CN108204095A - 一种石墨烯地暖砖的贴砖方法 - Google Patents

一种石墨烯地暖砖的贴砖方法 Download PDF

Info

Publication number
CN108204095A
CN108204095A CN201711354304.8A CN201711354304A CN108204095A CN 108204095 A CN108204095 A CN 108204095A CN 201711354304 A CN201711354304 A CN 201711354304A CN 108204095 A CN108204095 A CN 108204095A
Authority
CN
China
Prior art keywords
floor heating
heating tiles
graphene floor
graphene
patch block
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201711354304.8A
Other languages
English (en)
Inventor
陆文杰
陈明
胡登权
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sichuan Province Ande Gaime Graphene Technology Co Ltd
Original Assignee
Sichuan Province Ande Gaime Graphene Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sichuan Province Ande Gaime Graphene Technology Co Ltd filed Critical Sichuan Province Ande Gaime Graphene Technology Co Ltd
Priority to CN201711354304.8A priority Critical patent/CN108204095A/zh
Publication of CN108204095A publication Critical patent/CN108204095A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • EFIXED CONSTRUCTIONS
    • E04BUILDING
    • E04FFINISHING WORK ON BUILDINGS, e.g. STAIRS, FLOORS
    • E04F15/00Flooring
    • E04F15/02Flooring or floor layers composed of a number of similar elements
    • EFIXED CONSTRUCTIONS
    • E04BUILDING
    • E04FFINISHING WORK ON BUILDINGS, e.g. STAIRS, FLOORS
    • E04F15/00Flooring
    • E04F15/02Flooring or floor layers composed of a number of similar elements
    • E04F15/02044Separate elements for fastening to an underlayer

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Architecture (AREA)
  • Civil Engineering (AREA)
  • Structural Engineering (AREA)
  • Road Paving Structures (AREA)
  • Road Repair (AREA)

Abstract

本发明公开了家居建材技术领域的一种石墨烯地暖砖的贴砖方法,该贴砖方法的具体步骤如下:S1:基层处理;S2:排支架铺设;S3:地砖浸泡;S4:铺设地砖;S5:地砖找平;S6:继续铺设下一块地砖;S7:收尾铺贴,本发明在地表上铺设速贴易支架,铺设方法简单牢固,简化了传统的贴砖步骤,操作流程简单方便,在铺设时不会造成铺设质量的参差不齐的问题。

