CN109003950A - 一种超声波指纹芯片的封装结构以及封装方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种超声波指纹芯片的封装结构以及封装方法，所述封装结构包括：电路板，所述电路板具有用于连接外部电路的互联电路；超声波指纹芯片，所述超声波指纹芯片包括相对的第一表面以及第二表面；所述第二表面朝向所述电路板设置；所述第一表面具有功能区以及包围所述功能区的外围区，所述功能区具有发射超声波以及检测超声波的检测单元，所述外围区设置有与所述检测单元电连接的第一焊盘，所述第一焊盘用于与所述互联电路电连接；所述第二表面设置有振动腔。所述超声波指纹芯片的第一焊盘与电路板连接，通过电路板与外部电路连接，便于超声波指纹芯片与外部电路进行电路互联。
Description
技术领域
本发明涉及芯片封装技术领域，更具体的说，涉及一种超声波指纹芯片的封装结构以及封装方法。
背景技术
随着科学技术的不断发展，越来越多的电子设备被广泛的应用于人们的日常生活以及工作当中，为人们的日常生活以及工作带来了巨大的便利，成为当今人们不可或缺的重要工具。
目前，电子设备的功能日益多样化，存储用户的个人信息越来越多，为了保证用户个人信息的安全性，电子设备身份识别功能成为当今电子设备的一个重要功能。指纹识别具有唯一性、安全性高以及操作简单等诸多优点成为当前电子设备进行身份识别的主要方式。
在电子设备中集成超声波指纹芯片，是目前电子设备实现指纹识别功能的一种方式。现有的超声波指纹芯片不便于与外部电路进行电路互联。
发明内容
为了解决上述问题，本发明技术方案提供了一种超声波指纹芯片的封装结构以及封装方法，可以使得超声波指纹芯片便于与外部电路进行电路互联。
为了实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
一种超声波指纹芯片的封装结构，所述封装结构包括：
电路板，所述电路板具有用于连接外部电路的互联电路；
超声波指纹芯片，所述超声波指纹芯片包括相对的第一表面以及第二表面；所述第二表面朝向所述电路板设置；所述第一表面具有功能区以及包围所述功能区的外围区，所述功能区具有发射超声波以及检测超声波的检测单元，所述外围区设置有与所述检测单元电连接的第一焊盘，所述第一焊盘用于与所述互联电路电连接；所述第二表面设置有振动腔。
优选的，在上述封装结构中，所述第二表面直接与所述电路板固定。
优选的，在上述封装结构中，所述第二表面与所述电路板焊接固定；
或，所述第二表面与所述电路板通过胶层固定。
优选的，在上述封装结构中，所述第二表面贴合固定有封盖，所述封盖完全覆盖所述振动腔；
所述电路板固定在所述封盖背离所述超声波指纹芯片的一侧表面。
优选的，在上述封装结构中，所述封盖为半导体板、玻璃板、陶瓷板以及塑料板中的任一种。
优选的，在上述封装结构中，所述封盖与所述第二表面相同，二者的边缘对齐设置。
优选的，在上述封装结构中，所述封装电路板表面具有与所述互联电路电连接的第二焊盘，所述第一焊盘通过所述第二焊盘与所述互联电路连接。
优选的，在上述封装结构中，所述超声波指纹芯片与所述互联电路通过导线电连接；
或，所述超声波指纹芯片与所述互联电路通过导电胶电连接。
优选的，在上述封装结构中，所述外围区域包括：
包围所述功能区的第一区，所述第一区设置有所述第一焊盘；
包围所述第一区的第二区，所述第二区具有凹槽，所述凹槽底部具有第三焊盘，所述第三焊盘与所述第一焊盘电连接，所述第三焊盘用于与所述互联电路电连接。
优选的，在上述封装结构中，所述凹槽的侧壁具有金属互连层，所述金属互联层用于连接所述第一焊盘与所述第三焊盘。
优选的，在上述封装结构中，所述金属互联层与所述第三焊盘由同一层金属制备。
优选的，在上述封装结构中，在垂直于所述电路板的方向上，所述功能区在所述电路板上的正投影完全位于所述振动腔所述电路板的正投影内。
优选的，在上述封装结构中，所述电路板为PFC或是PCB。
本发明还提供了一种超声波指纹芯片的封装方法，所述封装方法包括：
制备超声波指纹芯片，所述超声波指纹芯片包括相对的第一表面以及第二表面；所述第一表面具有功能区以及包围所述功能区的外围区，所述功能区具有发射超声波以及检测超声波的检测单元，所述外围区设置有与所述检测单元电连接的第一焊盘；所述第二表面设置有振动腔；
