CN108213481A - 一种键盘冲床的方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种键盘冲床的方法，第一步骤：将半成品本体放置在冲床装置的下方，并将半成品本体上方浇筑灌满银浆；第二步骤：启动冲床装置的供电单元，钻头逐渐对半成品本体进行冲孔；第三步骤：启动驱动单元，驱动单元带动活塞杆整体向远离活塞箱运动，与通过连通的风口朝向半成品本体所冲孔的孔壁；第四步骤：关闭驱动单元，钻床主轴将钻头从半成品本体所冲孔取出来；第五步骤：启动驱动单元，关闭供电装置，驱动单元带动活塞杆整体向活塞箱运动，经过转动接头内空腔和通管将空气从风口喷射出；第六步骤：关闭驱动单元，启动供电装置，供电装置带动钻头转动，将钻头上的银浆甩出。粘黏性在离心力以及加热的状态下，逐渐减小，不会粘黏在钻头。

Description

一种键盘冲床的方法

技术领域

本发明属于键盘加工的技术领域，特别涉及一种一种键盘冲床的方法。

背景技术

在键盘生产工艺中，将键盘的输出部表面贴上加强片，并在输出部与本体部的连接处贴上背胶得到半成品，然后需要使用冲床再在半成品上打孔，再将银浆热压，使得银浆融化后通过孔进入电路层，通过银浆通电来控制键盘的使用。

现有技术中，冲床包括工作平台，工作平台用支撑座支撑，工作平台的表面上设置有放置模具，放置模具用于放置半成品，放置磨具上设置有两定位圆柱，在半成品本体部两侧边缘上大有定位孔，使用时将半成品放置于放置模具上且定位圆柱穿过定位孔，放置模具正上方设置有打孔机构，安放好半成品后，启动打孔机构对半成品进行打孔，打孔时打孔机构的压紧板首先将半成品压紧在放置模具上。

该冲床存在的缺点有以下三个，第一个缺点，在打孔过程中，半成品本体会产生废屑，废屑有可能会进入到银浆内，最终影响电路的通电效果；第二个缺点，冲床上的钻头在与半成品相接触并冲孔过程中，由于钻头表面会与半成品产生摩擦，其会产生热量，该热量又再次融化半成品上的银浆，使得银浆粘黏在钻头上；第三个缺点，在打孔后，银浆会通过孔流入到电路层，但是银浆进入电路层的量不定，有时候流进入的量过多，会与周侧的电路连通，导致后期使用容易造成短路现象。

发明内容

本发明意在提供一种能防止银浆粘黏在钻头上的键盘冲床的方法。

为达到上述目的，本发明的基础技术方案如下：一种键盘冲床的方法，包括以下步骤：

(一)浇筑：将银浆沿着半成品本体侧面向半成品本体上表面进行灌注，待银浆铺满整个半成品上表面时，且银浆厚度为2-4cm，将半成品本体放置在钻床主轴的下方，同时，钻床主轴的钻头朝向半成品本体，而钻头主轴内安装有通管，通管上的两条支管与设置在钻头两侧的风口连通；

(二)冲孔：启动供电装置，供电装置带动钻床主轴转动且垂直向下运动至半成品本体，使得钻头与银浆先接触，待接触的银浆的厚度为1-2cm时，钻头逐渐对本成品本体进行冲孔；

(三)除屑：启动驱动单元，驱动单元推动设置在活塞箱内的活塞杆运动，在活塞箱内产生吸力，吸力通过钻头两侧的风口将冲孔后半成品本体内的废屑吸入到活塞箱内；

(四)吹干：在步骤(三)完成后，关闭驱动单元，通过活塞箱上的排出口将废屑排出，排出后，重新启动驱动单元，驱动单元推动设置在活塞箱内的活塞杆运动，将活塞箱内的空气挤压到通管内，通管将空气引入到支管内，空气从风口吹出，并吹向冲孔后半成品本体的孔壁；

(五)清孔：在步骤(四)完成后，关闭驱动单元，启动供电装置，供电装置带动钻头转动，将钻头上的银浆甩出。

本方案的有益效果在于：

(1)与现有技术相比，本方案中的钻头下表面直径是钻头上表面直径的两倍，使得钻头下表面与银浆接触面积大，当与钻床主轴连接的砖头逐渐接触银浆时，由于银浆并未全干，处于流动状态，与钻头接触的银浆由于转动离心力的作用，越靠近钻头的银浆会溅射远离钻头，使得与钻头接触的银浆会逐渐减少，而且，在钻头转动过程中，其银浆在离心力作用下，被甩掉，不会粘黏在钻头上。

