CN107383659A - 一种led灯用散热材料 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种LED灯用散热材料，属于LED灯用封装材料技术领域。其主要组成成分及质量配比为：环氧树脂20‑35份、聚苯醚粉料18‑30份、陶瓷粉末填充料25‑35份、羧甲基纤维素12‑15份、聚苯乙烯28‑35份、丙烯酸酯6‑10份、异丙醇化磷酸三苯脂1.5‑5份、纳米石墨粉5‑8份、纳米硫化锌1.5‑5份、二氧化硅1‑1.2份、有机硅光扩散剂0.5‑1.5份、抗氧剂0.3‑0.8份，光稳定剂0.3‑1份。本发明的优点在于：其有益效果为：制备方法简单，易于实现，制得的封装材料具有性质稳定、粘接性能好、折射率打、高透明性等优点，添加的陶瓷粉末极大的提高了其导热系数，提高其散热能力，适合大批量生产与推广。

Description

一种LED灯用散热材料
技术领域
本发明涉及LED灯用封装材料技术领域，具体为一种LED灯用散热材料。
背景技术
LED光源作为现有最普遍的照明设备，其属于点光源，因点光源本身光照范围窄且会产生眩光，因此现有的LED一般都会加设灯罩，并有专门的封装材料进行封装，一般发光芯片被固定在导电、导热的衬底和两根电极金属引线上，芯片外围灌以封装材料和线路板，封装材料一方面起聚光作用，另一方面可以保护芯片，封装材料密封盒保护芯片的正常工作，避免其受到环境湿度与温度的影响。
因此要求LED灯的封装材料具有高透光性、高折射率、高传热性、优良的耐热、耐潮、耐溶剂性以及化学稳定性等特点，为了满足不同的需求，LED灯被实用在各个领域，为了提高LED灯的使用寿命，封装材料还需要有良好的散热性能。
发明内容
本发明的目的在于提供一种LED灯用散热材料，主要用于解决上述问题。
本发明解决技术问题采用如下技术方案：
提供一种LED灯用散热材料，其主要组成成分及质量配比为：环氧树脂20-35份、聚苯醚粉料18-30份、陶瓷粉末填充料25-35份、羧甲基纤维素12-15份、聚苯乙烯28-35份、丙烯酸酯6-10份、异丙醇化磷酸三苯脂1.5-5份、纳米石墨粉5-8份、纳米硫化锌1.5-5份、二氧化硅1-1.2份、有机硅光扩散剂0.5-1.5份、抗氧剂0.3-0.8份，光稳定剂0.3-1份。
一种LED灯用散热材料的制备方法，其主要包括如下步骤：
(1)备料：将环氧树脂、聚苯醚粉料、陶瓷粉末填充料、羧甲基纤维素、聚苯乙烯、丙烯酸酯、异丙醇化磷酸三苯脂、纳米石墨粉、纳米硫化锌、二氧化硅、有机硅光扩散剂、抗氧剂，光稳定剂按照质量配比进行配料；
(2)光扩散母料制备：将备料三分之一的环氧树脂、全部的有机硅光扩散剂和纳米硫化锌投入密炼机中，密炼温度控制在200～250℃，时间不低于10分钟，结束后，将其经高速破碎机粉碎，得光扩散母料A；
(3)有机硅母料制备：将备料三分之一的环氧树脂和二氧化硅投入密炼机中，密炼温度控制在200～250℃，时间不低于10分钟，结束后，将其经高速破碎机粉碎，得有机硅母料B；
(4)助剂制备：将备料三分之一的环氧树脂、全部的异丙醇化磷酸三苯脂和纳米石墨粉投入密炼机中，密炼温度控制在200～250℃，时间不低于10分钟，结束后，将其经高速破碎机粉碎，得助剂母料C；
(5)制品：将上述(2)获得的光扩散母料A、陶瓷粉末填充料、聚苯醚粉料、羧甲基纤维素、聚苯乙烯、丙烯酸酯、抗氧剂，光稳定剂BMC团状模塑料、羧甲基纤维素、聚苯乙烯、丙烯酸酯、抗氧剂和光稳定剂投入双螺杆挤出机料斗，步骤(3)(4)有机硅母料B、助剂母料C经侧喂口进料、进行熔融、共混、挤出、冷却、造粒。
