CN106751464A - 一种led封装用抗氧化高导热复合材料及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种LED封装用抗氧化高导热复合材料，由以下重量份的原料制备得到：酚醛环氧树脂70‑80、聚苯乙烯粉料18‑22、羟基硅油0.1‑0.2、纳米钛白粉4‑5、3‑甲氧基‑4‑羟基苯乙醇0.1‑0.2、马来酸酐0.4‑0.5、纳米水滑石0.4‑0.5、硅烷偶联剂0.1‑0.2、氯仿适量、抗氧剂0.01‑0.02、固化剂DDS20‑25。本发明制备的复合材料作为LED封装材料具有优良的力学性能和介电性能，抗氧化，高导热，使用寿命长，经济耐用。

Description

一种LED封装用抗氧化高导热复合材料及其制备方法
技术领域
本发明涉及LED封装材料技术领域，尤其涉及一种LED封装用抗氧化高导热复合材料及其制备方法。
背景技术
LED封装是指发光芯片的封装，LED的封装不同于其他集成电路的封装，不仅要保护芯片，还具有透光性，因此对LED用的封装材料的性能有特殊的要求，对封装材料的要求主要体现在要尽可能多的提取芯片发出的光，还要能降低热阻，达到提高散热能力和出光效率的功效，随着LED产业的飞速发展，对新型的高品质封装材料的需求日益强烈，目前常用的封装材料主要有环氧树脂和有机硅树脂，环氧树脂成本较低，其耐紫外、耐老化能力较差，而有机硅树脂具备优异的耐热老化、耐紫外老化、光透过率高等优点，但其生产成本较高。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术中所存在的上述不足，提供一种LED封装用抗氧化高导热复合材料及其制备方法。
为了实现上述发明目的，本发明提供了以下技术方案：
一种LED封装用抗氧化高导热复合材料，该复合材料由以下重量份的原料制备得到：酚醛环氧树脂70-80、聚苯乙烯粉料18-22、羟基硅油0.1-0.2、纳米钛白粉4-5、3-甲氧基-4-羟基苯乙醇0.1-0.2、马来酸酐0.4-0.5、纳米水滑石0.4-0.5、硅烷偶联剂0.1-0.2、氯仿适量、抗氧剂0.01-0.02、固化剂DDS20-25。
所述的一种LED封装用抗氧化高导热复合材料的制备方法，所述的制备方法为：
(1)先将聚苯乙烯粉料进行预辐照处理，辐照条件为：以电子加速器作为辐照源，在常温、常压、空气氛围下利用β射线进行照射处理，预辐照剂量范围为20-30kGy，得预辐照聚苯乙烯料；
(2)将预辐照后的聚苯乙烯料与马来酸酐、硅烷偶联剂、纳米钛白粉、3-甲氧基-4-羟基苯乙醇、抗氧剂一起投入搅拌机中高速搅拌混合均匀，随后一起投入双螺杆挤出机中挤出造粒，得接枝聚苯乙烯料；
(3)将步骤(2)制备的接枝聚苯乙烯、酚醛环氧树脂及除固化剂DDS外的其它剩余物料一起投入氯仿中，升温至120-130℃，混合搅拌1.5-2h，随后降温至100-110℃，投入固化剂DDS，继续搅拌混合20-30min后将胶料保温并经真空脱泡处理，脱泡后的胶料倒入模具中，先升温至120-130℃，固化40-50min后再加热至150-180℃，继续固化2-3h后即得。
与现有技术相比，本发明的有益效果：
本发明制备的复合材料作为LED封装材料具有优良的力学性能和介电性能，抗氧化，高导热，使用寿命长，经济耐用。
具体实施方式
下面结合试验例及具体实施方式对本发明作进一步的详细描述。但不应将此理解为本发明上述主题的范围仅限于以下的实施例，凡基于本发明内容所实现的技术均属于本发明的范围。
实施例1
该实施例的复合材料由以下重量份的原料制备得到：酚醛环氧树脂70、聚苯乙烯粉料18、羟基硅油0.1、纳米钛白粉4、3-甲氧基-4-羟基苯乙醇0.1、马来酸酐0.4、纳米水滑石0.4、硅烷偶联剂0.1、氯仿适量、抗氧剂0.01、固化剂DDS20。
所述的一种LED封装用抗氧化高导热复合材料的制备方法，所述的制备方法为：
(1)先将聚苯乙烯粉料进行预辐照处理，辐照条件为：以电子加速器作为辐照源，在常温、常压、空气氛围下利用β射线进行照射处理，预辐照剂量范围为20kGy，得预辐照聚苯乙烯料；
(2)将预辐照后的聚苯乙烯料与马来酸酐、硅烷偶联剂、纳米钛白粉、3-甲氧基-4-羟基苯乙醇、抗氧剂一起投入搅拌机中高速搅拌混合均匀，随后一起投入双螺杆挤出机中挤出造粒，得接枝聚苯乙烯料；
(3)将步骤(2)制备的接枝聚苯乙烯、酚醛环氧树脂及除固化剂DDS外的其它剩余物料一起投入氯仿中，升温至120℃，混合搅拌1.5h，随后降温至100℃，投入固化剂DDS，继续搅拌混合20min后将胶料保温并经真空脱泡处理，脱泡后的胶料倒入模具中，先升温至120℃，固化40min后再加热至150℃，继续固化2h后即得。

Claims (2)

1.一种LED封装用抗氧化高导热复合材料，其特征在于，该复合材料由以下重量份的原料制备得到：酚醛环氧树脂70-80、聚苯乙烯粉料18-22、羟基硅油0.1-0.2、纳米钛白粉4-5、3-甲氧基-4-羟基苯乙醇0.1-0.2、马来酸酐0.4-0.5、纳米水滑石0.4-0.5、硅烷偶联剂0.1-0.2、氯仿适量、抗氧剂0.01-0.02、固化剂DDS20-25。
2.根据权利要求1所述的一种LED封装用抗氧化高导热复合材料的制备方法，其特征在于，所述的制备方法为：
（1）先将聚苯乙烯粉料进行预辐照处理，辐照条件为：以电子加速器作为辐照源，在常温、常压、空气氛围下利用β射线进行照射处理，预辐照剂量范围为20-30kGy，得预辐照聚苯乙烯粉料；
（2）将预辐照后的聚苯乙烯粉料与马来酸酐、硅烷偶联剂、纳米钛白粉、3-甲氧基-4-羟基苯乙醇、抗氧剂一起投入搅拌机中高速搅拌混合均匀，随后一起投入双螺杆挤出机中挤出造粒，得接枝聚苯乙烯料；
（3）将步骤（2）制备的接枝聚苯乙烯、酚醛环氧树脂及除固化剂DDS外的其它剩余物料一起投入氯仿中，升温至120-130℃，混合搅拌1.5-2h，随后降温至100-110℃，投入固化剂DDS，继续搅拌混合20-30min后将胶料保温并经真空脱泡处理，脱泡后的胶料倒入模具中，先升温至120-130℃，固化40-50min后再加热至150-180℃，继续固化2-3h后即得。
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