(2)与现有技术相比，本方案活塞箱内产生吸力，吸力通过连接管传递到转动接头的空腔内，由于转动接头与通管连接，使得通管内也产生吸力，从而支管通过风口将钻头转动产生的废屑通过风口吸入支管内，而与银浆混合的废屑也会通过风口进入支管内，在吸入的过程中，钻床主轴也在继续转动，使得与废屑混合的银浆在转动的过程中，自身温度逐渐下降，并与废屑混合形成颗粒状，并进入活塞箱内，对废屑进行收集。

(3)与现有技术相比，本方案通过活塞杆向活塞箱内向运动，并将活塞箱内的空气推动到连接管内，进而推动到通管内，因此，空气可以从支管的风口吹出，并朝向流入到通孔内壁上银浆进行快速冷却。

进一步，所述步骤(一)中，与银浆接触时转速为2000r/S，钻孔时，所述钻头的转速为3000r/S。刚接触银浆的转速要低于钻头转速，是因为在钻孔时，其钻头速度越快，提高加工效率。

进一步，所述步骤(一)中，设置在钻床主轴两侧的挡板与流入到钻孔后孔内的银浆相接触。使得两侧的银浆会进入通孔与钻床主轴之间的空隙，银浆进入空隙内，逐渐充满整个空隙。

进一步，所述步骤(一)中，所述风口设置在所述挡板与所述钻头之间，所述钻头下表面直径长度是所述挡板长度的四倍。挡板用于挡住银浆进入风口内，另一方面，在钻头向上抬升过程中，挡板将部分银浆刮到半成品本体上表面，当钻头完全脱离通孔时，启动供电单元，关闭驱动单元，供电单元带动钻床主轴转动，使得钻床主轴挡板上的银浆甩出去，保持挡板干净。

进一步，所述驱动单元包括电机、齿轮和齿条，所述齿条设置在所述活塞杆上，所述齿条与所述齿轮啮合配合，所述电机输出轴上固定所述齿轮。启动电机，电机带动齿轮转动，齿轮带动齿条往复运动，进而带动活塞杆在活塞箱内往复运动。

进一步，所述通管为软管。采用软管是为了适应进入到通管内的废屑。

附图说明

图1为本发明冲床装置实施例的结构示意图；

图2为图1冲床装置的工作示意图。

具体实施方式

下面通过具体实施方式进一步详细的说明：

说明书附图中的附图标记包括：半成品本体1、银浆2、通孔3、钻头4、风口5、挡板6、通管7、排泄孔8、连接管9、钻床主轴10、活塞箱11、活塞杆12、齿条13、齿轮14、转动接头15。

说明：本发明中上下左右均以说明书附图的上下左右为准。

实施例基本如附图1所示：一种键盘冲床的方法，包括浇筑、冲孔、除屑、吹干和清孔步骤，在浇筑步骤中，安装有冲床装置，该冲床装置包括钻床主轴10和供钻床主轴10运行的供电单元，钻床主轴10底部设有与钻床主轴10可拆卸连接的钻头4，本实施例中，在半成品本体1的下方设有电路层。

钻头4截面呈锥台状，且钻头4下表面直径是钻头4上表面直径的两倍，在本实施例中，钻床主轴10的底部直径与钻头4上表面直径相等，该长孔内设有通管7，通管7采用软管，通管7呈倒状的Y型，钻床主轴10呈中空结构，本实施例中，钻床主轴10内设有呈条状的长孔，钻床两侧设有风口5，钻床主轴10内设有通管7，通管7一端设有两个与通管7连通的支管，支管连通风口5，在本实施例中，钻床主轴10两侧设有两个挡板6，而风口5位于挡板6与钻头4之间，挡板6与钻头4下表面相平行。

基于上述的结构，本浇筑步骤过程如下：将银浆2沿着半成品本体1侧面向半成品本体1上表面进行灌注，而半成品本体1下方设有电路层，待银浆2铺满整个半成品上表面时，且银浆厚度为2-4cm，将半成品本体1放置在钻床主轴10的下方，同时，钻床主轴10的钻头4朝向半成品本体1，而钻头4主轴内安装有通管7，通管7上的两条支管与设置在钻头4两侧的风口5连通，钻头与银浆接触时转速为2000r/S，钻孔时，钻头的转速为3000r/S，设置在钻床主轴两侧的挡板与流入到钻孔后孔内的银浆相接触。

钻床主轴10上设有转动接头15，旋转接头15是一种360°旋转输送介质的密闭旋转连接器，本实施例中的转动接头1515采用品牌为XB，型号为857系列，转动接头15内设有空腔，转动接头15上设有与空腔连通的排泄孔8，通管7另一端连通空腔，还包括连接管9和驱动单元，位于钻床主轴10一侧设有活塞箱11，活塞箱11与排泄孔8通过连接管9连通活塞箱11，活塞箱11内设有活塞杆12，活塞杆12与驱动单元连接，驱动单元供活塞杆12沿着活塞箱11往复运动。

