CN108267881A - 一种减少彩虹现象发生的lcd生产工艺方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种减少彩虹现象发生的LCD生产工艺方法，所述LCD工艺方法包括投料阶段、PR前清洗阶段、涂胶阶段、曝光阶段、显影/竖膜阶段、酸刻阶段、脱模阶段、移印前清洗阶段、PI移印阶段、PI固化阶段、摩擦清洗阶段、导电点/边框加印阶段、贴合阶段及热压阶段，其特征在于：所述涂胶阶段中，测量胶水的宽度W和高度D，计算出胶水的横截面积S，测量胶水横截面积S后，根据胶水宽度监测模型V＝SW，通过胶水的注入量V对涂胶宽度W进行监测。本发明通过对现有生产工艺的改进，建立涂胶模型，对胶水的宽度进行监控，减少LCD彩虹现象的发生。

Description

一种减少彩虹现象发生的LCD生产工艺方法
技术领域
本发明涉及一种减少彩虹现象发生的LCD生产工艺方法，涉及显示器制造技术。
背景技术
薄膜晶体管液晶显示器(TFT-LCD)是在20世纪80年代首先由日本厂商进行大规模生产的新型平板显示器件，以其功耗低、辐射弱、寿命长、体积小、重量轻和全彩化等诸多优点，逐渐取代传统显示器成为主流的显示设备，被广泛应用于笔记本电脑、监视器、手机、电视等设备上。
LCD的构造是在两片平行的玻璃基板当中放置液晶盒，下基板玻璃上设置TFT(薄膜晶体管)，上基板玻璃上设置彩色滤光片，通过TFT上的信号与电压改变来控制液晶分子的转动方向，从而达到控制每个像素点偏振光出射与否而达到显示目的。由于其制造工艺复杂,在制造过程中会出现各种显示缺陷如：点缺陷、线缺陷、MURA缺陷等，显示缺陷严重影响产品的总体良率和生产效率,其中彩虹现象是液晶显示器的致命缺陷，表现为封口彩虹、边框彩虹及底色偏差。边框彩虹又表现为整体边框彩虹、点状边框彩虹及单片边框彩虹，经过调查分析发现，胶水的均匀性是LCD边框彩虹产生的主要原因，因此需要对现有的LCD生产工艺进行改进。
发明内容
本发明针对现有技术存在的不足，提供一种减少彩虹现象发生的LCD生产工艺方法，通过对现有生产工艺的改进，建立涂胶模型，对胶水的宽度进行监控，减少LCD彩虹现象的发生。
本发明解决上述技术问题的技术方案如下：一种减少彩虹现象发生的LCD生产工艺方法，所述LCD工艺方法包括投料阶段、PR前清洗阶段、涂胶阶段、曝光阶段、显影/竖膜阶段、酸刻阶段、脱模阶段、移印前清洗阶段、PI移印阶段、PI固化阶段、摩擦清洗阶段、导电点/边框加印阶段、贴合阶段及热压阶段，所述涂胶阶段中，测量胶水的宽度W和高度D，计算出胶水的横截面积S，测量胶水横截面积S后，根据胶水宽度监测模型V＝SW，通过胶水的注入量V对涂胶宽度W进行监测。
如上所述的一种减少彩虹现象发生的LCD生产工艺方法，所述导电点/边框加印阶段采用边框平均粒子径为5.74μm。
如上所述的一种减少彩虹现象发生的LCD生产工艺方法，所述胶水的宽度W和高度D通过胶高测量仪测量，采用光学3D表面轮廓干涉仪监测胶水的宽度W。
如上所述的一种减少彩虹现象发生的LCD生产工艺方法，所述PI移印阶段、贴合阶段环境质量达到100级。
如上所述的一种减少彩虹现象发生的LCD生产工艺方法，所述曝光阶段在涂抹好光刻胶的玻璃表面覆盖掩膜版，利用平行紫外光进行选择性照射，使光照部位的光刻胶发生化学反应。
如上所述的一种减少彩虹现象发生的LCD生产工艺方法，所述显影/竖膜阶段采用NaOH溶液喷淋曝光玻璃表面，溶解掉曝光后的光刻胶，通过纯水进行清洗，再通过热板竖膜使显影后的光刻胶图案粘附在ITO玻璃上。
