CN108170308A - 异形材料贴合对位方法 - Google Patents

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Abstract

一种异形材料贴合对位方法，乃针对现有贴合材料已转为不规则外型，而在贴合制程中存在无法对位的问题，因此利用贴合材料原有的不规则外型去定义与外型切线相关联的直线，来作为贴合材料的外型对位特征，并可提供贴合材料与被贴合物对位关系之定义，藉以管控贴合公差及避免贴合材料超出被贴合物，进而可满足消费者对于产品外观的需求。

Description

异形材料贴合对位方法
技术领域
本发明系有关一种触控贴合技术，特别是指一种异形材料贴合对位方法。
背景技术
目前触控面板的市场趋势为往非平面、具曲面的产品发展，市面上已有2D、2.5D产品出现，相关供应链也已经开始发展3D产品各种成型技术研发，材料大厂如美国CORNING、日本AGC、德国SCHOTT等也相继开发出适合的曲面玻璃材料。而贴合技术是触控面板制程中相当重要的一环，如何确保产品的贴合良率也是许多触控业者苦思突破的瓶颈。
触控面板又依被贴合物的物理特性，贴合制程可分为「软对软(Soft-to-Soft；STS)」、「软对硬(Soft-to-Hard；STH)」和「硬对硬(Hard-to-Hard；HTH)」三种不同的贴合制程：其中，「软对软」用于两张软质材料，如光学胶(Optical ClearAdhhesive；OCA)与氧化铟锡薄膜(ITO Film)的对贴；软与硬质材料间，如防爆膜与保护玻璃(Cover lens)的贴合称作「软对硬」；另外，「硬对硬」的贴合则为触控面板(Touch Panel)与液晶萤幕(LCM)之贴合。
用于触控面板的贴合制程之现有贴合材料，其外型已从对称、规则形状转换为不规则外型，如非圆形、非椭圆等，其藉由弧线或曲线去构成，而在贴合制程中，存在无法对位的问题。于应用于非平面STH制程贴合时，须提供贴合机台感光耦合元件(CCD)视觉对位或机构对位特征，以管控贴合公差及避免材料贴合超出被贴物，而影响产品外观。
因此，便有需要研发一种异形材料贴合对位方法，来设计不规则外型的贴合材料之外型对位特征，以满足产品的外观需求，并有效解决习知技术所存在之缺失。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种异形材料贴合对位方法，针对不规则外型的贴合材料，去定义与其外形切线相关联的直线，来作为贴合材料的外型对位特征，并可提供贴合材料与被贴合物对位关系之定义，以供贴合机台对位之用，进而可避免因对位不良所造成的外观缺陷，更好的满足了消费者对于产品外观的审美需求。
因此，为实现上述目的，本发明提供一种异形材料贴合对位方法，其步骤是首先提供一异形贴合材料，此异形贴合材料具有一不规则曲线外型，然后，在此不规则曲线外型的边缘上取至少一切线，再沿着切线往不规则曲线外型的水平方向平移一指定距离，而形成一与切线平行的平行线，接着，去除切线与平行线之间的区域，而形成一对位特征曲线外型，并于此对位特征曲线外型上找出与前述平行线重叠的一直线，最后，则取此直线作为异形贴合材料的一外型对位特征，并定义直线的长度为外型对位特征之尺寸，以供一贴合机台进行识别。
根据本发明之实施例，本发明所揭露之异形材料贴合对位方法更是用于2.5D或3D的软对硬(STH)贴合制程，且被贴合物为玻璃或塑胶材料。
根据本发明之实施例，本发明所揭露之异形材料贴合对位方法更更包含利用下列方程式来定义异形贴合材料于被贴合物上的内缩距离：
其中，E为异形贴合材料于被贴合物上的内缩距离；
Z为贴合机台的贴合公差；
X为被贴合物外型公差；及
Y为异形贴合材料外型公差。
根据本发明之实施例，其中所述之外型对位特征之尺寸于一感光耦合元件(CCD)对位机制中为200微米(μm)。
根据本发明之实施例，其中所述之外型对位特征之尺寸于一机构对位机制中为600微米(μm)。
根据本发明所提供的异形材料贴合对位方法，可针对具有不规则曲线外型、且无外型对位特征之贴合材料，来设计一个以上的外型对位特征，以确保此贴合材料的不规则曲线外型不会超出被贴合物而产生外观缺陷，并可因应不同对位机制作定义，而得以解决现有技术中对位管控不易而导致良率下降的问题。
底下藉由具体实施例详加说明，当更容易了解本发明之目的、技术内容、特点及其所达成之功效。底下藉由具体实施例配合所附的图式详加说明，当更容易了解本发明之目的、技术内容、特点及其所达成之功效。
附图说明
图1为本发明实施例所提供的异形材料贴合对位方法之流程图。
图2-6为本发明实施例所提供的异形材料贴合对位方法之操作步骤示意图。
图7为本发明实施例所提供的异形材料贴合对位方法中异形贴合材料与被贴合物之对位关系示意图。
图8及图9分别为本发明实施例所提供的异形材料贴合对位方法之产品应用情况示意图及放大示意图。
附图标记：
1 异形贴合材料
10 不规则曲线外型
11 切线
12 平行线
20 对位特征曲线外型
22 第一直线
23 第二直线
A 指定距离
B 长度
E 异形贴合材料于被贴合物上的内缩距离
X 被贴合物外型公差
Y 异形贴合材料外型公差
具体实施方式
请参照图1，说明本发明之实施例所提供之异形材料贴合对位方法的流程图；同时，请依序参照图2-6，为本发明之实施例所提供之异形材料贴合对位方法中对应各步骤的操作示意图。此对位方法包括如下步骤：
首先，见步骤S101，如图2所示，提供一异形贴合材料1；此异形贴合材料1具有一不规则曲线外型10，通常是指非圆形、非椭圆等非对称外型，且无任何外型对位特征之材料。
然后，见步骤S102，如图3所示，在前述不规则曲线外型10的边缘上取至少一切线11。
如步骤S103，如图4所示，再沿着前述切线11往不规则曲线外型10的水平方向平移一指定距离A，也就是于异形贴合材料1的不规则曲线外型10之内部区域，形成一与前述切线11平行的平行线12。
之后，如步骤S104，如图5所示，将不规则曲线外型10去除前述切线11与前述平行线12之间的区域，而形成一对位特征曲线外型20，并于此对位特征曲线外型20上找出与前述平行线12重叠的一第一直线22。
如步骤S105，取前述第一直线22作为异形贴合材料1的一外型对位特征，并定义此第一直线22的长度B为此外型对位特征之尺寸，以供一贴合机台识别。本发明中，外型对位特征之尺寸(也就是长度B)可依照对位机制来定义；具体而言，于感光耦合元件(CCD)对位机制中，外型对位特征之尺寸可约为200微米(μm)；于机构对位机制中，外型对位特征之尺寸可约为600微米(μm)。
最后，如图6所示，异形贴合材料1的对位特征曲线外型20可包含一个以上的外型对位特征，本实施例中为两个外型对位特征，也就是图6中之第一直线22、第二直线23，以确保异形贴合材料1不会超出被贴合物的外型。
根据本发明所提供之异形材料贴合对位方法，特别适用于2.5D或3D的软对硬(STH)贴合制程，且被贴合物可为玻璃或塑胶材料，例如，聚碳酸酯(PC)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)。
请参照图7，其为本发明实施例所提供的异形材料贴合对位方法中异形贴合材料1与被贴合物2之对位关系示意图。利用本发明所提供的异形材料贴合对位方法，可将异形贴合材料1与被贴合物2的对位关系利用下列方程式来定义：
其中，E为异形贴合材料1于被贴合物2上的内缩距离；
Z为贴合机台的贴合公差；
X为被贴合物2外型公差；及
Y为异形贴合材料1外型公差。
接着，请参照图8与图9，其分别为本发明实施例所提供的异形材料贴合对位方法之产品应用情况示意图及图8的放大示意图。
本发明应用于软对硬(STH)贴合制程中的产品设计，其中异形贴合材料1的厚度为0.04毫米(mm)，异形贴合材料1的外型对位特征设计为内缩0.01mm(即10微米(um))；贴合机台的贴合公差分析结果为±0.19mm；异形贴合材料1于被贴合物2上的内缩距离E为0.25±0.2mm。
其中，异形贴合材料1于被贴合物2上的内缩距离E为0.25±0.2mm的考虑，首先，是使得异形贴合材料1于贴合后，不会超出被贴合物2边缘，也就是说，即使达到贴合公差+0.19mm的状况下，异形贴合材料1也不会超出去，而影响成品外观。其次，也使得异形贴合材料1于贴合后，不能贴进去被贴合物2边缘内缩0.5mm的视野范围内，也就是说，即使达到贴合公差-0.19mm的状况下，也不会影响可视区。
综上所述，根据本发明所提供的异形材料贴合对位方法，其系针对异形贴合材料，利用其不规则曲线外型去定义与外型切线相关联的直线，来作为该异形贴合材料的外型对位特征，以供贴合机台进行识别；本发明特别适合用于2.5D或3D的软对硬(STH)贴合制程，能够提供贴合材料与被贴合物对位关系之定义，藉以管控贴合公差，并可避免因对位不良所造成的外观缺陷，从而可提高产品良率，并可满足消费者对于产品外观的审美需求。
唯以上所述者，仅为本发明之较佳实施例而已，并非用来限定本发明实施之范围。故即凡依本发明申请范围所述之特征及精神所为之均等变化或修饰，均应包括于本发明之申请专利范围内。

