CN108196430B - 一种光刻胶软烘装置 - Google Patents
一种光刻胶软烘装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN108196430B CN108196430B CN201711427508.XA CN201711427508A CN108196430B CN 108196430 B CN108196430 B CN 108196430B CN 201711427508 A CN201711427508 A CN 201711427508A CN 108196430 B CN108196430 B CN 108196430B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- exhaust
- photoresist
- soft
- chamber
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/16—Coating processes; Apparatus therefor
- G03F7/168—Finishing the coated layer, e.g. drying, baking, soaking
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Drying Of Solid Materials (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
Abstract
本发明提供一种光刻胶软烘装置,包括:腔室,用于容置表面涂布有光刻胶的基板;热板,设置于所述腔室内,用于加热所述基板;热风刀,设置于所述腔室一端,用于使所述腔室产生预设方向的气流;以及排气口,对应所述热风刀设置于所述腔室的另一端,用于排出所述光刻胶经高温烘烤后蒸发形成的光阻颗粒;其中,所述排气口对应的排气管道内设置有变压真空吸附装置,用以调节排气压力来吸附所述光阻颗粒;远离所述排气口的一端设置有排气阀门,用以控制所述软烘装置进行排气。
Description
技术领域
本发明涉及显示面板制造技术领域,尤其涉及一种光刻胶软烘装置。
背景技术
显示面板的制造过程中,TFT侧曝光部的生产工艺包括:玻璃基板完成清洗,涂布上光阻后(Coater),经过烘烤(Pre-bake),再进入曝光机(Exposure),利用MASK在玻璃基板上对光阻定义图形;然后再经过显影制程(Developer)显示图形。
玻璃基板涂布制程完成后,基板进入软烘(Soft Bake)单元进行软烘制程。目前基板软烘制程所用设备CSOT T3 Photo机台在Photo Line连续run货过程中,对应黄光制程来说,光阻残留对产品良率有着非常重要的影响,小颗残留会影响到产品电信号以及屏幕品质,大颗产品直接会影响基板质量降等甚至报废,这其中软烘制程对光阻残留影响尤其明显。软烘制程过程中,玻璃基板上面的光阻由于高温烘烤而蒸发,形成光阻颗粒充满整个制程腔室(Chamber)中。
目前CSOT T3 Photo机台软烘装置设计存在着排气能力不足,导致制程产生的光阻颗粒无法完全被抽出制程腔室,光阻颗粒掉在基板上,就会产生光阻残留。与此同时,软烘排气阀门设计缺陷导致抽出的光阻颗粒凝结在排气阀门上面,导致阀门与水平橡胶垫产生摩擦,造成软烘排气报警宕机。
发明内容
本发明提供一种光刻胶软烘装置,能够增大软烘制程排气能力,迅速吸附热排气中高温光阻颗粒,避免排气阀门宕机。
为解决上述问题,本发明提供的技术方案如下:
本发明提供一种光刻胶软烘装置,包括:
腔室,用于容置表面涂布有光刻胶的基板;
热板,设置于所述腔室内,用于加热所述基板;
热风刀,设置于所述腔室一端,用于使所述腔室产生预设方向的气流;以及
排气口,对应所述热风刀设置于所述腔室的另一端,用于排出所述光刻胶经高温烘烤后蒸发形成的光阻颗粒;
其中,所述排气口对应设置有排气管道,在所述排气管道内设置有变压真空吸附装置,用以调节排气压力来吸附所述光阻颗粒;远离所述排气口的一端设置有排气阀门,用以控制所述软烘装置进行排气。
根据本发明一优选实施例,所述变压真空吸附装置设置有气压调节阀以及吸附模块。
根据本发明一优选实施例,所述变压真空吸附装置包括循环冷凝装置,用于冷凝所述排气管道中的所述光阻颗粒。
根据本发明一优选实施例,所述循环冷凝装置中设置有冷凝板/冷凝管,其中,所述冷凝板/冷凝管呈U形、“回”字形或者螺旋形。
根据本发明一优选实施例,所述排气阀门为交流磁感阀。
根据本发明一优选实施例,所述软烘装置还包括控制端,所述交流磁感阀与所述控制端电性连接。