在所述超声波指纹芯片的一侧固定电路板，所述电路板具有用于连接外部电路的互联电路；
其中，所述第二表面朝向所述电路板设置，所述第一焊盘用于与所述互联电路电连接。
优选的，在上述封装方法中，所述超声波指纹芯片的制作方法包括：
提供一晶圆，所述晶圆具有多个所述超声波指纹芯片，相邻所述超声波指纹芯片之间具有切割沟道；
基于所述切割沟道将所述晶圆分割为多个所述超声波指纹芯片。
优选的，在上述封装方法中，所述第二表面直接与所述电路板固定。
优选的，在上述封装方法中，所述第二表面与所述电路板焊接固定；
或，所述第二表面与所述电路板通过胶层固定。
优选的，在上述封装方法中，所述超声波指纹芯片的制作方法还包括：
在分割所述晶圆之前，在所述晶圆的第二表面固定一封盖，所述封盖覆盖所有所述超声波指纹芯片的第二表面；
其中，分割所述晶圆后，每一个所述超声波指纹芯片的第二表面均固有一部分所述封盖。
优选的，在上述封装方法中，所述封盖为半导体板、玻璃板、陶瓷板以及塑料板中的任一种。
优选的，在上述封装方法中，分割后，每一个所述指纹芯片中，所述封盖与所述第二表面相同，二者的边缘对齐设置。
优选的，在上述封装方法中，所述外围区域包括：包围所述功能区的第一区，所述第一区设置有所述第一焊盘；以及包围所述第一区的第二区；
所述超声波指纹芯片的制作方法还包括：在所述第二区域形成凹槽，在所述凹槽底部形成第三焊盘，所述第三焊盘与所述第一焊盘电连接，所述第三焊盘用于与所述互联电路电连接。
优选的，在上述封装方法中，所述在所述凹槽底部形成第三焊盘包括：
在所述凹槽的底部以及侧壁形成金属层，图案化所述金属层，形成位于所述凹槽底部的所述第三焊盘以及位于所述凹槽侧壁的金属互连层，所述金属互联层用于连接所述第一焊盘与所述第三焊盘。
优选的，在上述封装方法中，所述在所述超声波指纹芯片的一侧固定电路板包括：
通过导线将所述超声波芯片与所述互联电路电连接；
或，通过导电胶将所述超声波芯片与所述互联电路电连接。
优选的，在上述封装方法中，在垂直于所述电路板的方向上，所述功能区在所述电路板上的正投影完全位于所述振动腔所述电路板的正投影内。
优选的，在上述封装方法中，所述电路板为PFC或是PCB。
通过上述描述可知，本发明技术方案提供的超声波指纹芯片的封装结构以及封装方法中，所述封装结构包括：电路板，所述电路板具有用于连接外部电路的互联电路；超声波指纹芯片，所述超声波指纹芯片包括相对的第一表面以及第二表面；所述第二表面朝向所述电路板设置；所述第一表面具有功能区以及包围所述功能区的外围区，所述功能区具有发射超声波以及检测超声波的检测单元，所述外围区设置有与所述检测单元电连接的第一焊盘，所述第一焊盘用于与所述互联电路电连接；所述第二表面设置有振动腔。所述超声波指纹芯片的第一焊盘与电路板连接，通过电路板与外部电路连接，便于超声波指纹芯片与外部电路进行电路互联。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
图1为现有技术中一种常见的超声波指纹芯片的结构示意图；
图2为本发明实施例提供的一种超声波指纹芯片的封装结构的结构示意图；
图3为本发明实施例提供的另一种超声波指纹芯片的封装结构的结构示意图；
图4-图13为本发明实施例提供的一种封装方法的流程示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
参考图1，图1为现有技术中一种常见的超声波指纹芯片的结构示意图，图1所示超声波指纹芯片具有相对的第一表面以及第二表面，第一表面具有检测单元12以及焊盘13，第二表面具有振动腔14。检测单元12为压电材料，受到压力时候，检测单元12会产生超声波，并能检测反射后的超声波，从而确定指纹图像。其第一表面直接露出检测单元12，第一表面通常直接与电子设备的显示屏的内侧贴合固定。
如图1所示，现有的超声波指纹芯片需要通过第一表面的焊盘13与外部电路连接，由于超声波指纹芯片分辨率的不断提高，以及芯片小型化涉及的需求，第一表面用于设置焊盘3的空间越来越少，而焊盘13的数量越来越多，故直接将超声波指纹芯片与外部电路电连接，工艺复杂。所述外部电路可以为电子设备的电路主板，所述电路主板具有驱动IC，用于控制所述超声波指纹芯片进行指纹检测。