Claims (5)

1.一种异形材料贴合对位方法，其特征在于，包括下列步骤：
提供一异形贴合材料，该异形贴合材料具有一不规则曲线外型；
在该不规则曲线外型的边缘上取至少一切线；
沿着该切线往该不规则曲线外型的水平方向平移一指定距离，而形成一与该切线平行的平行线；
去除该切线与该平行线之间的区域，而形成一对位特征曲线外型，并于该对位特征曲线外型上找出与该平行线重叠的一直线；及
取该直线作为该异形贴合材料的一外型对位特征，并定义该直线的长度为该外型对位特征之尺寸，以供一贴合机台识别。
2.如权利要求1所述之异形材料贴合对位方法，系用于2.5D或3D的软对硬贴合制程，且被贴合物为玻璃或塑胶材料。
3.如权利要求2所述之异形材料贴合对位方法，更包含利用下列方程式来定义该异形贴合材料于该被贴合物上的内缩距离：
其中，E为该异形贴合材料于该被贴合物上的内缩距离；
Z为该贴合机台的贴合公差；
X为该被贴合物外型公差；及
Y为该异形贴合材料外型公差。
4.如权利要求1所述之异形材料贴合对位方法，其中该外型对位特征之尺寸于一感光耦合元件对位机制中为200微米。
5.如权利要求1所述之异形材料贴合对位方法，其中该外型对位特征之尺寸于一机构对位机制中为600微米。
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