CN108249383A - 一种mems传感器、麦克风及压力传感器 - Google Patents

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邹波
程安儒
郭梅寒
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Abstract

本发明公开了一种MEMS传感器、麦克风及压力传感器，包括：封装电路板；设置于封装电路板一侧表面、且与封装电路板电连接的功能芯片，功能芯片背离封装电路板一侧具有感应敏感薄膜；设置于功能芯片背离封装电路板一侧、且与功能芯片电连接的信号检测芯片，信号检测芯片与感应敏感薄膜之间具有间隙；以及，设置于封装电路板朝向功能芯片一侧、且与封装电路板组成封装壳体的封装盖板，其中，功能芯片和信号检测芯片均位于封装壳体内，封装壳体上设置有一功能开孔。将封装电路板、功能芯片与信号检测芯片依次堆叠设置，且使信号检测芯片与功能芯片的感应薄膜之间具有间隙，以在保证MEMS传感器功能保持不变的基础上，减小了传感器的封装尺寸。

Description

一种MEMS传感器、麦克风及压力传感器
技术领域
本发明涉及MEMS(Micro-Electro-Mechanical System，微机电系统)传感器技术领域，更为具体的说，涉及一种MEMS传感器、麦克风及压力传感器
背景技术
随着电子技术的不断发展，MEMS传感器也越来越向小型化、智能化、高性能以及高可靠性方向发展。而传感器芯片的封装不仅直接影响着芯片本身、电子模块乃至整机的性能，而且还制约着整个电子系统的小型化、低成本和可靠性。传统的MEMS麦克风芯片中，传声器芯片与信号处理芯片并排放置，芯片间通过打线连接，整个麦克风芯片尺寸较大，不利于芯片小型化的趋势。
发明内容
有鉴于此，本发明提供了一种MEMS传感器、麦克风及压力传感器，将封装电路板、功能芯片与信号检测芯片依次堆叠设置，且使信号检测芯片与功能芯片的感应薄膜之间具有间隙，以在保证MEMS传感器功能保持不变的基础上，减小了传感器的封装尺寸。
为实现上述目的，本发明提供的技术方案如下：
一种MEMS传感器，包括：
封装电路板；
设置于所述封装电路板一侧表面、且与所述封装电路板电连接的功能芯片，其中，所述功能芯片背离所述封装电路板一侧具有感应敏感薄膜；
设置于所述功能芯片背离所述封装电路板一侧、且与所述功能芯片电连接的信号检测芯片，其中，所述信号检测芯片与所述感应敏感薄膜之间具有间隙；
以及，设置于所述封装电路板朝向所述功能芯片一侧、且与所述封装电路板组成封装壳体的封装盖板，其中，所述功能芯片和信号检测芯片均位于所述封装壳体内，其中，所述封装壳体上设置有一功能开孔。
可选的，所述信号检测芯片朝向所述功能芯片一侧包括有第一接线端；
以及，所述功能芯片朝向所述信号检测芯片一侧包括有第二接线端，所述第一接线端和第二接线端的位置相对应，且所述第一接线端子和第二接线端子之间通过第一导电支撑物电连接，其中，通过所述第一导电支撑物以使所述信号检测芯片与所述感应敏感薄膜之间具有间隙。
可选的，所述功能芯片朝向所述信号检测芯片一侧包括有第三接线端；
以及，所述封装电路板朝向所述功能芯片一侧、且位于所述封装壳体内包括有第四接线端，所述第三接线端和第四接线端之间通过连接线电连接。
可选的，所述功能芯片朝向所述封装电路板一侧包括有第三接线端；
以及，所述封装电路板朝向所述功能芯片一侧、且位于所述封装壳体内包括有第四接线端，所述第三接线端和第四接线端的位置相对应，其中，所述第三接线端和第四接线端之间通过第二导电支撑物电连接。
