置可以被设计为实现镜子功能以及图像显示功能。为了实现镜子功能，在具有集成触摸屏的显示装置中的触摸电极与第二基板之间形成有反射膜。因此，具有集成触摸屏的显示装置可以通过像素发光来显示图像，或者可以通过在未显示图像时通过使用反射膜来反射环境光而用作镜子。
发明内容
然而，在具有集成触摸屏的显示装置中，在第二基板与触摸电极之间附加地形成反射膜，从而可能会增大具有集成触摸屏的显示装置的厚度。
因此，本发明的实施方式致力于一种具有集成触摸屏的显示装置及其制造方法，该显示装置基本上消除了由于现有技术的限制和缺点而导致的一个或更多个问题。
本发明的实施方式的一方面致力于提供一种具有最小厚度的集成触摸屏的显示装置及其制造方法。
本发明的实施方式的附加优点和特征将在以下描述中被部分地阐述，并且对于本领域普通技术人员而言，在审阅下文后将部分地变得显而易见，或者可以从本发明的实施方式的实践中习得。本发明的实施方式的目的和其它优点可以通过在所撰写的说明书及其权利要求以及附图中具体指出的结构来实现和获得。
为了实现这些和其它优点，并且根据本发明的实施方式的目的，如本文具体实现和广泛描述地，提供了一种显示装置，该显示装置可以包括基板，所述基板包括发光区域和非发光区域；第一触摸电极，所述第一触摸电极在所述基板上沿着第一方向延伸；以及第二触摸电极，所述第二触摸电极在所述基板上沿着第二方向延伸，其中，所述第二方向与所述第一方向相交，其中，所述第一触摸电极和所述第二触摸电极中的至少一个被设置有与所述发光区域对应的开口。
在本发明的实施方式的另一方面中，提供了一种用于制造显示装置的方法，该方法可以包括以下步骤：在第一基板上形成多个像素，并且形成用于划分所述多个像素的堤岸；形成用于覆盖所述多个像素和所述堤岸的封装膜；以及在所述封装膜上形成沿着第一方向延伸的第一触摸电极和沿着第二方向延伸的第二触摸电极，其中，所述第一方向与所述第二方向相交，其中，所述第一触摸电极和所述第二触摸电极中的至少一个被设置有与所述堤岸对应的开口。
要理解的是，本发明的实施方式的以上总体描述和以下详细描述二者都是示例性和说明性的，并且旨在提供对要求保护的本发明的进一步说明。
附图说明
附图被包括进来以提供对本发明的进一步理解，并且被并入本申请中且构成本申请的一部分，附图例示了本发明的实施方式，并且与本描述一起用于解释本发明的原理。在附图中：
图1是例示根据本发明的一种实施方式的具有集成触摸屏的显示装置的立体图；
图2是例示根据本发明的一种实施方式的具有集成触摸屏的显示装置的框图；
图3是例示根据本发明的一种实施方式的显示面板的一个侧面的截面图；
图4是例示图3中所示的触摸感测层的第一示例的平面图；
图5是例示沿着图4中的线I-I’的一个示例的截面图；
图6是例示图3中所示的触摸感测层的第二示例的平面图；
图7是例示沿着图6中的线I-I’的一个示例的截面图；
图8是例示图3中所示的触摸感测层的第三示例的平面图；
图9是例示沿着图8中的线I-I’的一个示例的截面图；
图10是例示图3中所示的触摸感测层的第四示例的平面图；
图11是例示沿着图10中的线I-I’的一个示例的截面图；
图12是例示沿着图10中的线II-II’的一个示例的截面图；
图13是例示根据本发明的另一实施方式的显示面板的一个侧面的截面图；
图14是例示沿着图4中的线I-I’的另一示例的截面图；
图15是例示根据本发明的一种实施方式的用于制造具有集成触摸屏的显示装置的方法的流程图；以及
图16A、图16B、图16C、图16D、图16E、图16F和图16G是例示根据本发明的一种实施方式的用于制造具有集成触摸屏的显示装置的方法的截面图。
具体实施方式
现在将详细参照本发明的示例性实施方式，附图中例示了本发明的示例性实施方式的示例。只要可能，遍及所有附图，将使用相同的附图标记指代相同或相似的部件。
本发明的优点和特征及其实现方法将通过参照附图描述的以下实施方式而变得清楚。然而，本发明可以按照不同的形式来具体实现，并且不应被解释为限于本文所阐述的实施方式。相反，提供这些实施方式是为了使得本公开将是透彻和完整的，并且将向本领域技术人员充分传达本发明的范围。另外，本发明仅由权利要求的范围来限定。
附图中所公开的用于描述本发明的实施方式的形状、尺寸、比例、角度和数量仅是示例，因此，本发明不限于所例示的细节。相同的附图标记始终指代相同的元件。在以下描述中，当相关已知功能或配置的详细描述被确定为使本发明的重点不必要地模糊不清时，将省略其详细描述。
在使用了本说明书中所描述的“包括”、“具有”和“包含”的情况下，除非使用了“仅～”，否则可以添加另一部件。除非提到相反情况，否则单数形式的术语可以包括复数形式。
在解释元件时，尽管没有明确描述，但是元件被解释为包括误差区域。
在描述位置关系时，例如，当位置顺序被描述为“在～上”、“在～上方”、“在～下方”和“挨着～”时，除非使用“刚好”或“直接”，否则可以包括未接触的情况。
在描述时间关系时，例如，当时间顺序被描述为“在～之后”、“继～之后”、“紧接着”和“在～之前”时，除非使用“刚好”或“直接”，否则可以包括不连续的情况。
将理解，尽管本文中可以使用术语“第一”、“第二”等来描述各种元件，但是这些元件不应受这些术语的限制。这些术语仅用于将一个元件与另一元件区分开。例如，在不脱离本发明的范围的情况下，第一元件可以被称作第二元件，并且类似地，第二元件可以被称作第一元件。
而且，“X轴方向”、“Y轴方向”和“Z轴方向”不限于垂直的几何配置。也就是说，“X轴方向”、“Y轴方向”和“Z轴方向”可以包括可应用的宽范围的功能配置。
而且，应当理解，术语“至少一个”包括与任一项有关的所有组合。例如，“第一元件、第二元件和第三元件当中的至少一个”可以包括从第一元件、第二元件和第三元件中选择的两个或更多个元件的所有组合以及第一元件、第二元件和第三元件中的每一个元件。而且，如果提到第一元件“在”第二元件“上”或“上方”，则应当理解，第一元件和第二元件可以彼此接触，或者可以在第一元件与第二元件之间插入第三元件。
如本领域技术人员可以充分理解地，本发明的各种实施方式的特征可以部分地或全部地彼此结合或组合，并且可以不同地彼此互操作和在技术上驱动。本发明的实施方式可以彼此独立地被执行，或者可以按照彼此依赖关系一起被执行。
以下，将参照附图来描述根据本发明的实施方式的具有集成触摸屏的显示装置及其制造方法。
图1是例示根据本发明的一种实施方式的具有集成触摸屏的显示装置的立体图。图2是例示根据本发明的一种实施方式的具有集成触摸屏的显示装置的框图。
参照图1和图2，根据本发明的一种实施方式的具有集成触摸屏的显示装置100可以包括显示面板110、扫描驱动器120、数据驱动器130、定时控制器160、主机系统170、触摸驱动器180和触摸坐标计算器190。
根据本发明的实施方式的具有集成触摸屏的显示装置可以在各种平板显示装置(例如，液晶显示(LCD)装置、场发射显示(FED)装置、等离子体显示面板(PDP)、有机发光显示(OLED)装置、电泳(EPD)装置等)中实现。以下，根据本发明的实施方式的具有集成触摸屏的显示装置在OLED装置中实现，但不限于这种类型。
显示面板110包括第一基板111和第二基板112。第二基板112可以是封装基板。第一基板111可以是塑料膜或玻璃基板。第二基板112可以是塑料膜、玻璃基板或封装膜(保护膜)。
显示面板110包括具有被制备为显示图像的像素(P)的显示区域。显示面板110可以包括数据线(
Figure BDA0001517779700000051
“m”是2或大于2的整数)和扫描线(
Figure BDA0001517779700000052
“n”是2或大于2的整数)。数据线
Figure BDA0001517779700000053
可以与扫描线
Figure BDA0001517779700000054
相交。这里，像素(P)可以被形成在由彼此相交的选通线和数据线限定的相应交叉区域处。
显示面板110的每个像素(P)可以与任一条数据线
Figure BDA0001517779700000055
和任一条扫描线
Figure BDA0001517779700000056
连接。显示面板110中的每个像素(P)均可以包括用于根据提供给栅极的数据电压来控制漏极到源极电流的驱动晶体管、通过扫描线的扫描信号来导通以将数据线的数据电压提供给驱动晶体管的栅极的扫描晶体管、根据驱动晶体管的漏极到源极电流来发光的有机发光二极管以及用于存储驱动晶体管的栅极的电压的电容器。因此，每个像素(P)可以根据提供给有机发光二极管的电流来发光。
扫描驱动器120从定时控制器160接收扫描控制信号(GCS)。扫描驱动器120根据扫描控制信号(GCS)将扫描信号提供给扫描线
Figure BDA0001517779700000057
扫描驱动器120可以通过面板内选通驱动器(GIP)方法被设置在显示面板110的显示区域的一个外围侧或两个外围侧处的非显示区域中。换句话说，扫描驱动器120可以在驱动芯片中被制造，并被安装在柔性膜上，其中，驱动芯片的扫描驱动器120可以通过卷带自动接合(TAB)方法而被附接至显示面板110的显示区域的一个外围侧或两个外围侧处的非显示区域。
数据驱动器130从定时控制器160接收数字视频数据(DATA)和数据控制信号(DCS)。数据驱动器130根据数据控制信号(DCS)来将数字视频数据(DATA)转换为模拟正/负数据电压，并将模拟正/负数据电压提供给数据线。也就是说，通过扫描驱动器120的扫描信号来选择要被提供数据电压的像素，并且将数据电压提供给所选择的像素。
