CN108227999B - 触控阵列基板 - Google Patents

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Abstract

一种触控阵列基板，包括基板、多个开关元件、多个像素电极、第一触控电极、第二触控电极、第一触控电极导线、第二触控电极导线以及修补结构。开关元件位于基板上。像素电极电性连接至对应的开关元件。第一触控电极与第二触控电极重叠于像素电极。第一触控电极邻近于第二触控电极的一边缘具有第一凸出部。第一触控电极导线与第二触控电极导线中的至少一个与对应的第一触控电极或第二触控电极电性连接。修补结构位于第一触控电极与第二触控电极之间。修补结构重叠于第一凸出部。

Description

触控阵列基板
技术领域
本发明是有关于一种触控阵列基板，且特别是有关于一种具有修复结构的触控阵列基板。
背景技术
触控型电子装置通常同时具有显示功能与触控功能，让使用者可以利用触碰的方式直接控制显示面板所显示出来的图示。一般而言，触控型电子装置包含了以阵列的方式排列之多个触控电极以及多条触控电极导线。触控电极导线连接该些触控电极，并负责将信号传递至该些触控电极。
在现有技术中，为了让显示面板的厚度更薄，目前开发了许多将触控电极导线与触控电极设置在显示面板内(In cell)的技术。然而，若触控电极和触控电极导线是设置在显示面板内，很难在不影响显示品质的前提下，维修故障的触控电极导线或故障的触控电极。若因为触控电极导线或触控电极故障就换掉整个显示面板，又需要付出过高的成本。因此，目前亟需一种新的触控装置的修补技术。
发明内容
本发明提供一种触控阵列基板，可以提升成功修复触控电极的机率。
本发明的一种触控阵列基板包括基板、多个开关元件、多个像素电极、第一触控电极、第二触控电极、第一触控电极导线、第二触控电极导线以及修补结构。多个开关元件位于基板上。多个像素电极分别电性连接至对应的开关元件。第一触控电极与第二触控电极于垂直基板的方向上分别重叠于部分像素电极。第一触控电极邻近于第二触控电极的边缘具有第一凸出部。第一触控电极导线与第二触控电极导线于垂直基板的方向上分别重叠于第一触控电极与第二触控电极。第一触控电极导线与第二触控电极导线中的至少一个与对应的第一触控电极或第二触控电极电性连接。修补结构于基板上的垂直投影位于第一触控电极与第二触控电极于基板上的垂直投影之间。修补结构与第一触控电极及第二触控电极分别部分重叠。
本发明至少一实施例中，即使触控电极导线与触控电极在连接处断开导致触控电极故障，仍然可以用重叠于触控电极的修补结构来修复故障的触控电极，因此可以提升成功修复触控电极的机率。
以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。
附图说明
图1A是依照本发明的一实施例的一种触控阵列基板的上视示意图。
图1B是沿着图1A线AA’、BB’以及CC’的剖面示意图。
图2是依照本发明的一实施例的一种触控阵列基板的上视示意图。
图3A是依照本发明的一实施例的一种触控阵列基板的上视示意图。
图3B是沿着图3A线AA’、BB’以及CC’的剖面示意图。
图4是依照本发明的一实施例的一种触控阵列基板的上视示意图。
图5A是依照本发明的一实施例的一种触控阵列基板的上视示意图。
图5B是依照本发明的一实施例的一种触控阵列基板的上视示意图。
图5C是依照本发明的一实施例的一种触控阵列基板的上视示意图。
图6是依照本发明的一实施例的一种触控阵列基板的上视示意图。
图7A是依照本发明的一实施例的一种触控阵列基板的上视示意图。
图7B是沿着图7A线AA’、BB’以及CC’的剖面示意图。
图8是依照本发明的一实施例的一种触控阵列基板的上视示意图。
图9A是依照本发明的一实施例的一种触控阵列基板的上视示意图。
图9B是沿着图9A线AA’、BB’以及CC’的剖面示意图。
图10是依照本发明的一实施例的一种触控阵列基板的上视示意图。
图11是依照本发明的一实施例的一种触控阵列基板的上视示意图。
图12是依照本发明的一实施例的一种触控阵列基板的上视示意图。
其中，附图标记：
1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、11、12：触控阵列基板
100：第一触控电极
100a、200a：边缘
110、110A、110B、110C、110D：第一凸出部
120：第一触控电极导线
200、200A、200B、200C、200D：第二触控电极
210、210A、210B、210C、210D：第二凸出部
220：第二触控电极导线
300、300A、300B、300C、300D：修补结构
310：第一部分
320：第二部分
330：直线段
D：漏极
D1、D2、D3：方向
DF：缺陷区
DL：数据线
DR：驱动元件
E：触控电极
G：栅极
GI：绝缘层
H1、H2、H3、H4、H5、H6、H7、O、O’、O2：开口
M：沟道
O1：狭缝
P1、P2、P3：绝缘层
PE：像素电极
R：触控电极导线
S：源极
SB：基板
SL：扫描线
T：开关元件
U：凹槽
W：熔接点
WR：熔接区
具体实施方式
下面结合附图对本发明的结构原理和工作原理作具体的描述：
图1A是依照本发明的一实施例的一种触控阵列基板1的上视示意图。图1B是沿着图1A线AA’、BB’以及CC’的剖面示意图。
请参考图1A与图1B，触控阵列基板1，包括基板SB、多个开关元件T、多个像素电极PE、第一触控电极100、第二触控电极200、第一触控电极导线120、第二触控电极导线220以及修补结构300。