根据本发明一优选实施例,所述热板设置于所述腔室底部,用于承载所述基板;所述热风刀用于形成流经所述基板表面并流向所述排气口的气流。
根据本发明一优选实施例,所述腔室至少设置有两所述排气口,至少两所述排气口平行于所述基板表面间隔设置,一所述排气口对应设置有一所述排气管道,一所述排气管道对应设置一变压真空吸附装置以及一所述排气阀门。
根据本发明一优选实施例,不同所述排气管道内的所述排气阀门独立控制,通过局部开启所述排气阀门用以形成不同流向的所述气流。
根据本发明一优选实施例,至少两所述排气管道连接于一抽气装置上,用以增强排气速率。
本发明的有益效果为:相较于现有技术的光刻胶软烘装置,本发明的光刻胶软烘装置通过变更排气口位置,改造排气管道,增大了软烤装置排气压力,有利光阻颗粒快速抽离,有效解决基板光阻残留的问题。还通过在排气管道内增设变压真空吸附装置,快速吸附排气中的高温光阻颗粒,同时将排气阀门改为交流磁感阀结构,避免与排气管道摩擦从而避免排气宕机;而且排气阀门改为交流磁感阀后开启/关闭控制排气更加灵敏迅速,且无需拆卸进行定期维护保养,提高机台OEE(设备综合效率),提高产品良率,节约光阻用量,降低成本。
附图说明
为了更清楚地说明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为现有技术中光刻胶软烘装置结构示意图;
图2为现有的排气管道内部结构示意图;
图3为本发明实施例提供的光刻胶软烘装置结构示意图;
图4为本发明实施例提供的排气管道内部结构示意图;
图5为本发明实施例提供的变压真空调节装置结构示意图。
具体实施方式
以下各实施例的说明是参考附加的图示,用以例示本发明可用以实施的特定实施例。本发明所提到的方向用语,例如[上]、[下]、[前]、[后]、[左]、[右]、[内]、[外]、[侧面]等,仅是参考附加图式的方向。因此,使用的方向用语是用以说明及理解本发明,而非用以限制本发明。在图中,结构相似的单元是用以相同标号表示。
如图1所示,为现有技术中光刻胶软烘装置结构示意图,所述装置包括腔室10,所述腔室10内的左端设置有热风刀11,所述腔室10的后端设置一排气口13,以及所述腔室10内放置有表面涂布有光刻胶的基板12。如图2所示,为现有的排气管道内部结构示意图,排气口13对应的排气管道内并排设置有两个排气阀门131,通过CDA驱动132的左右伸缩带动所述排气阀门131进行左右运动来控制排气的开启/关闭。参照图1及图2,由于所述热风刀11形成的气流将所述光刻胶蒸发形成的光阻颗粒向右吹,而所述排气口13的位置设计不合理,从而排气能力不足,无法将光阻颗粒完全抽出所述腔室10;而且抽出的光阻颗粒凝结在所述排气阀门131上面,导致所述排气阀门131与水平橡胶垫产生摩擦,造成软烘排气报警宕机。
本发明针对现有的光刻胶软烘装置,存在排气能力不足,导致光阻颗粒无法完全被抽出制程腔室从而影响产品质量,以及存在软烘排气报警宕机的技术问题,本实施例能够解决该缺陷。
下面结合附图详细介绍本发明具体实施例提供的光刻胶软烘装置。
如图3所示,本发明实施例提供的光刻胶软烘装置结构示意图,所述装置包括腔室30,用于容置表面涂布有光刻胶的基板37;热板(未标示),设置于所述腔室30内,用于承载并加热所述基板37;热风刀31,设置于所述腔室30一端,用于使所述腔室30产生预设方向的气流;排气口36,对应所述热风刀31设置于所述腔室30的另一端,用于排出所述光刻胶经高温烘烤后蒸发形成的光阻颗粒,所述排气口36对应设置有排气管道。其中,所述热板设置于所述腔室30底部,所述热风刀31设置于所述热板所在平面的上方,用于形成流经所述基板37表面并流向所述排气口36的气流。所述排气口36相对所述热风刀31设置于所述腔室30内的右侧,所述排气口36包括平行于所述基板37表面呈一字型间隔设置的第一排气口32、第二排气口33、第三排气口34以及第四排气口35。所述排气口36的数量还可以为多个,根据实际情况及制程需求进行设定;所述排气口36的排布方式还可以为错位分布,或者并排设置,此处不做限定。
如图4所示,本发明实施例提供的排气管道内部结构示意图,本实施例提供的软烘装置中设置有第一排气口32、第二排气口33、第三排气口34以及第四排气口35,每一个排气口对应有一个排气管道,用以吸附所述腔室中分布的光阻颗粒。其中,以所述第一排气口32所对应的排气管道321为例,对本实施例的所述排气管道结构作以说明。所述排气管道321内设置有变压真空吸附装置322,优选的,所述变压真空吸附装置322设置于靠近所述排气口32的一端,用以调节排气压力来吸附所述光阻颗粒;远离所述排气口32的一端设置有排气阀门323,用以控制所述软烘装置进行排气,所述排气阀门323为蝴蝶阀结构。其中,所述变压真空吸附装置322包括循环冷凝装置,用于冷凝进入所述排气管道321中的所述光阻颗粒。所述循环冷凝装置中设置有可拆卸的冷凝板/冷凝管,所述光阻颗粒凝于所述冷凝板/冷凝管上,定期可拆卸清洁所述冷凝板/冷凝管。所述冷凝板/冷凝管呈U形、“回”字形或者螺旋形等,用以将所述光阻颗粒凝于所述冷凝管上。所述排气管道321的前部分进行变压真空吸附制程,后部分设置有所述排气阀门323,所述排气阀门323可以为交流磁感阀。所述软烘装置还包括控制端,所述交流磁感阀与所述控制端电性连接,通过电磁感应进行控制排气的开启/关闭,避免了与所述排气管道321之间发生摩擦,且通知排气开启关闭更加迅速,避免排气发生宕机。