如图1所示，数据驱动器130可以包括多个源驱动IC 131。多个源驱动IC 131中的每一个均可以通过膜上芯片(COF)方法或塑料上芯片(COP)方法被安装在柔性膜140上。通过使用各向异性导电膜来将柔性膜140附接在显示面板110的非显示区域中所制备的焊盘上，从而多个源驱动IC 131可以与焊盘连接。
电路板150可以被附接至柔性膜140。由驱动芯片形成的多个电路可以被安装在电路板150上。例如，定时控制器160可以被安装在电路板150上。电路板150可以是印刷电路板或柔性印刷电路板。
定时控制器160从主机系统170接收数字视频数据(DATA)和时序信号。时序信号可以包括垂直同步信号、水平同步信号、数据使能信号、点时钟等。垂直同步信号限定了1个帧时段。水平同步信号限定了将数据电压提供给显示面板(DIS)的一条水平线的像素所需的1个水平时段。数据使能信号限定了输入有效数据的时段。点时钟是每隔预设的短时间段而重复的信号。
为控制扫描驱动器120和数据驱动器130中的每一个的操作时序，定时控制器160生成用于控制数据驱动器130的操作时序的数据控制信号(DCS)以及用于基于时序信号来控制扫描驱动器120的操作时序的扫描控制信号(GCS)。定时控制器160将扫描控制信号(GCS)输出到扫描驱动器120，并且将数字视频数据(DATA)和数据控制信号(DCS)输出到数据驱动器130。
主机系统170可以在导航系统、机顶盒、DVD播放器、蓝光播放器、个人计算机(PC)、家庭影院系统、广播接收器、电话系统等中实现。主机系统170包括具有定标器的SoC(芯片上系统)，该SoC能够将输入图像的数字视频数据(DATA)转换为适合于在显示面板(DIS)上显示的格式。主机系统170将数字视频数据(DATA)和时序信号发送给定时控制器160。
在显示面板110上，具有第一触摸电极、第二触摸电极以及数据线
Figure BDA0001517779700000071
和扫描线
Figure BDA0001517779700000072
第一触摸电极可以与第二触摸电极相交。第一触摸电极可以通过第一触摸线(
Figure BDA0001517779700000073
，其中，“j”是2或大于2的整数)与第一触摸驱动器181连接。第二触摸电极可以通过第二触摸线(
Figure BDA0001517779700000074
，其中，“i”是2或大于2的整数)与第二触摸驱动器182连接。触摸传感器可以被形成在第一触摸电极与第二触摸电极的相应交叉处。根据本发明的实施方式，根据本发明实施方式的每个触摸传感器可以通过互电容来实现，但不限于这种类型。将参照图4来详细描述第一触摸电极和第二触摸电极。
触摸驱动器180通过第一触摸线
Figure BDA0001517779700000075
向第一触摸电极提供驱动脉冲，并且通过第二触摸线
Figure BDA0001517779700000076
来感测每个触摸传感器中的电荷量的变化。也就是说，在图2中，第一触摸线
Figure BDA0001517779700000077
与用于提供驱动脉冲的Tx线对应，而第二触摸线
Figure BDA0001517779700000078
Figure BDA00015177797000000711
与用于感测每个触摸传感器中的电荷量的变化的Rx线对应。
触摸驱动器180包括第一触摸驱动器181、第二触摸驱动器182和触摸控制器183。第一触摸驱动器181、第二触摸驱动器182和触摸控制器183可以集成在一个读出IC(ROIC)中。
第一触摸驱动器181在触摸控制器183的控制下选择要被提供驱动脉冲的第一触摸线，并将驱动脉冲提供给所选择的第一触摸线。例如，第一触摸驱动器181可以将驱动脉冲依次提供给第一触摸线
Figure BDA0001517779700000079
第二触摸驱动器182在触摸控制器183的控制下选择要接收触摸传感器中的电荷量的变化的第二触摸线，并且通过所选择的第二触摸线来接收触摸传感器中的电荷量的变化。例如，第二触摸驱动器182可以对通过第二触摸线
Figure BDA00015177797000000710
接收的触摸传感器中的电荷量的变化进行采样，并将所采样的电荷量的变化转换为与数字数据对应的触摸原始数据(TRD)。
触摸控制器183可以生成用于设置由第一触摸驱动器181提供驱动脉冲的第一触摸线的TX设置信号以及用于设置由第二触摸驱动器182接收触摸传感器电压的第二触摸线的Rx设置信号。而且，触摸控制器183生成用于控制第一触摸驱动器181和第二触摸驱动器182中的每一个的操作时序的时序信号。
触摸坐标计算器190从触摸驱动器180接收触摸原始数据(TRD)。触摸坐标计算器190根据触摸坐标计算方法来计算触摸坐标，并将包括触摸坐标信息的触摸坐标数据(HIDxy)输出到主机系统170。
触摸坐标计算器190可以在微控制器单元(MCU)中实现。主机系统170分析从触摸坐标计算器190提供的触摸坐标数据(HIDxy)，并基于所分析的数据结果来执行与用户触摸的坐标链接的应用程序。主机系统170根据所执行的应用程序将数字视频数据(DATA)和时序信号发送给定时控制器160。
触摸驱动器180可以被包括在源驱动IC 131中，或者可以在附加驱动芯片中被制造并且被安装在电路板150上。另外，触摸坐标计算器190可以在驱动芯片中被制造并且被安装在电路板150上。
图3是例示根据本发明的一种实施方式的显示面板的一个侧面的截面图。
参照图3，显示面板110可以包括第一基板111和第二基板112、设置在第一基板111与第二基板112之间的薄膜晶体管层10、有机发光器件层20、封装层30和触摸感测层40。
第一基板111可以是塑料膜或玻璃基板。
薄膜晶体管层10被形成在第一基板111上。薄膜晶体管层10可以包括扫描线、数据线和薄膜晶体管。每个薄膜晶体管均可以包括栅极、半导体层、源极和漏极。如果扫描驱动器按照面板内选通驱动器(GIP)方法来形成，则扫描驱动器可以与薄膜晶体管层10一起形成。
有机发光器件层20被形成在薄膜晶体管层10上。有机发光器件层20可以包括第一电极、有机发光层、第二电极和堤岸。每个有机发光层均可以包括空穴传输层、发光层和电子传输层。在这种情况下，如果向第一电极和第二电极施加电压，则空穴和电子通过空穴传输层和电子传输层而被转移到发光层，然后在发光层中结合，从而发光。在用于有机发光器件层20的区域中制备像素，并且用于有机发光器件层20的区域可以被限定为显示区域，而显示面板的外围区域可以被限定为非显示区域。
封装层30被形成在有机发光器件层20上。封装层30防止湿气或氧气渗透到有机发光器件层20中。封装层30可以包括至少一个无机膜。
触摸感测层40被形成在封装层30上。触摸感测层40可以包括第一触摸电极和第二触摸电极，以感测用户触摸。将参照图4至图12来描述触摸感测层40的截面结构和平面结构。
第二基板112被形成在触摸感测层40上。第二基板112用作用于覆盖第一基板111的覆盖基板或覆盖窗。第二基板112可以是塑料膜、玻璃基板或封装膜(保护膜)。
以下，将参照图4至图12来描述图3中所示的触摸感测层40的各种示例。
图4是例示图3中的触摸感测层的第一实施方式的平面图。
参照图4，第一触摸电极(TE)沿着第一方向(X轴方向)延伸，而第二触摸电极(RE)沿着第二方向(Y轴方向)延伸。第一方向(X轴方向)可以平行于扫描线
Figure BDA0001517779700000091
并且第二方向(Y轴方向)可以平行于数据线
Figure BDA0001517779700000092
或者第一方向(X轴方向)可以平行于数据线
Figure BDA0001517779700000093
并且第二方向(Y轴方向)可以平行于扫描线
Figure BDA0001517779700000094
第一方向与第二方向相交，并且可以垂直。
与发光区域对应的开口(O)被形成在沿着第一方向以预定宽度延伸的第一触摸电极(TE)中，其中，有机发光层262在发光区域中发光。因此，第一触摸电极(TE)被形成在非发光区域中，并且未被形成在发光区域中。此外，沿着第二方向以预定宽度延伸的第二触摸电极(RE)不仅被形成在非发光区域中，而且也被形成在发光区域中。
此外，绝缘膜被设置在第一触摸电极(TE)与第二触摸电极(RE)之间，使得可以使第一触摸电极(TE)与第二触摸电极(RE)电绝缘。而且，沿着第一方向(X轴方向)延伸的每个第一触摸电极(TE)与在第二方向(Y轴方向)上相邻的第一触摸电极(TE)电绝缘。沿着第二方向(Y轴方向)延伸的每个第二触摸电极(RE)与在第一方向(X轴方向)上相邻的第二触摸电极(RE)电绝缘。
因此，可以在第一触摸电极和第二触摸电极(TE，RE)的交叉处形成与触摸传感器对应的互电容。
沿着第一方向(X轴方向)延伸的第一触摸电极(TE)可以在一侧的端部与第一触摸线(TL)连接。第一触摸线(TL)可以通过使用焊盘(PAD)与第一触摸驱动器181连接。因此，第一触摸电极(TE)可以通过第一触摸线(TL)从第一触摸驱动器181接收驱动脉冲。
沿着第二方向(Y轴方向)延伸的第二触摸电极(RE)可以在一侧的端部与第二触摸线(RL)连接。第二触摸线(RL)可以通过使用焊盘(PAD)与第二触摸驱动器182连接。因此，第二触摸驱动器182可以接收第二触摸电极(RE)的触摸传感器中的电荷量的变化。
图5是例示沿着图4中的线I-I’的一个示例的截面图。
参照图5，薄膜晶体管层10被形成在第一基板111上。薄膜晶体管层10包括薄膜晶体管210、栅极绝缘膜220、绝缘夹层230、保护膜240和平整膜250。