多个开关元件T位于基板SB上。在本实施例中，触控阵列基板1还包括分别与多个开关元件T电性连接的多条扫描线SL以及多条数据线DL，其中扫描线SL沿着方向D2延伸而数据线DL沿着方向D1延伸，方向D1与方向D2彼此交错。开关元件T例如是底部栅极型薄膜晶体管，其包括栅极G、沟道M、源极S以及漏极D。栅极G与扫描线SL电性连接。沟道M位于栅极G的上方，且与栅极G间隔有绝缘层GI。源极S以及漏极D分别位于沟道M上方的两侧，且源极S与数据线DL电性连接。根据另一实施例，有源元件也可以其他种类之薄膜晶体管，例如顶部栅极型薄膜晶体管、双栅极型薄膜晶体管。
绝缘层P1覆盖开关元件T。第一触控电极100与第二触控电极200位于绝缘层P1上且彼此相邻但未电性连接。第一触控电极导线120与第二触控电极导线220于垂直基板SB的方向D3上分别重叠于第一触控电极100与第二触控电极200。在本实施例中，第一触控电极导线120位于基板SB与第一触控电极100之间，且第二触控电极导线220位于基板SB与第二触控电极200之间。在本实施例中，数据线DL、第一触控电极导线120、第二触控电极导线220、源极S、漏极D属于同一膜层，且数据线DL、第一触控电极导线120及第二触控电极导线220系彼此平行设置。数据线DL、第一触控电极导线120、第二触控电极导线220、源极S、漏极D例如是藉由同一道图案化制程所定义出来的。
在一些实施例中，第一触控电极100可以重叠于多条触控电极导线，例如包括多条第一触控电极导线120。在一些实施例中，第二触控电极200可以重叠于多条触控电极导线，例如包括多条第二触控电极导线220。在本实施例中，第一触控电极100穿过绝缘层P1中的开口H1而与至少一第一触控电极导线120电性连接，且第二触控电极200穿过绝缘层P1中的开口H2而与至少一第二触控电极导线220电性连接。
在一些实施例中，第一触控电极导线120与第二触控电极导线220可以将驱动元件DR(如图5所示)所发出的信号分别传递给第一触控电极100与第二触控电极200。第一触控电极导线120与第二触控电极导线220例如可以用来传递共用电压信号与触控信号，并于不同时序时切换为共用电压信号与触控信号。因此，第一触控电极100与第二触控电极200可以具有共用电极的功能与触控电极的功能。
在一些实施例中，第一触控电极100与第二触控电极200上包括多个开口O2，开口O2例如可以重叠于扫描线SL、数据线DL、第一触控电极导线120、第二触控电极导线220及/或开关元件T，以减少第一触控电极100与第二触控电极200所产生的寄生电容。
在本实施例中，第一触控电极100的边缘100a具有第一凸出部110，邻近于第二触控电极200。在本实施例中，第一凸出部110是朝向第二触控电极200的边缘200a凸出，且第一凸出部110例如是大致上沿着方向D2延伸，但本发明不以此为限。在一些实施例中，第一凸出部110大致上沿着方向D1延伸，依据两触控电极所相邻的方向而定。在本实施例中，第二触控电极200的边缘200a在对应第一凸出部110的位置具有凹槽U。
绝缘层P2覆盖绝缘层P1、第一触控电极100及第二触控电极200。多个像素电极PE位于绝缘层P2上，且分别电性连接至对应的开关元件T。在本实施例中，开口O贯穿绝缘层P1与绝缘层P2，像素电极PE穿过开口O并电性连接至开关元件T的漏极D。
第一触控电极100与第二触控电极200于垂直基板SB的方向D3上分别重叠于像素电极PE。在本实施例中，至少部分第一触控电极100与至少部分第二触控电极200位于该些像素电极PE与基板SB之间，因此，第一触控电极100与第二触控电极200上包括多个对应于开口O的开口O’，且开口O’大于开口O，使该些像素电极PE可以穿过第一触控电极100与第二触控电极200并且避免彼此电性接触，但本发明不以此为限。在一些实施例中，像素电极PE位于第一触控电极100与基板SB之间或第二触控电极200与基板SB之间，因此不需要在第一触控电极100和第二触控电极200设置开口O’。
在本实施例中，像素电极PE具有多个狭缝O1，但本发明不以此为限。在一些实施例中，第一触控电极100和第二触控电极200具有狭缝。
在本实施例中，修补结构300位于绝缘层GI上，修补结构300于基板SB上的垂直投影位于第一触控电极100与第二触控电极200于基板SB上的垂直投影之间。修补结构300例如包含第一部份310、第二部分320及连接于第一部分310与第二部分320之间的直线段330，其中第一部分310于垂直基板SB的方向D3上与第一触控电极100重叠，且第二部分320于垂直基板SB方向D3上与第二触控电极200重叠，但本发明不以此为限。在一些实施例中，修补结构300例如只包含第一部份310与第二部分320而不具有直线段。在本实施例中，数据线DL、第一触控电极导线120、第二触控电极导线220以及修补结构300属于同一膜层。第二触控电极200穿过绝缘层P1中的开口H3电性连接修补结构300之第二部分320。在本实施例中，第二触控电极200将修补结构300电性连接至第二触控电极导线220。
修补结构300之第一部分310于垂直基板SB的方向D3上重叠于第一凸出部110。修补结构300与第一凸出部110在熔接区WR中重叠。
第一触控电极导线120与第二触控电极导线220中的至少一个与对应的第一触控电极100或第二触控电极200电性连接。在一些实施例中，若第一触控电极100与第二触控电极200皆未出现故障，第一触控电极导线120与第二触控电极导线220分别与对应的第一触控电极100与第二触控电极200电性连接，第一触控电极100与修补结构300电性分离。