相应的，本发明还提供了一种MEMS麦克风，包括：
封装电路板；
设置于所述封装电路板一侧表面、且与所述封装电路板电连接的传声器芯片，其中，所述传声器芯片背离所述封装电路板一侧具有声波敏感薄膜；
设置于所述传声器芯片背离所述封装电路板一侧、且与所述传声器芯片电连接的信号检测芯片，其中，所述信号检测芯片与所述声波敏感薄膜之间具有间隙；
以及，设置于所述封装电路板朝向所述传声器芯片一侧、且与所述封装电路板组成封装壳体的封装盖板，其中，所述传声器芯片和信号检测芯片均位于所述封装壳体内，且所述封装壳体上设置有一进音孔。
可选的，所述信号检测芯片朝向所述传声器芯片一侧包括有第一接线端；
以及，所述传声器芯片朝向所述信号检测芯片一侧包括有第二接线端，所述第一接线端和第二接线端的位置相对应，且所述第一接线端子和第二接线端子之间通过第一导电支撑物电连接，其中，通过所述第一导电支撑物以使所述信号检测芯片与所述声波敏感薄膜之间具有间隙。
可选的，所述第一导电支撑物的高度范围为20μm～200μm，包括端点值。
可选的，所述传声器芯片朝向所述信号检测芯片一侧包括有第三接线端；
以及，所述封装电路板朝向所述传声器芯片一侧、且位于所述封装壳体内包括有第四接线端，所述第三接线端和第四接线端之间通过连接线电连接。
可选的，所述传声器芯片朝向所述封装电路板一侧包括有第三接线端；
以及，所述封装电路板朝向所述传声器芯片一侧、且位于所述封装壳体内包括有第四接线端，所述第三接线端和第四接线端的位置相对应，其中，所述第三接线端和第四接线端之间通过第二导电支撑物电连接。
相应的，本发明还提供了一种MEMS压力传感器，包括：
封装电路板；
设置于所述封装电路板一侧表面、且与所述封装电路板电连接的压力敏感芯片，其中，所述压力敏感芯片背离所述封装电路板一侧具有压力敏感薄膜；
设置于所述压力敏感芯片背离所述封装电路板一侧、且与所述压力敏感芯片电连接的信号检测芯片，其中，所述信号检测芯片与所述压力敏感薄膜之间具有间隙；
以及，设置于所述封装电路板朝向所述压力敏感芯片一侧、且与所述封装电路板组成封装壳体的封装盖板，其中，所述压力敏感芯片和信号检测芯片均位于所述封装壳体内，其中，所述封装壳体上设置有一进气孔。
可选的，所述信号检测芯片朝向所述压力敏感芯片一侧包括有第一接线端；
以及，所述压力敏感芯片朝向所述信号检测芯片一侧包括有第二接线端，所述第一接线端和第二接线端的位置相对应，且所述第一接线端子和第二接线端子之间通过第一导电支撑物电连接，其中，通过所述第一导电支撑物以使所述信号检测芯片与所述压力敏感薄膜之间具有间隙。
可选的，所述压力敏感芯片朝向所述信号检测芯片一侧包括有第三接线端；
以及，所述封装电路板朝向所述压力敏感芯片一侧、且位于所述封装壳体内包括有第四接线端，所述第三接线端和第四接线端之间通过连接线电连接。
可选的，所述压力敏感芯片朝向所述封装电路板一侧包括有第三接线端；
以及，所述封装电路板朝向所述压力敏感芯片一侧、且位于所述封装壳体内包括有第四接线端，所述第三接线端和第四接线端的位置相对应，其中，所述第三接线端和第四接线端之间通过第二导电支撑物电连接。
相较于现有技术，本发明提供的技术方案至少具有以下优点：