缓冲膜被形成在第一基板111的一个表面上。缓冲膜被设置在第一基板111的一个表面上，以保护薄膜晶体管210和有机发光器件260免受渗透过第一基板111的湿气的影响，该第一基板111易受湿气渗透的影响。这里，第一基板111的一个表面可以面对第二基板112。缓冲膜可以由交替沉积的多个无机膜形成。例如，缓冲膜可以通过交替地沉积来自氧化硅(SiOx)膜、氮化硅(SiNx)膜和氮氧化硅(SiON)膜中的至少一个无机膜而被形成为多层结构。在其它实施方式中，可以省略缓冲膜。
薄膜晶体管210被设置在缓冲膜上。薄膜晶体管210包括有源层211、栅极212、源极213和漏极214。在图5中，薄膜晶体管210按照栅极212位于有源层211上方的顶栅型来设置，但不限于这种类型。例如，薄膜晶体管210可以按照栅极212位于有源层211下方的底栅型或者栅极212位于有源层211上方和下方的双栅型来设置。
有源层211被设置在缓冲膜上。有源层211可以由硅基半导体材料或基于氧化物的半导体材料来形成。遮光层可以被附加地设置在缓冲膜与有源层211之间，以阻挡入射到有源层211上的外部光。
栅极绝缘膜220可以被设置在有源层211上。栅极绝缘膜220可以被形成为诸如氧化硅(SiOx)或氮化硅(SiNx)的无机绝缘材料的单层结构或者上述氧化硅(SiOx)和氮化硅(SiNx)的多层结构。
栅极212和选通线可以被设置在栅极绝缘膜220上。栅极212和选通线可以被形成为在钼(Mo)、铝(Al)、铬(Cr)、金(Au)、钛(Ti)、镍(Ni)、钕(Nd)、铜(Cu)及其合金当中选择的材料的单层结构或多层结构。
绝缘夹层230可以被设置在栅极212和选通线上。绝缘夹层230可以被形成为诸如氧化硅(SiOx)或氮化硅(SiNx)的无机绝缘材料的单层结构或者上述氧化硅(SiOx)和氮化硅(SiNx)的多层结构。
源极213、漏极214和数据线可以被设置在绝缘夹层230上。源极213和漏极214中的每一个可以经由贯穿栅极绝缘膜220和绝缘夹层230的接触孔与有源层211连接。源极213、漏极214和数据线可以被形成为在钼(Mo)、铝(Al)、铬(Cr)、金(Au)、钛(Ti)、镍(Ni)、钕(Nd)、铜(Cu)及其合金当中选择的材料的单层结构或多层结构。
用于薄膜晶体管210的绝缘的保护膜240可以被设置在源极213、漏极214和数据线上。保护膜240可以被形成为诸如氧化硅(SiOx)或氮化硅(SiNx)的无机材料的单层结构或者上述氧化硅(SiOx)和氮化硅(SiNx)的多层结构。
平整膜250可以被设置在保护膜240上，以使由薄膜晶体管210引起的台阶差区域平整。平整膜250可以由有机材料(例如，丙烯酸树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂、聚酰亚胺树脂等)形成。
有机发光器件层20被形成在薄膜晶体管层10上，其中，有机发光器件层20包括有机发光器件260和堤岸270。
有机发光器件260和堤岸270被设置在平整膜250上。有机发光器件260可以包括第一电极261、有机发光层262和第二电极263。第一电极261可以是阳极，而第二电极263可以是阴极。
第一电极261可以被设置在平整膜250上。第一电极261可以经由贯穿保护膜240和平整膜250的接触孔与薄膜晶体管210的漏极214连接。第一电极261可以由具有高反射率的金属材料形成，更具体地，可以由铝和钛的沉积结构(Ti/Al/Ti)、铝和氧化铟锡的沉积结构(ITO/Al/ITO)、APC合金或APC合金和氧化铟锡的沉积结构(ITO/APC/ITO)形成。这里，APC合金是银(Ag)、钯(Pd)和铜(Cu)的合金。
堤岸270被设置为覆盖平整膜250上的第一电极261的边缘，从而划分像素(P1、P2、P3、P4)。也就是说，堤岸270用作像素限定膜，以限定像素(P1、P2、P3、P4)。
堤岸270可以由有机材料(例如，丙烯酸树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂、聚酰亚胺树脂等)形成。
像素(P1、P2、P3、P4)中的每一个指示发光区域，其中，对应于阳极的第一电极261、有机发光层262和对应于阴极的第二电极263依次沉积在每个像素中，并且分别从第一电极和第二电极提供空穴和电子，然后空穴和电子在有机发光层中彼此结合以发光。也就是说，像素(P1、P2、P3、P4)中的每一个均对应于发光区域(EA)。在这种情况下，第一像素(P1)可以被限定为红色子像素，第二像素(P2)可以被限定为绿色子像素，第三像素(P3)可以被限定为蓝色子像素，并且第四像素(P4)可以被限定为白色子像素。第一像素、第二像素、第三像素和第四像素(P1、P2、P3、P4)可以限定一个单位像素。如果省略白色子像素，则第一像素、第二像素和第三像素(P1、P2、P3)可以限定一个单位像素。
有机发光层262被设置在第一电极261和堤岸270上。有机发光层262可以包括用于发射红光的红光发光层、用于发射绿光的绿光发光层、用于发射蓝光的蓝光发光层和用于发射白光的白光发光层。红光发光层可以被设置在第一像素(P1)的第一电极261上，绿光发光层可以被设置在第二像素(P2)的第一电极261上，蓝光发光层可以被设置在第三像素(P3)的第一电极261上，以及白光发光层可以被设置在第四像素(P4)的第一电极261上。在这种情况下，有机发光层262可以具有2个堆叠或多于2个堆叠的串联结构。每个堆叠均可以包括空穴传输层、至少一个发光层和电子传输层。
第二电极263被设置在有机发光层262上。第二电极263可以覆盖有机发光层262。第二电极263是共同设置在像素(P1、P2、P3、P4)上的公共层。
第二电极263可以由能够透射光的透明金属材料(透明导电材料，TCO)(例如，氧化铟锡(ITO)或氧化铟锌(IZO))形成，或者可以由诸如镁(Mg)和银(Ag)的合金的半透射导电材料形成。如果第二电极263由半透射材料形成，则可以通过微腔来提高发光效率。覆盖层可以被设置在第二电极263上。
封装层30被形成在有机发光器件层20上。封装层30包括封装膜280。
封装膜280被设置在第二电极263上。封装膜280可以防止氧气或湿气渗透到有机发光层262和第二电极263中。为此，封装膜280可以包括至少一个无机膜和至少一个有机膜。而且，封装膜280可以包括第一无机膜281、有机膜282和第二无机膜283。
第一无机膜281可以被设置在第二电极263上。第一无机膜281可以覆盖第二电极263。有机膜282可以被设置在第一无机膜281上。有机膜282可以按照足以防止颗粒通过第一无机膜281进入有机发光层262和第二电极263中的厚度来形成。在这种情况下，坝或屏障被设置为防止焊盘(PAD)被有机膜282覆盖。第二无机膜283可以被设置在有机膜282上。第二无机膜283可以覆盖有机膜282。
第一无机膜281和第二无机膜283中的每一个均可以由氮化硅、氮化铝、氮化锆、氮化钛、氮化铪、氮化钽、氧化硅、氧化铝或氧化钛形成。有机膜282可以由丙烯酸树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂、聚酰亚胺树脂等形成。
触摸感测层40被设置在封装层30上。触摸感测层40可以包括第一触摸电极(TE)、第二触摸电极(RE)和第一绝缘膜(INS1)，并且根据本发明的一种实施方式，触摸感测层40还可以包括第二绝缘膜(INS2)。
第一触摸电极(TE)可以被直接形成在封装层30的上表面上。第一触摸电极(TE)可以沿着第一方向(X轴方向)延伸，并且形成与发光区域(EA)对应的开口(O)。因此，第一触摸电极(TE)未被形成在发光区域(EA)中。第一触摸电极(TE)被形成在非发光区域(NEA)中，同时与堤岸270交叠。此外，第一触摸电极(TE)沿着第二方向(Y轴方向)按照固定间隔来设置。在这种情况下，各个第一触摸电极(TE)之间的间隔可以小于堤岸270在第二方向上的宽度。也就是说，各个第一触摸电极(TE)之间的间隔可以小于像素(P1、P2、P3、P4)中的每一个之间的间隔。
第一触摸电极(TE)可以由能够反射环境光的反射金属材料形成。例如，反射金属材料可以是铝(Al)、铬(Cr)、银(Ag)、铁(Fe)、铂(Pt)、镍(Ni)或钼(Mo)。
如上所述，第一触摸电极(TE)由反射金属材料形成，使得第一触摸电极(TE)提供镜子功能以及触摸功能。更具体地，第一触摸电极(TE)可以根据是否存在像素发光来提供不同的功能。如果像素(P1、P2、P3、P4)发光，则第一触摸电极(TE)通过第一触摸线(TL)从第一触摸驱动器181接收驱动脉冲，从而它们提供触摸功能。此外，如果像素(P1、P2、P3、P4)不发光，则第一触摸电极(TE)反射入射光，从而第一触摸电极(TE)提供镜子功能。
第一绝缘膜(INS1)可以覆盖第一触摸电极(TE)。在这种情况下，第一绝缘膜(INS1)可以被设置在各个第一触摸电极(TE)之间。每个第一触摸电极(TE)可以通过第一绝缘膜(INS1)而彼此电绝缘。而且，第一绝缘膜(INS1)可以被设置在第一触摸电极(TE)上。第一绝缘膜(INS1)可以被形成为诸如氧化硅(SiOx)或氮化硅(SiNx)的无机材料的单层结构或者上述氧化硅(SiOx)和氮化硅(SiNx)的多层结构。
第二触摸电极(RE)可以被设置在第一绝缘膜(INS1)上。第二触摸电极(RE)可以沿着第二方向(Y轴方向)延伸。不同于第一触摸电极(TE)，在第二触摸电极(RE)中未形成与发光区域(EA)对应的开口(O)。因此，第二触摸电极(RE)可以被形成在发光区域(EA)以及非发光区域(NEA)中。此外，第二触摸电极(RE)沿着第一方向(X轴方向)按照固定间隔来设置。第二触摸电极(RE)可以由诸如ITO或IZO的透明金属材料形成。