而且其他现有超声波指纹芯片结构中，大多是将超声波指纹芯片与一背板贴合固定，在背板上设置振动腔，为了实现轻薄化设计，超声波指纹芯片需要进行较大程度的较薄，会降低其机械强度，减薄过程中易出现碎片问题。
针对上述问题，本发明实施例提供了一种超声波指纹芯片的封装结构以及封装方法，将超声波指纹芯片的第一焊盘与电路板连接，通过电路板与外部电路连接，便于超声波指纹芯片与外部电路进行电路互联。而且直接将振动腔设置在超声波指纹芯片的第二表面内，设置超声波指纹芯片的一部分用于作为振动腔，这样可以使得超声波指纹芯片具有一定的厚度，可以增大其机械强度。
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。
参考图2，图2为本发明实施例提供的一种超声波指纹芯片的封装结构的结构示意图，该封装结构包括：电路板25，所述电路板25具有用于连接外部电路的互联电路；超声波指纹芯片21，所述超声波指纹芯片21包括相对的第一表面以及第二表面；所述第二表面朝向所述电路板25设置；所述第一表面具有功能区22以及包围所述功能区22的外围区，所述功能区22具有发射超声波以及检测超声波的检测单元，所述外围区设置有与所述检测单元电连接的第一焊盘23，所述第一焊盘23用于与所述互联电路电连接；所述第二表面设置有振动腔24。图2中未示出所述互联电路以及所述检测单元。
可见，本发明实施例所述超声波指纹芯片21的封装结构中，将超声波指纹芯片21的第一焊盘23与电路板25连接，通过电路板25与外部电路连接，便于超声波指纹芯片21与外部电路进行电路互联。而且直接将振动腔24设置在超声波指纹芯片21的第二表面内，设置超声波指纹芯片21的一部分用于作为振动腔24，这样可以使得超声波指纹芯片21具有一定的厚度，可以增大其机械强度。
在图2所示方式中，所述超声波指纹芯片21的第二表面直接与所述电路板25固定，对所述振动腔24进行密封。可以设置所述超声波指纹芯片21的第二表面与所述电路板25焊接固定，此时需要在所述超声波指纹芯片21的第二表面设置Au层，用于与电路板25进行焊接固定；或者，还可以设置所述第二表面与所述电路板通过胶层固定。
如图2所示，所述封装电路板25表面具有与所述互联电路电连接的第二焊盘27，所述第一焊盘23通过所述第二焊盘27与所述互联电路连接。所述超声波指纹芯片21与所述互联电路通过导线26电连接。所述电路板5的尺寸大于所述超声波指纹芯片21的尺寸，以便于露出所述第二焊盘27，以便于所述超声波指纹芯片21与所述第二焊盘27电连接。
其他方式中，所述超声波指纹芯片21与所述互联电路还可以通过导电胶电连接，导电胶包围所述超声波指纹芯片21的第二表面，在使得所述超声波指纹芯片21与所述互联电路电连接同时，实现对所述超声波指纹芯片21的第二表面密封。
在本发明实施例所述封装结构中，所述外围区域包括：包围所述功能区22的第一区，所述第一区设置有所述第一焊盘23；包围所述第一区的第二区，所述第二区具有凹槽31，所述凹槽31底部具有第三焊盘28，所述第三焊盘28与所述第一焊盘23电连接，所述第三焊盘28用于与所述互联电路电连接。
所述凹槽31的侧壁具有金属互连层30，所述金属互联层30用于连接所述第一焊盘23与所述第三焊盘28。所述金属互联层30与所述第三焊盘38由同一层金属制备。可以由铜层制备所述金属互联层30与所述第三焊盘38。
当所述超声波指纹芯片21与所述互联电路通过所述导线26电连接时，具体实现方式为：通过导线26连接所述第二焊盘27与所述第三焊盘28，以使得所述超声波指纹芯片21与所述互联电路电连接。
当所述超声波指纹芯片21与所述互联电路通过导电胶连接时，具体实现方式为：导电胶覆盖至少部分所述第三焊盘28、且覆盖所述超声波指纹芯片21侧背面以及至少部分所述第二焊盘27，以使得所述超声波指纹芯片21与所述互联电路电连接。
可选的，在垂直于所述电路板25的方向上，所述功能区22在所述电路板25上的正投影完全位于所述振动腔24所述电路板的正投影内。本发明实施例所述封装结构中，在所述超声波芯片21的第二表面仅设置一个振动腔24，有所述功能区22在所述电路板25上的正投影完全位于所述振动腔24所述电路板的正投影内，可以使得整个所述功能区22内的检测单元出射的超声波入射到同一振动腔24内，提高超声波信号的强度，提高检测精度。