在一些实施例中，当第一触控电极导线120断路时，例如是第一触控电极导线120断掉或第一触控电极100与第一触控电极导线120未于开口H1处连接，因此，无法提供适当的触控信号至第一触控电极100。此时可以利用激光或其他类似的手段，使第一触控电极100电性连接至修补结构300。故障的第一触控电极100透过修补结构300以及第二触控电极200而电性连接至第二触控电极导线220，使第二触控电极导线220代替断路的第一触控电极导线120传送信号至故障的第一触控电极100。
在一些实施例中，当第二触控电极导线220断路时，例如是第二触控电极导线220断掉或第二触控电极200与第二触控电极导线220未于开口H2处连接，因此，无法提供适当的触控信号至第二触控电极200。此时可以利用激光或其他类似的手段，使第一触控电极100电性连接至修补结构300。故障的第二触控电极200透过修补结构300以及第一触控电极100而电性连接至第一触控电极导线120，使第一触控电极导线120代替断路的第二触控电极导线220传送信号至第二触控电极200。
在一些实施例中，前述的激光还可以熔化部分的修补结构300，使修补结构300与第一触控电极100能更佳的电性连接在一起。
基于上述，即使第一触控电极导线120与第一触控电极100在连接处断开导致第一触控电极100故障，或第二触控电极导线220与第二触控电极200在连接处断开导致第二触控电极200故障，仍然可以用重叠于第一触控电极100的修补结构300来修复故障的第一触控电极100或第二触控电极200，因此，可以提升成功修复触控阵列基板1的机率。
图2是依照本发明的一实施例的一种触控阵列基板2的上视示意图。在此必须说明的是，图2的实施例沿用图1A、图1B的实施例的元件标号与部分内容，其中采用相同或近似的标号来表示相同或近似的元件，并且省略了相同技术内容的说明。关于省略部分的说明可参考前述实施例，在此不赘述。
请参考图2，在本实施例中，触控阵列基板2的第一触控电极导线120断路，例如是在缺陷区DF出现断线。利用激光或其他类似的手段形成熔接点W，使第一触控电极100的第一凸出部110与修补结构300熔接，使第一触控电极100的第一凸出部110与修补结构300电性连接。第一触控电极100透过修补结构300以及第二触控电极200而电性连接至第二触控电极导线220，使第二触控电极导线220代替断路的第一触控电极导线120传送信号至第一触控电极100。
在本实施例中，是由于第一触控电极导线120断线导致第一触控电极导线120断路，但本发明不以此为限。在一些实施例中，第一触控电极导线120与第一触控电极100在连接处断开造成第一触控电极导线120断路，并导致第一触控电极100故障，依然可以用本实施例形成熔接点W的方式来修复故障的第一触控电极100。
在本实施例中，形成熔接点W是为了修复故障的第一触控电极100，但本发明不以此为限。在一些实施例中，第一触控电极100正常运作，第二触控电极导线220断路导致第二触控电极200故障，可以用本实施例形成熔接点W的方式来修复故障的第二触控电极200。
图3A是依照本发明的一实施例的一种触控阵列基板3的上视示意图。图3B是沿着图3A线AA’、BB’以及CC’的剖面示意图。在此必须说明的是，图3A、图3B的实施例沿用图1A、图1B的实施例的元件标号与部分内容，其中采用相同或近似的标号来表示相同或近似的元件，并且省略了相同技术内容的说明。关于省略部分的说明可参考前述实施例，在此不赘述。
请参考图3A与图3B，第一触控电极100与第二触控电极200的开口O’露出开关元件T，能减少第一触控电极100与开关元件T之间的寄生电容以及第二触控电极200与开关元件T之间的寄生电容。在本实施例中，开口O’露出开关元件T，且其中一个像素电极PE穿过开口O’而与其中一个开关元件T电性连接。
在本实施例中，扫描线SL、数据线DL以及修补结构300属于不同膜层。修补结构300、第一触控电极导线120以及第二触控电极导线220属于同一膜层，修补结构300、第一触控电极导线120以及第二触控电极导线220例如是藉由同一道图案化制程所定义出来的。在本实施例中，修补结构300、第一触控电极导线120以及第二触控电极导线220位于绝缘层P1上，绝缘层P3覆盖修补结构300、第一触控电极导线120以及第二触控电极导线220，且绝缘层P3位于绝缘层P1与绝缘层P2之间。第一触控电极100穿过绝缘层P3中的开口H1而电性连接至第一触控电极导线120。第二触控电极200穿过绝缘层P3中的开口H2而电性连接至第二触控电极导线220。第二触控电极200穿过绝缘层P3中的开口H3而电性连接至修补结构300。在本实施例中，于垂直基板SB的方向D3上，数据线DL被修补结构300、第一触控电极导线120以及第二触控电极导线220所覆盖，但本发明不以此为限。在其他实施例中，数据线DL可以不被修补结构300、第一触控电极导线120以及第二触控电极导线220所覆盖。
在本实施例中，第一触控电极100与第二触控电极200皆未出现故障，故第一触控电极100与修补结构300电性分离。
在一些实施例中，当第一触控电极导线120断路导致第一触控电极100故障时，可以利用激光或其他类似的手段，使第一触控电极100电性连接至修补结构300。故障的第一触控电极100透过修补结构300以及第二触控电极200而电性连接至第二触控电极导线220，使第二触控电极导线220代替断路的第一触控电极导线120传送信号至故障的第一触控电极100。