所述第二排气口33、所述第三排气口34以及所述第四排气口35各自所对应的排气管道与所述第一排气口32对应的排气管道321的结构相同,此处不再一一赘述。
还可以将上述排气管道连接于一抽气装置38上,辅助排气,以增强排气速率。不同所述排气管道内的所述排气阀门独立控制,通过局部开启所述排气阀门用以形成不同流向的所述气流,通过改变不同所述排气阀门的开闭状态,使所述软烘腔室内的气流更加均匀,避免光阻残留现象。全部开启所述排气阀门,大大增强了排气能力,使所述光阻颗粒能够快速被抽出,缩减制程时间,降低成本。
如图5所示,为本发明实施例提供的变压真空调节装置结构示意图,所述装置包括:真空腔室501;所述真空腔室501一端设置有入气口502,相对另一端设置有出气口503,所述入气口502与所述出气口503分别与所述排气管道密封连接;所述真空腔室501内设置有吸附模块504,所述吸附模块504上涂覆有吸附涂料用于吸附光阻颗粒;所述真空腔室501的左侧壁设置有第一支管505以及右侧壁设置有第二支管506,所述第一支管505以及所述第二支管506均设有气压调节阀507,用以从所述真空腔室501两端调节气压,形成如气流方向508的气流。所述吸附模块504呈条状间隔分布于所述真空腔室501内,延伸方向沿所述入气口502/所述出气口503的轴向方向;通过控制所述气压调节阀507,改变所述第一支管505以及所述第二支管506内的气压,优选的,所述第一支管505以及所述第二支管506内形成负压,以形成从所述入气口502经由整个所述真空腔室501流向所述出气口503的气流,而所述光阻颗粒也随气流流动被吸附于各所述吸附模块504表面。通过气压调节,加快了气流流动速度,增大了排气量,能够迅速吸附热排气中所述光阻颗粒,形成充满整个所述真空腔室501的气流,从而加快了所述装置的排气以及吸附能力,避免排气阀门宕机现象。
所述吸附模块504可以为吸附板,相邻两所述吸附板呈错位分布;或者所述吸附板以一定倾斜角度成行/成列的设置于所述真空腔室501内,相邻两行/两列呈错位分布,也可呈垂直交错分布;上述一所述吸附板还可以切割为多个间隔的吸附块。上述设计能尽可能的减小对气流流速的影响,以及尽可能的增大吸附面积。所述变压真空吸附装置还可以为其他变压装置,此处不做限制。
采用本发明提供的软烘装置进行软烘制程时,在玻璃基板涂布制程完成后,进入软烘制程,基板进入腔室之前,腔室阀门打开,此时软烘装置会开启热风刀,同时开启排气阀门,使腔室内产生流向排气口的气流,也可以通过控制不同排气阀门的开闭调节气流流向,将前一片基板软烘制程产生的光阻残留抽走,保证腔室内制程环境的洁净。基板通过自动交换片,进入热板中,此时腔室阀门关闭,热风刀关闭,排气阀门处于旁路状态,开始软烘制程,制程时间153s,温度110°。
相较于现有技术的光刻胶软烘装置,本发明的光刻胶软烘装置通过变更排气口位置,改造排气管道,增大了软烤装置排气压力,有利光阻颗粒快速抽离,有效解决基板光阻残留的问题。还通过在排气管道内增设变压真空吸附装置,快速吸附排气中的高温光阻颗粒,同时将排气阀门改为交流磁感阀结构,避免与排气管道摩擦从而避免排气宕机;而且排气阀门改为交流磁感阀后开启/关闭控制排气更加灵敏迅速,且无需拆卸进行定期维护保养,提高机台OEE(设备综合效率),提高产品良率,节约光阻用量,降低成本。
综上所述,虽然本发明已以优选实施例揭露如上,但上述优选实施例并非用以限制本发明,本领域的普通技术人员,在不脱离本发明的精神和范围内,均可作各种更动与润饰,因此本发明的保护范围以权利要求界定的范围为准。
Claims (7)
1.一种光刻胶软烘装置,其特征在于,包括:
腔室,用于容置表面涂布有光刻胶的基板;
热板,设置于所述腔室内,用于加热所述基板;
热风刀,设置于所述腔室一端,用于使所述腔室产生预设方向的气流;以及
排气口,对应所述热风刀设置于所述腔室的另一端,用于排出所述光刻胶经高温烘烤后蒸发形成的光阻颗粒;
其中,所述排气口对应设置有排气管道,在所述排气管道内设置有变压真空吸附装置,用以调节排气压力来吸附所述光阻颗粒;远离所述排气口的一端设置有排气阀门,用以控制所述软烘装置进行排气;