本发明实施例中，所述电路板25包括但不局限于PFC或是PCB。
参考图3，图3为本发明实施例提供的另一种超声波指纹芯片的封装结构的结构示意图，图3所示方式在图2所示方式的基础上进一步包括封盖29。所述超声波芯片21的第二表面贴合固定有所述封盖29。所述封盖29完全覆盖所述振动腔24。所述封盖29与所述第二表面可以通过胶层固定或是通过焊接方式固定。
可选的，所述封盖29为半导体板、玻璃板、陶瓷板以及塑料板中的任一种。所述封盖29与所述第二表面相同，二者的边缘对齐设置。
所述电路板25固定在所述封盖29背离所述超声波指纹芯片21的一侧表面。所述电路板25与所述第二表面可以通过胶层固定或是通过焊接方式固定。所述电路板的尺寸大于所述封盖29以及所述超声波指纹芯片21的尺寸，以便于露出所述第二焊盘27，便于所述超声波指纹芯片21与所述第二焊盘27的电连接。
通过上述描述可知，本发明实施例所述封装结构中，将超声波指纹芯片21的第一焊盘23与电路板25连接，通过电路板25与外部电路连接，便于超声波指纹芯片21与外部电路进行电路互联。另一方面，直接将振动腔24设置在超声波指纹芯片21的第二表面内，设置超声波指纹芯片21的一部分用于作为振动腔24，这样可以使得超声波指纹芯片21具有一定的厚度，可以增大其机械强度。
基于上述实施例，本发明另一实施例还提供了一种超声波指纹芯片的封装方法，用于制备上述实施例所述的封装结构，该封装方法如4-图13所示，图4-图13为本发明实施例提供的一种封装方法的流程示意图，该封装方法包括：
步骤S11：如图4-图10所示，制备超声波指纹芯片21。
所述超声波指纹芯片21包括相对的第一表面以及第二表面；所述第一表面具有功能区22以及包围所述功能区22的外围区，所述功能区具有发射超声波以及检测超声波的检测单元，所述外围区设置有与所述检测单元电连接的第一焊盘23；所述第二表面设置有振动腔24。
本发明实施例中，所述超声波指纹芯片21的制作方法包括：
首先，如图4和图6所示，提供一晶圆100。图5为图4在P-P’方向的切面图。所述晶圆100具有多个所述超声波指纹芯片21，相邻所述超声波指纹芯片21之间具有切割沟道200。
晶圆100具有相对的正面以及背面，其正面与超声波指纹芯片21的第一表面位于同一平面，其背面与所述超声波指纹芯片21的第二表面位于同一表面。在正面形成每个超声波指纹芯片21的功能区22和第一焊盘23。如图6所示，在背面形成每个超声波指纹芯片21的振动腔24。
本发明实施例中，直接在同一晶圆100上的一侧制备振动腔24、在另一侧制备功能区22和第一焊盘23，将振动腔24直接集成在超声波指纹芯片21中，增大了超声波指纹芯片21的机械强度，避免了碎片问题。
然后，如图7-图10所示，基于所述切割沟200道将所述晶圆100分割为多个所述超声波指纹芯片。
所述外围区域包括：包围所述功能区22的第一区，所述第一区设置有所述第一焊盘23；以及包围所述第一区的第二区；分割晶圆100之前，所述超声波指纹芯片21的制作方法还包括：如图7-图9所示，在所述第二区域形成凹槽31，在所述凹槽31底部形成第三焊盘28，所述第三焊盘28与所述第一焊盘23电连接，所述第三焊盘28用于与所述互联电路电连接。
可选的，如图7所示，所述超声波指纹芯片21的制作方法还包括：在分割所述晶圆100之前，在所述晶圆100的第二表面固定一封盖29，所述封盖29覆盖所有所述超声波指纹芯片21的第二表面。其中，分割所述晶圆100后，每一个所述超声波指纹芯片的第二表面均固有一部分所述封盖29。所述封盖29为半导体板、玻璃板、陶瓷板以及塑料板中的任一种。在后续工艺步骤进行分割后，每一个所述指纹芯片21中，所述封盖29与所述第二表面相同，二者的边缘对齐设置。
可选的，在形成振动腔24之前，先对晶圆100的背面进行减薄处理，由于直接在晶圆100的背面形成振动腔24，故晶圆100的减薄厚度较小，可以降低碎片问题。在形成所述振动腔24后在所述晶圆100具有振动腔24的一侧固定封盖29。之后，如图8所示，在所述晶圆100的另一侧形成所述凹槽31。所述封盖29可以作为晶圆100的承载板，以便于在晶圆的正面形成凹槽31，可以避免碎片问题。再如图9所示，在所述凹槽31底部形成第三焊盘28，包括：在所述凹槽31的底部以及侧壁形成金属层，图案化所述金属层，形成位于所述凹槽312831底部的所述第三焊盘以及位于所述凹槽侧壁的金属互连层30，所述金属互联层30用于连接所述第一焊盘23与所述第三焊盘28。