在一些实施例中，当第二触控电极导线220断路导致第二触控电极200故障时，可以利用激光或其他类似的手段，使第一触控电极100电性连接至修补结构300。故障的第二触控电极200透过修补结构300以及第一触控电极100而电性连接至第一触控电极导线120，使第一触控电极导线120代替断路的第二触控电极导线220传送信号至故障的第二触控电极200。
基于上述，即使第一触控电极导线120与第一触控电极100在连接处断开导致第一触控电极100故障，或第二触控电极导线220与第二触控电极200在连接处断开导致第二触控电极200故障，仍然可以用重叠于第一触控电极100的修补结构300来修复故障的第一触控电极100或故障的第二触控电极200，因此，可以提升成功修复触控阵列基板3的机率。
图4是依照本发明的一实施例的一种触控阵列基板4的上视示意图。在此必须说明的是，图4的实施例沿用图3A、图3B的实施例的元件标号与部分内容，其中采用相同或近似的标号来表示相同或近似的元件，并且省略了相同技术内容的说明。关于省略部分的说明可参考前述实施例，在此不赘述。
请参考图4，扫描线SL、数据线DL以及修补结构300属于不同膜层。在本实施例中，修补结构300、第一触控电极导线120以及第二触控电极导线220属于同一膜层。修补结构300、第一触控电极导线120以及第二触控电极导线220例如是藉由同一道图案化制程所定义出来的。
在本实施例中，触控阵列基板4的第一触控电极导线120断路，例如是在缺陷区DF出现断线，导致第一触控电极100故障。
利用激光或其他类似的手段形成熔接点W，使故障的第一触控电极100的第一凸出部110与修补结构300熔接，使第一触控电极100的第一凸出部110与修补结构300电性连接。故障的第一触控电极100透过修补结构300以及第二触控电极200而电性连接至第二触控电极导线220，使第二触控电极导线220代替断路的第一触控电极导线120传送信号至故障的第一触控电极100。
图5A是依照本发明的一实施例的一种触控阵列基板的上视示意图。图5B是依照本发明的一实施例的一种触控阵列基板的上视示意图。图5C是依照本发明的一实施例的一种触控阵列基板的上视示意图。在此必须说明的是，图SA、图5B、图5C的实施例沿用图1A、图1B的实施例的元件标号与部分内容，其中采用相同或近似的标号来表示相同或近似的元件，并且省略了相同技术内容的说明。关于省略部分的说明可参考前述实施例，在此不赘述。
请参考图5A，触控阵列基板包括多个触控电极E(包括前述的第一触控电极100与第二触控电极200)、多条触控电极导线R(包括前述的第一触控电极导线120与第二触控电极导线220)以及驱动元件DR。触控电极导线R可以将驱动元件DR所发出的信号分别传递给对应的触控电极E。驱动元件DR例如可以产生共用电压信号与触控信号。
请参考图5B，图5B之实施例与图5A之实施例的不同之处在于：图5B之实施例的触控电极导线R除了从驱动元件DR延伸至与其电性连接的触控电极E之外，还会继续延伸并超过与其电性连接的触控电极E，藉此降低不同触控电极导线R之间的长度差异，改善触控阵列基板透光度不均匀或颜色不均匀的问题。
图5C例如是图5A之触控阵列基板的一种实施方式，为了方便说明，图5C取了图5A中之其中一个触控电极E和相邻于该触控电极E上下左右的其他触控电极E做为说明。触控阵列基板5包括第一触控电极100、第二触控电极200、第一触控电极导线120以及第二触控电极导线220。第一触控电极导线120与第二触控电极导线220可以将驱动元件DR所发出的信号分别传递给第一触控电极100与第二触控电极200。驱动元件DR例如可以产生共用电压信号与触控信号。在本实施例中，第一触控电极100例如是重叠于一条第一触控电极导线120以及至少一条第二触控电极导线220，但本发明不以此为限。第一触控电极100与第二触控电极200都可以重叠于多条第一触控电极导线120以及多条第二触控电极导线220。
在数据线(如图1A所示)的延伸方向D1上，第一触控电极100位于与其相邻的两个第二触控电极200A/200B之间，两个修补结构300A/300B于基板SB上的垂直投影分别位于第一触控电极100于基板SB上的垂直投影与两个第二触控电极200A/200B于基板SB上的垂直投影之间。修补结构300A/300B分别透过开口H5与开口H6而与第一触控电极100电性连接。修补结构300A/300B分别重叠于第二触控电极200A/200B的第二凸出部210A/210B。
在扫描线(如图1A所示)的延伸方向D2上，第一触控电极100位于与其相邻的另外两个第二触控电极200C/200D之间，另外两个修补结构300C/300D于基板SB上的垂直投影分别位于第一触控电极100于基板SB上的垂直投影与另外两个第二触控电极200C/200D于基板SB上的垂直投影之间。修补结构300C/300D分别透过开口H3与开口H4电性连接至第二触控电极200C/200D。修补结构300C/300D分别重叠于第一触控电极100的第一凸出部110C/110D。
基于上述，即使第一触控电极导线120与第一触控电极100在连接处断开导致第一触控电极100故障，或第二触控电极导线220与第二触控电极200在连接处断开导致第二触控电极200故障，又或是第一触控电极导线120断线，或是第二触控电极导线220断线，仍然可以用重叠于第一触控电极100的修补结构300来修复故障的第一触控电极100或第二触控电极200，因此，可以提升成功修复触控阵列基板5的机率。