第二绝缘膜(INS2)可以划分第二触摸电极(RE)。在这种情况下，第二绝缘膜(INS2)可以被设置在各个第二触摸电极(RE)之间。每个第二触摸电极(RE)可以通过第二绝缘膜(INS2)而彼此电绝缘。而且，第二绝缘膜(INS2)可以被设置在第二触摸电极(RE)上。第二绝缘膜(INS2)可以被形成为诸如氧化硅(SiOx)或氮化硅(SiNx)的无机材料的单层结构或者上述氧化硅(SiOx)和氮化硅(SiNx)的多层结构。虽然图5示出了第二绝缘膜(INS2)，但并不是必须的。也就是说，可以省略第二绝缘膜(INS2)。
第一触摸线(TL)从第一触摸电极(TE)延伸，而第二触摸线(RL)从第二触摸电极(RE)延伸。第一触摸线和第二触摸线(TL、RL)中的每一个可以延伸到非显示区域，并且可以与非显示区域的焊盘(PAD)连接。
因此，由于触摸感测层40被直接形成在封装层30上，所以不需要为了对第一基板111和第二基板112进行接合处理而对准第一基板111和第二基板112。而且，不需要附加粘合层，使得可以减小装置的厚度。
根据本发明的实施方式，第一触摸电极(TE)由反射金属材料形成，并且与发光区域(EA)对应的开口(O)被形成在第一触摸电极(TE)中，从而第一触摸电极(TE)根据是否存在像素发光来提供触摸功能或镜子功能。因此，不需要用作镜子的附加反射膜，从而可以使装置的厚度最小化。
图6是例示图3中的触摸感测层的第二实施方式的平面图。
参照图6，第一触摸电极(TE)沿着第一方向(X轴方向)延伸，而第二触摸电极(RE)沿着第二方向(Y轴方向)延伸。第一方向(X轴方向)可以平行于扫描线
Figure BDA0001517779700000141
并且第二方向(Y轴方向)可以平行于数据线
Figure BDA0001517779700000142
或者第一方向(X轴方向)可以平行于数据线
Figure BDA0001517779700000143
并且第二方向(Y轴方向)可以平行于扫描线
Figure BDA0001517779700000144
与发光区域对应的开口(O)被形成在沿着第二方向以预定宽度延伸的第二触摸电极(RE)中，其中，有机发光层262在发光区域中发光。因此，第二触摸电极(RE)被形成在非发光区域中，而未被形成在发光区域中。此外，沿着第一方向以预定宽度延伸的第一触摸电极(TE)不仅被形成在非发光区域中，而且也被形成在发光区域中。
此外，绝缘膜被设置在第一触摸电极(TE)与第二触摸电极(RE)之间，使得可以使第一触摸电极(TE)与第二触摸电极(RE)电绝缘。而且，沿着第一方向(X轴方向)延伸的每个第一触摸电极(TE)与在第二方向(Y轴方向)上相邻的第一触摸电极(TE)电绝缘。沿着第二方向(Y轴方向)延伸的每个第二触摸电极(RE)与在第一方向(X轴方向)上相邻的第二触摸电极(RE)电绝缘。
因此，可以在第一触摸电极和第二触摸电极(TE、RE)的交叉处形成与触摸传感器对应的互电容。
沿着第一方向(X轴方向)延伸的第一触摸电极(TE)可以在一侧的端部与第一触摸线(TL)连接。第一触摸线(TL)可以通过使用焊盘(PAD)与第一触摸驱动器181连接。因此，第一触摸电极(TE)可以通过第一触摸线(TL)从第一触摸驱动器181接收驱动脉冲。
沿着第二方向(Y轴方向)延伸的第二触摸电极(RE)可以在一侧的端部与第二触摸线(RL)连接。第二触摸线(RL)可以通过使用焊盘(PAD)与第二触摸驱动器182连接。因此，第二触摸驱动器182可以接收第二触摸电极(RE)的触摸传感器中的电荷量的变化。
图7是例示沿着图6中的线I-I’的一个示例的截面图。
图7中所示的薄膜晶体管层10、有机发光器件层20和封装层30与图5中的薄膜晶体管层10、有机发光器件层20和封装层30相同，从而将省略对薄膜晶体管层10、有机发光器件层20和封装层30的详细描述。
触摸感测层40被形成在封装层30上。触摸感测层40可以包括第一触摸电极(TE)、第二触摸电极(RE)和第一绝缘膜(INS1)，并且根据本发明的一种实施方式，触摸感测层40还可以包括第二绝缘膜(INS2)。
第一触摸电极(TE)可以被直接形成在封装层30的上表面上。第一触摸电极(TE)可以沿着第一方向(X轴方向)延伸。第一触摸电极(TE)不仅被形成在非发光区域(NEA)中，而且也被形成在发光区域(EA)中。此外，第一触摸电极(TE)沿着第二方向(Y轴方向)按照固定间隔来设置。第一触摸电极(TE)可以由诸如ITO或IZO的透明金属材料形成。
第一绝缘膜(INS1)可以覆盖第一触摸电极(TE)。在这种情况下，第一绝缘膜(INS1)可以被设置在各个第一触摸电极(TE)之间。每个第一触摸电极(TE)可以通过第一绝缘膜(INS1)而彼此电绝缘。而且，第一绝缘膜(INS1)可以被设置在第一触摸电极(TE)上。第一绝缘膜(INS1)可以被形成为诸如氧化硅(SiOx)或氮化硅(SiNx)的无机材料的单层结构或者上述氧化硅(SiOx)和氮化硅(SiNx)的多层结构。
第二触摸电极(RE)可以被设置在第一绝缘膜(INS1)上。第二触摸电极(RE)可以沿着第二方向(Y轴方向)延伸。不同于第一触摸电极(TE)，在第二触摸电极(RE)中形成与发光区域(EA)对应的开口(O)。因此，第二触摸电极(RE)未被形成在发光区域(EA)中。第二触摸电极(RE)被形成在非发光区域(NEA)中，同时与堤岸270交叠。此外，第二触摸电极(RE)沿着第一方向(X轴方向)按照固定间隔来设置。在这种情况下，各个第二触摸电极(RE)之间的间隔可以小于堤岸270在第一方向上的宽度。也就是说，各个第二触摸电极(RE)之间的间隔可以小于像素(P1、P2、P3、P4)中的每一个之间的间隔。
第二触摸电极(RE)可以由能够反射环境光的反射金属材料形成。例如，反射金属材料可以是铝(Al)、铬(Cr)、银(Ag)、铁(Fe)、铂(Pt)、镍(Ni)或钼(Mo)。
如上所述，第二触摸电极(RE)由反射金属材料形成，使得第二触摸电极(RE)提供镜子功能以及触摸功能。更具体地，第二触摸电极(RE)可以根据是否存在像素发光来提供不同的功能。如果像素(P1、P2、P3、P4)发光，则第二触摸电极(RE)通过第二触摸线(RL)将触摸传感器中的电荷量的变化提供给第二触摸驱动器182，从而它们提供触摸功能。此外，如果像素(P1、P2、P3、P4)不发光，则第二触摸电极(RE)反射入射光，从而它们提供镜子功能。
第二绝缘膜(INS2)可以划分第二触摸电极(RE)。在这种情况下，第二绝缘膜(INS2)可以被设置在各个第二触摸电极(RE)之间。每个第二触摸电极(RE)可以通过第二绝缘膜(INS2)而彼此电绝缘。而且，第二绝缘膜(INS2)可以被设置在第二触摸电极(RE)上。第二绝缘膜(INS2)可以被形成为诸如氧化硅(SiOx)或氮化硅(SiNx)的无机材料的单层结构或者上述氧化硅(SiOx)和氮化硅(SiNx)的多层结构。虽然图7示出了第二绝缘膜(INS2)，但并不是必须的。也就是说，可以省略第二绝缘膜(INS2)。
第一触摸线(TL)从第一触摸电极(TE)延伸，而第二触摸线(RL)从第二触摸电极(RE)延伸。第一触摸线和第二触摸线(TL、RL)中的每一个可以延伸到非显示区域，并且可以与非显示区域的焊盘(PAD)连接。
因此，由于触摸感测层40被直接形成在封装层30上，所以不需要为了对第一基板111和第二基板112进行接合处理而对准第一基板111和第二基板112。而且，不需要附加粘合层，使得可以减小装置的厚度。
根据本发明的实施方式，第二触摸电极(RE)由反射金属材料形成，并且与发光区域(EA)对应的开口(O)被形成在第二触摸电极(RE)中，从而第二触摸电极(RE)根据是否存在像素发光来提供触摸功能或镜子功能。因此，不需要用作镜子的附加反射膜，使得可以使装置的厚度最小化。
图8是例示图3中的触摸感测层的第三实施方式的平面图。
参照图8，第一触摸电极(TE)沿着第一方向(X轴方向)延伸，而第二触摸电极(RE)沿着第二方向(Y轴方向)延伸。第一方向(X轴方向)可以平行于扫描线
Figure BDA0001517779700000171
并且第二方向(Y轴方向)可以平行于数据线
Figure BDA0001517779700000172
或者第一方向(X轴方向)可以平行于数据线
Figure BDA0001517779700000173
并且第二方向(Y轴方向)可以平行于扫描线
Figure BDA0001517779700000174
与发光区域对应的开口(O)被形成在沿着第一方向以预定宽度延伸的第一触摸电极(TE)中，其中，有机发光层262在发光区域中发光。因此，第一触摸电极(TE)被形成在非发光区域中，并且未被形成在发光区域中。而且，与发光区域对应的开口(O)被形成在沿着第二方向以预定宽度延伸的第二触摸电极(RE)中，其中，有机发光层262在发光区域中发光。因此，第二触摸电极(RE)被形成在非发光区域中，并且未被形成在发光区域中。
此外，绝缘膜被设置在第一触摸电极(TE)与第二触摸电极(RE)之间，使得可以使第一触摸电极(TE)与第二触摸电极(RE)电绝缘。而且，沿着第一方向(X轴方向)延伸的每个第一触摸电极(TE)与在第二方向(Y轴方向)上相邻的第一触摸电极(TE)电绝缘。沿着第二方向(Y轴方向)延伸的每个第二触摸电极(RE)与在第一方向(X轴方向)上相邻的第二触摸电极(RE)电绝缘。
因此，可以在第一触摸电极和第二触摸电极(TE、RE)的交叉处形成与触摸传感器对应的互电容。