本发明提供了一种MEMS传感器、麦克风及压力传感器，包括：封装电路板；设置于所述封装电路板一侧表面、且与所述封装电路板电连接的功能芯片，其中，所述功能芯片背离所述封装电路板一侧具有感应敏感薄膜；设置于所述功能芯片背离所述封装电路板一侧、且与所述功能芯片电连接的信号检测芯片，其中，所述信号检测芯片与所述感应敏感薄膜之间具有间隙；以及，设置于所述封装电路板朝向所述功能芯片一侧、且与所述封装电路板组成封装壳体的封装盖板，其中，所述功能芯片和信号检测芯片均位于所述封装壳体内，其中，所述封装壳体上设置有一功能开孔。由上述内容可知，本发明提供的技术方案，将封装电路板、功能芯片与信号检测芯片依次堆叠设置，且使信号检测芯片与功能芯片的感应薄膜之间具有间隙，以在保证MEMS传感器功能保持不变的基础上，减小了传感器的封装尺寸。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
图1为本申请实施例提供的一种MEMS传感器的结构示意图；
图2为本申请实施例提供的另一种MEMS传感器的结构示意图；
图3为本申请实施例提供的一种MEMS麦克风的结构示意图；
图4为本申请实施例提供的另一种MEMS麦克风的结构示意图；
图5为本申请实施例提供的又一种MEMS麦克风的结构示意图；
图6为本申请实施例提供的一种MEMS压力传感器的结构示意图；
图7为本申请实施例提供的另一种MEMS压力传感器的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
正如背景技术所述，传统的MEMS麦克风芯片中，传声器芯片与信号处理芯片并排放置，芯片间通过打线连接，整个麦克风芯片尺寸较大，不利于芯片小型化的趋势。
基于此，本申请实施例提供了一种MEMS传感器、麦克风及压力传感器，将封装电路板、信号检测芯片与功能芯片依次堆叠设置，且使信号检测芯片与功能芯片的感应薄膜之间具有间隙，以在保证MEMS传感器功能保持不变的基础上，减小了传感器的封装尺寸。为实现上述目的，本申请实施例提供的技术方案如下，具体结合图1至图7所示，对本申请实施例提供的技术方案进行详细描述。
参考图1所示，为本申请实施例提供的一种MEMS传感器，其中，MEMS传感器包括：
封装电路板100；
设置于所述封装电路板100一侧表面、且与所述封装电路板100电连接的功能芯片210，其中，所述功能芯片210背离所述封装电路板100一侧具有感应敏感薄膜；
设置于所述功能芯片210背离所述封装电路板100一侧、且与所述功能芯片210电连接的信号检测芯片300，其中，所述信号检测芯片300与所述感应敏感薄膜之间具有间隙；
以及，设置于所述封装电路板100朝向所述功能芯片210一侧、且与所述封装电路板100组成封装壳体的封装盖板400，其中，所述功能芯片210和信号检测芯片300均位于所述封装壳体内，其中，所述封装壳体上设置有一功能开孔710。
需要说明的是，本申请实施例提供的功能芯片210的结构为杯状结构，即，功能芯片210朝向封装电路板100一侧的中间区域为悬空凹陷区域，且其四周为环形的支撑凸出结构；以及，在功能芯片210背离封装电路板100一侧具有实现功能感应的感应敏感薄膜。其中，本申请实施例对于功能芯片210的具体功能类型不做具体限制，其只需要满足上述结构即可；以及，本申请实施例提供的封装电路板可以为印刷电路板，或者其他类型电路板，对此本申请实施例同样不做具体限制。以及，封装电路板100和封装盖板400之间可以采用环氧树脂等胶材料粘接固定。
以及，在本申请提供的传感器中，功能开孔710可以位于封装电路板100上，还可以位于封装盖板400上，只要满足能够将感应物质传递进封装壳体的感应敏感薄膜即可。
由上述内容可知，将封装电路板、功能芯片与信号检测芯片依次堆叠设置，且在封装电路板与封装盖板组成的封装壳体上设置一功能开孔，进而，通过功能开孔传递感应物质；以及，将功能芯片的感应敏感薄膜与信号检测芯片之间设置间隙，以使感应物质传递至感应敏感薄膜上时，感应敏感薄膜有足够空间产生相应反应，进而产生相应的感应信号传递至信号检测芯片进行分析。由此，本申请实施例提供的技术方案，将封装电路板、功能芯片与信号检测芯片依次堆叠设置，且使信号检测芯片与功能芯片的感应薄膜之间具有间隙，以在保证MEMS传感器功能保持不变的基础上，减小了传感器的封装尺寸。
