CN108250692A

CN108250692A - 一种聚酯模塑组合物及其制备方法和应用

Info

Publication number: CN108250692A
Application number: CN201611235451.9A
Authority: CN
Inventors: 杨汇鑫; 龙杰明; 姜苏俊; 麦杰鸿; 蔡立志; 周广亮; 钱鑫昌
Original assignee: Zhuhai Vanteque Speciality Engineering Plastics Co Ltd
Current assignee: Zhuhai Vanteque Speciality Engineering Plastics Co Ltd
Priority date: 2016-12-28
Filing date: 2016-12-28
Publication date: 2018-07-06

Abstract

本发明公开了一种聚酯模塑组合物及其制备方法和应用，包括如下组分：聚酯树脂30‑99.7份；抗冲击改性剂2‑20 份；激光敏感添加剂2‑15 份；增强材料和/或填料0.1‑50 份。本发明通过研究的发现，本发明制备得到的聚酯模塑组合物既可通过注塑与经过表面处理的金属形成粘接力优异的金属塑胶复合体，力学性能优良，耐热性良好，金属与塑胶之间结合力大于120kgf，满足NMT制程对金属和塑胶之间结合力的要求，又可制备可用于金属沉积的制件，且镀覆指数MI值＞0.85，其LDS金属镀覆性能优异，可在经激光刻蚀区域选择性沉积金属，形成精美化学镀层。

Description

一种聚酯模塑组合物及其制备方法和应用

技术领域

本发明涉及高分子材料领域，特别涉及一种聚酯模塑组合物及其制备方法和应用。

背景技术

金属塑胶一体化成型技术又称为纳米注塑成型技术(NMT，即Nano MoldingTechnology),是先将金属表面经过化学处理后，塑料直接注塑射出成型在金属表面，让金属与塑料可以一体成形，不但能够兼顾金属外观质感，也可以简化产品结构件设计，让产品更轻、薄、短、小，且较CNC工艺更具成本效益。NMT技术能减少产品的整体重量、保证机械结构的优异强度、加工速度与产出高、更多的外观装饰方法选择，其应用范围涉及车辆、IT设备及3C产品。

适用于金属塑胶一体化成型技术的材料称为简称为纳米注塑材料（NMT材料）。

NMT工艺流程复杂，具体流程如下：

金属件→微孔化化学处理→交换液浸泡→模内纳米注塑→CNC精铣加工→抛光→喷砂→除油→碱液腐蚀→中和除灰→化学抛光→阳极氧化→染色→封闭→烘干

纳米注塑工艺中对塑胶要求最高的流程是模内纳米注塑。模内纳米注塑即通过模内嵌件注塑进入金属表面的纳米微孔，使树脂和金属连接起来，金属与塑胶之间的粘合强度与塑胶材料的流动性，结晶性，成型收缩率，热膨胀性，松弛特性等性能有很大关系，塑胶若不经过特殊改性处理，金属与塑胶的结合力差，会在后处理中出现开胶等金属与塑胶剥离的状况，满足不了NMT工艺性能要求。

用于金属塑胶一体化成型工艺的聚酯模塑组合物，解决上述缺点是其中至关重要的一环。

激光直接成型（Laser Direct Structuring，LDS）是指利用计算机控制激光束，将激光束照射到制件上，被激光束照射过的区域具有活化能力，该制件上具有活化能力的区域可以在化学镀液中沉积铜、镍、金等金属，没有被激光束照射过的区域则不能沉积铜、镍、金等金属，从而使这种树脂组合物在沉积金属时具有选择性。

随着LDS技术的快速发展，模塑互联器件（Molded Interconnect Device）的生产速度更迅捷，流程更简化，成本更可控，应用领域更宽广，其最大的优势在于，它能够减少电子产品的元器件数量并节约空间。比如，采用LDS技术制造的天线被广泛地应用在智能手机、笔记本电脑、GPS等移动终端上；采用LDS技术制造的传感器，最小导线宽度可达150μm，最小线间宽度可达150μm，这不但减少了元器件的数量，还达到了节约空间和减重的目的。

目前，很多主流的高端移动终端产品越来越多采用金属材质，从外观上来看更富有质感，手感也更加舒适，更能体现高端品位，对机械强度也大大提升，金属塑胶一体化成型技术广泛应用在移动终端产品中。但采用金属材质的缺点也会产生，如金属材质会对信号造成干扰，金属机身在一定程度上容易产生电磁屏蔽，影响移动终端信号的稳定。

