CN108239258B - 一种改性环氧树脂及其制备方法和led灯珠封装材料 - Google Patents
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- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 title claims abstract description 71
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 title claims abstract description 69
- 239000011324 bead Substances 0.000 title claims abstract description 41
- 239000005022 packaging material Substances 0.000 title claims abstract description 37
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title claims abstract description 26
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims abstract description 26
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 41
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 19
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 claims description 17
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 15
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 claims description 9
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 9
- 229940126062 Compound A Drugs 0.000 claims description 8
- NLDMNSXOCDLTTB-UHFFFAOYSA-N Heterophylliin A Natural products O1C2COC(=O)C3=CC(O)=C(O)C(O)=C3C3=C(O)C(O)=C(O)C=C3C(=O)OC2C(OC(=O)C=2C=C(O)C(O)=C(O)C=2)C(O)C1OC(=O)C1=CC(O)=C(O)C(O)=C1 NLDMNSXOCDLTTB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 claims description 7
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 2
- 238000010309 melting process Methods 0.000 claims description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims 9
- OUPZKGBUJRBPGC-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-tris(oxiran-2-ylmethyl)-1,3,5-triazinane-2,4,6-trione Chemical compound O=C1N(CC2OC2)C(=O)N(CC2OC2)C(=O)N1CC1CO1 OUPZKGBUJRBPGC-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 22
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 abstract description 3
- -1 acid anhydride compound Chemical class 0.000 description 13
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 12
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 9
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 7
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 6
- VYKXQOYUCMREIS-UHFFFAOYSA-N methylhexahydrophthalic anhydride Chemical compound C1CCCC2C(=O)OC(=O)C21C VYKXQOYUCMREIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,5,6,7,7a-hexahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1CCC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N 0.000 description 4
- XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-N Phosphine Natural products P XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000000959 isobutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 4