本实施例中，排泄孔8与空腔连通，空腔与通管7连通，位于钻床主轴10右侧设有活塞箱11，该活塞箱11左侧通过连接管9与排泄孔8连通，活塞箱11内设有活塞杆12，活塞箱11下端设有排出口，该排出口内设有木塞，活塞杆12一端可在活塞箱11内往复运动，活塞杆12另一端上设有齿条13，位于活塞杆12下方设有齿轮14，齿轮14与齿条13啮合配合，活塞杆12下方设有电机，电机输出轴连接齿轮14。

基于上述的结构，本冲孔步骤、除屑步骤、吹干步骤以及清孔步骤如下：

冲孔：启动供电装置，供电装置带动钻床主轴10转动且垂直向下运动至半成品本体1，使得钻头4与银浆2先接触，部分银浆2甩出，最后，钻头4逐渐对本成品本体进行冲孔；

除屑：启动驱动单元，驱动单元推动设置在活塞箱11内的活塞杆12运动，在活塞箱11内产生吸力，吸力通过钻头4两侧的风口5将冲孔后半成品本体1内的废屑吸入到活塞箱11内；

吹干：在步骤(三)完成后，关闭驱动单元，通过活塞箱11上的排出口将废屑排出，排出后，重新启动驱动单元，驱动单元推动设置在活塞箱11内的活塞杆12运动，将活塞箱11内的空气挤压到通管7内，通管7将空气引入到支管内，空气从风口5吹出，并吹向冲孔后半成品本体1的孔壁；

清孔：在步骤(四)完成后，关闭驱动单元，启动供电装置，供电装置带动钻头4转动，将钻头4上的银浆2甩出。

以上所述的仅是本发明的实施例，方案中公知的具体结构及特性等常识在此未作过多描述。应当指出，对于本领域的技术人员来说，在不脱离本发明结构的前提下，还可以作出若干变形和改进，这些也应该视为本发明的保护范围，这些都不会影响本发明实施的效果和专利的实用性。本申请要求的保护范围应当以其权利要求的内容为准，说明书中的具体实施方式等记载可以用于解释权利要求的内容。

Claims (6)

1.一种键盘冲床的方法，其特征在于：包括以下步骤：

(一)浇筑：将银浆沿着半成品本体侧面向半成品本体上表面进行灌注，待银浆铺满整个半成品上表面时，且银浆厚度为2-4cm，将半成品本体放置在钻床主轴的下方，同时，钻床主轴的钻头朝向半成品本体，而钻头主轴内安装有通管，通管上的两条支管与设置在钻头两侧的风口连通；

(二)冲孔：启动供电装置，供电装置带动钻床主轴转动且垂直向下运动至半成品本体，使得钻头与银浆先接触，待接触的银浆的厚度为1-2cm时，钻头逐渐对本成品本体进行冲孔；

(三)除屑：启动驱动单元，驱动单元推动设置在活塞箱内的活塞杆运动，在活塞箱内产生吸力，吸力通过钻头两侧的风口将冲孔后半成品本体内的废屑吸入到活塞箱内；

(四)吹干：在步骤(三)完成后，关闭驱动单元，通过活塞箱上的排出口将废屑排出，排出后，重新启动驱动单元，驱动单元推动设置在活塞箱内的活塞杆运动，将活塞箱内的空气挤压到通管内，通管将空气引入到支管内，空气从风口吹出，并吹向冲孔后半成品本体的孔壁；

(五)清孔：在步骤(四)完成后，关闭驱动单元，启动供电装置，供电装置带动钻头转动，将钻头上的银浆甩出。

2.根据权利要求1所述的键盘冲床的方法，其特征在于：所述步骤(一)中，所述钻头与银浆接触时转速为2000r/S，钻孔时，所述钻头的转速为3000r/S。

3.根据权利要求2所述的键盘冲床的方法，其特征在于：所述步骤(一)中，设置在钻床主轴两侧的挡板与流入到钻孔后孔内的银浆相接触。

4.根据权利要求3所述的键盘冲床的方法，其特征在于：所述步骤(一)中，所述风口设置在所述挡板与所述钻头之间，所述钻头下表面直径长度是所述挡板长度的四倍。

5.根据权利要求1所述的键盘冲床的方法，其特征在于：所述驱动单元包括电机、齿轮和齿条，所述齿条设置在所述活塞杆上，所述齿条与所述齿轮啮合配合，所述电机输出轴上固定所述齿轮。

6.根据权利要求1所述的键盘冲床的方法，其特征在于：所述通管为软管。