Description

一种石墨烯地暖砖的贴砖方法
技术领域
本发明涉及家居建材技术领域,具体为一种石墨烯地暖砖的贴砖方法。
背景技术
建设资源节能型社会已经成为我们当今时代的主题,人们对室内、热环境的要求不断提高,采暖方式的节能、环保以及舒适成为现代采暖技术发展的一个基本趋势。地砖辐射散热是最舒适的采暖方式,怎样提高辐射散热的效率是成为一项亟待解决的普遍性技术问题。石墨烯因其独特的晶体结构而具有良好的电学、热导率和机械强度性质。现有的石墨烯地暖砖在铺设过程中,其贴砖工艺流程复杂,导致贴设的地砖质量参差不齐,且容易脱落,在长时间的使用过程中还会造成地砖渗水的情况。为此,我们提出了一种石墨烯地暖砖的贴砖方法投入使用,以解决上述问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种石墨烯地暖砖的贴砖方法,以解决上述背景技术中提出的现有的石墨烯地暖砖在铺设过程中,其贴砖工艺流程复杂,导致贴设的地砖质量参差不齐,且容易脱落,在长时间的使用过程中还会造成地砖渗水的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种石墨烯地暖砖的贴砖方法,该贴砖方法的具体步骤如下:
S1:将地表层的浮土或水泥块铲掉,清扫干净,有油污时,用10%的火碱水配合钢刷刷净,并用清水冲洗干净;
S2:将速贴易支架按裁切线适中切开,按照室内墙边走向定位;
S3:将石墨烯地暖砖放入净水中浸泡2~3h,取出待表面晾干或擦干净后投入使用;
S4:将石墨烯地暖砖放置在速贴易支架所形成的方格中,利用支撑柱支撑石墨烯地暖砖使其悬空在地表;
S5:单块石墨烯地暖砖铺贴完成后,用水平仪将石墨烯地暖砖的平面找正,若石墨烯地暖砖表面不平,则增加垫片数量改变速贴易支架的高度;
S6:随后依次进行石墨烯地暖砖铺贴,在相邻的两组石墨烯地暖砖之间出现非水平状态时,重复步骤S5,找平;
S7:在收尾铺贴时,将速贴易支架进行裁切组合,并调整到需要厚度根据墙面走向铺设定位。
优选的,所述步骤S5中,将垫片放置在石墨烯地暖砖较低的一端,并用水平仪找正,随后将垫片放置在两组支撑柱所形成的弧形放置区间内。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:本发明在地表上铺设速贴易支架,铺设方法简单牢固,简化了传统的贴砖步骤,操作流程简单方便,在铺设时不会造成铺设质量的参差不齐的问题。
附图说明
图1为本发明操作流程图;
图2为本发明速贴易支架结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
请参阅图1和2,本发明提供一种技术方案:一种石墨烯地暖砖的贴砖方法,该贴砖方法的具体步骤如下:
S1:将地表层的浮土或水泥块铲掉,清扫干净,有油污时,用10%的火碱水配合钢刷刷净,并用清水冲洗干净;
S2:将速贴易支架按裁切线适中切开,按照室内墙边走向定位;
S3:将石墨烯地暖砖放入净水中浸泡2~3h,取出待表面晾干或擦干净后投入使用;
S4:将石墨烯地暖砖放置在速贴易支架所形成的方格中,利用支撑柱支撑石墨烯地暖砖使其悬空在地表;
S5:单块石墨烯地暖砖铺贴完成后,用水平仪将石墨烯地暖砖的平面找正,若石墨烯地暖砖表面不平,则增加垫片数量改变速贴易支架的高度,将垫片放置在石墨烯地暖砖较低的一端,并用水平仪找正,随后将垫片放置在两组支撑柱所形成的弧形放置区间内;
S6:随后依次进行石墨烯地暖砖铺贴,在相邻的两组石墨烯地暖砖之间出现非水平状态时,重复步骤S5,找平;
S7:在收尾铺贴时,将速贴易支架进行裁切组合,并调整到需要厚度根据墙面走向铺设定位。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (2)

1.一种石墨烯地暖砖的贴砖方法,其特征在于:该贴砖方法的具体步骤如下:
S1:将地表层的浮土或水泥块铲掉,清扫干净,有油污时,用10%的火碱水配合钢刷刷净,并用清水冲洗干净;
S2:将速贴易支架按裁切线适中切开,按照室内墙边走向定位;
S3:将石墨烯地暖砖放入净水中浸泡2~3h,取出待表面晾干或擦干净后投入使用;
S4:将石墨烯地暖砖放置在速贴易支架所形成的方格中,利用支撑柱支撑石墨烯地暖砖使其悬空在地表;
S5:单块石墨烯地暖砖铺贴完成后,用水平仪将石墨烯地暖砖的平面找正,若石墨烯地暖砖表面不平,则增加垫片数量改变速贴易支架的高度;
S6:随后依次进行石墨烯地暖砖铺贴,在相邻的两组石墨烯地暖砖之间出现非水平状态时,重复步骤S5,找平;
S7:在收尾铺贴时,将速贴易支架进行裁切组合,并调整到需要厚度根据墙面走向铺设定位。
2.根据权利要求1所述的一种石墨烯地暖砖的贴砖方法,其特征在于:所述步骤S5中,将垫片放置在石墨烯地暖砖较低的一端,并用水平仪找正,随后将垫片放置在两组支撑柱所形成的弧形放置区间内。
CN201711354304.8A 2017-12-15 2017-12-15 一种石墨烯地暖砖的贴砖方法 Pending CN108204095A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201711354304.8A CN108204095A (zh) 2017-12-15 2017-12-15 一种石墨烯地暖砖的贴砖方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201711354304.8A CN108204095A (zh) 2017-12-15 2017-12-15 一种石墨烯地暖砖的贴砖方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN108204095A true CN108204095A (zh) 2018-06-26