最后，如图10所示，分割所述晶圆100，形成多个超声波晶圆芯片21，每个超声波晶圆芯片21的第二表面固定有尺寸相同的一块分割后的封盖29。
步骤S12：如图11-图13所示，在所述超声波指纹芯片21的一侧固定电路板25，所述电路板25具有用于连接外部电路的互联电路。
其中，所述超声波指纹芯片21的第二表面朝向所述电路板25设置，所述第一焊盘23用于与所述互联电路电连接。
当制作如图2所示封装结构时，需要如图11所示，将超声波指纹芯片21的第二表面的封盖29，然后，如图12所示，将所述超声波指纹芯片21的第二表面直接与所述电路板25固定。所述超声波指纹芯片21的第二表面与所述电路板25焊接固定；或，所述超声波指纹芯片21的第二表面与所述电路板25通过胶层固定。
最后，通过导线26将所述超声波芯片21与所述互联电路25电连接，形成如图2所示封装结构，具体的，通过导线26连接第三焊盘28和第二焊盘27。其他方式中，也可以通过导电胶将所述超声波芯片21与所述互联电路电连接。
当制作如图3所示封装结构时，如图13所示，将固定有所述封盖29的超声波指纹芯片21与电路板25固定。此时，直接将所述封盖29背离超声波指纹芯片21的一侧表面与电路板25固定。然后通过导线26将所述超声波芯片21与所述互联电路25电连接，形成如图3所示封装结构。其他方式中，也可以通过导电胶将所述超声波芯片21与所述互联电路电连接。
可选的，在垂直于所述电路板25的方向上，所述功能区22在所述电路板25上的正投影完全位于所述振动腔24所述电路板25的正投影内。所述电路板25为PFC或是PCB。
本发明实施例所述封装方法，可以用于制作上述实施例所述封装结构，制作的封装结构便于和外部电路互联，同时将振动腔24集成在超声波指纹芯片21的第二表面内，复用超声波指纹芯片21的一部分制作振动腔24，降低了减薄厚度，提高了芯片厚度，避免了碎片问题。
本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对于实施例公开的封装方法而言，由于其与实施例公开的封装结构相对应，所以描述的比较简单，相关之处参见封装结构对应部分说明即可。
对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
Claims (25)
1.一种超声波指纹芯片的封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：
电路板，所述电路板具有用于连接外部电路的互联电路；
超声波指纹芯片，所述超声波指纹芯片包括相对的第一表面以及第二表面；所述第二表面朝向所述电路板设置；所述第一表面具有功能区以及包围所述功能区的外围区，所述功能区具有发射超声波以及检测超声波的检测单元，所述外围区设置有与所述检测单元电连接的第一焊盘，所述第一焊盘用于与所述互联电路电连接；所述第二表面设置有振动腔。
2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第二表面直接与所述电路板固定。
3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述第二表面与所述电路板焊接固定；
或，所述第二表面与所述电路板通过胶层固定。
4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第二表面贴合固定有封盖，所述封盖完全覆盖所述振动腔；
所述电路板固定在所述封盖背离所述超声波指纹芯片的一侧表面。
5.根据权利要求4所述的封装结构，其特征在于，所述封盖为半导体板、玻璃板、陶瓷板以及塑料板中的任一种。
6.根据权利要求4所述的封装结构，其特征在于，所述封盖与所述第二表面相同，二者的边缘对齐设置。
7.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述封装电路板表面具有与所述互联电路电连接的第二焊盘，所述第一焊盘通过所述第二焊盘与所述互联电路连接。