图6是依照本发明的一实施例的一种触控阵列基板6的上视示意图。在此必须说明的是，图6的实施例沿用图5的实施例的元件标号与部分内容，其中采用相同或近似的标号来表示相同或近似的元件，并且省略了相同技术内容的说明。关于省略部分的说明可参考前述实施例，在此不赘述。
请参考图6，触控阵列基板6包括多个第一触控电极100、多个第二触控电极200、多条第一触控电极导线120以及多条第二触控电极导线220。
在本实施例中，触控阵列基板6的第一触控电极导线120断路，例如是在缺陷区DF出现断线，导致第一触控电极100故障。利用激光或其他类似的手段形成熔接点W，使故障的第一触控电极100之第一凸出部110C与修补结构300C熔接，使第一触控电极100的第一凸出部110与修补结构300C电性连接。故障的第一触控电极100透过修补结构300C而电性连接至第二触控电极200C，并藉由第二触控电极200C而被修复。
在本实施例中，是由于第一触控电极导线120于缺陷区DF断线导致第一触控电极100断路，但本发明不以此为限。在一些实施例中，第一触控电极导线120与第一触控电极100在连接处(例如于开口H1处)断开造成第一触控电极导线120断路，并导致第一触控电极100故障，依然可以用本实施例形成熔接点W的方式来修复故障的第一触控电极100。
在本实施例中，熔接点W形成于第一凸出部110C，但本发明不以此为限。在一些实施例中，熔接点W形成于第一凸出部110D，第一触控电极100透过修补结构300D而电性连接至第二触控电极200D。在一些实施例中，熔接点W形成于第二凸出部210A，第一触控电极100透过修补结构300A而电性连接至第二触控电极200A。在一些实施例中，熔接点W形成于第二凸出部210B，第一触控电极100透过修补结构300B而电性连接至第二触控电极200B。
在本实施例的触控阵列基板6中，当第一触控电极100故障时，可以利用修补结构300A/300B/300C/300D电性连接故障的第一触控电极100与第二触控电极200A/200B/200C/200D中之其中一个，以修复故障之第一触控电极100。
基于上述，即使第一触控电极导线120与第一触控电极100在连接处断开导致第一触控电极100故障，或第二触控电极导线220与第二触控电极200在连接处断开导致第二触控电极200故障，又或是第一触控电极导线120断线，或是第二触控电极导线220断线，仍然可以用重叠于第一触控电极100的修补结构300来修复故障的第一触控电极100或第二触控电极200，因此，可以提升成功修复触控阵列基板6的机率。
图7A是依照本发明的一实施例的一种触控阵列基板7的上视示意图。图7B是沿着图7A线AA’、BB’以及CC’的剖面示意图。在此必须说明的是，图7A、图7B的实施例沿用图1A、图1B的实施例的元件标号与部分内容，其中采用相同或近似的标号来表示相同或近似的元件，并且省略了相同技术内容的说明。关于省略部分的说明可参考前述实施例，在此不赘述。
请参考图7A与图7B，修补结构300位于绝缘层P2上，且与像素电极PE属于同一膜层。修补结构300例如与像素电极PE是在同一道图案化制程中所定义出来的。第二触控电极200的边缘200a包括第二凸出部210，邻近第一触控电极100。在本实施例中，第二凸出部210沿着方向D1延伸，但本发明不以此为限。在其他实施例中，第二凸出部210沿着方向D2延伸。修补结构300于垂直基板SB的方向D3上重叠于第一凸出部110以及第二凸出部120。
在本实施例中，第一触控电极100与第一触控电极导线120电性连接，第二触控电极200与第二触控电极导线220电性连接。第一触控电极100与第二触控电极200皆未发生故障。在本实施例中，第一触控电极100及第二触控电极200皆未发生故障，故修补结构300为浮置电极。
基于上述，当第一触控电极导线120与第一触控电极100在连接处断开导致第一触控电极100故障，或第二触控电极导线220与第二触控电极200在连接处断开导致第二触控电极200故障，又或是第一触控电极导线120断线，或是第二触控电极导线220断线，仍然可以用重叠于第一触控电极100的修补结构300来修复故障的第一触控电极100或第二触控电极200，因此，可以提升成功修复触控阵列基板7的机率。
图8是依照本发明的一实施例的一种触控阵列基板8的上视示意图。在此必须说明的是，图8的实施例沿用图7A、图7B的实施例的元件标号与部分内容，其中采用相同或近似的标号来表示相同或近似的元件，并且省略了相同技术内容的说明。关于省略部分的说明可参考前述实施例，在此不赘述。
在本实施例中，触控阵列基板8的第一触控电极导线120断路，例如是在缺陷区DF出现断线，导致第一触控电极100故障。利用激光或其他类似的手段形成熔接点W，使第一触控电极100的第一凸出部110、第二触控电极200的第二凸出部210以及修补结构300熔接，使第一触控电极100的第一凸出部110、第二触控电极200的第二凸出部210与修补结构300电性连接。第一触控电极100透过修补结构300与第二触控电极200而电性连接至第二触控电极导线220。第二触控电极导线220代替断路的第一触控电极导线120传送信号至故障的第一触控电极100。
在本实施例中，是由于第一触控电极导线120断线导致第一触控电极100断路，但本发明不以此为限。在一些实施例中，第一触控电极导线120与第一触控电极100在连接处断开(例如于开口H1的位置)造成第一触控电极导线120断路，并导致第一触控电极100故障，依然可以用形成熔接点W的方式来修复故障的第一触控电极100。