沿着第一方向(X轴方向)延伸的第一触摸电极(TE)可以在一侧的端部与第一触摸线(TL)连接。第一触摸线(TL)可以通过使用焊盘(PAD)与第一触摸驱动器181连接。因此，第一触摸电极(TE)可以通过第一触摸线(TL)从第一触摸驱动器181接收驱动脉冲。
沿着第二方向(Y轴方向)延伸的第二触摸电极(RE)可以在一侧的端部与第二触摸线(RL)连接。第二触摸线(RL)可以通过使用焊盘(PAD)与第二触摸驱动器182连接。因此，第二触摸驱动器182可以接收第二触摸电极(RE)的触摸传感器中的电荷量的变化。
图9是例示沿着图8中的线I-I’的一个示例的截面图。
图9中所示的薄膜晶体管层10、有机发光器件层20和封装层30与图5中的薄膜晶体管层10、有机发光器件层20和封装层30相同，从而将省略对薄膜晶体管层10、有机发光器件层20和封装层30的详细描述。
触摸感测层40被形成在封装层30上。触摸感测层40可以包括第一触摸电极(TE)、第二触摸电极(RE)和第一绝缘膜(INS1)，并且根据本发明的一种实施方式，触摸感测层40还可以包括第二绝缘膜(INS2)。
第一触摸电极(TE)可以被直接形成在封装层30的上表面上。第一触摸电极(TE)可以沿着第一方向(X轴方向)延伸，并且形成与发光区域(EA)对应的开口(O)。因此，第一触摸电极(TE)未被形成在发光区域(EA)中。第一触摸电极(TE)被形成在非发光区域(NEA)中，同时与堤岸270交叠。此外，第一触摸电极(TE)沿着第二方向(Y轴方向)按照固定间隔来设置。在这种情况下，各个第一触摸电极(TE)之间的间隔可以小于堤岸270在第二方向上的宽度。也就是说，各个第一触摸电极(TE)之间的间隔可以小于像素(P1、P2、P3、P4)中的每一个之间的间隔。
第一触摸电极(TE)可以由能够反射环境光的反射金属材料形成。例如，反射金属材料可以是铝(Al)、铬(Cr)、银(Ag)、铁(Fe)、铂(Pt)、镍(Ni)或钼(Mo)。
如上所述，第一触摸电极(TE)由反射金属材料形成，使得第一触摸电极(TE)提供镜子功能以及触摸功能。更具体地，第一触摸电极(TE)可以根据是否存在像素发光来提供不同的功能。如果像素(P1、P2、P3、P4)发光，则第一触摸电极(TE)通过第一触摸线(TL)从第一触摸驱动器181接收驱动脉冲，从而它们提供触摸功能。此外，如果像素(P1、P2、P3、P4)不发光，则第一触摸电极(TE)反射入射光，从而第一触摸电极(TE)提供镜子功能。
第一绝缘膜(INS1)可以覆盖第一触摸电极(TE)。在这种情况下，第一绝缘膜(INS1)可以被设置在各个第一触摸电极(TE)之间。每个第一触摸电极(TE)可以通过第一绝缘膜(INS1)而彼此电绝缘。而且，第一绝缘膜(INS1)可以被设置在第一触摸电极(TE)上。第一绝缘膜(INS1)可以被形成为诸如氧化硅(SiOx)或氮化硅(SiNx)的无机材料的单层结构或者上述氧化硅(SiOx)和氮化硅(SiNx)的多层结构。
第二触摸电极(RE)可以被设置在第一绝缘膜(INS1)上。第二触摸电极(RE)可以沿着第二方向(Y轴方向)延伸。按照与第一触摸电极(TE)相同的方式，在第二触摸电极(RE)中形成与发光区域(EA)对应的开口(O)。因此，第二触摸电极(RE)未被形成在发光区域(EA)中。第二触摸电极(RE)被形成在非发光区域(NEA)中，同时与堤岸270交叠。此外，第二触摸电极(RE)沿着第一方向(X轴方向)按照固定间隔来设置。在这种情况下，各个第二触摸电极(RE)之间的间隔可以小于堤岸270在第一方向上的宽度。也就是说，各个第二触摸电极(RE)之间的间隔可以小于像素(P1、P2、P3、P4)中的每一个之间的间隔。
第二触摸电极(RE)可以由能够反射环境光的反射金属材料形成。例如，反射金属材料可以是铝(Al)、铬(Cr)、银(Ag)、铁(Fe)、铂(Pt)、镍(Ni)或钼(Mo)。
如上所述，第二触摸电极(RE)由反射金属材料形成，使得第二触摸电极(RE)提供镜子功能以及触摸功能。更具体地，第二触摸电极(RE)可以根据是否存在像素发光来提供不同的功能。如果像素(P1、P2、P3、P4)发光，则第二触摸电极(RE)通过第二触摸线(RL)将触摸传感器中的电荷量的变化提供给第二触摸驱动器182，从而它们提供触摸功能。此外，如果像素(P1、P2、P3、P4)不发光，则第二触摸电极(RE)反射入射光，从而它们提供镜子功能。
第二绝缘膜(INS2)可以划分第二触摸电极(RE)。在这种情况下，第二绝缘膜(INS2)可以被设置在各个第二触摸电极(RE)之间。每个第二触摸电极(RE)可以通过第二绝缘膜(INS2)而彼此电绝缘。而且，第二绝缘膜(INS2)可以被设置在第二触摸电极(RE)上。第二绝缘膜(INS2)可以被形成为诸如氧化硅(SiOx)或氮化硅(SiNx)的无机材料的单层结构或者上述氧化硅(SiOx)和氮化硅(SiNx)的多层结构。虽然图9示出了第二绝缘膜(INS2)，但并不是必须的。也就是说，可以省略第二绝缘膜(INS2)。
第一触摸线(TL)从第一触摸电极(TE)延伸，而第二触摸线(RL)从第二触摸电极(RE)延伸。第一触摸线和第二触摸线(TL、RL)中的每一个可以延伸到非显示区域，并且可以与非显示区域的焊盘(PAD)连接。
因此，由于触摸感测层40被直接形成在封装层30上，所以不需要为了对第一基板111和第二基板112进行接合处理而对准第一基板111和第二基板112。而且，不需要附加粘合层，使得可以减小装置的厚度。
根据本发明的实施方式，第一触摸电极和第二触摸电极(TE、RE)由反射金属材料形成，并且与发光区域(EA)对应的开口(O)被形成在第一触摸电极和第二触摸电极(TE、RE)中，从而第一触摸电极和第二触摸电极(TE、RE)根据是否存在像素发光来提供触摸功能或镜子功能。因此，不需要用作镜子的附加反射膜，使得可以使装置的厚度最小化。
图10是例示图3中的触摸感测层的第四实施方式的平面图。
参照图10，第一触摸电极(TE)沿着第一方向(X轴方向)延伸，而第二触摸电极(RE)沿着第二方向(Y轴方向)延伸。第一方向(X轴方向)可以平行于扫描线
Figure BDA0001517779700000201
并且第二方向(Y轴方向)可以平行于数据线
Figure BDA0001517779700000202
或者第一方向(X轴方向)可以平行于数据线
Figure BDA0001517779700000203
并且第二方向(Y轴方向)可以平行于扫描线
Figure BDA0001517779700000204
在第一方向上彼此连接的第一触摸电极(TE)中形成与发光区域对应的开口(O)，其中，有机发光层262在发光区域中发光。因此，第一触摸电极(TE)被形成在非发光区域中，并且未被形成在发光区域中。而且，在沿着第二方向延伸的第二触摸电极(RE)中形成与发光区域对应的开口(O)，其中，有机发光层262在发光区域中发光。因此，第二触摸电极(RE)被形成在非发光区域中，并且未被形成在发光区域中。
此外，为了防止在第一触摸电极(TE)和第二触摸电极(RE)的各个交叉处断开，在第一方向(X轴方向)上相邻的第一触摸电极(TE)可以通过使用桥接电极(BE)来彼此电连接。桥接电极(BE)被设置在与第一触摸电极和第二触摸电极(TE、RE)不同的层中，并且桥接电极(BE)可以通过接触部(CT)与相邻的第一触摸电极(TE)连接。桥接电极(BE)可以与第二触摸电极(RE)相交。
在第一方向(X轴方向)上连接的每个第一触摸电极(TE)与在第二方向(Y轴方向)上相邻的第一触摸电极(TE)电绝缘。沿着第二方向(Y轴方向)延伸的每个第二触摸电极(RE)与在第一方向(X轴方向)上相邻的第二触摸电极(RE)电绝缘。
因此，可以在第一触摸电极和第二触摸电极(TE、RE)的交叉处形成与触摸传感器对应的互电容。
沿着第一方向(X轴方向)延伸的第一触摸电极(TE)可以在一侧的端部与第一触摸线(TL)连接。第一触摸线(TL)可以通过使用焊盘(PAD)与第一触摸驱动器181连接。因此，第一触摸电极(TE)可以通过第一触摸线(TL)从第一触摸驱动器181接收驱动脉冲。
沿着第二方向(Y轴方向)延伸的第二触摸电极(RE)可以在一侧的端部与第二触摸线(RL)连接。第二触摸线(RL)可以通过使用焊盘(PAD)与第二触摸驱动器182连接。因此，第二触摸驱动器182可以接收第二触摸电极(RE)的触摸传感器中的电荷量的变化。
图11是例示沿着图10中的线I-I’的一个示例的截面图。图12是例示沿着图10中的线II-II’的一个示例的截面图。
图11和图12中所示的薄膜晶体管层10、有机发光器件层20和封装层30与图5中的薄膜晶体管层10、有机发光器件层20和封装层30相同，因此将省略对薄膜晶体管层10、有机发光器件层20和封装层30的详细描述。
参照图11和图12，触摸感测层40被形成在封装层30上。触摸感测层40可以包括第一触摸电极(TE)、第二触摸电极(RE)和第一绝缘膜(INS1)，并且根据本发明的一种实施方式，触摸感测层40还可以包括第二绝缘膜(INS2)。
第一触摸电极(TE)和第二触摸电极(RE)可以被直接形成在封装层30的上表面上。第一触摸电极(TE)沿着第一方向(X轴方向)布置，并通过桥接电极(BE)彼此电连接。与发光区域(EA)对应的开口(O)被形成在第一触摸电极(TE)中。因此，第一触摸电极(TE)未被形成在发光区域(EA)中。第一触摸电极(TE)被形成在非发光区域(NEA)中，同时与堤岸270交叠。此外，第一触摸电极(TE)沿着第二方向(Y轴方向)按照固定间隔来布置。在这种情况下，各个第一触摸电极(TE)之间的间隔可以小于堤岸270在第二方向上的宽度。也就是说，各个第一触摸电极(TE)之间的间隔可以小于像素(P1、P2、P3、P4)中的每一个之间的间隔。