8.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述超声波指纹芯片与所述互联电路通过导线电连接；
或，所述超声波指纹芯片与所述互联电路通过导电胶电连接。
9.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述外围区域包括：
包围所述功能区的第一区，所述第一区设置有所述第一焊盘；
包围所述第一区的第二区，所述第二区具有凹槽，所述凹槽底部具有第三焊盘，所述第三焊盘与所述第一焊盘电连接，所述第三焊盘用于与所述互联电路电连接。
10.根据权利要求9所述的封装结构，其特征在于，所述凹槽的侧壁具有金属互连层，所述金属互联层用于连接所述第一焊盘与所述第三焊盘。
11.根据权利要求10所述的封装结构，其特征在于，所述金属互联层与所述第三焊盘由同一层金属制备。
12.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，在垂直于所述电路板的方向上，所述功能区在所述电路板上的正投影完全位于所述振动腔所述电路板的正投影内。
13.根据权利要求1-12任一项所述的封装结构，其特征在于，所述电路板为PFC或是PCB。
14.一种超声波指纹芯片的封装方法，其特征在于，所述封装方法包括：
制备超声波指纹芯片，所述超声波指纹芯片包括相对的第一表面以及第二表面；所述第一表面具有功能区以及包围所述功能区的外围区，所述功能区具有发射超声波以及检测超声波的检测单元，所述外围区设置有与所述检测单元电连接的第一焊盘；所述第二表面设置有振动腔；
在所述超声波指纹芯片的一侧固定电路板，所述电路板具有用于连接外部电路的互联电路；
其中，所述第二表面朝向所述电路板设置，所述第一焊盘用于与所述互联电路电连接。
15.根据权利要求14所述的封装方法，其特征在于，所述超声波指纹芯片的制作方法包括：
提供一晶圆，所述晶圆具有多个所述超声波指纹芯片，相邻所述超声波指纹芯片之间具有切割沟道；
基于所述切割沟道将所述晶圆分割为多个所述超声波指纹芯片。
16.根据权利要求15所述的封装方法，其特征在于，所述第二表面直接与所述电路板固定。
17.根据权利要求16所述的封装方法，其特征在于，所述第二表面与所述电路板焊接固定；
或，所述第二表面与所述电路板通过胶层固定。
18.根据权利要求15所述的封装方法，其特征在于，所述超声波指纹芯片的制作方法还包括：
在分割所述晶圆之前，在所述晶圆的第二表面固定一封盖，所述封盖覆盖所有所述超声波指纹芯片的第二表面；
其中，分割所述晶圆后，每一个所述超声波指纹芯片的第二表面均固有一部分所述封盖。
19.根据权利要求18所述的封装方法，其特征在于，所述封盖为半导体板、玻璃板、陶瓷板以及塑料板中的任一种。
20.根据权利要求18所述的封装方法，其特征在于，分割后，每一个所述指纹芯片中，所述封盖与所述第二表面相同，二者的边缘对齐设置。
21.根据权利要求15所述的封装方法，其特征在于，所述外围区域包括：包围所述功能区的第一区，所述第一区设置有所述第一焊盘；以及包围所述第一区的第二区；
所述超声波指纹芯片的制作方法还包括：在所述第二区域形成凹槽，在所述凹槽底部形成第三焊盘，所述第三焊盘与所述第一焊盘电连接，所述第三焊盘用于与所述互联电路电连接。
22.根据权利要求21所述的封装方法，其特征在于，所述在所述凹槽底部形成第三焊盘包括：
在所述凹槽的底部以及侧壁形成金属层，图案化所述金属层，形成位于所述凹槽底部的所述第三焊盘以及位于所述凹槽侧壁的金属互连层，所述金属互联层用于连接所述第一焊盘与所述第三焊盘。
23.根据权利要求14所述的封装方法，其特征在于，所述在所述超声波指纹芯片的一侧固定电路板包括：
通过导线将所述超声波芯片与所述互联电路电连接；
或，通过导电胶将所述超声波芯片与所述互联电路电连接。
24.根据权利要求14所述的封装方法，其特征在于，在垂直于所述电路板的方向上，所述功能区在所述电路板上的正投影完全位于所述振动腔所述电路板的正投影内。
25.根据权利要求14-24任一项所述的封装结构，其特征在于，所述电路板为PFC或是PCB。
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