在本申请一实施例中，功能芯片210与信号检测芯片300之间的电连接可以通过导电支撑物实现。参考图1所示，所述信号检测芯片300朝向所述功能芯片210一侧包括有第一接线端；
以及，所述功能芯片210朝向所述信号检测芯片300一侧包括有第二接线端，所述第一接线端和第二接线端的位置相对应，且所述第一接线端子和第二接线端子之间通过第一导电支撑物510电连接，其中，通过所述第一导电支撑物510以使所述信号检测芯片300与所述感应敏感薄膜之间具有间隙。
以及，在本申请一实施例中，功能芯片210与封装电路板100之间可以通过打线实现电连接。参考图1所示，所述功能芯片210朝向所述信号检测芯片300一侧包括有第三接线端；
以及，所述封装电路板100朝向所述功能芯片210一侧、且位于所述封装壳体内包括有第四接线端，所述第三接线端和第四接线端之间通过连接线600电连接。其中，功能芯片210可以采用环氧树脂等胶材料粘接固定于封装电路板100上。并且，连接线600可以采用金丝焊球工艺形成，以连接第三接线端和第四接线端。
或者，在本申请另一实施例中，功能芯片210与封装电路板100之间同样可以采用导电支撑物实现电连接。参考图2所示，为本申请实施例提供的另一种MEMS传感器的结构示意图，其中，所述功能芯片210朝向所述封装电路板100一侧包括有第三接线端；
以及，所述封装电路板100朝向所述功能芯片210一侧、且位于所述封装壳体内包括有第四接线端，所述第三接线端和第四接线端的位置相对应，其中，所述第三接线端和第四接线端之间通过第二导电支撑物520电连接。其中，通过减少连接线的数量，以改善受外界信号干扰的情况。
需要说明的是，本申请实施例提供的第一接线端、第二接线端、第三接线端和第四接线端，其包括的端口数量并不局限于一个，还可以为两个，甚至更多个，对此本申请不做具体限制，需要根据实际应用进行具体设计。此外，本申请实施例对于第一导电支撑物510和第二导电支撑物520可以为采用电镀加工工艺形成的铜柱凸点或其他结构，对此本申请不做具体限制；并且，本申请对于第一导电支撑物510和第二导电支撑物520的厚度范围同样不做具体限制，对此需要根据实际MEMS传感器的功能等因素进行设计。
相应的，本申请实施例还提供了一种MEMS麦克风，参考图3所示，为本申请实施例提供的一种MEMS麦克风的结构示意图，其中，MEMS麦克风包括：
封装电路板100；
设置于所述封装电路板100一侧表面、且与所述封装电路板100电连接的传声器芯片220，其中，所述传声器芯片200背离所述封装电路板100一侧具有声波敏感薄膜；
设置于所述传声器芯片220背离所述封装电路板100一侧、且与所述传声器芯片220电连接的信号检测芯片300，其中，所述信号检测芯片300与所述声波敏感薄膜之间具有间隙；
以及，设置于所述封装电路板100朝向所述传声器芯片220一侧、且与所述封装电路板100组成封装壳体的封装盖板400，其中，所述传声器芯片220和信号检测芯片300均位于所述封装壳体内，且所述封装壳体上设置有一进音孔720。
本申请实施例提供的传声器芯片220的结构为杯状结构，即，传声器芯片220朝向封装电路板100一侧的中间区域为悬空凹陷区域，且其四周为环形的支撑凸出结构，其中，声波敏感薄膜位于传声器芯片220背离封装电路板100一侧。以及，本申请实施例提供的封装电路板可以为印刷电路板，或者其他类型电路板，对此本申请实施例同样不做具体限制。以及，封装电路板100和封装盖板400之间可以采用环氧树脂等胶材料粘接固定。