本发明与现有的技术相比，其有益效果为：制备方法简单，易于实现，制得的封装材料具有性质稳定、粘接性能好、折射率打、高透明性等优点，添加的陶瓷粉末极大的提高了其导热系数，提高其散热能力，适合大批量生产与推广。
具体实施方式
下面通过具体实施例对本发明进行具体说明。
一种LED灯用散热材料，其主要组成成分及质量配比为：环氧树脂20-35份、聚苯醚粉料18-30份、陶瓷粉末填充料25-35份、羧甲基纤维素12-15份、聚苯乙烯28-35份、丙烯酸酯6-10份、异丙醇化磷酸三苯脂1.5-5份、纳米石墨粉5-8份、纳米硫化锌1.5-5份、二氧化硅1-1.2份、有机硅光扩散剂0.5-1.5份、抗氧剂0.3-0.8份，光稳定剂0.3-1份。
一种LED灯用散热材料的制备方法，其主要包括如下步骤：
(1)备料：将环氧树脂、聚苯醚粉料、陶瓷粉末填充料、羧甲基纤维素、聚苯乙烯、丙烯酸酯、异丙醇化磷酸三苯脂、纳米石墨粉、纳米硫化锌、二氧化硅、有机硅光扩散剂、抗氧剂，光稳定剂按照质量配比进行配料；
(2)光扩散母料制备：将备料三分之一的环氧树脂、全部的有机硅光扩散剂和纳米硫化锌投入密炼机中，密炼温度控制在200～250℃，时间不低于10分钟，结束后，将其经高速破碎机粉碎，得光扩散母料A；
(3)有机硅母料制备：将备料三分之一的环氧树脂和二氧化硅投入密炼机中，密炼温度控制在200～250℃，时间不低于10分钟，结束后，将其经高速破碎机粉碎，得有机硅母料B；
(4)助剂制备：将备料三分之一的环氧树脂、全部的异丙醇化磷酸三苯脂和纳米石墨粉投入密炼机中，密炼温度控制在200～250℃，时间不低于10分钟，结束后，将其经高速破碎机粉碎，得助剂母料C；
(5)制品：将上述(2)获得的光扩散母料A、陶瓷粉末填充料、聚苯醚粉料、羧甲基纤维素、聚苯乙烯、丙烯酸酯、抗氧剂，光稳定剂BMC团状模塑料、羧甲基纤维素、聚苯乙烯、丙烯酸酯、抗氧剂和光稳定剂投入双螺杆挤出机料斗，步骤(3)(4)有机硅母料B、助剂母料C经侧喂口进料、进行熔融、共混、挤出、冷却、造粒。
实施例1
环氧树脂20份、聚苯醚粉料20份、陶瓷粉末填充料32份、羧甲基纤维素13份、聚苯乙烯32份、丙烯酸酯7份、异丙醇化磷酸三苯脂3份、纳米石墨粉6份、纳米硫化锌3.5份、二氧化硅1份、有机硅光扩散剂1.2份、抗氧剂0.5份，光稳定剂0.5份。
实施例2
环氧树脂30份、聚苯醚粉料25份、陶瓷粉末填充料35份、羧甲基纤维素15份、聚苯乙烯30份、丙烯酸酯10份、异丙醇化磷酸三苯脂5份、纳米石墨粉8份、纳米硫化锌1.5份、二氧化硅1份、有机硅光扩散剂1.5份、抗氧剂0.8份，光稳定剂1份。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (2)

1.一种LED灯用散热材料，其特征在于，其主要组成成分及质量配比为：环氧树脂20-35份、聚苯醚粉料18-30份、陶瓷粉末填充料25-35份、羧甲基纤维素12-15份、聚苯乙烯28-35份、丙烯酸酯6-10份、异丙醇化磷酸三苯脂1.5-5份、纳米石墨粉5-8份、纳米硫化锌1.5-5份、二氧化硅1-1.2份、有机硅光扩散剂0.5-1.5份、抗氧剂0.3-0.8份，光稳定剂0.3-1份。
2.根据权利要求1所述一种LED灯用散热材料，其特征在于，其制备方法主要包括如下步骤：
(1)备料：将环氧树脂、聚苯醚粉料、陶瓷粉末填充料、羧甲基纤维素、聚苯乙烯、丙烯酸酯、异丙醇化磷酸三苯脂、纳米石墨粉、纳米硫化锌、二氧化硅、有机硅光扩散剂、抗氧剂，光稳定剂按照质量配比进行配料；