第一触摸电极(TE)可以由能够反射环境光的反射金属材料形成。例如，反射金属材料可以是铝(Al)、铬(Cr)、银(Ag)、铁(Fe)、铂(Pt)、镍(Ni)或钼(Mo)。
如上所述，第一触摸电极(TE)由反射金属材料形成，使得第一触摸电极(TE)提供镜子功能以及触摸功能。更具体地，第一触摸电极(TE)可以根据是否存在像素发光来提供不同的功能。如果像素(P1、P2、P3、P4)发光，则第一触摸电极(TE)通过第一触摸线(TL)从第一触摸驱动器181接收驱动脉冲，从而它们提供触摸功能。此外，如果像素(P1、P2、P3、P4)不发光，则第一触摸电极(TE)反射入射光，从而第一触摸电极(TE)提供镜子功能。
第二触摸电极(RE)沿着第二方向(Y轴方向)延伸，并且在第二触摸电极(RE)中形成与发光区域(EA)对应的开口(O)。因此，第二触摸电极(RE)未被形成在发光区域(EA)中。第二触摸电极(RE)被形成在非发光区域(NEA)中，同时与堤岸270交叠。此外，第二触摸电极(RE)沿着第一方向(X轴方向)按照固定间隔来布置。在这种情况下，各个第二触摸电极(RE)之间的间隔可以小于堤岸270在第一方向上的宽度。也就是说，各个第二触摸电极(RE)之间的间隔可以小于像素(P1、P2、P3、P4)中的每一个之间的间隔。
第二触摸电极(RE)可以由能够反射环境光的反射金属材料形成。例如，反射金属材料可以是铝(Al)、铬(Cr)、银(Ag)、铁(Fe)、铂(Pt)、镍(Ni)或钼(Mo)。
如上所述，第二触摸电极(RE)由反射金属材料形成，使得第二触摸电极(RE)提供镜子功能以及触摸功能。更具体地，第二触摸电极(RE)可以根据是否存在像素发光来提供不同的功能。如果像素(P1、P2、P3、P4)发光，则第二触摸电极(RE)通过第二触摸线(RL)将触摸传感器中的电荷量的变化提供给第二触摸驱动器182，从而它们提供触摸功能。此外，如果像素(P1、P2、P3、P4)不发光，则第二触摸电极(RE)反射入射光，从而它们提供镜子功能。
第一绝缘膜(INS1)可以覆盖第一触摸电极(TE)和第二触摸电极(RE)。第一绝缘膜(INS1)可以被设置在各个第一触摸电极(TE)与各个第二触摸电极(RE)之间。每个第一触摸电极(TE)可以通过第一绝缘膜(INS1)与每个第二触摸电极(RE)绝缘。而且，第一绝缘膜(INS1)可以被设置在各个第二触摸电极(RE)与各个桥接电极(BE)之间。每个第二触摸电极(RE)可以通过第一绝缘膜(INS1)与每个桥接电极(BE)绝缘。
桥接电极(BE)被形成在第一绝缘膜(INS1)上。为了防止在第一触摸电极(TE)与第二触摸电极(RE)的交叉处断开，在第一方向(X轴方向)上相邻的第一触摸电极(TE)可以通过使用桥接电极(BE)而彼此电连接。桥接电极(BE)被设置在与第一触摸电极和第二触摸电极(TE、RE)不同的层中，并且桥接电极(BE)可以通过接触部(CT)与相邻的第一触摸电极(TE)连接。桥接电极(BE)可以与第二触摸电极(RE)相交。
在这种情况下，接触孔(CT)可以贯穿第一绝缘膜(INS1)。因此，由于在第一绝缘膜(INS1)中形成桥接电极(BE)，所以桥接电极(BE)通过用于暴露相邻的两个第一触摸电极(TE)的两个接触孔(CT)而与相邻的两个第一触摸电极(TE)连接，从而将相邻的两个第一触摸电极(TE)彼此电连接。此外，桥接电极(BE)被设置在非发光区域(NEA)中，同时与堤岸270交叠。
桥接电极(BE)和第二绝缘膜(INS2)可以被设置在同一层中。也就是说，第二绝缘膜(INS2)可以被设置在各个桥接电极(BE)之间。桥接电极(BE)可以通过第二绝缘膜(INS2)而彼此电绝缘。
第一触摸线(TL)从第一触摸电极(TE)延伸，而第二触摸线(RL)从第二触摸电极(RE)延伸。第一触摸线和第二触摸线(TL、RL)中的每一个可以延伸到非显示区域，并且可以与非显示区域的焊盘(PAD)连接。
因此，由于触摸感测层40被直接形成在封装层30上，所以不需要为了对第一基板111和第二基板112进行接合处理而对准第一基板111和第二基板112。而且，不需要附加粘合层，使得可以减小装置的厚度。
根据本发明的实施方式，第一触摸电极和第二触摸电极(TE、RE)由反射金属材料形成，并且在第一触摸电极和第二触摸电极(TE、RE)中形成与发光区域(EA)对应的开口(O)，从而第一触摸电极和第二触摸电极(TE、RE)根据是否存在像素发光来提供触摸功能或镜子功能。因此，不需要用作镜子的附加反射膜，使得可以使装置的厚度最小化。
在图3至图12中，有机发光器件260的有机发光层262包括用于发射红光的红光发光层、用于发射绿光的绿光发光层、用于发射蓝光的蓝光发光层以及用于发射白光的白光发光层，但不限于该结构。例如，有机发光器件260的有机发光层262可以应用于仅包括作为公共层的白光发光层的显示面板。在这种情况下，在显示面板中附加地设置滤色器层。
以下，将参照图13和图14来详细描述包括滤色器层的显示面板。
图13是例示根据本发明的另一实施方式的显示面板的一个侧面的截面图。
参照图13，根据本发明的另一实施方式的显示面板110可以包括第一基板111和第二基板112、设置在第一基板111与第二基板112之间的薄膜晶体管层10、有机发光器件层20、封装层30、触摸感测层40和滤色器层50。
第一基板111可以是塑料膜或玻璃基板。
薄膜晶体管层10被形成在第一基板111上。薄膜晶体管层10可以包括扫描线、数据线和薄膜晶体管。每个薄膜晶体管均可以包括栅极、半导体层以及源极和漏极。如果扫描驱动器按照面板内选通驱动器(GIP)方法来形成，则扫描驱动器可以与薄膜晶体管层10一起形成。
有机发光器件层20被形成在薄膜晶体管层10上。有机发光器件层20可以包括第一电极、有机发光层、第二电极和堤岸。每个有机发光层均可以包括空穴传输层、发光层和电子传输层。在这种情况下，如果向第一电极和第二电极施加电压，则空穴和电子通过空穴传输层和电子传输层而转移到发光层，然后在发光层中结合，从而发光。在有机发光器件层20的区域中制备像素，并且有机发光器件层20的区域可以被限定为显示区域，而显示面板的外围区域可以被限定为非显示区域。
封装层30被形成在有机发光器件层20上。封装层30防止湿气或氧气渗透到有机发光器件层20中。封装层30可以包括至少一个无机膜。
触摸感测层40被形成在封装层30上方。触摸感测层40可以包括第一触摸电极和第二触摸电极，以感测用户触摸。将参照图13和图14来描述触摸感测层40的截面结构和平面结构。
滤色器层50被形成在封装层30上。滤色器层50可以包括具有不同透射波长范围的多个滤色器以及黑底。每个滤色器可以是针对在有机发光器件层20中制备的每个像素来设置的。如果有机发光器件层20包括用于发射红光、绿光和蓝光的有机发光层，则可以省略滤色器层50。
第二基板112被形成在触摸感测层40上。第二基板112用作用于覆盖第一基板111的覆盖基板或覆盖窗。第二基板112可以是塑料膜、玻璃基板、封装膜(保护膜)或诸如OLED透射可控膜(OTF)的光学膜。
图14是例示沿着图4中的线I-I’的另一示例的截面图。
图14示出了触摸感测层40被包括在具有图13的结构的显示面板中。由于图14中所示的显示面板还包括滤色器层50，所以图14中所示的显示面板与图5中所示的显示面板不同。这里，图14的显示面板中的薄膜晶体管层10和封装层30与图5的显示面板中的薄膜晶体管层10和封装层30相同，从而将省略对图14的显示面板中的薄膜晶体管层10和封装层30的详细描述。
薄膜晶体管层10被形成在第一基板111上。薄膜晶体管层10可以包括薄膜晶体管210、栅极绝缘膜220、绝缘夹层230、保护膜240和平整膜250。
有机发光器件层20被形成在薄膜晶体管层10上。有机发光器件层20可以包括有机发光器件260和堤岸270。
有机发光器件260和堤岸270被设置在平整膜250上。有机发光器件260可以包括第一电极261、有机发光层262和第二电极263。第一电极261可以是阳极，而第二电极263可以是阴极。
第一电极261可以被设置在平整膜250上。第一电极261可以经由贯穿保护膜240和平整膜250的接触孔来与薄膜晶体管210的漏极214连接。
堤岸270被设置为覆盖平整膜250上的第一电极261的边缘，从而划分像素(P1、P2、P3、P4)。也就是说，堤岸270用作像素限定膜，以限定像素(P1、P2、P3、P4)。
有机发光层262被形成在第一电极261和堤岸270上。有机发光层262可以是共同设置在像素(P1、P2、P3、P4)上的公共层。在这种情况下，有机发光层262可以是发射白光的白光发光层。如果有机发光层262是白光发光层，则其可以具有2个堆叠或多于2个堆叠的串联结构。每个堆叠均可以包括空穴传输层、至少一个发光层和电子传输层。
第二电极263被形成在有机发光层262上。第二电极263可以覆盖有机发光层262。第二电极263是共同设置在像素(P1、P2、P3、P4)上的公共层。
封装层30被形成在有机发光器件层20上。封装层30可以包括封装膜280。例如，封装膜280可以包括第一无机膜281、有机膜282和第二无机膜283。
触摸感测层40被形成在封装层30上方。触摸感测层40可以包括第一触摸电极(TE)、第二触摸电极(RE)和第一绝缘膜(INS1)，并且根据本发明的一种实施方式，触摸感测层40还可以包括第二绝缘膜(INS2)。