- 125000001972 isopentyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 4
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 4
- 125000004108 n-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 4
- 125000000740 n-pentyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 4
- 125000004123 n-propyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 4
- 125000001971 neopentyl group Chemical group [H]C([*])([H])C(C([H])([H])[H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 4
- 229910000073 phosphorus hydride Inorganic materials 0.000 description 4
- 125000002914 sec-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 4
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 4
- 125000001973 tert-pentyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 4
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WFDIJRYMOXRFFG-UHFFFAOYSA-N Acetic anhydride Chemical compound CC(=O)OC(C)=O WFDIJRYMOXRFFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 3
- RXPFLKNOPWWRFL-UHFFFAOYSA-N P(=O)(OC)(OC)O.CC(CCC)P(CCCC)CCCC Chemical compound P(=O)(OC)(OC)O.CC(CCC)P(CCCC)CCCC RXPFLKNOPWWRFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 2
- 125000004491 isohexyl group Chemical group C(CCC(C)C)* 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 125000001280 n-hexyl group Chemical group C(CCCCC)* 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 238000010074 rubber mixing Methods 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N triphenylphosphine Chemical compound C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KMOUUZVZFBCRAM-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,7,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1C=CC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 KMOUUZVZFBCRAM-OLQVQODUSA-N 0.000 description 1
- AHDSRXYHVZECER-UHFFFAOYSA-N 2,4,6-tris[(dimethylamino)methyl]phenol Chemical compound CN(C)CC1=CC(CN(C)C)=C(O)C(CN(C)C)=C1 AHDSRXYHVZECER-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HZEOUPCNUWSUFL-UHFFFAOYSA-N 4,5,5-trimethyl-4-pentan-3-yl-1H-imidazole Chemical compound C(C)C(C1(N=CNC1(C)C)C)CC HZEOUPCNUWSUFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YSWBFLWKAIRHEI-UHFFFAOYSA-N 4,5-dimethyl-1h-imidazole Chemical compound CC=1N=CNC=1C YSWBFLWKAIRHEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CPHGOBGXZQKCKI-UHFFFAOYSA-N 4,5-diphenyl-1h-imidazole Chemical compound N1C=NC(C=2C=CC=CC=2)=C1C1=CC=CC=C1 CPHGOBGXZQKCKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MWSKJDNQKGCKPA-UHFFFAOYSA-N 6-methyl-3a,4,5,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1CC(C)=CC2C(=O)OC(=O)C12 MWSKJDNQKGCKPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N Triethanolamine