CN108084682A - 一种led封装用防水耐候复合材料及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种LED封装用防水耐候复合材料，由以下重量份的原料制备得到：长油度醇酸树脂50‑60、丙三醇无规聚醚粉料12‑19、二甲基硅油0.3‑0.7、纳米铝矾土3‑8、2‑氨基‑2‑甲基‑1‑丙醇0.4‑0.9、马来酸酐0.2‑0.4、纳米石墨1.2‑1.6、乙烯基三乙氧基硅烷0.1‑0.2、氯仿适量、抗氧剂0.01‑0.02、固化剂DDS 16‑24。本发明制备的复合材料作为LED封装材料具有优良的力学性能和介电性能，同时具备高防水性和耐水性，使用寿命长，经济耐用。
Description
技术领域
本发明涉及LED封装材料技术领域，尤其涉及一种LED封装用防水耐候复合材料及其制备方法。
背景技术
LED封装是指发光芯片的封装，LED的封装不同于其他集成电路的封装，不仅要保护芯片，还具有透光性，因此对LED用的封装材料的性能有特殊的要求，对封装材料的要求主要体现在要尽可能多的提取芯片发出的光，还要能降低热阻，达到提高散热能力和出光效率的功效，随着LED产业的飞速发展，对新型的高品质封装材料的需求日益强烈，目前常用的封装材料主要有环氧树脂和有机硅树脂，环氧树脂成本较低，其耐紫外、耐老化能力较差，而有机硅树脂具备优异的耐热老化、耐紫外老化、光透过率高等优点，但其生产成本较高。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术中所存在的上述不足，提供一种LED封装用防水耐候复合材料及其制备方法。
为了实现上述发明目的，本发明提供了以下技术方案：
一种LED封装用防水耐候复合材料，该复合材料由以下重量份的原料制备得到：长油度醇酸树脂50-60、丙三醇无规聚醚粉料12-19、二甲基硅油0.3-0.7、纳米铝矾土3-8、2-氨基-2-甲基-1-丙醇0.4-0.9、马来酸酐0.2-0.4、纳米石墨1.2-1.6、乙烯基三乙氧基硅烷0.1-0.2、氯仿适量、抗氧剂0.01-0.02、固化剂DDS 16-24。
所述的一种LED封装用防水耐候复合材料的制备方法，所述的制备方法为：
(1)先将丙三醇无规聚醚粉料进行预辐照处理，辐照条件为：以电子加速器作为辐照源，在常温、常压、空气氛围下利用β射线进行照射处理，预辐照剂量范围为20-30kGy，得预辐照丙三醇无规聚醚料；
(2)将预辐照后的丙三醇无规聚醚料与马来酸酐、乙烯基三乙氧基硅烷、纳米铝矾土、2-氨基-2-甲基-1-丙醇、抗氧剂一起投入搅拌机中高速搅拌混合均匀，随后一起投入双螺杆挤出机中挤出造粒，得接枝丙三醇无规聚醚料；
(3)将步骤(2)制备的接枝丙三醇无规聚醚、长油度醇酸树脂及除固化剂DDS外的其它剩余物料一起投入氯仿中，升温至120-130℃，混合搅拌1.5-2h，随后降温至100-110℃，投入固化剂DDS，继续搅拌混合20-30min后将胶料保温并经真空脱泡处理，脱泡后的胶料倒入模具中，先升温至120-130℃，固化40-50min后再加热至150-180℃，继续固化2-3h后即得。
与现有技术相比，本发明的有益效果：
本发明制备的复合材料作为LED封装材料具有优良的力学性能和介电性能，同时具备高防水性和耐候性，使用寿命长，经济耐用。
具体实施方式
下面结合试验例及具体实施方式对本发明作进一步的详细描述。但不应将此理解为本发明上述主题的范围仅限于以下的实施例，凡基于本发明内容所实现的技术均属于本发明的范围。
实施例1
该实施例的复合材料由以下重量份的原料制备得到： 长油度醇酸树脂53、丙三醇无规聚醚粉料16、二甲基硅油0.5、纳米铝矾土4、2-氨基-2-甲基-1-丙醇0.7、马来酸酐0.3、纳米石墨1.4、乙烯基三乙氧基硅烷0.1、氯仿适量、抗氧剂0.02、固化剂DDS 19。
所述的一种LED封装用防水耐候复合材料的制备方法，所述的制备方法为：
(1)先将丙三醇无规聚醚粉料进行预辐照处理，辐照条件为：以电子加速器作为辐照源，在常温、常压、空气氛围下利用β射线进行照射处理，预辐照剂量范围为20kGy，得预辐照丙三醇无规聚醚料；
(2)将预辐照后的丙三醇无规聚醚料与马来酸酐、乙烯基三乙氧基硅烷、纳米铝矾土、2-氨基-2-甲基-1-丙醇、抗氧剂一起投入搅拌机中高速搅拌混合均匀，随后一起投入双螺杆挤出机中挤出造粒，得接枝丙三醇无规聚醚料；
(3)将步骤(2)制备的接枝丙三醇无规聚醚、长油度醇酸树脂及除固化剂DDS外的其它剩余物料一起投入氯仿中，升温至120℃，混合搅拌1.5h，随后降温至100℃，投入固化剂DDS，继续搅拌混合20min后将胶料保温并经真空脱泡处理，脱泡后的胶料倒入模具中，先升温至120℃，固化40min后再加热至150℃，继续固化2h后即得。
Claims (2)
1.一种LED封装用防水耐候复合材料，其特征在于，该复合材料由以下重量份的原料制备得到：长油度醇酸树脂50-60、丙三醇无规聚醚粉料12-19、二甲基硅油0.3-0.7、纳米铝矾土3-8、2-氨基-2-甲基-1-丙醇0.4-0.9、马来酸酐0.2-0.4、纳米石墨1.2-1.6、乙烯基三乙氧基硅烷0.1-0.2、氯仿适量、抗氧剂0.01-0.02、固化剂DDS 16-24。
2.根据权利要求1所述的一种LED封装用防水耐候复合材料的制备方法，其特征在于，所述的制备方法为：
（1）先将丙三醇无规聚醚粉料进行预辐照处理，辐照条件为：以电子加速器作为辐照源，在常温、常压、空气氛围下利用β射线进行照射处理，预辐照剂量范围为20-30kGy，得预辐照丙三醇无规聚醚粉料；
（2）将预辐照后的丙三醇无规聚醚粉料与马来酸酐、乙烯基三乙氧基硅烷、纳米铝矾土、2-氨基-2-甲基-1-丙醇、抗氧剂一起投入搅拌机中高速搅拌混合均匀，随后一起投入双螺杆挤出机中挤出造粒，得接枝丙三醇无规聚醚料；
（3）将步骤（2）制备的接枝丙三醇无规聚醚、长油度醇酸树脂及除固化剂DDS外的其它剩余物料一起投入氯仿中，升温至120-130℃，混合搅拌1.5-2h，随后降温至100-110℃，投入固化剂DDS，继续搅拌混合20-30min后将胶料保温并经真空脱泡处理，脱泡后的胶料倒入模具中，先升温至120-130℃，固化40-50min后再加热至150-180℃，继续固化2-3h后即得。
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Cited By (1)
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| CN109872645A (zh) * | 2019-03-19 | 2019-06-11 | 深圳市洲明科技股份有限公司 | 防水led显示屏 |
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