而目前对于4G网络的发展，对移动终端天线要求越来越高，所以现越来越多的采用了最新LDS天线。如采用金属塑胶一体化成型的金属的移动终端外壳，势必在天线形式的选择上就会产生问题。因LDS天线是基于改性塑料上做激光镭雕活化，再经化学镀镀上金属天线的工艺，而纳米技术的金属外壳上的塑胶材料是无法进行常规的激光镭雕。

现有技术中，PC、PC/ABS虽然可以做成LDS材料，但其与金属成型收缩率差别大，且与金属的结合力较低，不符合NMT性能要求；普通的具备NMT功能的材料不能进行LDS制程。

发明内容

为解决上述PC基体LDS料和金属结合力低、成型收缩率大、且普通NMT材料无法进行LDS工艺的缺点，本发明的首要目的在于提供一种聚酯模塑组合物，该聚酯模塑组合物既可通过注塑与经过表面处理的金属形成粘接力优异的金属塑胶复合体，力学性能优良，耐热性良好，又可在经激光刻蚀区域选择性沉积金属，形成精美化学镀层。

本发明另一目的在于提供上述聚酯模塑组合物的制备方法。

本发明是通过以下技术方案实现的：

一种聚酯模塑组合物，按重量份数计，包括如下组分：

聚酯树脂 30-99.7份；

抗冲击改性剂 2-20 份；

激光敏感添加剂 2-15 份；

增强材料和/或填料 0.1-50 份。

本发明通过研究发现，所述抗冲击改性剂选自烯烃类共聚物，且包含α-烯烃、α,β-不饱和酸的缩水甘油酯（GMA）和/或丙烯酸酯作为共聚成分时，该共聚物中所含的源于α,β-不饱和酸的缩水甘油酯(GMA)的共聚成分与聚酯树脂中的端羧基（-COOH）会发生反应。反应式如下：

且通过研究发现，当该聚酯模塑组合物通过自动电位滴定仪测定的表观羧基含量[M]满足如下范围：5 mol/t＜[M]＜50 mol/t；该聚酯模塑组合物中源于α,β-不饱和酸的缩水甘油酯的共聚成分的含量[N]满足如下范围：10 mol/t＜[N]＜100 mol/t；且，该聚酯模塑组合物中源于α,β-不饱和酸的缩水甘油酯的共聚成分的含量[N]与表观羧基含量[M]比值满足如下范围：1＜[N]/[M]＜15时，制备得到的聚酯模塑组合物既解决了PC基体LDS料和金属结合力低、成型收缩率大、又解决了普通NMT材料无法进行LDS工艺的缺点，通过本发明制备的聚酯模塑组合物既可通过注塑与经过表面处理的金属形成粘接力优异的金属塑胶复合体，力学性能优良，耐热性良好，又可在经激光刻蚀区域选择性沉积金属，形成精美化学镀层，从而可改善采用FPC天线造成的臃肿堆叠结构，减少连接FPC和弹片支架让移动终端通讯设备做得更薄。

优选的，该聚酯模塑组合物中源于α,β-不饱和酸的缩水甘油酯的共聚成分的含量[N]与表观羧基含量[M]比值满足如下范围：3＜[N]/[M]＜11。

所述聚酯树脂为聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂或聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂中的一种或几种，基于聚酯树脂的总重量，优选为70-97wt%的聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂和3-30wt%的聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂组成的混合物；

所述聚酯树脂的熔体流动速率在260℃/2.16kg载荷条件下为5-20g/10min。

所述抗冲击改性剂选自烯烃类共聚物，且包含α-烯烃、α,β-不饱和酸的缩水甘油酯（GMA）和/或丙烯酸酯作为共聚成分，首先，对必须的共聚成分进行说明。

在本发明中，α-烯烃可以没有特别限制地使用以往公知的α-烯烃。例如，作为可使用的α-烯烃，可列举出乙烯、丙烯、丁烯等。在这些α-烯烃中，特别优选乙烯。这些α-烯烃也可以组合使用两种以上。