其中,所述变压真空吸附装置包括:
真空腔室,所述真空腔室一端设置有入气口,相对另一端设置有出气口,所述入气口与所述出气口分别与所述排气管道密封连接;
吸附模块,呈条状间隔分布于所述真空腔室内且用于吸附光阻颗粒;及
第一支管与第二支管,分别设置于所述真空腔室的左侧壁以及右侧壁,且所述第一支管以及所述第二支管均设有气压调节阀,用以从所述真空腔室两端调节气压。
2.根据权利要求1所述的软烘装置,其特征在于,所述排气阀门为交流磁感阀。
3.根据权利要求2所述的软烘装置,其特征在于,所述软烘装置还包括控制端,所述交流磁感阀与所述控制端电性连接。
4.根据权利要求1所述的软烘装置,其特征在于,所述热板设置于所述腔室底部,用于承载所述基板;所述热风刀用于形成流经所述基板表面并流向所述排气口的气流。
5.根据权利要求4所述的软烘装置,其特征在于,所述腔室至少设置有两所述排气口,至少两所述排气口平行于所述基板表面间隔设置,一所述排气口对应设置有一所述排气管道,一所述排气管道对应设置一变压真空吸附装置以及一所述排气阀门。
6.根据权利要求5所述的软烘装置,其特征在于,不同所述排气管道内的所述排气阀门独立控制,通过局部开启所述排气阀门用以形成不同流向的所述气流。
7.根据权利要求5所述的软烘装置,其特征在于,至少两所述排气管道连接于一抽气装置上,用以增强排气速率。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201711427508.XA CN108196430B (zh) | 2017-12-26 | 2017-12-26 | 一种光刻胶软烘装置 |
PCT/CN2018/123836 WO2019129038A1 (zh) | 2017-12-26 | 2018-12-26 | 一种光刻胶软烘装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201711427508.XA CN108196430B (zh) | 2017-12-26 | 2017-12-26 | 一种光刻胶软烘装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN108196430A CN108196430A (zh) | 2018-06-22 |
CN108196430B true CN108196430B (zh) | 2021-06-01 |
Family
ID=62584015
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201711427508.XA Active CN108196430B (zh) | 2017-12-26 | 2017-12-26 | 一种光刻胶软烘装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN108196430B (zh) |
WO (1) | WO2019129038A1 (zh) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109545711A (zh) * | 2018-11-13 | 2019-03-29 | 德淮半导体有限公司 | 半导体工艺装置及其工作方法 |
CN109534686A (zh) * | 2018-12-04 | 2019-03-29 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 烘烤箱 |
US11779871B2 (en) * | 2018-12-21 | 2023-10-10 | Xia Tai Xin Semiconductor (Qing Dao) Ltd. | Exhaust module for wafer baking apparatus and wafer processing system having the same |
CN112015051A (zh) * | 2020-07-21 | 2020-12-01 | 中国科学院微电子研究所 | 光刻胶烘烤设备及其自动清洁方法 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6269613A (ja) * | 1985-09-24 | 1987-03-30 | Hitachi Ltd | レジストパタ−ンのハ−ドニング方法 |
KR100549953B1 (ko) * | 2004-04-30 | 2006-02-07 | 삼성전자주식회사 | 스피너설비의 베이크장치 |