Chemical compound OCCN(CCO)CCO GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 239000013065 commercial product Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- IRDLUHRVLVEUHA-UHFFFAOYSA-N diethyl dithiophosphate Chemical compound CCOP(S)(=S)OCC IRDLUHRVLVEUHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical class C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000623 heterocyclic group Chemical group 0.000 description 1
- MUTGBJKUEZFXGO-UHFFFAOYSA-N hexahydrophthalic anhydride Chemical compound C1CCCC2C(=O)OC(=O)C21 MUTGBJKUEZFXGO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012858 packaging process Methods 0.000 description 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 1
- 230000035484 reaction time Effects 0.000 description 1
- 238000007142 ring opening reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 239000013526 supercooled liquid Substances 0.000 description 1
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 1
- 238000004383 yellowing Methods 0.000 description 1
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/20—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the epoxy compounds used
- C08G59/32—Epoxy compounds containing three or more epoxy groups
- C08G59/3236—Heterocylic compounds
- C08G59/3245—Heterocylic compounds containing only nitrogen as a heteroatom
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C07—ORGANIC CHEMISTRY
- C07D—HETEROCYCLIC COMPOUNDS
- C07D405/00—Heterocyclic compounds containing both one or more hetero rings having oxygen atoms as the only ring hetero atoms, and one or more rings having nitrogen as the only ring hetero atom
- C07D405/14—Heterocyclic compounds containing both one or more hetero rings having oxygen atoms as the only ring hetero atoms, and one or more rings having nitrogen as the only ring hetero atom containing three or more hetero rings
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/20—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the epoxy compounds used
- C08G59/22—Di-epoxy compounds
- C08G59/26—Di-epoxy compounds heterocyclic
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/52—Encapsulations
- H01L33/56—Materials, e.g. epoxy or silicone resin
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2201/00—Properties
- C08L2201/10—Transparent films; Clear coatings; Transparent materials
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2203/00—Applications
- C08L2203/20—Applications use in electrical or conductive gadgets
- C08L2203/206—Applications use in electrical or conductive gadgets use in coating or encapsulating of electronic parts
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- Polymers & Plastics (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
本发明涉及LED灯珠封装领域，公开了一种改性环氧树脂及其制备方法和LED灯珠封装材料，其特征在于，所述改性环氧树脂具有如式(1)所示的结构；其中，n为1‑10，R1为H或C1‑C5的直链或支链烷基，R2为H或
R’为H或C1‑C6的直链或支链烷基。本发明通过将异氰尿酸三缩水甘油酯(TGIC)改性，形成大分子量的改性环氧树脂，所述改性环氧树脂具有较高的软化点和粘度。
Description
技术领域
本发明涉及LED灯珠封装领域，具体地，涉及一种改性环氧树脂及其制备方法和LED灯珠封装材料。
背景技术
异氰尿酸三缩水甘油酯(TGIC)是一种杂环多环氧化合物，具有很好的耐热、耐黄变和粘接性，用酸酐固化得到无色透明的固化物，可应用于LED灯珠的封装。
但是TGIC与酸酐混合后的组合物，在常温下为流体状(过冷液体)，连续成型性较差(连续成型次数小于100模)，不适用于传递注塑式封装工艺。
发明内容
本发明的目的是克服现有技术中以TGIC为基础树脂的LED灯珠封装材料的连续成型性差的缺陷，提供一种改性环氧树脂及其制备方法和LED灯珠封装材料。
本发明提供了一种改性环氧树脂，其中，所述改性环氧树脂具有如式(1)所示的结构；
其中，n为1-10，R1为H或C1-C5的直链或支链烷基，R2为H或
R’为H或C1-C6的直链或支链烷基。
本发明还提供了一种本发明所述的改性环氧树脂的制备方法，其中，所述制备方法包括以下步骤：
a.将式(2)所示的化合物与化合物A进行反应；
b.将步骤a的反应产物与式(3)所示的化合物进行反应；
其中，化合物A为水或R4COOH，R3为H或C1-C5的直链或支链烷基，R4为H或C1-C6的直链或支链烷基。
本发明还提供了一种LED灯珠封装材料，其中，所述LED灯珠封装材料包括固化剂、促进剂以及本发明所述的改性环氧树脂。
本发明通过对异氰尿酸三缩水甘油酯(TGIC)进行改性得到的改性环氧树脂具有较高的软化点和粘度，进而提高含有所述改性环氧树脂的LED灯珠封装材料的连续成型性(连续成型次数大于200模)，同时保持较高的透射率，使其能在LED灯珠封装材料方面更好地应用。
本发明的其它特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。
具体实施方式
以下对本发明的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本发明，并不用于限制本发明。
在本文中所披露的范围的端点和任何值都不限于该精确的范围或值，这些范围或值应当理解为包含接近这些范围或值的值。对于数值范围来说，各个范围的端点值之间、各个范围的端点值和单独的点值之间，以及单独的点值之间可以彼此组合而得到一个或多个新的数值范围，这些数值范围应被视为在本文中具体公开。
本发明提供了一种改性环氧树脂，其中，所述改性环氧树脂具有如式(1)所示的结构；
其中，n为1-10，R1为H或C1-C5的直链或支链烷基，R2为H或
R’为H或C1-C6的直链或支链烷基。
本发明中，所述C1-C5的直链或支链烷基具体实例包括但不限于：甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、仲丁基、异丁基、叔丁基、正戊基、异戊基、叔戊基或新戊基。
本发明中，所述C1-C6的直链或支链烷基具体实例包括但不限于：甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、仲丁基、异丁基、叔丁基、正戊基、异戊基、叔戊基、新戊基、正己基或异己基。
本发明所述改性环氧树脂例如可以为表1中的任意一种，但并不限于表1中的选择。
表1
本发明中，从原料易得性和改性环氧树脂性能的角度综合考虑，优选地，R1为H或C1-C3的直链烷基，进一步优选为H或甲基；R’为H或C1-C4的直链烷基，进一步优选为甲基或乙基。根据本发明的一种最优选的实施方式，R1为甲基，R2为H。在该优选情况下，所述改性环氧树脂的具有更高的软化点和粘度，使含有该改性环氧树脂的LED灯珠封装材料具有更好的连续成型性，同时具有较高的透射率，可以更好地应用于LED灯珠封装材料。
本发明中，改性后的TGIC环氧树脂相对于TGIC本身具有较大的分子量，从而使所述改性环氧树脂具有较高的软化点和粘度。所述改性环氧树脂的软化点为30-120℃，优选为50-110℃，更优选为60-100℃；在150℃下的粘度为10-5000cp，优选为120-4500cp，更优选为1000-4000cp。
本发明还提供了一种本发明所述的改性环氧树脂的制备方法，其中，所述制备方法包括以下步骤：
a.将式(2)所示的化合物与化合物A进行反应；
b.将步骤a的反应产物与式(3)所示的化合物进行反应；
其中，化合物A为水或R4COOH，R3为H或C1-C5的直链或支链烷基，R4为H或C1-C6的直链或支链烷基。
本发明中，所述C1-C5的直链或支链烷基具体实例包括但不限于：甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、仲丁基、异丁基、叔丁基、正戊基、异戊基、叔戊基或新戊基。
本发明中，所述C1-C6的直链或支链烷基具体实例包括但不限于：甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、仲丁基、异丁基、叔丁基、正戊基、异戊基、叔戊基、新戊基、正己基或异己基。
本发明中式(2)所示的化合物和化合物A的选择例如可以为表2所示的组合，但并不限于这些组合。
表2
本发明中，通过对TGIC环氧树脂改性，增大其分子量，从而使所述改性环氧树脂具有较高的软化点和粘度，进而使含有该改性环氧树脂的LED灯珠封装材料具有更好的连续成型性，同时具有较高的透射率。需要说明的是，式(2)所示的化合物为酸酐化合物，该酸酐化合物一般可以通过商购得到，若商购得到的酸酐化合物中本身已含有游离酸(游离酸含量小于1重量％)，则在制备所述改性环氧树脂时可以省略上述步骤a。
本发明中，从原料易得性和改性环氧树脂性能的角度综合考虑，优选情况下，R3为H或C1-C3的直链烷基，进一步优选为H或甲基；R4为H或C1-C4的直链烷基，进一步优选为甲基或乙基。根据本发明的一种最优选的实施方式，R3为甲基，化合物A为水。
本发明中，对所述步骤a中的式(2)所示的化合物与化合物A的用量没有特别的限定，只要化合物A的用量能使式(2)所示的化合物开始反应即可。优选情况下，步骤a中，式(2)所示的化合物的用量与化合物A的用量的重量比为20-1000：1，优选为100-500：1。
本发明中，若式(3)所示的化合物的用量与式(2)所示的化合物用量相比过多，则会造成浪费原料，若式(3)所示的化合物的用量与式(2)所示的化合物用量相比过少，则会使改性环氧树脂因产生交联结构而直接固化。因此，优选情况下，步骤b中，式(3)所示的化合物的用量与式(2)所示的化合物用量的重量比为8-20：1，优选为13-17：1。在该优选情况下，所述改性环氧树脂具有较高的软化点和粘度。
本发明中，对所述步骤a中的反应条件没有特别的限定，可以为本领域常规的选择，优选情况下，步骤a中，所述反应的条件包括：温度为10-80℃，优选为30-60℃；时间为1-30min，优选为5-15min。
本发明中，步骤b中，所述反应的条件可以包括：温度为60-180℃，优选为100-150℃；时间为5-60min，优选为20-40min。在该反应条件下，可以将式(3)所示的化合物中的环氧基团开环并与步骤a得到的反应产物充分反应，从而得到具有较高的软化点和粘度的改性环氧树脂。
根据本发明的一种优选实施方式，所述制备方法还可以包括：将步骤a的反应产物与式(3)所示的化合物进行反应之前先将式(3)所示的化合物熔化，所述熔化过程的温度为100-150℃。
本发明还提供了由本发明所述的制备方法制备得到的改性环氧树脂。所述改性环氧树脂具有较高的软化点和粘度。
本发明还提供了一种LED灯珠封装材料，其中，所述LED灯珠封装材料包括固化剂、促进剂以及本发明所述的改性环氧树脂。LED灯珠封装材料不仅具有较高的透射率，而且具有较高的连续成型性(连续成型次数大于200模)。
优选地，以所述LED灯珠封装材料的总重量为100重量份，所述固化剂的含量为40-60重量份，所述促进剂为0.1-1重量份，所述改性环氧树脂的含量可以为40-60重量份。在该优选实施方式中，LED灯珠封装材料具有较高的透射率和连续成型性。
本发明中，对所述固化剂和促进剂的选择没有特别的限定，可以为本领域的常规选择。例如所述固化剂可以为四氢苯酐、甲基四氢苯酐、甲基六氢苯酐和六氢苯酐中的至少一种，所述促进剂可以为有机膦化合物、叔胺化合物和咪唑化合物中的一种或多种，进一步优选为有机膦化合物和叔胺化合物；更优选地，所述有机膦化合物为三苯基膦、甲基三丁基膦磷酸二甲脂盐和四丁基O,O-二乙基二硫代磷酸膦中的一种或多种；所述叔胺化合物为三乙醇胺和/或2,4,6-三(二甲胺基甲基)苯酚；所述咪唑化合物为二甲基咪唑、二乙基四甲基咪唑和二苯基咪唑中的一种或多种。
本发明中，所述LED灯珠封装材料的制备方法可以为本领域的常规方法，例如可以为：将改性环氧树脂、固化剂和促进剂的混合物投入开放式炼胶机中，在80-90℃下进行混炼10-30min；混炼后的物料经冷却后变硬，再进行粉碎，最终获得最大粒径为30目的粉末状LED灯珠封装材料。
以下将通过实施例对本发明进行详细描述。
以下实施例和对比例中，改性环氧树脂的性能测定：
1、软化点通过环球法测得，具体按照GB 12007.6-1989环氧树脂软化点测定方法环球法测定；
2、150℃下的粘度通过锥-板粘度计侧得，具体为：取0.2g试样，采用锥-板粘度计测定在150℃下的粘度。
LED灯珠封装材料的性能测定：
1、透射率测定：
将制备的LED灯珠封装材料在模具温度175℃、固化时间120s的工艺条件下用模压机传递注塑至特定的模具中，使之固化成型为1mm厚的薄片；将所述薄片经150℃固化4小时后，使用积分球式分光光度计V770测试波长550nm下的透射率；
2、成型能力(连续成型次数)测定：
(1)将制备的LED灯珠封装材料在模具温度150℃、固化时间300s的工艺条件下用模压机传递注塑至特定的模具中，使之固化成型为直径5mm、高度5mm的圆柱体；
(2)离型力测试：上述的LED灯珠封装材料成型后，立即将模具取出，用手持推力计将成型的圆柱体推出，此时的最大推力即为离型力；
(3)每50模测试离型力，直至离型力大于100N，此时的模次数即为连续成型次数。
以下实施例和对比例中，TGIC为日产化学公司牌号为TEPIC-S的市售品；
甲基六氢苯酐为濮阳惠成公司牌号为Me-HHPA的市售品；
六氢苯酐为濮阳惠成公司牌号为HHPA的市售品；
甲基三丁基膦磷酸二甲酯盐为日本化学工业株式会社牌号为PX-4MP的市售品。
实施例1
(1)将1重量份的甲基六氢苯酐(式(2)所示的化合物，其中R3为甲基)与0.01重量份的水混合，在温度为30℃下反应5min；
(2)将13重量份的TGIC(式(3)所示的化合物)投入反应釜中，开启加热并设置温度为150℃；
(3)待TGIC完全熔化后，开启搅拌，将步骤(1)得到的反应产物缓慢注入反应釜中，在温度为125℃下反应30min。反应结束，停止搅拌，得到改性环氧树脂A1(具有如式(1)所示的结构，R1为甲基，R2为H，n＝10)。
测定A1的软化点和粘度，结果如表3所示。
实施例2
(1)将1重量份的甲基六氢苯酐(式(2)所示的化合物，其中R3为甲基)与0.05重量份的乙酸(化合物A为R4COOH，其中R4为甲基)混合，在温度为60℃下反应15min；
(2)将17重量份的TGIC(式(3)所示的化合物)投入反应釜中，开启加热并设置温度为120℃；
(3)待TGIC完全熔化后，开启搅拌，将步骤(1)得到的反应产物缓慢注入反应釜中，在温度为150℃下反应40min。反应结束，停止搅拌，得到改性环氧树脂A2(具有如式(1)所示的结构，R1为甲基，R2为R’-CO-，R’为甲基，n＝8)。
测定A2的软化点和粘度，结果如表3所示。
实施例3
(1)将1重量份的六氢苯酐(式(2)所示的化合物，其中R3为H)与0.03重量份的水混合，在温度为50℃下反应10min；
(2)将15重量份的TGIC(式(3)所示的化合物)投入反应釜中，开启加热并设置温度为100℃；
(3)待TGIC完全熔化后，开启搅拌，将步骤(1)得到的反应产物缓慢注入反应釜中，在温度为100℃下反应200min。反应结束，停止搅拌，得到改性环氧树脂A3(具有如式(1)所示的结构，R1为H，R2为H，n＝9)。
测定A3的软化点和粘度，结果如表3所示。
实施例4
按照实施例1的方法制备改性环氧树脂，不同的是，步骤(3)反应温度为50℃。得到改性环氧树脂A4。
测定A4的软化点和粘度，结果如表3所示。
实施例5
按照实施例1的方法制备改性环氧树脂，不同的是，步骤(3)反应时间为2min。得到改性环氧树脂A5。
测定A5的软化点和粘度，结果如表3所示。
对比例1
按照实施例1的方法制备改性环氧树脂，不同的是，采用相同重量份的乙酸酐代替甲基六氢苯酐，得到改性环氧树脂D1。
测定D1的软化点和粘度，结果如表3所示。
表3
| 项目 | A1 | A2 | A3 | A4 | A5 | D1 | TGIC |
| 软化点/℃ | 100 | 110 | 90 | 80 | 70 | 20 | -- |
| 粘度/cp | 2000 | 1500 | 1700 | 1300 | 1200 | 100 | 5 |
制备例1
将50重量份的改性环氧树脂A1、49重量份的固化剂六氢苯酐和1重量份的甲基三丁基膦磷酸二甲酯盐的混合物投入开放式炼胶机中，在80℃下进行混炼15min；混炼后的物料经冷却后变硬，再进行粉碎，最终获得最大粒径为30目的LED灯珠封装材料Z1。测定Z1的透射率和连续成型次数，结果如表4所示。
制备例2-5
按照制备例1的方法制备LED灯珠封装材料，不同的是，分别采用相同重量份的A2、A3、A4、A5代替改性环氧树脂A1。分别得到Z2、Z3、Z4、Z5、。测定Z2、Z3、Z4、Z5的透射率和连续成型次数，结果如表4所述。
对比制备例1
按照制备例1的方法制备LED灯珠封装材料，不同的是，采用相同重量份的TGIC代替改性环氧树脂A1。得到DZ1。测定DZ1的透射率和连续成型次数，结果如表4所述。
对比制备例2
按照制备例1的方法制备LED灯珠封装材料，不同的是，分别采用相同重量份的D1代替改性环氧树脂A1。分别得到DZ2。测定DZ2的透射率和连续成型次数，结果如表4所述。
表4
| 透射率/％ | 连续成型次数/次 | |
| Z1 | 86 | 350 |
| Z2 | 84 | 350 |
| Z3 | 87 | 350 |
| Z4 | 88 | 300 |
| Z5 | 87 | 250 |
| DZ1 | 88 | 小于100 |
| DZ2 | 84 | 150 |
由表3所示的结果可以看出，本发明所述的改性环氧树脂具有高的软化点和粘度；由表4所示的结果可以看出，含有本发明所述改性环氧树脂的LED灯珠封装材料具有高的连续成型能力，同时具有高的透射率。由制备例1和对比制备例1的测定结果可以看出，含有本发明所述改性环氧树脂的LED灯珠封装材料与含有TGIC的LED灯珠封装材料相比透射率相当，但是含有本发明所述改性环氧树脂的LED灯珠封装材料具有更高的连续成型能力；由制备例1和对比制备例2的测定结果比较可以看出，含有本发明所述改性环氧树脂的LED灯珠封装材料具有更好连续成型能力。
以上详细描述了本发明的优选实施方式，但是，本发明并不限于上述实施方式中的具体细节，在本发明的技术构思范围内，可以对本发明的技术方案进行多种简单变型，这些简单变型均属于本发明的保护范围。
另外需要说明的是，在上述具体实施方式中所描述的各个具体技术特征，在不矛盾的情况下，可以通过任何合适的方式进行组合，为了避免不必要的重复，本发明对各种可能的组合方式不再另行说明。
此外，本发明的各种不同的实施方式之间也可以进行任意组合，只要其不违背本发明的思想，其同样应当视为本发明所公开的内容。
Claims (22)
1.一种改性环氧树脂，其特征在于，所述改性环氧树脂具有如式(1)所示的结构；
其中，n为1-10，R1为H或C1-C5的直链或支链烷基，R2为
R’为H或C1-C6的直链或支链烷基。
2.根据权利要求1所述的改性环氧树脂，其中，R1为H或C1-C3的直链烷基，R’为H或C1-C4的直链烷基。
3.根据权利要求2所述的改性环氧树脂，其中，R1为H或甲基。
4.根据权利要求2所述的改性环氧树脂，其中，R’为甲基或乙基。
5.根据权利要求1-4中任意一项所述的改性环氧树脂，其中，所述改性环氧树脂的软化点为30-120℃，在150℃下的粘度为10-5000cp。
6.根据权利要求5所述的改性环氧树脂，其中，所述改性环氧树脂的软化点为50-110℃，在150℃下的粘度为120-4500cp。
7.一种由权利要求1-6中任意一项所述的改性环氧树脂的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括以下步骤：
a.将式(2)所示的化合物与化合物A进行反应；
b.将步骤a的反应产物与式(3)所示的化合物进行反应；
其中，化合物A为R4COOH，R3为H或C1-C5的直链或支链烷基，R4为H或C1-C6的直链或支链烷基。
8.根据权利要求7所述的制备方法，其中，R3为H或C1-C3的直链烷基，R4为H或C1-C4的直链烷基。
9.根据权利要求8所述的制备方法，其中，R3为H或甲基。
10.根据权利要求8所述的制备方法，其中，R4为甲基或乙基。
11.根据权利要求7-9中任意一项所述的制备方法，其中，步骤a中，式(2)所示的化合物的用量与化合物A的用量的重量比为20-1000：1。
12.根据权利要求11所述的制备方法，其中，式(2)所示的化合物的用量与化合物A的用量的重量比为100-500：1。
13.根据权利要求7-9中任意一项所述的制备方法，其中，步骤b中，式(3)所示的化合物的用量与式(2)所示的化合物用量的重量比为8-20：1。
14.根据权利要求13所述的制备方法，其中，式(3)所示的化合物的用量与式(2)所示的化合物用量的重量比为13-17：1。
15.根据权利要求7-9中任意一项所述的制备方法，其中，步骤a中，所述反应的条件包括：温度为10-80℃，时间为1-30min。
16.根据权利要求15所述的制备方法，其中，步骤a中，所述反应的条件包括：温度为30-60℃，时间为5-15min。
17.根据权利要求7-9中任意一项所述的制备方法，其中，步骤b中，所述反应的条件包括：温度为60-180℃，时间为5-60min。