所述α,β-不饱和酸的缩水甘油酯具有下述通式（1）结构。

（1）

其中，R1表示氢或C1-3的烷基。

作为上述通式（1）表示的化合物，可列举出丙烯酸缩水甘油酯、甲基丙烯酸缩水甘油酯、乙基丙烯酸缩水甘油酯中的一种或几种。在本发明中，优选使用甲基丙烯酸缩水甘油酯。

对可以在本发明中使用的丙烯酸酯没有特别限制，可以使用以往公知的丙烯酸酯。作为可以使用的丙烯酸酯，可列举出例如：丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸正丙酯、丙烯酸异丙酯、丙烯酸正丁酯、丙烯酸正己酯、丙烯酸正辛酯等、甲基丙烯酸及甲基丙烯酸酯（例如、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸正丙酯、甲基丙烯酸异丙酯、甲基丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸异丁酯、甲基丙烯酸正戊酯、甲基丙烯酸正辛酯等。

所述激光敏感添加剂选自含铜的氧化物或含锡的氧化物中的一种或几种；所述含铜化合

物选自氧化铜、碱式磷酸铜、硫酸铜、铜-铬-锰混合氧化物、铜-锰-铁混合氧化物、铜-铬氧化物中的一种或几种；所述含锡的氧化物选自氧化锡、锑掺杂的氧化锡中的一种或几种；具体实例可以为福禄公司的PK3095、默克公司的8840和8825、科莱颜料公司的PBK528等。

所述增强材料为碳纤维、玻璃纤维、硼纤维或矿物纤维中的一种或几种的组合物，优选玻璃纤维，所述玻璃纤维的直径为5μm-15μm；

所述填料为粒状填料，其平均粒径(D₅₀)为0.1-40μm，优选为0.2-20μm，更优选为0.3-10μm，和/或长径比至多为10，优选长径比为至多为5，具体选自滑石粉、硅灰石、钛白粉、高岭土、云母、硫酸钡、实心玻璃微珠、空心玻璃微珠、碳酸钙或钛酸钡中的一种或以上。

本发明所述的聚酯模塑组合物，按重量份计，还包括0.1-2份的其他助剂，所述其他助剂选自：润滑剂、脱模剂、抗氧剂中的至少一种。

合适的脱模剂为硅油、石蜡、白矿油、凡士林中的一种或者两种及以上的混合物；

合适的抗氧剂选自受阻胺类抗氧剂、受阻酚类抗氧剂或亚磷酸酯类抗氧剂中的一种或几种，具体可以列举出1010、168、1076、445、1098中的一种或者两种及以上的混合物；

合适的润滑剂为选自硬酯酰胺、油酸酰胺、芥酸酰胺、硬脂酸锌、金属皂的高分子复合酯、乙撑双硬脂酰胺、聚乙烯蜡、硅酮类润滑剂中的一种或两种以上的混合物。

本发明所述的聚酯模塑组合物的制备方法，包括如下步骤：

a、按比例将聚酯树脂和抗冲击改性剂在高速混合机中共混5min-30min，制备得到预混料；

b．将步骤a得到的预混料、激光敏感添加剂、其他助剂在高速混合机中共混5min-10min，得到共混物，然后将该共混物喂入到双螺杆挤出机的主喂料口，增强材料和/或填料采用侧喂料，熔融挤出，冷却，造粒，即得，其中双螺杆挤出机温度为180℃-320℃，螺杆转速为60 rpm-1200rpm，喂料量为20 kg/h -2000kg/h，真空泵表压为-0.05 MPa~-0.12MPa。

本发明所述的聚酯模塑组合物经过激光束扫描过的区域在无电化学镀制程中具有沉积铜、镍、金等金属的能力，没被激光扫描过的区域不具有沉积金属的能力，聚酯模塑组合物也包括在电子技术中为了满足电磁屏蔽作用而在制件表面进行全部金属化的极端情况。聚酯模塑组合物在激光镭雕制程中优选的激光波长包括248nm，308nm，335nm，532nm，1064nm，10600nm。激光器优选Nd:YAG（掺钕钇铝石榴石激光器）。

本发明所述聚酯模塑组合物是绝缘的、在酸性或是碱性的化学镀液中是稳定的，激光束扫描过的区域能够产生金属核，并促进与之接触的化学镀液起氧化还原反应，从而沉积金属，实现金属化。金属氧化物能够耐受超过400℃的高温，与树脂基体能构成稳定的体系，不会引起树脂降解。