由上述内容可知，将封装电路板、传声器芯片与信号检测芯片依次堆叠设置，且在封装电路板与封装盖板组成的封装壳体上设置一进音孔，进而，通过进音孔传递感应声波；以及，将传声器芯片的声波敏感薄膜与信号检测芯片之间设置间隙，以使感应声波传递至声波敏感薄膜上时，声波敏感薄膜有足够的空间产生相应反应，进而产生相应的感应信号传递至信号检测芯片进行分析。由此，本申请实施例提供的技术方案，将封装电路板、传声器芯片与信号检测芯片依次堆叠设置，且使信号检测芯片与传声器芯片的感应薄膜之间具有间隙，以在保证MEMS麦克风功能保持不变的基础上，减小了MEMS麦克风的封装尺寸。
在本申请一实施例中，MEMS麦克风的进音孔720可以设置于封装电路板100上(如图3所示结构)；或者，参考图4所示，为本申请实施例提供的另一种MEMS麦克风的结构示意图，可以将进音孔720设置于封装盖板400上，对此本申请不做具体限制。
在本申请一实施例中，传声器芯片220与信号检测芯片300之间的电连接可以通过导电支撑物实现。参考图3和图4所示，所述信号检测芯片300朝向所述传声器芯片220一侧包括有第一接线端；
以及，所述传声器芯片220朝向所述信号检测芯片300一侧包括有第二接线端，所述第一接线端和第二接线端的位置相对应，且所述第一接线端子和第二接线端子之间通过第一导电支撑物510电连接，其中，通过所述第一导电支撑物510以使所述信号检测芯片300与所述声波敏感薄膜之间具有间隙。
在本申请一实施例中，为了保证传声器芯片220上部有足够的空间使声音能够顺利传导至其表面，本申请提供的所述第一导电支撑物的高度范围为20μm～200μm，包括端点值，其具体可以为30μm、50μm、100μm、150μm、190μm等。
以及，在本申请一实施例中，传声器芯片220与封装电路板100之间可以通过打线实现电连接。参考图3和图4所示，所述传声器芯片220朝向所述信号检测芯片300一侧包括有第三接线端；
以及，所述封装电路板100朝向所述传声器芯片220一侧、且位于所述封装壳体内包括有第四接线端，所述第三接线端和第四接线端之间通过连接线电连接。其中，传声器芯片220可以采用环氧树脂等胶材料粘接固定于封装电路板100上。并且，连接线600可以采用金丝焊球工艺形成，以连接第三接线端和第四接线端。
或者，在本申请另一实施例中，传声器芯片220与封装电路板100之间同样可以采用导电支撑物实现电连接。参考图5所示，为本申请实施例提供的又一种MEMS麦克风的结构示意图，其中，所述传声器芯片220朝向所述封装电路板100一侧包括有第三接线端；
以及，所述封装电路板100朝向所述传声器芯片220一侧、且位于所述封装壳体内包括有第四接线端，所述第三接线端和第四接线端的位置相对应，其中，所述第三接线端和第四接线端之间通过第二导电支撑物电连接。其中，通过减少连接线的数量，以改善受外界信号干扰的情况。
需要说明的是，本申请实施例提供的第一接线端、第二接线端、第三接线端和第四接线端，其包括的端口数量并不局限于一个，还可以为两个，甚至更多个，对此本申请不做具体限制，需要根据实际应用进行具体设计。此外，本申请实施例对于第一导电支撑物510和第二导电支撑物520可以为采用电镀加工工艺形成的铜柱凸点或其他结构，对此本申请不做具体限制；并且，本申请对于第二导电支撑物520的厚度范围同样不做具体限制，对此需要根据实际MEMS传感器的功能等因素进行设计。
相应的，本申请实施例还提供了一种MEMS压力传感器，参考图6所示，为本申请实施例提供的一种MEMS压力传感器的结构示意图，其中，MEMS压力传感器包括：
封装电路板100；
设置于所述封装电路板100一侧表面、且与所述封装电路板100电连接的压力敏感芯片230，其中，所述压力敏感芯片230背离所述封装电路板100一侧具有压力敏感薄膜；
设置于所述压力敏感芯片230背离所述封装电路板100一侧、且与所述压力敏感芯片230电连接的信号检测芯片300，其中，所述信号检测芯片300与所述压力敏感薄膜之间具有间隙；
以及，设置于所述封装电路板100朝向所述压力敏感芯片230一侧、且与所述封装电路板100组成封装壳体的封装盖板400，其中，所述压力敏感芯片230和信号检测芯片300均位于所述封装壳体内，其中，所述封装壳体上设置有一进气孔730。
需要说明的是，本申请实施例提供的压力敏感芯片230的结构为杯状结构，即，压力敏感芯片230朝向封装电路板100一侧的中间区域为悬空凹陷区域，且其四周为环形的支撑凸出结构；以及，在压力敏感芯片230背离封装电路板100一侧具有压力敏感薄膜。以及，本申请实施例提供的封装电路板可以为印刷电路板，或者其他类型电路板，对此本申请实施例同样不做具体限制。以及，封装电路板100和封装盖板400之间可以采用环氧树脂等胶材料粘接固定。
以及，在本申请提供的MEMS压力传感器中，进气孔730可以位于封装电路板100上，还可以位于封装盖板400上，只要满足能够将感应气压传递进封装壳体的压力敏感薄膜即可。
由上述内容可知，将封装电路板、压力敏感芯片与信号检测芯片依次堆叠设置，且在封装电路板与封装盖板组成的封装壳体上设置一进气孔，进而，通过进气孔传递感应气压；以及，将压力敏感芯片的压力敏感薄膜与信号检测芯片之间设置间隙，以使感应气压传递至压力敏感薄膜上时，压力敏感薄膜有足够空间产生相应反应，进而产生相应的感应信号传递至信号检测芯片进行分析。由此，本申请实施例提供的技术方案，将封装电路板、压力敏感芯片与信号检测芯片依次堆叠设置，且使信号检测芯片与压力敏感芯片的感应薄膜之间具有间隙，以在保证MEMS压力传感器功能保持不变的基础上，减小了MEMS压力传感器的封装尺寸。
在本申请一实施例中，压力敏感芯片230与信号检测芯片300之间的电连接可以通过导电支撑物实现。参考图6所示，所述信号检测芯片300朝向所述压力敏感芯片230一侧包括有第一接线端；
以及，所述压力敏感芯片230朝向所述信号检测芯片300一侧包括有第二接线端，所述第一接线端和第二接线端的位置相对应，且所述第一接线端子和第二接线端子之间通过第一导电支撑物510电连接，其中，通过所述第一导电支撑物510以使所述信号检测芯片300与所述压力敏感薄膜之间具有间隙。
以及，在本申请一实施例中，压力敏感芯片230与封装电路板100之间可以通过打线实现电连接。参考图6所示，所述压力敏感芯片230朝向所述信号检测芯片300一侧包括有第三接线端；
以及，所述封装电路板100朝向所述压力敏感芯片230一侧、且位于所述封装壳体内包括有第四接线端，所述第三接线端和第四接线端之间通过连接线电连接。其中，压力敏感芯片230可以采用环氧树脂等胶材料粘接固定于封装电路板100上。并且，连接线600可以采用金丝焊球工艺形成，以连接第三接线端和第四接线端。
或者，在本申请另一实施例中，压力敏感芯片230与封装电路板100之间同样可以采用导电支撑物实现电连接。参考图7所示，为本申请实施例提供的另一种MEMS压力传感器的结构示意图，其中，所述压力敏感芯片230朝向所述封装电路板100一侧包括有第三接线端；
以及，所述封装电路板100朝向所述压力敏感芯片230一侧、且位于所述封装壳体内包括有第四接线端，所述第三接线端和第四接线端的位置相对应，其中，所述第三接线端和第四接线端之间通过第二导电支撑物电连接。其中，通过减少连接线的数量，以改善受外界信号干扰的情况。
需要说明的是，本申请实施例提供的第一接线端、第二接线端、第三接线端和第四接线端，其包括的端口数量并不局限于一个，还可以为两个，甚至更多个，对此本申请不做具体限制，需要根据实际应用进行具体设计。此外，本申请实施例对于第一导电支撑物510和第二导电支撑物520可以为采用电镀加工工艺形成的铜柱凸点或其他结构，对此本申请不做具体限制；并且，本申请对于第一导电支撑物510和第二导电支撑物520的厚度范围同样不做具体限制，对此需要根据实际MEMS传感器的功能等因素进行设计。
本申请实施例提供了一种MEMS传感器、麦克风及压力传感器，包括：封装电路板；设置于所述封装电路板一侧表面、且与所述封装电路板电连接的功能芯片，其中，所述功能芯片背离所述封装电路板一侧具有感应敏感薄膜；设置于所述功能芯片背离所述封装电路板一侧、且与所述功能芯片电连接的信号检测芯片，其中，所述信号检测芯片与所述感应敏感薄膜之间具有间隙；以及，设置于所述封装电路板朝向所述功能芯片一侧、且与所述封装电路板组成封装壳体的封装盖板，其中，所述功能芯片和信号检测芯片均位于所述封装壳体内，其中，所述封装壳体上设置有一功能开孔。由上述内容可知，本申请实施例提供的技术方案，将封装电路板、功能芯片与信号检测芯片依次堆叠设置，且使信号检测芯片与功能芯片的感应薄膜之间具有间隙，以在保证MEMS传感器功能保持不变的基础上，减小了传感器的封装尺寸。
对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (13)

1.一种MEMS传感器，其特征在于，包括：
封装电路板；
设置于所述封装电路板一侧表面、且与所述封装电路板电连接的功能芯片，其中，所述功能芯片背离所述封装电路板一侧具有感应敏感薄膜；
设置于所述功能芯片背离所述封装电路板一侧、且与所述功能芯片电连接的信号检测芯片，其中，所述信号检测芯片与所述感应敏感薄膜之间具有间隙；
以及，设置于所述封装电路板朝向所述功能芯片一侧、且与所述封装电路板组成封装壳体的封装盖板，其中，所述功能芯片和信号检测芯片均位于所述封装壳体内，其中，所述封装壳体上设置有一功能开孔。
2.根据权利要求1所述的MEMS传感器，其特征在于，所述信号检测芯片朝向所述功能芯片一侧包括有第一接线端；
以及，所述功能芯片朝向所述信号检测芯片一侧包括有第二接线端，所述第一接线端和第二接线端的位置相对应，且所述第一接线端子和第二接线端子之间通过第一导电支撑物电连接，其中，通过所述第一导电支撑物以使所述信号检测芯片与所述感应敏感薄膜之间具有间隙。
3.根据权利要求1所述的MEMS传感器，其特征在于，所述功能芯片朝向所述信号检测芯片一侧包括有第三接线端；
以及，所述封装电路板朝向所述功能芯片一侧、且位于所述封装壳体内包括有第四接线端，所述第三接线端和第四接线端之间通过连接线电连接。
4.根据权利要求1所述的MEMS传感器，其特征在于，所述功能芯片朝向所述封装电路板一侧包括有第三接线端；
以及，所述封装电路板朝向所述功能芯片一侧、且位于所述封装壳体内包括有第四接线端，所述第三接线端和第四接线端的位置相对应，其中，所述第三接线端和第四接线端之间通过第二导电支撑物电连接。
5.一种MEMS麦克风，其特征在于，包括：
封装电路板；
设置于所述封装电路板一侧表面、且与所述封装电路板电连接的传声器芯片，其中，所述传声器芯片背离所述封装电路板一侧具有声波敏感薄膜；
设置于所述传声器芯片背离所述封装电路板一侧、且与所述传声器芯片电连接的信号检测芯片，其中，所述信号检测芯片与所述声波敏感薄膜之间具有间隙；
以及，设置于所述封装电路板朝向所述传声器芯片一侧、且与所述封装电路板组成封装壳体的封装盖板，其中，所述传声器芯片和信号检测芯片均位于所述封装壳体内，且所述封装壳体上设置有一进音孔。
6.根据权利要求5所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述信号检测芯片朝向所述传声器芯片一侧包括有第一接线端；
以及，所述传声器芯片朝向所述信号检测芯片一侧包括有第二接线端，所述第一接线端和第二接线端的位置相对应，且所述第一接线端子和第二接线端子之间通过第一导电支撑物电连接，其中，通过所述第一导电支撑物以使所述信号检测芯片与所述声波敏感薄膜之间具有间隙。
7.根据权利要求6所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述第一导电支撑物的高度范围为20μm～200μm，包括端点值。
8.根据权利要求5所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述传声器芯片朝向所述信号检测芯片一侧包括有第三接线端；
以及，所述封装电路板朝向所述传声器芯片一侧、且位于所述封装壳体内包括有第四接线端，所述第三接线端和第四接线端之间通过连接线电连接。
9.根据权利要求5所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述传声器芯片朝向所述封装电路板一侧包括有第三接线端；
以及，所述封装电路板朝向所述传声器芯片一侧、且位于所述封装壳体内包括有第四接线端，所述第三接线端和第四接线端的位置相对应，其中，所述第三接线端和第四接线端之间通过第二导电支撑物电连接。
10.一种MEMS压力传感器，其特征在于，包括：
封装电路板；
设置于所述封装电路板一侧表面、且与所述封装电路板电连接的压力敏感芯片，其中，所述压力敏感芯片背离所述封装电路板一侧具有压力敏感薄膜；
设置于所述压力敏感芯片背离所述封装电路板一侧、且与所述压力敏感芯片电连接的信号检测芯片，其中，所述信号检测芯片与所述压力敏感薄膜之间具有间隙；
以及，设置于所述封装电路板朝向所述压力敏感芯片一侧、且与所述封装电路板组成封装壳体的封装盖板，其中，所述压力敏感芯片和信号检测芯片均位于所述封装壳体内，其中，所述封装壳体上设置有一进气孔。
11.根据权利要求10所述的MEMS压力传感器，其特征在于，所述信号检测芯片朝向所述压力敏感芯片一侧包括有第一接线端；
以及，所述压力敏感芯片朝向所述信号检测芯片一侧包括有第二接线端，所述第一接线端和第二接线端的位置相对应，且所述第一接线端子和第二接线端子之间通过第一导电支撑物电连接，其中，通过所述第一导电支撑物以使所述信号检测芯片与所述压力敏感薄膜之间具有间隙。
12.根据权利要求10所述的MEMS压力传感器，其特征在于，所述压力敏感芯片朝向所述信号检测芯片一侧包括有第三接线端；
以及，所述封装电路板朝向所述压力敏感芯片一侧、且位于所述封装壳体内包括有第四接线端，所述第三接线端和第四接线端之间通过连接线电连接。
13.根据权利要求10所述的MEMS压力传感器，其特征在于，所述压力敏感芯片朝向所述封装电路板一侧包括有第三接线端；
以及，所述封装电路板朝向所述压力敏感芯片一侧、且位于所述封装壳体内包括有第四接线端，所述第三接线端和第四接线端的位置相对应，其中，所述第三接线端和第四接线端之间通过第二导电支撑物电连接。
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