第一触摸电极(TE)可以被形成在封装层30的上表面上方。第一触摸电极(TE)可以沿着第一方向(X轴方向)延伸，并且形成与发光区域(EA)对应的开口(O)。因此，第一触摸电极(TE)未被形成在发光区域(EA)中。第一触摸电极(TE)被形成在非发光区域(NEA)中，同时与堤岸270交叠。此外，第一触摸电极(TE)沿着第二方向(Y轴方向)按照固定间隔来设置。在这种情况下，各个第一触摸电极(TE)之间的间隔可以小于堤岸270在第二方向上的宽度。也就是说，各个第一触摸电极(TE)之间的间隔可以小于像素(P1、P2、P3、P4)中的每一个之间的间隔。
第一触摸电极(TE)可以由能够反射环境光的反射金属材料形成。例如，反射金属材料可以是铝(Al)、铬(Cr)、银(Ag)、铁(Fe)、铂(Pt)、镍(Ni)或钼(Mo)。
如上所述，第一触摸电极(TE)由反射金属材料形成，使得第一触摸电极(TE)提供镜子功能以及触摸功能。更具体地，第一触摸电极(TE)可以根据是否存在像素发光来提供不同的功能。如果像素(P1、P2、P3、P4)发光，则第一触摸电极(TE)通过第一触摸线(TL)从第一触摸驱动器181接收驱动脉冲，从而它们提供触摸功能。此外，如果像素(P1、P2、P3、P4)不发光，则第一触摸电极(TE)反射入射光，从而第一触摸电极(TE)提供镜子功能。
第二触摸电极(RE)可以被设置在第一绝缘膜(INS1)上。第二触摸电极(RE)可以沿着第二方向(Y轴方向)延伸。不同于第一触摸电极(TE)，在第二触摸电极(RE)中未形成与发光区域(EA)对应的开口(O)。因此，第二触摸电极(RE)可以被形成在发光区域(EA)以及非发光区域(NEA)中。此外，第二触摸电极(RE)沿着第一方向(X轴方向)按照固定间隔来设置。第二触摸电极(RE)可以由诸如ITO或IZO的透明金属材料形成。
滤色器层50被形成在封装层30上。滤色器层50可以包括具有不同透光波长范围的第一滤色器至第三滤色器(CF1、CF2、CF3)、第四滤色器(CF4)和黑底(BM)。第一滤色器(CF1)是布置在第一像素(P1)中的红色滤色器，第二滤色器(CF2)是布置在第二像素(P2)中的绿色滤色器，并且第三滤色器(CF3)是布置在第三像素(P3)中的蓝色滤色器。第一滤色器(CF1)可以由包括红色颜料的有机膜形成，第二滤色器(CF2)可以由包括绿色颜料的有机膜形成，并且第三滤色器(CF3)可以由包括蓝色颜料的有机膜形成。
此外，第四滤色器(CF4)可以是布置在第四像素(P4)中的透明有机膜。该透明有机膜可以由丙烯酸树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂或聚酰亚胺树脂形成。虽然图14示出了第四像素(P4)和第四滤色器(CF4)，但并不是必须的。在其它实施方式中，可以省略第四像素(P4)和第四滤色器(CF4)。
黑底(BM)可以被设置在第一滤色器至第四滤色器(CF1、CF2、CF3、CF4)的边界线中，以防止任何一个像素的光与相邻像素的光混合。黑底(BM)可以被形成在非发光区域(NEA)中，同时与堤岸270交叠。黑底(BM)可以由包括黑色颜料的有机膜形成。
在图13和图14中，滤色器层50被形成在封装层30上，但不限于该结构。根据本发明的另一实施方式，滤色器层50可以被形成在触摸感测层40上，并且触摸感测层40可以被直接形成在封装层30上。
此外，图3至图14示出了第一触摸电极(TE)和第二触摸电极(RE)中的至少一个被直接形成在封装层30或滤色器层50上，但不限于该结构。根据本发明的另一实施方式，薄膜晶体管层10、有机发光器件层20和封装层30可以被形成在第一基板111上，触摸感测层40可以被形成在第二基板112上，并且第一基板111的封装层30或滤色器层50可以通过使用粘合层而附接至第二基板112的触摸感测层40。
图15是例示根据本发明的一种实施方式的用于制造具有集成触摸屏的显示装置的方法的流程图。图16A至图16G是例示根据本发明的一种实施方式的用于制造具有集成触摸屏的显示装置的方法的截面图。
首先，在第一基板111上形成薄膜晶体管层10(S1501)。
如图16A所示，在第一基板111上形成薄膜晶体管210。具体地，在第一基板111上设置缓冲膜，以保护薄膜晶体管210和有机发光器件260免受渗透过第一基板111的湿气的影响，该第一基板111易受湿气渗透的影响。缓冲膜可以由交替沉积的多个无机膜形成。例如，缓冲膜可以通过交替地沉积来自氧化硅膜(SiOx)、氮化硅膜(SiNx)和氮氧化硅膜(SiON)中的至少一个无机膜而被形成为多层结构。缓冲膜可以通过化学气相沉积(CVD)来形成。
然后，在缓冲膜上设置薄膜晶体管210的有源层211。具体地，通过溅射或通过金属有机化学气相沉积(MOCVD)在缓冲膜的整个表面上形成有源金属层。然后，通过使用光致抗蚀剂图案的掩模工艺来对有源金属层进行图案化，从而形成有源层211。有源层211可以由硅基半导体材料或基于氧化物的半导体材料形成。
然后，在有源层211上形成栅极绝缘膜220。栅极绝缘膜220可以被形成为诸如氧化硅(SiOx)或氮化硅(SiNx)的无机绝缘材料的单层结构或者上述氧化硅(SiOx)和氮化硅(SiNx)的多层结构。
可以在栅极绝缘膜220上设置薄膜晶体管210的栅极212。具体地，通过溅射或通过金属有机化学气相沉积(MOCVD)在栅极绝缘膜220的整个表面上形成第一金属层。然后，通过使用光致抗蚀剂图案的掩模工艺来对第一金属层进行图案化，从而形成栅极212。栅极212可以被形成为在钼(Mo)、铝(Al)、铬(Cr)、金(Au)、钛(Ti)、镍(Ni)、钕(Nd)、铜(Cu)及其合金当中选择的材料的单层结构或多层结构。
然后，可以在栅极212上设置绝缘夹层230。绝缘夹层230可以被形成为诸如氧化硅(SiOx)或氮化硅(SiNx)的无机绝缘材料的单层结构或者上述氧化硅(SiOx)和氮化硅(SiNx)的多层结构。
然后，可以通过栅极绝缘膜220和绝缘夹层230来形成用于暴露有源层211的接触孔。
在绝缘夹层230上形成薄膜晶体管210的源极213和漏极214。具体地，通过溅射或通过金属有机化学气相沉积(MOCVD)在绝缘夹层230的整个表面上形成第二金属层。然后，通过使用光致抗蚀剂图案的掩模工艺来对第二金属层进行图案化，从而形成源极213和漏极214。源极213和漏极214中的每一个可以通过贯穿栅极绝缘膜220和绝缘夹层230的接触孔与有源层211连接。源极213和漏极214可以被形成为在钼(Mo)、铝(Al)、铬(Cr)、金(Au)、钛(Ti)、镍(Ni)、钕(Nd)、铜(Cu)及其合金当中选择的材料的单层结构或多层结构。
然后，在薄膜晶体管210的源极213和漏极214上形成保护膜240。保护膜240可以由无机膜形成。例如，保护膜240可以被形成为诸如氧化硅(SiOx)或氮化硅(SiNx)的无机材料的单层结构或者上述氧化硅(SiOx)和氮化硅(SiNx)的多层结构。保护膜240可以通过化学气相沉积(CVD)方法形成。
可以在保护膜240上设置平整膜250，以使由薄膜晶体管210引起的台阶差区域平整。平整膜250可以由有机材料(例如，丙烯酸树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂、聚酰亚胺树脂等)形成。
然后，在薄膜晶体管层10上形成有机发光器件层20(S1502)。
如图16B所示，在薄膜晶体管层10上形成有机发光器件260。在平整膜250上形成有机发光器件260的第一电极261。具体地，通过溅射或通过金属有机化学气相沉积(MOCVD)在平整膜250的整个表面上形成第三金属层。然后，通过使用光致抗蚀剂图案的掩模工艺来对第三金属层进行图案化，从而形成第一电极261。第一电极261可以通过贯穿保护膜240和平整膜250的接触孔来与薄膜晶体管210的漏极214连接。第一电极261可以由具有高反射率的金属材料形成，更具体地，可以由铝和钛的沉积结构(Ti/Al/Ti)、铝和氧化铟锡的沉积结构(ITO/Al/ITO)、APC合金、或APC合金和氧化铟锡的沉积结构(ITO/APC/ITO)形成。
堤岸270被设置为覆盖平整膜250上的第一电极261的边缘，从而划分像素(P1、P2、P3、P4)。堤岸270可以由有机材料(例如，丙烯酸树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂、聚酰亚胺树脂等)形成。
有机发光层262通过沉积工艺或通过溶液工艺而被形成在第一电极261和堤岸270上。有机发光层262可以包括用于发射红光的红光发光层、用于发射绿光的绿光发光层、用于发射蓝光的蓝光发光层以及用于发射白光的白光发光层。红光发光层可以被设置在第一像素(P1)的第一电极261上，绿光发光层可以被设置在第二像素(P2)的第一电极261上，蓝光发光层可以被设置在第三像素(P3)的第一电极261上，并且白光发光层可以被设置在第四像素(P4)的第一电极261上。
有机发光层262可以是共同设置在像素(P1、P2、P3、P4)上的公共层。在这种情况下，有机发光层262可以是发射白光的白光发光层。
然后，在有机发光层262上形成第二电极263。第二电极263可以是共同设置在像素(P1、P2、P3、P4)上的公共层。第二电极263可以由能够透射光的透明金属材料(透明导电材料，TCO)(例如，氧化铟锡(ITO)或氧化铟锌(IZO))形成。第二电极263可以通过诸如溅射方法的物理气相沉积(PVD)方法来形成。可以在第二电极263上形成覆盖层。
然后，在有机发光器件层20上形成封装层30(S1503)。
如图16C所示，在第二电极263上形成封装膜280。封装膜280防止湿气或氧气渗透到有机发光层262和第二电极263中。为此，封装膜280可以包括至少一个无机膜和至少一个有机膜。