本发明还提供了一种金属塑胶复合体，包含上述的聚酯模塑组合物。

本发明所述的聚酯模塑组合物可以被用来制作薄膜，也可以应用到注塑产品中，这些薄膜以及注塑制件可以应用于智能手机天线、笔记本电脑、汽车、家电、移动终端等领域。

本发明与现有技术相比，具有如下有益效果：

本发明通过研究的发现，本发明通过将聚酯模塑组合物通过自动电位滴定仪测定的表观羧基含量[M]满足如下范围：5 mol/t＜[M]＜50 mol/t；该聚酯模塑组合物中源于α,β-不饱和酸的缩水甘油酯的共聚成分的含量[N]满足如下范围：10 mol/t＜[N]＜100 mol/t；且该聚酯模塑组合物中源于α,β-不饱和酸的缩水甘油酯的共聚成分的含量[N]与表观羧基含量[M]比值满足如下范围：1＜[N]/[M]＜15时，制备得到的聚酯模塑组合物既可通过注塑与经过表面处理的金属形成粘接力优异的金属塑胶复合体，力学性能优良，耐热性良好，金属与塑胶之间结合力大于120kgf，满足NMT制程对金属和塑胶之间结合力的要求，又可制备可用于金属沉积的制件，且镀覆指数MI值＞0.85，其LDS金属镀覆性能优异，可在经激光刻蚀区域选择性沉积金属，形成精美化学镀层。

附图说明

图1为金属塑胶结合力测试时，测定使用的试片结构示意图。

具体实施方式

下面通过具体实施方式来进一步说明本发明，以下实施例为本发明较佳的实施方式，但本发明的实施方式并不受下述实施例的限制。

现对实施例及对比例所用的原材料做如下说明，但不限于这些原材料：

聚酯树脂1：PBT，金发科技股份有限公司，熔体流动速率（260℃/2.16kg）：10g/10min；

聚酯树脂2：PBT，金发科技股份有限公司，熔体流动速率（260℃/2.16kg）：5g/10min；

聚酯树脂3：PET，金发科技股份有限公司，熔体流动速率（260℃/2.16kg）：15g/10min；

抗冲击改性剂1：AX8900（乙烯-丙烯酸甲酯-甲基丙烯酸缩水甘油酯GMA三元共聚物，GMA含量为8%），阿科玛；

抗冲击改性剂2：AX8750 （乙烯-丙烯酸甲酯-甲基丙烯酸缩水甘油酯GMA三元共聚物，GMA含量为5%），阿科玛；

玻璃纤维：巨石集团，直径为10 μm；

激光敏感添加剂：PK3095 ，福禄；

抗氧剂：1010；

本发明中必要的性能表征及其测试方法：

表观羧基含量的测定：

用全自动电位滴定仪滴定聚酯模塑组合物样品的表观羧基含量；取1.5g聚酯模塑组合物颗粒，加邻甲酚50mL，回流溶解，放冷后迅速加入400μL甲醛溶液，用已标定的KOH-乙醇溶液滴定羧基含量。该含量即为聚酯模塑组合物的表观羧基含量[M]。

金属塑胶结合力测试：

通过注射，聚酯模塑组合物与经过表面处理的铝合金片的端部接合，得到铝合金片和树脂组合物成为一体的复合体。复合体中铝合金片和聚酯模塑组合物的接合面的面积为5mm×10mm。即，接合面的面积为0.5cm²。

以下的实施例中使用接合面的面积为相同水平而得到强度。后述的比较例也是在同样条件下得到强度而作为比较对象。后述的实施例中示出具体例，测定使用的试片结构如图1所示。

功能验证：

为了评价聚酯模塑组合物的LDS性能，使用3D激光器对注射模塑制品 (70×50×2 mm板)进行激光成型，然后在镀铜、镀镍浴中进行无电流化学镀，金属在塑胶表面激光镭雕处选择性沉积，以达到金属化。

在激光成型过程中，借助于 LPKF Microline 3D激光器以波长1064 mm、约50 μm的辐射宽度辐射。激光直接成型过程中，分别将激光器辐射激光的加工参数设置为脉冲频率50 kHz，线速度2.5 m/s和脉冲频率60 kHz，线速度3 m/s同时将激光的输出功率设置为4-13 W的量梯度。