在本实施例中，形成熔接点W是为了修复故障的第一触控电极100，但本发明不以此为限。在一些实施例中，第一触控电极100正常运作，第二触控电极导线220断路导致第二电极200故障，依然可以用本实施例形成熔接点W的方式来修复故障的第二电极200。
在本实施例中，形成一个熔接点W使第一触控电极100的第一凸出部110、第二触控电极200的第二凸出部210以及修补结构300熔接，使第一触控电极100的第一凸出部110、第二触控电极200的第二凸出部210与修补结构300电性连接，但本发明不以此为限。在一些实施例中，分别在第一凸出部110与第二凸出部210处形成熔接点W，换句话说，可以形成两个以上的熔接点以使第一凸出部110、第二触控电极200的第二凸出部210以及修补结构300熔接，使第一触控电极100的第一凸出部110、第二触控电极200的第二凸出部210与修补结构300电性连接。
基于上述，即使第一触控电极导线120与第一触控电极100在连接处断开导致第一触控电极100故障，或第二触控电极导线220与第二触控电极200在连接处断开导致第二触控电极200故障，又或是第一触控电极导线120断线，或是第二触控电极导线220断线，仍然可以用重叠于第一触控电极100的修补结构300来修复故障的第一触控电极100或第二触控电极200，因此，可以提升成功修复触控阵列基板8的机率。
图9A是依照本发明的一实施例的一种触控阵列基板9的上视示意图。图9B是沿着图9A线AA’、BB’以及CC’的剖面示意图。在此必须说明的是，图9A、图9B的实施例沿用图7A、图7B的实施例的元件标号与部分内容，其中采用相同或近似的标号来表示相同或近似的元件，并且省略了相同技术内容的说明。关于省略部分的说明可参考前述实施例，在此不赘述。
请参考图9A与图9B，修补结构300位于绝缘层GI上，且数据线DL、第一触控电极导线120、第二触控电极导线220、源极S、漏极D以及修补结构300属于同一膜层，也可以说数据线DL、第一触控电极导线120、第二触控电极导线220、源极S、漏极D以及修补结构300是在同一道图案化制程中所定义出来的。
在本实施例中，第一触控电极100与第一触控电极导线120电性连接，第二触控电极200与第二触控电极导线220电性连接。第一触控电极100与第二触控电极200皆未发生故障。未故障的第一触控电极100及/或第二触控电极200所对应之修补结构300为浮置电极。
图10是依照本发明的一实施例的一种触控阵列基板10的上视示意图。在此必须说明的是，图10的实施例沿用图9A、图9B的实施例的元件标号与部分内容，其中采用相同或近似的标号来表示相同或近似的元件，并且省略了相同技术内容的说明。关于省略部分的说明可参考前述实施例，在此不赘述。
在本实施例中，触控阵列基板10的第一触控电极导线120断路，例如是在缺陷区DF出现断线，导致第一触控电极100故障。
利用激光或其他类似的手段形成熔接点W，使故障的第一触控电极100的第一凸出部110、第二触控电极200的第二凸出部210以及修补结构300熔接，使第一触控电极100的第一凸出部110、第二触控电极200的第二凸出部210与修补结构300电性连接。故障的第一触控电极100透过修补结构300与第二触控电极200而电性连接至第二触控电极导线220，使第二触控电极导线220代替断路的第一触控电极导线120传送信号至故障的第一触控电极100。
在本实施例中，是由于第一触控电极导线120断线导致第一触控电极导线120断路，但本发明不以此为限。在一些实施例中，第一触控电极导线120与第一触控电极100在连接处(例如是开口H1的位置)断开造成第一触控电极导线120断路，并导致第一触控电极100故障，依然可以用本实施例形成熔接点W的方式来修复故障的第一触控电极100。
在本实施例中，形成熔接点W是为了修复故障的第一触控电极100，但本发明不以此为限。在一些实施例中，第一触控电极100正常运作，第二触控电极导线220断路导致第二电极200故障，依然可以用本实施例形成熔接点W的方式来修复故障的第二电极200。
在本实施例中，形成一个熔接点W使第一触控电极100的第一凸出部110、第二触控电极200的第二凸出部210以及修补结构300熔接，使第一触控电极100的第一凸出部110、第二触控电极200的第二凸出部210与修补结构300电性连接，但本发明不以此为限。在一些实施例中，分别在第一凸出部110与第二凸出部210形成熔接点W，换句话说，可以形成两个以上的熔接点以使第一凸出部110、第二触控电极200的第二凸出部210以及修补结构300熔接。
基于上述，即使第一触控电极导线120与第一触控电极100在连接处断开导致第一触控电极100故障，或第二触控电极导线220与第二触控电极200在连接处断开导致第二触控电极200故障，又或是第一触控电极导线120断线，或是第二触控电极导线220断线，仍然可以用重叠于第一触控电极100的修补结构300来修复故障的第一触控电极100或第二触控电极200，因此，可以提升成功修复触控阵列基板10的机率。
图11是依照本发明的一实施例的一种触控阵列基板11的上视示意图。在此必须说明的是，图11的实施例沿用图10的实施例的元件标号与部分内容，其中采用相同或近似的标号来表示相同或近似的元件，并且省略了相同技术内容的说明。关于省略部分的说明可参考前述实施例，在此不赘述。