Family

ID=62604900

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201711354304.8A Pending CN108204095A (zh) 2017-12-15 2017-12-15 一种石墨烯地暖砖的贴砖方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN108204095A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115233928A (zh) * 2022-07-14 2022-10-25 广东一二三住工科技有限公司 一种装配式石墨烯地暖的施工方法

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1873160A (zh) * 2006-06-02 2006-12-06 陈杰 一种铺设地砖用的龙骨架
CN204370759U (zh) * 2014-12-30 2015-06-03 敬治民 陶瓷支架
CN104746829A (zh) * 2015-03-30 2015-07-01 上海轩颂建筑装饰有限公司 铺贴瓷砖的环保施工方法
CN105401709A (zh) * 2015-11-30 2016-03-16 福建省乐普陶板制造有限公司 可循环使用的地暖砖集成系统及其快速安装工艺
US20160118707A1 (en) * 2014-10-24 2016-04-28 Tessco Communications Incorporated Antenna floor tile for a raised floor system
CN107152142A (zh) * 2017-07-14 2017-09-12 重庆千开科技有限公司 一种地砖连接支架
CN107299743A (zh) * 2017-06-30 2017-10-27 中建八局第建设有限公司 一种洁净高架地板施工工艺

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1873160A (zh) * 2006-06-02 2006-12-06 陈杰 一种铺设地砖用的龙骨架
US20160118707A1 (en) * 2014-10-24 2016-04-28 Tessco Communications Incorporated Antenna floor tile for a raised floor system
CN204370759U (zh) * 2014-12-30 2015-06-03 敬治民 陶瓷支架
CN104746829A (zh) * 2015-03-30 2015-07-01 上海轩颂建筑装饰有限公司 铺贴瓷砖的环保施工方法
CN105401709A (zh) * 2015-11-30 2016-03-16 福建省乐普陶板制造有限公司 可循环使用的地暖砖集成系统及其快速安装工艺
CN107299743A (zh) * 2017-06-30 2017-10-27 中建八局第建设有限公司 一种洁净高架地板施工工艺
CN107152142A (zh) * 2017-07-14 2017-09-12 重庆千开科技有限公司 一种地砖连接支架

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
朱吉顶等: "《建筑装饰工程基本技能实训指导》", 31 July 2007, 机械工业出版社 *

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115233928A (zh) * 2022-07-14 2022-10-25 广东一二三住工科技有限公司 一种装配式石墨烯地暖的施工方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2014005401A1 (zh) 高层住宅外保温体系施工方法
CN106284929A (zh) 一种墙面瓷砖防空鼓镶贴施工方法
CN101713250A (zh) 一种地面砖粘贴施工工艺
CN108204095A (zh) 一种石墨烯地暖砖的贴砖方法
CN103572931A (zh) 建筑陶瓷薄板挂贴结构及其施工方法
CN104818822A (zh) 室内大版面墙砖丝挂粘接施工工艺
CN203188545U (zh) Uvs光固化保温装饰复合板安装结构及安装锚固件
CN109057221A (zh) 一种发泡水泥保温板外保温系统施工方法
CN113481999A (zh) 一种垫层45°斜面混凝土浇筑修抹阴角的装置及方法
CN104018645B (zh) 一种自热地板的施工方法
CN108385999A (zh) 一种非破坏型的渗漏预防和修复方法
CN104018591B (zh) 一种墙体保温机械化施工方法
CN204225456U (zh) 一种建筑装饰辅助支架
CN107044200A (zh) 一种防鼓包的地瓷砖铺设方法
CN103590519B (zh) 木结构楼板
CN212271516U (zh) 地面基础垫层
CN210563183U (zh) 一种架空地面的干法地暖系统
CN219863485U (zh) 一种带腻子层的墙板
CN215167614U (zh) 一种适用于卫生间免砸砖防水维修的构造
CN211499662U (zh) 一种污水处理厂混凝土深基坑抹平装置
CN109610764A (zh) 一种花岗岩立面铺贴施工工艺
CN215106929U (zh) 一种防滑性高的瓷砖
CN213572632U (zh) 一种耐高温的加气混凝土板
CN217537569U (zh) 一种装配式建筑施工灌浆套筒装置
CN219060745U (zh) 一种硬泡聚氨酯发泡保温楼面

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20180626