在激光成型后，将模塑制品连续通过具有表面活性剂和去离子水的超声波浴以除去激光加工过程中产生的粉尘等残余物。之后，再将清洗过的模塑制品在还原性镀铜浴(MacDermid MID-Copper 100 B1化学药水)中金属化60分钟。金属化过程中，化学药水中的铜离子会在激光辐射区域上选择性还原沉积。要验证材料的LDS功能，通常通过镭雕区域金属选择性沉积的镀层指数（MI）来表征，即每个激光镭雕能量区域60 min内沉积的金属铜的平均厚度与60 min内德国朗盛公司牌号为DP 7102的PBT基体LDS材料沉积金属铜的平均厚度 Xref的比值来表征。

力学性能：

拉伸性能按 ISO 527-1/-2;标准进行测试；

弯曲性能按 ISO 178标准进行测试；

无缺口冲击强度按 ISO 180/1U标准进行测试；

缺口冲击强度按 ISO 180/1A标准进行测试；

实施例 1-11及对比例1-3：

a、按表1配比将聚酯树脂和抗冲击改性剂在高速混合机中共混5min-30min，制备得到预混料；

b．将步骤a得到的预混料、激光敏感添加剂、其他助剂在高速混合机中共混5min-10min，得到共混物，然后将该共混物喂入到双螺杆挤出机，增强材料和/或填料采用侧喂料，熔融挤出，冷却，造粒，即得，其中双螺杆挤出机温度为180-320℃，螺杆转速为60 rpm-1200rpm，喂料量为20 kg/h -2000kg/h，真空泵表压为-0.05 MPa~-0.12MPa。

其中，

实施例1：步骤a中，共混时间为15min，步骤b中，双螺杆挤出机温度为200℃-300℃，螺杆转速为350rpm，喂料量为500kg/h，真空泵表压为-0.08MPa。

实施例2：步骤a中，共混时间为10min，步骤b中，双螺杆挤出机温度为180℃-320℃，螺杆转速为100rpm，喂料量为1100kg/h，真空泵表压为-0.05MPa，其余同实施例1。

实施例3：采用单独的聚酯树脂1，步骤a中，共混时间为20min，步骤b中，双螺杆挤出机温度为200℃-300℃，螺杆转速为500rpm，喂料量为300kg/h，真空泵表压为-0.10MPa，其余同实施例1。

对比例1：按表1配比将聚酯树脂、抗冲击改性剂、激光敏感添加剂、其他助剂在高速混合机中共混20min，得到共混物，然后将该共混物喂入到双螺杆挤出机，增强材料和/或填料采用侧喂料，熔融挤出，冷却，造粒，即得，其中双螺杆挤出机温度为200-300℃。

对比例2：按表1配比将聚酯树脂、抗冲击改性剂、激光敏感添加剂、其他助剂在高速混合机中共混25min，得到共混物，然后将该共混物喂入到双螺杆挤出机，增强材料和/或填料采用侧喂料，熔融挤出，冷却，造粒，即得，其中双螺杆挤出机温度为180-320℃。

对比例3：配比按表1所示，制备工艺同实施例。

表1实施例1-11及对比例1-3的性能测试结果（重量份）

由实施例和对比例可以看出，本发明通过将聚酯模塑组合物通过自动电位滴定仪测定获得的表观羧基含量[M]满足如下范围：5 mol/t＜[M]＜50 mol/t；该聚酯模塑组合物中源于α,β-不饱和酸的缩水甘油酯的共聚成分的含量[N]满足如下范围：10 mol/t＜[N]＜100mol/t；且该聚酯模塑组合物中源于α,β-不饱和酸的缩水甘油酯的共聚成分的含量[N]与表观羧基含量[M]比值满足如下范围：1＜[N]/[M]＜15时，制备得到的聚酯模塑组合物既可用于制备金属塑胶复合体，金属与塑胶之间结合力均大于120kgf，满足NMT制程对金属和塑胶之间结合力的要求，又可制备可用于金属沉积的制件，且镀覆指数MI值＞0.85，其LDS金属镀覆性能优异。对比例1中，由于聚酯组合物表观羧基含量高，导致[N]/[M]比值低于1时，其金属和塑胶之间结合力低于120kgf，远低于性能要求，且镀覆指数MI值<0.85，较实施例差些。对比例2中，由于聚酯组合物表观羧基含量低，导致[N]/[M]比值高于15时，其金属和塑胶之间结合力低于120kgf，低于NMT制程对材料性能要求，且镀覆指数MI值<0.85，较实施例差些。对比例3中未添加抗冲击改性剂即树脂组合物中不含源于α,β-不饱和酸的缩水甘油酯的共聚成分，其金属和塑胶之间结合力下降明显，且镀覆指数MI值<0.85，较实施例差些。