请参考图11，图11例如是图5A之触控阵列基板的另外一种实施方式，且图11取了图5A中之其中一个触控电极10和相邻于该触控电极10上下左右的其他触控电极做为说明。在方向D1上，第一触控电极100位于与其相邻的两个第二触控电极200A/200B之间，两个修补结构300A/300B于基板SB上的垂直投影分别位于第一触控电极100于基板SB上的垂直投影与两个第二触控电极200A/200B于基板SB上的垂直投影之间。修补结构300A/300B分别重叠于第一触控电极100的第一凸出部110A/110B，且修补结构300A/300B分别重叠于第二触控电极200A/200B的第二凸出部210A/210B。
在方向D2上，第一触控电极100位于与其相邻的另外两个第二触控电极200C/200D之间，另外两个修补结构300C/300D于基板SB上的垂直投影分别位于第一触控电极100于基板SB上的垂直投影与另外两个第二触控电极200C/200D于基板SB上的垂直投影之间。修补结构300C/300D分别重叠于第一触控电极100的第一凸出部110C/110D，且修补结构300C/300D分别重叠于第二触控电极200C/200D的第二凸出部210C/210D。
基于上述，即使第一触控电极导线120与第一触控电极100在连接处断开导致第一触控电极100故障，或第二触控电极导线220与第二触控电极200在连接处断开导致第二触控电极200故障，又或是第一触控电极导线120断线，或是第二触控电极导线220断线，仍然可以用重叠于第一触控电极100的修补结构300来修复故障的第一触控电极100或第二触控电极200，因此可以提升成功修复的机率。
图12是依照本发明的一实施例的一种触控阵列基板12的上视示意图。在此必须说明的是，图12的实施例沿用图11的实施例的元件标号与部分内容，其中采用相同或近似的标号来表示相同或近似的元件，并且省略了相同技术内容的说明。关于省略部分的说明可参考前述实施例，在此不赘述。
请参考图12，触控阵列基板12的第一触控电极导线120断路，例如是在缺陷区DF出现断线，导致第一触控电极100故障。
利用激光或其他类似的手段形成熔接点W，使第一凸出部110C、第二凸出部210C与修补结构300C熔接，使第一凸出部110C、第二凸出部210C与修补结构300C电性连接。第一触控电极100透过修补结构300C而电性连接至第二触控电极200C，使第一触控电极100能藉由第二触控电极200C而被修复。
在本实施例中，是由于第一触控电极导线120断线导致第一触控电极导线120断路，但本发明不以此为限。在一些实施例中，第一触控电极导线120与第一触控电极100在连接处断开造成第一触控电极导线120断路，并导致第一触控电极100故障，依然可以用本实施例形成熔接点W的方式来修复故障的第一触控电极100。
在本实施例中，熔接点W形成于第一凸出部110C与第二凸出部210C，但本发明不以此为限。在一些实施例中，熔接点W形成于第一凸出部110D与第二凸出部210D，第一触控电极100透过修补结构300D而电性连接至第二触控电极200D。在一些实施例中，熔接点W形成于第一凸出部110A与第二凸出部210A，第一触控电极100透过修补结构300A而电性连接至第二触控电极200A。在一些实施例中，熔接点W形成于第一凸出部110B与第二凸出部210B，第一触控电极100透过修补结构300B而电性连接至第二触控电极200B。
基于上述，即使第一触控电极导线120与第一触控电极100在连接处断开导致第一触控电极100故障，仍然可以用重叠于第一触控电极100的修补结构300来修复故障的第一触控电极100或第二触控电极200，因此，可以提升成功修复触控阵列基板12的机率。
在本发明至少一实施例的触控阵列基板中，第一触控电极相邻于四个第二触控电极，当第一触控电极故障时，可以利用修补结构电性连接故障的第一触控电极与相邻的其中一个第二触控电极，以修复故障之该第一触控电极。
在本发明至少一实施例的触控阵列基板中，即使触控电极导线与触控电极在连接处断开导致触控电极故障，仍然可以用重叠于触控电极的修补结构来修复故障的触控电极，因此可以提升成功修复触控电极的机率。
虽然本发明已以实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，故本发明的保护范围当视后附的申请专利范围所界定者为准。
当然，本发明还可有其它多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。

Claims (15)

1.一种触控阵列基板，其特征在于，包括：
一基板；
多个开关元件，位于该基板上；
多个像素电极，分别电性连接至对应的该开关元件；
一第一触控电极与一第二触控电极，于垂直该基板的方向上分别重叠于部分该些像素电极，该第一触控电极邻近于该第二触控电极的一边缘具有一第一凸出部；
一第一触控电极导线与一第二触控电极导线，于垂直该基板的方向上分别重叠于该第一触控电极与该第二触控电极，其中该第一触控电极导线与该第二触控电极导线中的至少一个与对应的该第一触控电极或该第二触控电极电性连接；以及
一修补结构，该修补结构于该基板上的垂直投影位于该第一触控电极与该第二触控电极于该基板上的垂直投影之间，且该修补结构与该第一触控电极及该第二触控电极分别部分重叠；
多条扫描线与多条数据线，分别与该些开关元件电性连接，其中：
在该些数据线的延伸方向上，该第一触控电极位于与其相邻的两个第二触控电极之间，两个修补结构于该基板上的垂直投影分别位于该第一触控电极于该基板上的垂直投影与该两个第二触控电极于该基板上的垂直投影之间；且