18.根据权利要求17所述的制备方法，其中，步骤b中，所述反应的条件包括：温度为100-150℃，时间为20-40min。
19.根据权利要求7-9中任意一项所述的制备方法，其中，所述制备方法还包括：将步骤a的反应产物与式(3)所示的化合物进行反应之前先将式(3)所示的化合物熔化，所述熔化过程的温度为100-150℃。
20.由权利要求7-19中任意一项所述的制备方法制备得到的改性环氧树脂。
21.一种LED灯珠封装材料，其特征在于，所述LED灯珠封装材料包括固化剂、促进剂以及权利要求1-6和20中任意一项所述的改性环氧树脂。
22.根据权利要求21所述的LED灯珠封装材料，其中，以所述LED灯珠封装材料的总重量为100重量份，所述固化剂的含量为40-60重量份，所述促进剂为0.1-1重量份，所述改性环氧树脂的含量为40-60重量份。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201611206388.6A CN108239258B (zh) | 2016-12-23 | 2016-12-23 | 一种改性环氧树脂及其制备方法和led灯珠封装材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201611206388.6A CN108239258B (zh) | 2016-12-23 | 2016-12-23 | 一种改性环氧树脂及其制备方法和led灯珠封装材料 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN108239258A CN108239258A (zh) | 2018-07-03 |
| CN108239258B true CN108239258B (zh) | 2020-04-17 |
Family
ID=62703459
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201611206388.6A Active CN108239258B (zh) | 2016-12-23 | 2016-12-23 | 一种改性环氧树脂及其制备方法和led灯珠封装材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN108239258B (zh) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109504328B (zh) * | 2018-11-28 | 2020-08-04 | 深圳市明粤科技有限公司 | Micro LED显示屏封装材料 |
| CN114799617B (zh) * | 2022-05-20 | 2023-09-12 | 南京航空航天大学 | 无烟药皮钎料及其制备方法 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3496122A (en) * | 1967-07-14 | 1970-02-17 | Ciba Ltd | Modified triglycidylisocyanurate resins |
| JP2008045014A (ja) * | 2006-08-14 | 2008-02-28 | Mitsubishi Chemicals Corp | エポキシ樹脂組成物およびその用途 |
| CN102365309A (zh) * | 2009-04-03 | 2012-02-29 | 库克复合材料和聚合物公司 | 含有异氰尿酸酯环的热固性组合物 |
| CN105384914A (zh) * | 2015-12-18 | 2016-03-09 | 无锡创达新材料股份有限公司 | 一种高耐温抗紫外环氧树脂预聚物及其制备方法 |
-
2016
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Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3496122A (en) * | 1967-07-14 | 1970-02-17 | Ciba Ltd | Modified triglycidylisocyanurate resins |
| JP2008045014A (ja) * | 2006-08-14 | 2008-02-28 | Mitsubishi Chemicals Corp | エポキシ樹脂組成物およびその用途 |
| CN102365309A (zh) * | 2009-04-03 | 2012-02-29 | 库克复合材料和聚合物公司 | 含有异氰尿酸酯环的热固性组合物 |
| CN105384914A (zh) * | 2015-12-18 | 2016-03-09 | 无锡创达新材料股份有限公司 | 一种高耐温抗紫外环氧树脂预聚物及其制备方法 |
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| Improvement in mechanical properties and thermal stability of solvent-based pressure-sensitive adhesives based on triazine heterocyclic monomer;Chen J H,et al.;《Journal of Applied Polymer Science》;20151228;第133卷(第15期);43281 * |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN108239258A (zh) | 2018-07-03 |
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|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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