Claims

1.一种聚酯模塑组合物，其特征在于，按重量份数计，包括如下组分：

聚酯树脂 30-99.7份；

抗冲击改性剂 2-20 份；

激光敏感添加剂 2-15 份；

增强材料和/或填料 0.1-50 份。

2.根据权利要求1所述的聚酯模塑组合物，其特征在于，所述抗冲击改性剂选自烯烃类共聚物，且包含α-烯烃、α,β-不饱和酸的缩水甘油酯和/或丙烯酸酯作为共聚成分；

其中，该聚酯模塑组合物通过自动电位滴定仪测定的表观羧基含量[M]满足如下范围：

5 mol/t＜[M]＜50 mol/t；

该聚酯模塑组合物中源于α,β-不饱和酸的缩水甘油酯的共聚成分的含量[N]满足如下范围：

10 mol/t＜[N]＜100 mol/t；

且，该聚酯模塑组合物中源于α,β-不饱和酸的缩水甘油酯的共聚成分的含量[N]与表观羧基含量[M]比值满足如下范围：

1＜[N]/[M]＜15，优选为3＜[N]/[M]＜11。

3.根据权利要求2所述的聚酯模塑组合物，其特征在于，所述表观羧基含量的测定方法为：

用全自动电位滴定仪滴定聚酯模塑组合物样品的表观羧基含量；取1.5g聚酯模塑组合物颗粒，加邻甲酚50mL，回流溶解，放冷后迅速加入400μL甲醛溶液，用已标定的KOH-乙醇溶液滴定羧基含量，该含量即为聚酯模塑组合物的表观羧基含量[M]。

4.根据权利要求1所述的聚酯模塑组合物，其特征在于，所述聚酯树脂为聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂或聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂中的一种或几种，基于聚酯树脂的总重量，优选为70-97wt%的聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂和3-30wt%的聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂组成的混合物；所述聚酯树脂的熔体流动速率在260℃/2.16kg载荷条件下为5-20g/10min。

5.根据权利要求1所述的聚酯模塑组合物，其特征在于，所述α,β-不饱和酸的缩水甘油酯具有下述通式（1）结构：

（1）

其中，R1表示氢或C1-3的烷基。

6.根据权利要求5所述的聚酯模塑组合物，其特征在于，所述α,β-不饱和酸的缩水甘油酯

为丙烯酸缩水甘油酯、甲基丙烯酸缩水甘油酯或乙基丙烯酸缩水甘油酯中的一种或几种，优选甲基丙烯酸缩水甘油酯。

7.根据权利要求1所述的聚酯模塑组合物，其特征在于：所述激光敏感添加剂选自含铜的氧化物或含锡的氧化物中的一种或几种；所述含铜化合物选自氧化铜、碱式磷酸铜、硫酸铜、铜-铬-锰混合氧化物、铜-锰-铁混合氧化物、铜-铬氧化物中的一种或几种；所述含锡的氧化物选自氧化锡、锑掺杂的氧化锡中的一种或几种。

8.根据权利要求1所述的聚酯模塑组合物，其特征在于：所述增强材料为碳纤维、玻璃纤维、硼纤维或矿物纤维中的一种或几种的组合物，优选玻璃纤维，所述所述玻璃纤维的直径为5μm-15μm；所述填料为粒状填料，其平均粒径(D₅₀)为0.1-40μm，优选为0.2-20μm，更优选为0.3-10μm，和/或长径比至多为10，优选长径比为至多为5，具体选自滑石粉、硅灰石、钛白粉、高岭土、云母、硫酸钡、实心玻璃微珠、空心玻璃微珠、碳酸钙或钛酸钡中的一种或以上。

9.根据权利要求1所述的聚酯模塑组合物，其特征在于，按重量份计，还包括0.1-2份的其他助剂，所述其他助剂选自：润滑剂、脱模剂、抗氧剂中的至少一种。

10.根据权利要求1-9任一项所述的聚酯模塑组合物的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

11.一种金属塑胶复合体，包含权利要求1-9任一项所述的聚酯模塑组合物。

12.根据权利要求1-9任一项所述的聚酯模塑组合物在制备智能手机天线、笔记本电脑、汽车、家电、移动终端中的用途。