如上所述的一种减少彩虹现象发生的LCD生产工艺方法，所述酸刻阶段采用酸刻液对暴露的ITO导电层进行喷淋腐蚀，保留光刻胶覆盖的ITO；所述酸刻液体积配比为DIW：HCL：HNO3＝1:1:0.085；所述脱模阶段采用。
如上所述的一种减少彩虹现象发生的LCD生产工艺方法，LCD生产工艺方法中，环境温度为22-25℃之间，湿度在50％～60％之间。
如上所述的一种减少彩虹现象发生的LCD生产工艺方法，所述热压阶段产品与热压设备之间设有热压垫纸，所述热压垫纸的厚度为0.05-0.1mm。
如上所述的一种减少彩虹现象发生的LCD生产工艺方法，所述LCD生产工艺方法中采用光学检测系统对产品进行检测，用光学检测系统包括图像采集模块、图像预处理模块、控制模块及显示模块，图像采集模块采用CCD相机，图像预处理模块采用图像分割算法及特征提取算法。
本发明的有益效果是：在涂胶阶段中，通过测量胶水的宽度和高度，计算出胶水的横截面积，根据胶水宽度监测模型，通过胶水的注入量对涂胶宽度进行监测，保证涂胶的均匀性，减少边框彩虹现象的发生，提供产品的总体良率和生产效率。
附图说明
图1为减少彩虹现象发生的LCD生产工艺方法流程图；
图2为减少彩虹现象发生的LCD生产工艺方法中涂胶宽度监测流程图；
图3为减少彩虹现象发生的LCD生产工艺方法中涂胶宽度监测数据图；
图4为减少彩虹现象发生的LCD生产工艺方法中框胶显微镜像图；
图5为利用减少彩虹现象发生的LCD生产工艺方法不良产品下降示意图。
具体实施方式
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。
如图1、图2、图3和图4所示，一种减少彩虹现象发生的LCD生产工艺方法，所述LCD工艺方法包括投料阶段、PR前清洗阶段、涂胶阶段、曝光阶段、显影/竖膜阶段、酸刻阶段、脱模阶段、移印前清洗阶段、PI移印阶段、PI固化阶段、摩擦清洗阶段、导电点/边框加印阶段、贴合阶段及热压阶段，所述涂胶阶段中，测量胶水的宽度W和高度D，计算出胶水的横截面积S，测量胶水横截面积S后，根据胶水宽度监测模型V＝SW，通过胶水的注入量V对涂胶宽度W进行监测。
减少彩虹现象发生的LCD生产工艺方法的一个实施例中，所述导电点/边框加印阶段采用边框平均粒子径为5.74μm。
减少彩虹现象发生的LCD生产工艺方法的一个实施例中，所述胶水的宽度W和高度D通过胶高测量仪测量，采用光学3D表面轮廓干涉仪监测胶水的宽度W。
减少彩虹现象发生的LCD生产工艺方法的一个实施例中，所述PI移印阶段、贴合阶段环境质量达到100级。
减少彩虹现象发生的LCD生产工艺方法的一个实施例中，所述曝光阶段在涂抹好光刻胶的玻璃表面覆盖掩膜版，利用平行紫外光进行选择性照射，使光照部位的光刻胶发生化学反应。
减少彩虹现象发生的LCD生产工艺方法的一个实施例中，所述显影/竖膜阶段采用NaOH溶液喷淋曝光玻璃表面，溶解掉曝光后的光刻胶，通过纯水进行清洗，再通过热板竖膜使显影后的光刻胶图案粘附在ITO玻璃上。
减少彩虹现象发生的LCD生产工艺方法的一个实施例中，所述酸刻阶段采用酸刻液对暴露的ITO导电层进行喷淋腐蚀，保留光刻胶覆盖的ITO；所述酸刻液体积配比为DIW：HCL：HNO3＝1:1:0.085；所述脱模阶段采用。
减少彩虹现象发生的LCD生产工艺方法的一个实施例中，LCD生产工艺方法中，环境温度为22-25℃之间，湿度在50％～60％之间。
