CN108214657A - 生产键盘的冲床装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了生产键盘的冲床装置，包括钻床主轴和供钻床主轴运行的供电单元，钻床主轴底部设有与钻床主轴可拆卸连接的钻头，钻头截面呈锥台状，且钻头下表面直径是钻头上表面直径的两倍，钻床主轴呈中空结构，钻床两侧设有风口，钻床主轴内设有通管，通管一端设有两个与通管连通的支管，支管连通风口，钻床主轴上设有转动接头，转动接头内设有空腔，转动接头上设有与空腔连通的排泄孔，通管另一端连通空腔，还包括连接管和驱动单元，位于钻床主轴一侧设有活塞箱，活塞箱与排泄孔通过连接管连通活塞箱，活塞箱内设有活塞杆，活塞杆与驱动单元连接，驱动单元供活塞杆沿着活塞箱往复运动。粘黏性在离心力以及加热的状态下，逐渐减小，不会粘黏在钻头上。

Description

生产键盘的冲床装置

技术领域

本发明属于键盘加工的技术领域，特别涉及一种生产键盘的冲床装置。

背景技术

在键盘生产工艺中，将键盘的输出部表面贴上加强片，并在输出部与本体部的连接处贴上背胶得到半成品，然后需要使用冲床再在半成品上打孔，再将银浆热压，使得银浆融化后通过孔进入电路层，通过银浆通电来控制键盘的使用。

现有技术中，冲床包括工作平台，工作平台用支撑座支撑，工作平台的表面上设置有放置模具，放置模具用于放置半成品，放置磨具上设置有两定位圆柱，在半成品本体部两侧边缘上大有定位孔，使用时将半成品放置于放置模具上且定位圆柱穿过定位孔，放置模具正上方设置有打孔机构，安放好半成品后，启动打孔机构对半成品进行打孔，打孔时打孔机构的压紧板首先将半成品压紧在放置模具上。

该冲床存在的缺点有以下三个，第一个缺点，在打孔过程中，半成品本体会产生废屑，废屑有可能会进入到银浆内，最终影响电路的通电效果；第二个缺点，冲床上的钻头在与半成品相接触并钻孔过程中，由于钻头表面会与半成品产生摩擦，其会产生热量，该热量又再次融化半成品上的银浆，使得银浆粘黏在钻头上；第三个缺点，在打孔后，银浆会通过孔流入到电路层，但是银浆进入电路层的量不定，有时候流进入的量过多，会与周侧的电路连通，导致后期使用容易造成短路现象。

发明内容

本发明意在提供一种能防止银浆粘黏在钻头上的生产键盘的冲床装置。

为达到上述目的，本发明的基础技术方案如下：生产键盘的冲床装置，包括钻床主轴和供所述钻床主轴运行的供电单元，所述钻床主轴底部设有与所述钻床主轴可拆卸连接的钻头，所述钻头截面呈锥台状，且所述钻头下表面直径是所述钻头上表面直径的两倍，所述钻床主轴呈中空结构，所述钻床两侧设有风口，所述钻床主轴内设有通管，所述通管一端设有两个与所述通管连通的支管，所述支管连通所述风口，所述钻床主轴上设有转动接头，所述转动接头内设有空腔，所述转动接头上设有与所述空腔连通的排泄孔，所述通管另一端连通所述空腔，还包括连接管和驱动单元，位于所述钻床主轴一侧设有活塞箱，所述活塞箱与所述排泄孔通过所述连接管连通所述活塞箱，所述活塞箱内设有活塞杆，所述活塞杆与所述驱动单元连接，所述驱动单元供所述活塞杆沿着所述活塞箱往复运动。

本方案的原理在于：

本方案装置下方放置半成品本体，且将半成品本体上方浇筑有银浆。

这时，启动冲床的供电单元，供电单元使得钻床主轴转动以及向下运动，由于钻头下表面直径是钻头上表面直径的两倍，使得钻头下表面与银浆接触面积大，当与钻床主轴连接的钻头逐渐接触银浆时，由于银浆并未全干，处于流动状态，与钻头接触的银浆由于转动离心力的作用，越靠近钻头的银浆会被甩开，使得与钻头接触的银浆会逐渐减少，其银浆对钻头的粘黏性在离心力作用下，逐渐减小，不会粘黏在钻头上。

当钻床主轴继续向下转动运动时，钻头接触到半成品本体时，对半成品本体进行打孔时，这时，同时启动驱动单元，驱动单元输出轴顺时针转动，进而带动活塞杆整体向外运动，使得活塞杆在活塞箱内向外运动，这时，活塞箱内产生吸力，吸力通过连接管传递到转动接头的空腔内，由于转动接头与通管连接，使得通管内也产生吸力，从而支管通过风口将钻头转动产生的废屑通过风口吸入支管内，而与部分银浆混合的废屑也会通过风口进入支管内，在吸入的过程中，钻床主轴也在继续转动，使得与废屑混合的银浆在转动的过程中，自身温度逐渐下降，并与废屑混合形成颗粒状，并进入活塞箱内。

当钻头钻通通孔时，关闭驱动单元；当需要将钻头从通孔内取出时，启动驱动单元，驱动单元输出轴逆时针转动，驱动单元输出轴带动活塞杆向活塞箱内向内运动，并将活塞箱内的空气推动到连接管内，进而推动到通管内，因此，空气可以从支管的风口吹出，并朝向流入到通孔内壁上银浆进行快速冷却。

本方案的有益效果在于：

(1)与现有技术相比，本方案中的钻头下表面直径是钻头上表面直径的两倍，使得钻头下表面与银浆接触面积大，当与钻床主轴连接的钻头逐渐接触银浆时，由于银浆并未全干，处于流动状态，与钻头接触的银浆由于转动离心力的作用，越靠近钻头的银浆会被甩出去，使得与钻头接触的银浆会逐渐减少，其银浆在离心力作用下，被甩掉，不会粘黏在钻头上。

(2)与现有技术相比，本方案活塞箱内产生吸力，吸力通过连接管传递到转动接头的空腔内，由于转动接头与通管连接，使得通管内也产生吸力，从而支管通过风口将钻头转动产生的废屑通过风口吸入支管内，而与银浆混合的废屑也会通过风口进入支管内，在吸入的过程中，钻床主轴也在继续转动，使得与废屑混合的银浆在转动的过程中，自身温度逐渐下降，并与废屑混合形成颗粒状，并进入活塞箱内，对废屑进行收集。

(3)与现有技术相比，本方案通过活塞杆向活塞箱内向运动，并将活塞箱内的空气推动到连接管内，进而推动到通管内，因此，空气可以从支管的风口吹出，并朝向流入到通孔内壁上银浆进行快速冷却。

进一步，所述钻头与所述钻床主轴放入可拆卸连接为卡接。卡接是可拆卸的固定连接，具有结构简单、连接可靠、装拆方便等优点。

进一步，所述钻床主轴两侧设有挡板，所述挡板与所述钻头下表面平行，所述钻头上表面直径是所述钻头下表面直径的两倍。当钻床主轴再次继续向下运动时，使得钻床主轴两侧的挡板进入半成品本体通孔内，而由于钻头下表面直径是钻头上表面直径的2倍，因此，钻头所钻出的通孔直径也是钻头上表面直径的2倍，也就是说，通孔的直径是钻床主轴直径的2倍，使得两侧的银浆会进入通孔与钻床主轴之间的空隙，银浆经空隙进入电路层，由于空隙直径小，使得进入电路层的量减小。

进一步，所述风口设置在所述挡板与所述钻头之间，所述钻头下表面直径长度是所述挡板长度的四倍。挡板用于挡住银浆进入风口内，另一方面，在钻头向上抬升过程中，挡板将部分银浆刮到半成品本体上表面，当钻头完全脱离通孔时，启动供电单元，关闭驱动单元，供电单元带动钻床主轴转动，使得钻床主轴挡板上的银浆甩出去，保持挡板干净。

进一步，所述驱动单元包括电机、齿轮和齿条，所述齿条设置在所述活塞杆上，所述齿条与所述齿轮啮合配合，所述电机输出轴上固定所述齿轮。启动电机，电机带动齿轮转动，齿轮带动齿条往复运动，进而带动活塞杆在活塞箱内往复运动。

进一步，所述通管为软管。采用软管是为了适应进入到通管内的废屑。

附图说明

图1为本发明生产键盘的冲床装置实施例的结构示意图；

图2为图1生产键盘的冲床装置的工作示意图。

具体实施方式

下面通过具体实施方式进一步详细的说明：

说明书附图中的附图标记包括：半成品本体1、银浆2、通孔3、钻头4、风口5、挡板6、通管7、排泄孔8、连接管9、钻床主轴10、活塞箱11、活塞杆12、齿条13、齿轮14、转动接头15。

说明：本发明中上下左右均以说明书附图的上下左右为准。

实施例基本如附图1所示：生产键盘的冲床装置，包括钻床主轴10和供钻床主轴10运行的供电单元，供电单元是钻床自身的装置，钻床主轴10下端设有钻头4，钻头4卡接在钻床主轴10上，钻头4下方设有半成品本体1，半成品本体1表面涂有一层银浆2，未在半成品本体1打孔之前，钻头4与半成品本体1需要打孔的位置相对应，在半成品本体1的下方设有电路层。

本实施例中的钻头4的截面呈锥台状，且钻头4下表面直径是上表面直径的2倍，而钻床主轴10的底部直径与钻头4上表面直径相等，在钻床主轴10内设有呈条状的长孔，该长孔内设有通管7，通管7采用软管，通管7呈倒状的Y型，且通管7底部设有两个支管，在钻床主轴10上设有两个风口5，支管与风口5连通，钻床主轴10两侧外设有两个挡板6，而风口5位于挡板6与钻头4之间，挡板6与钻头4下表面相平行，而钻头4下表面的长度是一个挡板6长度的四倍。

在钻床主轴10中部设有转动接头15，旋转接头15是一种360°旋转输送介质的密闭旋转连接器，本实施例中的转动接头15采用品牌为XB，型号为857系列，转动接头15内设有空腔，转动接头15上设有排泄孔8，排泄孔8与空腔连通，空腔与通管7连通，位于钻床主轴10右侧设有活塞箱11，该活塞箱11左侧通过连接管9与排泄孔8连通，活塞箱11内设有活塞杆12，活塞箱11下端设有排出口，该排出口内设有单向阀，活塞杆12一端可在活塞箱11内往复运动，活塞杆12另一端上设有齿条13，位于活塞杆12下方设有齿轮14，齿轮14与齿条13啮合配合，活塞杆12下方设有电机，电机输出轴连接齿轮14。

如图2所示，本发明生产键盘的冲床装置具体操作为：启动冲床的供电单元，供电单元使得钻床主轴10转动以及向下运动，当与钻床主轴10连接的钻头逐渐接触银浆2时，由于银浆2并未全干，处于流动状态，与钻头4接触的银浆2由于转动离心力的作用，越靠近钻头4的银浆2会被甩开，使得与钻头4接触的银浆2会逐渐减少，其银浆2在钻头4在离心力作用下，被甩开，不会粘黏在钻头4上。

当钻床主轴10继续向下转动运动时，钻头4接触到半成品本体1时，对半成品本体1进行打孔时，同时启动电机，电机输出轴顺时针转动，带动齿轮14顺时针转动，齿轮14顺时针转动带动与齿轮14啮合配合的齿条13向右运动，而齿条13固定在活塞杆12的杆部，因此，齿条13向右运动带动活塞杆12的杆部向右运动，进而带动活塞杆12整体向右运动，使得活塞杆12的板部在活塞箱11内向右运动，这时，活塞箱11内产生吸力，吸力通过连接管9传递到转动接头15的空腔内，由于转动接头15与通管7连接，产生的废屑通过风口5吸入支管内，而与银浆2混合的废屑也会通过风口5进入支管内，在吸入的过程中，钻床主轴10也在继续转动，使得与废屑混合的银浆2在转动的过程中，自身温度逐渐下降，并与废屑混合形成颗粒状，并进入活塞箱11内，通过活塞箱11的排出口将废屑和与废屑混合的银浆2取出，再通过单向阀将排出口封闭。

当钻床主轴10再次继续向下运动时，使得钻床主轴10两侧的挡板6进入半成品本体1通孔3内，而由于钻头4下表面直径是钻头4上表面直径的2倍，因此，钻头4所钻出的通孔3直径也是钻头4上表面直径的2倍，也就是说，通孔3的直径是钻床主轴10直径的2倍，使得两侧的银浆2会进入通孔3与钻床主轴10之间的空隙，而由于挡板6位于风口5的上方，因此，挡板6会挡住银浆2进入风口5内，在钻头4逐渐将半成品本体贯穿，而银浆2经钻孔流入到电路层，由于空隙直径小，使得银浆2进入电路层的量减小。

当钻头4钻通通孔3时，关闭电机；当需要将钻头4从通孔3内取出时，启动电机，电机输出轴逆时针转动，电机输出轴带动齿轮14逆时针转动，使得与齿轮14啮合配合的齿条13向左运动，这时，活塞杆12的板部向活塞箱11内向左运动，并将活塞箱11内的空气推动到连接管9内，进而推动到通管7内，因此，空气可以从支管的风口5吹出，并朝向流入到通孔3内壁上银浆2进行快速冷却，钻头4下表面直径长度是一个挡板6长度的四倍，在钻头4向上抬升过程中，挡板6将部分银浆2刮到半成品本体1上表面；当钻头4完全脱离通孔3时，启动供电单元，关闭电机，供电单元带动钻床主轴10转动，使得钻床主轴10挡板6上的银浆2甩出去，保持挡板6干净。

以上所述的仅是本发明的实施例，方案中公知的具体结构及特性等常识在此未作过多描述。应当指出，对于本领域的技术人员来说，在不脱离本发明结构的前提下，还可以作出若干变形和改进，这些也应该视为本发明的保护范围，这些都不会影响本发明实施的效果和专利的实用性。本申请要求的保护范围应当以其权利要求的内容为准，说明书中的具体实施方式等记载可以用于解释权利要求的内容。

Claims (6)

1.生产键盘的冲床装置，其特征在于：包括钻床主轴和供所述钻床主轴运行的供电单元，所述钻床主轴底部设有与所述钻床主轴可拆卸连接的钻头，所述钻头截面呈锥台状，且所述钻头下表面直径是所述钻头上表面直径的两倍，所述钻床主轴呈中空结构，所述钻床主轴两侧设有风口，所述钻床主轴内设有通管，所述通管一端设有两个与所述通管连通的支管，所述支管连通所述风口，所述钻床主轴上设有转动接头，所述转动接头内设有空腔，所述转动接头上设有与所述空腔连通的排泄孔，所述通管另一端连通所述空腔，还包括连接管和驱动单元，位于所述钻床主轴一侧设有活塞箱，所述活塞箱与所述排泄孔通过所述连接管连通，所述活塞箱内设有活塞杆，所述活塞杆与所述驱动单元连接，所述驱动单元供所述活塞杆沿着所述活塞箱往复运动。

2.根据权利要求1所述的生产键盘的冲床装置，其特征在于：所述钻头与所述钻床主轴放入可拆卸连接为卡接。

3.根据权利要求2所述的生产键盘的冲床装置，其特征在于：所述钻床主轴两侧设有挡板，所述挡板与所述钻头下表面平行，所述钻头上表面直径是所述钻头下表面直径的两倍。

4.根据权利要求3所述的生产键盘的冲床装置，其特征在于：所述风口设置在所述挡板与所述钻头之间，所述钻头下表面直径长度是所述挡板长度的四倍。

5.根据权利要求1所述的生产键盘的冲床装置，其特征在于：所述驱动单元包括电机、齿轮和齿条，所述齿条设置在所述活塞杆上，所述齿条与所述齿轮啮合配合，所述电机输出轴上固定所述齿轮。

6.根据权利要求1所述的生产键盘的冲床装置，其特征在于：所述通管为软管。