在该些扫描线的延伸方向上，该第一触控电极位于与其相邻的另外两个第二触控电极之间，另外两个修补结构于该基板上的垂直投影分别位于该第一触控电极于该基板上的垂直投影与该另外两个第二触控电极于该基板上的垂直投影之间。
2.如权利要求1所述的触控阵列基板，其特征在于，其中该第二触控电极电性连接该修补结构与该第二触控电极导线。
3.如权利要求1所述的触控阵列基板，其特征在于，更包括：
多条扫描线与多条数据线，分别与该些开关元件电性连接，其中该些数据线、该第一触控电极导线、该第二触控电极导线以及该修补结构属于同一膜层。
4.如权利要求3所述的触控阵列基板，其特征在于，其中该第一触控电极与该第一触控电极导线电性连接，且该第一触控电极与该修补结构电性分离。
5.如权利要求2所述的触控阵列基板，其特征在于，其中该第一触控电极的该第一凸出部与该修补结构电性连接。
6.如权利要求2所述的触控阵列基板，其特征在于，更包括：
多条扫描线与多条数据线，分别与该些开关元件电性连接，其中该些扫描线、该些数据线以及该修补结构属于不同膜层。
7.如权利要求6所述的触控阵列基板，其特征在于，其中该第一触控电极与该第一触控电极导线电性连接，且该第一触控电极与该修补结构电性分离。
8.如权利要求6所述的触控阵列基板，其特征在于，其中该第一触控电极的该第一凸出部与该修补结构电性连接，且该修补结构电性连接该第二触控电极。
9.如权利要求1所述的触控阵列基板，其特征在于，其中该第二触控电极邻近该第一触控电极的一边缘包括一第二凸出部，该修补结构于垂直该基板的方向上重叠于该第一凸出部以及该第二凸出部。
10.如权利要求9所述的触控阵列基板，其特征在于，其中该修补结构与该些像素电极属于同一膜层。
11.如权利要求10所述的触控阵列基板，其特征在于，其中该第一触控电极与该第一触控电极导线电性连接，该第二触控电极与该第二触控电极导线电性连接，且该修补结构为浮置电极。
12.如权利要求10所述的触控阵列基板，其特征在于，其中该第一凸出部以及该第二凸出部皆与该修补结构电性连接。
13.如权利要求9所述的触控阵列基板，其特征在于，更包括：
多条扫描线与多条数据线，分别与该些开关元件电性连接，其中该些数据线、该第一触控电极导线、该第二触控电极导线以及该修补结构属于同一膜层。
14.如权利要求13所述的触控阵列基板，其特征在于，其中该第一触控电极与该第一触控电极导线电性连接，该第二触控电极与该第二触控电极导线电性连接，且该修补结构为浮置电极。
15.如权利要求13所述的触控阵列基板，其特征在于，其中该第一凸出部以及该第二凸出部皆与该修补结构电性连接。
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109917957B (zh) * 2019-02-27 2023-11-21 上海天马微电子有限公司 触控面板及其制作方法和修补方法、触控装置
TWI690838B (zh) * 2019-05-03 2020-04-11 友達光電股份有限公司 畫素陣列基板
TWI746264B (zh) * 2020-11-13 2021-11-11 友達光電股份有限公司 觸控裝置

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101655627A (zh) * 2009-09-17 2010-02-24 友达光电股份有限公司 具有触控功能的像素阵列基板及其修补方法及平面显示器
TW201216128A (en) * 2010-10-04 2012-04-16 Au Optronics Corp Touch panel and repairing method thereof
CN104461147A (zh) * 2014-12-12 2015-03-25 深圳市华星光电技术有限公司 显示面板及其修复方法
CN106125421A (zh) * 2016-03-31 2016-11-16 上海天马微电子有限公司 一种阵列基板、驱动方法、显示面板及显示装置

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101879570B1 (ko) 2010-04-28 2018-07-20 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 액정 표시 장치 및 그 제작 방법
TWI552038B (zh) 2013-05-08 2016-10-01 Gunze Kk Touch panels, display devices and electronic devices

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101655627A (zh) * 2009-09-17 2010-02-24 友达光电股份有限公司 具有触控功能的像素阵列基板及其修补方法及平面显示器
TW201216128A (en) * 2010-10-04 2012-04-16 Au Optronics Corp Touch panel and repairing method thereof
CN104461147A (zh) * 2014-12-12 2015-03-25 深圳市华星光电技术有限公司 显示面板及其修复方法
CN106125421A (zh) * 2016-03-31 2016-11-16 上海天马微电子有限公司 一种阵列基板、驱动方法、显示面板及显示装置

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