例如，封装膜280可以包括第一无机膜281、有机膜282和第二无机膜283。在这种情况下，第一无机膜281可以覆盖第二电极263。有机膜282可以覆盖第一无机膜281。有机膜282优选可以按照足以防止颗粒通过第一无机膜281进入有机发光层262和第二电极263中的厚度来形成。第二无机膜283可以覆盖有机膜282。
第一无机膜281和第二无机膜283中的每一个均可以由氮化硅、氮化铝、氮化锆、氮化钛、氮化铪、氮化钽、氧化硅、氧化铝或氧化钛形成。有机膜282可以由丙烯酸树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂、聚酰亚胺树脂等形成。
然后，在封装层30上形成第一触摸电极(TE)(S1504)。
如图16D所示，在封装膜280上形成第一触摸电极(TE)。具体地，第一触摸电极(TE)沿着第一方向(X轴方向)延伸，并且形成与发光区域(EA)对应的开口(O)。此外，第一触摸电极(TE)沿着第二方向(Y轴方向)按照固定间隔来设置。在这种情况下，各个第一触摸电极(TE)之间的间隔可以小于堤岸270在第二方向上的宽度。也就是说，各个第一触摸电极(TE)之间的间隔可以小于像素(P1、P2、P3、P4)中的每一个之间的间隔。
第一触摸电极(TE)可以由能够反射环境光的反射金属材料形成。例如，反射金属材料可以是铝(Al)、铬(Cr)、银(Ag)、铁(Fe)、铂(Pt)、镍(Ni)或钼(Mo)。第一触摸电极(TE)可以通过诸如溅射方法的物理气相沉积(PVD)方法来形成。
然后，在第一触摸电极(TE)上形成第一绝缘膜(INS1)(S1505)。
如图16E所示，第一绝缘膜(INS1)可以覆盖第一触摸电极(TE)。第一绝缘膜(INS1)可以被形成为诸如氧化硅(SiOx)或氮化硅(SiNx)的无机材料的单层结构或者上述氧化硅(SiOx)和氮化硅(SiNx)的多层结构。
然后，在第一绝缘膜(INS1)上形成第二触摸电极(RE)(S1506)。
如图16F所示，在第一绝缘膜(INS1)上形成第二触摸电极(RE)。具体地，第二触摸电极(RE)沿着第二方向(Y轴方向)延伸。第二触摸电极(RE)沿着第一方向(X轴方向)按照固定间隔来设置。
第二触摸电极(RE)可以由诸如ITO或IZO的透明金属材料形成。第二触摸电极(RE)可以通过诸如溅射方法的物理气相沉积方法来形成。
然后，可以在各个第二触摸电极(RE)之间设置第二绝缘膜(INS2)。第二绝缘膜(INS2)可以被形成为诸如氧化硅(SiOx)或氮化硅(SiNx)的无机材料的单层结构或者上述氧化硅(SiOx)和氮化硅(SiNx)的多层结构。在其它实施方式中，可以省略第二绝缘膜(INS2)。
然后，将第一基板111和第二基板112彼此接合(S1507)。
如图16G所示，将第二基板112接合到触摸感测层40上。具体地，通过使用粘合层将第一基板111的触摸感测层40附接到第二基板112，使得可以将第一基板111和第二基板112彼此接合。粘合层可以是透明光学清晰树脂层(OCR)或透明光学清晰粘合膜(OCA)。
根据本发明的实施方式，触摸感测层40被直接形成在封装层30上，从而不需要为了对第一基板111和第二基板112进行接合处理而对准第一基板111和第二基板112。而且，不需要附加粘合层，使得可以减小装置的厚度。
根据本发明的实施方式，第一触摸电极(TE)和第二触摸电极(RE)中的至少一个可以由反射金属材料形成，从而它们提供镜子功能。因此，不需要用作镜子的附加反射膜，使得可以使装置的厚度最小化。
根据本发明的实施方式，在反射金属材料中形成与发光区域对应的开口(O)，使得可以防止发光区域中的开口率劣化。根据本发明的实施方式，只要开口(O)是孔，则开口(O)可以具有各种形状，包括矩形或其它平行四边形、诸如圆形或椭圆形的弯曲形状或者任何其它形状。
根据本发明的实施方式，不需要附加反射膜，这与具有镜子功能的现有技术的显示装置相比，能够实现简化的制造工艺。而且，可以减少用于制造工艺的掩模的数量，此外，还可以减少曝光、显影、蚀刻和清洁工艺的数量。结果，可以减少制造成本和时间，此外，可以通过减小误差来提高产量。
对于本领域技术人员而言，将显而易见的是，在不脱离本发明的精神或范围的情况下，可以对本发明的实施方式进行各种修改和变型。因此，本发明旨在涵盖本发明的修改和变型，只要它们落入所附权利要求及其等同物的范围内即可。
相关申请的交叉引用
本申请要求于2016年12月30日提交的韩国专利申请No.10-2016-0183672的权益，其公开内容通过引用整体结合于此。

Claims (20)

1.一种显示装置，该显示装置包括：
基板，所述基板包括发光区域和非发光区域；
第一触摸电极，所述第一触摸电极在所述基板上沿着第一方向延伸；以及
第二触摸电极，所述第二触摸电极在所述基板上沿着第二方向延伸，其中，所述第二方向与所述第一方向相交，
其中，所述第一触摸电极和所述第二触摸电极中的一个被设置有与所述发光区域对应的开口，并且所述第一触摸电极和所述第二触摸电极中的另一个形成在所述发光区域和所述非发光区域二者中。
2.根据权利要求1所述的显示装置，其中，具有所述开口的所述第一触摸电极和所述第二触摸电极中的所述一个由用于反射环境光的反射金属形成。
3.根据权利要求1所述的显示装置，该显示装置还包括绝缘膜，所述绝缘膜被设置在所述第一触摸电极与所述第二触摸电极之间。
4.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述第一触摸电极具有所述开口并且由反射金属形成，并且所述第二触摸电极由透明金属形成。
5.根据权利要求1所述的显示装置，该显示装置还包括绝缘膜，所述绝缘膜被设置在各个所述第二触摸电极之间。
6.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述第二触摸电极具有所述开口并且由反射金属形成，并且所述第一触摸电极由透明金属形成。
7.根据权利要求1所述的显示装置，该显示装置还包括：
多个像素，所述多个像素被布置在所述发光区域中；以及
堤岸，所述堤岸被布置在所述非发光区域中，并且被设置为划分所述多个像素。
8.根据权利要求7所述的显示装置，其中，所述第一触摸电极沿着所述第二方向按照预定间隔被设置，并且各个所述第一触摸电极之间的所述预定间隔小于所述多个像素中的每一个之间的间隔。
9.根据权利要求7所述的显示装置，其中，所述第二触摸电极沿着所述第一方向按照预定间隔被设置，并且各个所述第二触摸电极之间的所述预定间隔小于所述多个像素中的每一个之间的间隔。
10.根据权利要求7所述的显示装置，其中，所述多个像素包括红色子像素、绿色子像素和蓝色子像素。
11.根据权利要求7所述的显示装置，其中，所述多个像素包括红色子像素、绿色子像素、蓝色子像素和白色子像素。
12.根据权利要求1所述的显示装置，该显示装置还包括：
有机发光器件，所述有机发光器件被布置在所述基板上；以及
封装层，所述封装层用于覆盖所述有机发光器件，
其中，所述第一触摸电极和所述第二触摸电极中的至少一个被直接形成在所述封装层上。
13.一种用于制造显示装置的方法，该方法包括以下步骤：
在第一基板上形成多个像素，并且形成堤岸以划分所述多个像素从而限定所述第一基板上的发光区域和非发光区域；
形成封装膜以覆盖所述多个像素和所述堤岸；以及
在所述封装膜上形成沿着第一方向延伸的第一触摸电极和沿着第二方向延伸的第二触摸电极，其中，所述第一方向与所述第二方向相交，
其中，所述第一触摸电极和所述第二触摸电极中的一个被设置有与所述堤岸对应的开口，并且所述第一触摸电极和所述第二触摸电极中的另一个形成在所述发光区域和所述非发光区域二者中。
14.根据权利要求13所述的方法，其中，形成所述第一触摸电极和所述第二触摸电极的处理包括以下步骤：
在所述封装膜上形成所述第一触摸电极；
在所述第一触摸电极上形成绝缘膜；以及
在所述绝缘膜上形成所述第二触摸电极。
15.根据权利要求14所述的方法，
其中，在所述封装膜上形成所述第一触摸电极的处理包括以下步骤：在所述封装膜上沉积反射金属层以形成所述开口，并且
在所述绝缘膜上形成所述第二触摸电极的处理包括以下步骤：在所述绝缘膜上沉积透明电极。
16.根据权利要求14所述的方法，
其中，在所述封装膜上形成所述第一触摸电极的处理包括以下步骤：在所述封装膜上沉积透明电极，并且
在所述绝缘膜上形成所述第二触摸电极的处理包括以下步骤：在所述绝缘膜上沉积反射金属层以形成所述开口。
17.根据权利要求14所述的方法，
其中，在所述封装膜上形成所述第一触摸电极的处理包括以下步骤：在所述封装膜上沉积反射金属层以形成所述开口，并且
在所述绝缘膜上形成所述第二触摸电极的处理包括以下步骤：在所述绝缘膜上沉积反射金属层以形成所述开口。
18.根据权利要求13所述的方法，
其中，形成所述第一触摸电极和所述第二触摸电极的处理包括以下步骤：沿着所述第二方向按照预定间隔设置所述第一触摸电极，其中，各个所述第一触摸电极之间的所述预定间隔小于所述多个像素中的每一个之间的间隔。
19.根据权利要求13所述的方法，
其中，形成所述第一触摸电极和所述第二触摸电极的处理包括以下步骤：沿着所述第一方向按照预定间隔设置所述第二触摸电极，其中，各个所述第二触摸电极之间的所述预定间隔小于所述多个像素中的每一个之间的间隔。
20.一种用于制造根据权利要求1-12中的任一项所述的显示装置的方法。
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