(2)光扩散母料制备：将备料三分之一的环氧树脂、全部的有机硅光扩散剂和纳米硫化锌投入密炼机中，密炼温度控制在200～250℃，时间不低于10分钟，结束后，将其经高速破碎机粉碎，得光扩散母料A；
(3)有机硅母料制备：将备料三分之一的环氧树脂和二氧化硅投入密炼机中，密炼温度控制在200～250℃，时间不低于10分钟，结束后，将其经高速破碎机粉碎，得有机硅母料B；
(4)助剂制备：将备料三分之一的环氧树脂、全部的异丙醇化磷酸三苯脂和纳米石墨粉投入密炼机中，密炼温度控制在200～250℃，时间不低于10分钟，结束后，将其经高速破碎机粉碎，得助剂母料C；
(5)制品：将上述(2)获得的光扩散母料A、陶瓷粉末填充料、聚苯醚粉料、羧甲基纤维素、聚苯乙烯、丙烯酸酯、抗氧剂，光稳定剂BMC团状模塑料、羧甲基纤维素、聚苯乙烯、丙烯酸酯、抗氧剂和光稳定剂投入双螺杆挤出机料斗，步骤(3)(4)有机硅母料B、助剂母料C经侧喂口进料、进行熔融、共混、挤出、冷却、造粒。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109265918A (zh) * 2018-08-03 2019-01-25 深圳市名家汇科技股份有限公司 一种led灯用散热材料及其制备方法
CN109370158A (zh) * 2018-10-26 2019-02-22 杭州如墨科技有限公司 一种led灯杯用散热材料的制备方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104788869A (zh) * 2015-03-20 2015-07-22 宁波来和圣诞礼品有限公司 一种led灯罩材料及其制备方法
CN105273372A (zh) * 2015-11-18 2016-01-27 东莞市万江明冠实业有限公司 一种高分子导散热共混复合材料及自动化制备方法
CN105542693A (zh) * 2016-03-15 2016-05-04 重庆信德电子有限公司 Led灯丝的封装材料
CN106751464A (zh) * 2016-11-22 2017-05-31 成都善水天下科技有限公司 一种led封装用抗氧化高导热复合材料及其制备方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104788869A (zh) * 2015-03-20 2015-07-22 宁波来和圣诞礼品有限公司 一种led灯罩材料及其制备方法
CN105273372A (zh) * 2015-11-18 2016-01-27 东莞市万江明冠实业有限公司 一种高分子导散热共混复合材料及自动化制备方法
CN105542693A (zh) * 2016-03-15 2016-05-04 重庆信德电子有限公司 Led灯丝的封装材料
CN106751464A (zh) * 2016-11-22 2017-05-31 成都善水天下科技有限公司 一种led封装用抗氧化高导热复合材料及其制备方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109265918A (zh) * 2018-08-03 2019-01-25 深圳市名家汇科技股份有限公司 一种led灯用散热材料及其制备方法
CN109370158A (zh) * 2018-10-26 2019-02-22 杭州如墨科技有限公司 一种led灯杯用散热材料的制备方法

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