减少彩虹现象发生的LCD生产工艺方法的一个实施例中，所述热压阶段产品与热压设备之间设有热压垫纸，所述热压垫纸的厚度为0.05-0.1mm。
减少彩虹现象发生的LCD生产工艺方法的一个实施例中，所述LCD生产工艺方法中采用光学检测系统对产品进行检测，用光学检测系统包括图像采集模块、图像预处理模块、控制模块及显示模块，图像采集模块采用CCD相机，图像预处理模块采用图像分割算法及特征提取算法。
参见图5，本发明在涂胶阶段中，通过测量胶水的宽度和高度，计算出胶水的横截面积，根据胶水宽度监测模型，通过胶水的注入量对涂胶宽度进行监测，保证涂胶的均匀性，减少边框彩虹现象的发生，提供产品的总体良率和生产效率。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种减少彩虹现象发生的LCD生产工艺方法，所述LCD工艺方法包括投料阶段、PR前清洗阶段、涂胶阶段、曝光阶段、显影/竖膜阶段、酸刻阶段、脱模阶段、移印前清洗阶段、PI移印阶段、PI固化阶段、摩擦清洗阶段、导电点/边框加印阶段、贴合阶段及热压阶段，其特征在于：所述涂胶阶段中，测量胶水的宽度W和高度D，计算出胶水的横截面积S，测量胶水横截面积S后，根据胶水宽度监测模型V＝SW，通过胶水的注入量V对涂胶宽度W进行监测。
2.根据权利要求1所述的一种减少彩虹现象发生的LCD生产工艺方法，其特征在于：所述导电点/边框加印阶段采用边框平均粒子径为5.74μm。
3.根据权利要求1所述的一种减少彩虹现象发生的LCD生产工艺方法，其特征在于：所述胶水的宽度W和高度D通过胶高测量仪测量，采用光学3D表面轮廓干涉仪监测胶水的宽度W。
4.根据权利要求1所述的一种减少彩虹现象发生的LCD生产工艺方法，其特征在于：所述PI移印阶段、贴合阶段环境质量达到100级。
5.根据权利要求1所述的一种减少彩虹现象发生的LCD生产工艺方法，其特征在于：所述曝光阶段在涂抹好光刻胶的玻璃表面覆盖掩膜版，利用平行紫外光进行选择性照射，使光照部位的光刻胶发生化学反应。
6.根据权利要求1所述的一种减少彩虹现象发生的LCD生产工艺方法，其特征在于：所述显影/竖膜阶段采用NaOH溶液喷淋曝光玻璃表面，溶解掉曝光后的光刻胶，通过纯水进行清洗，再通过热板竖膜使显影后的光刻胶图案粘附在ITO玻璃上。
7.根据权利要求1所述的一种减少彩虹现象发生的LCD生产工艺方法，其特征在于：所述酸刻阶段采用酸刻液对暴露的ITO导电层进行喷淋腐蚀，保留光刻胶覆盖的ITO；所述酸刻液体积配比为DIW：HCL：HNO3＝1:1:0.085；所述脱模阶段采用。
8.根据权利要求1所述的一种减少彩虹现象发生的LCD生产工艺方法，其特征在于：LCD生产工艺方法中，环境温度为22-25℃之间，湿度在50％～60％之间。
9.根据权利要求1所述的一种减少彩虹现象发生的LCD生产工艺方法，其特征在于：所述热压阶段产品与热压设备之间设有热压垫纸，所述热压垫纸的厚度为0.05-0.1mm。
10.根据权利要求1所述的一种减少彩虹现象发生的LCD生产工艺方法，其特征在于：所述LCD生产工艺方法中采用光学检测系统对产品进行检测，用光学检测系统包括图像采集模块、图像预处理模块、控制模块及显示模块，图像采集模块采用CCD相机，图像预处理模块采用图像分割算法及特征提取算法。
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