CN200989996Y (zh) * | 2006-09-08 | 2007-12-12 | 群康科技(深圳)有限公司 | 适用于玻璃基板的光阻清除设备 |
JP2008103384A (ja) * | 2006-10-17 | 2008-05-01 | Elpida Memory Inc | レジストパターンの形成方法およびレジスト塗布現像装置 |
CN102553286B (zh) * | 2012-01-17 | 2014-05-14 | 青岛华世洁环保科技有限公司 | 一种涂布生产线烘干车间的溶剂回收与焚烧处理及能量综合利用方法与装置 |
CN104138828A (zh) * | 2013-05-10 | 2014-11-12 | 杨洪钧 | 电极片/电池芯去水干燥的方法和设备 |
CN105244302B (zh) * | 2015-10-28 | 2018-10-30 | 武汉华星光电技术有限公司 | 基板烘烤装置 |
CN205833577U (zh) * | 2016-07-11 | 2016-12-28 | 太仓泽祥电子有限公司 | 一种喷漆用烘烤室 |
CN106783684A (zh) * | 2016-12-19 | 2017-05-31 | 惠科股份有限公司 | 基板烘烤机台及其烘烤作业方法 |
CN206757298U (zh) * | 2017-04-28 | 2017-12-15 | 北京京东方显示技术有限公司 | 一种烘干装置、光刻设备 |
-
2017
- 2017-12-26 CN CN201711427508.XA patent/CN108196430B/zh active Active
-
2018
- 2018-12-26 WO PCT/CN2018/123836 patent/WO2019129038A1/zh active Application Filing
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN108196430A (zh) | 2018-06-22 |
WO2019129038A1 (zh) | 2019-07-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN108196430B (zh) | 一种光刻胶软烘装置 | |
CN101548787B (zh) | 用于热风循环式灭菌干燥机加热腔体内的均流装置 | |
CN202168426U (zh) | 一种直通道分区式挂面烘干装置 | |
WO2011047555A1 (zh) | 隧道式灭菌干燥机的烘烤箱体 | |
WO2015024339A1 (zh) | 基板干燥装置及基板清洗系统 | |
CN108227411B (zh) | 光阻预烘烤冷却系统 | |
KR20140021915A (ko) | 클린룸 시스템 | |
CN107574422A (zh) | 半导体生产设备及其清洗方法 | |
WO2011147035A9 (en) | Heat treatment furnace | |
CN105842992B (zh) | 一种新型的光刻涂布软烘系统 | |
CN104197466B (zh) | 空调器及其控制方法 | |
CN109244009A (zh) | 湿法刻蚀装置 | |
CN102308172A (zh) | 油墨干燥装置 | |
KR20070006598A (ko) | 기판 처리 장치 | |
CN209872774U (zh) | 对流式玻璃加热炉 | |
TWI512356B (zh) | 液晶顯示器等製程中對玻璃基板面做高精度調溫的調溫裝置 | |
CN107640911B (zh) | 一种对玻璃基板进行烘干和冷却的方法及装置 | |
CN104375391A (zh) | 一种光刻机的控制方法及装置 | |
CN103094157B (zh) | 基板处理装置和基板处理方法 | |
CN220064615U (zh) | 光刻胶烘烤工艺的加热单元装置 | |
JP3703703B2 (ja) | 基板処理装置 | |
CN103882397A (zh) | 反应腔室和磁控溅射设备 | |
CN211921638U (zh) | 一种用于400系列不锈钢板的退火冷却装置 | |
KR101344920B1 (ko) | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 | |
KR20100089317A (ko) | 베이크 장치 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |