一种烫金斜向走箔方法
技术领域
本发明涉及印刷技术领域,尤其涉及一种烫金斜向走箔方法。
背景技术
印刷中涉及多拼小尺寸图案烫金工序时,通常采用按烫金拼版图案数量设置箔带数量,但受普通印刷设备制约,每条箔带受到设备张力控制限制,而电化铝由于设备走箔张力需要,幅宽比图案烫金工艺要求要大,如烫金图案尺寸较小,普通产品包装在进行烫金时,一般最小电化铝幅宽为20mm左右,在电化铝幅宽方向形成较大的材料浪费。另外,因电化铝箔带使用数量较多,差异化的消耗会造成频繁多次的停机加料,影响生产效率。
发明内容
本发明的目的是提供一种更加节约材料、提高生产效率的烫金方法。
为实现上述目的,本发明所采用的技术方案是:
一种烫金斜向走箔方法,其包括以下步骤:
步骤一:计算第一张产品烫金后拼版的烫迹之间可插入的图案数量n;
步骤二:根据步骤一计算出的第一张产品烫金后拼版的烫迹之间可插入的图案数量n,计算电化铝箔带与产品纵向之间的夹角θ;
步骤三:根据步骤二计算出的电化铝箔带与产品纵向之间的夹角θ,计算电化铝箔带斜向走箔幅宽D的最小值及电化铝箔带的跳步距离J;
步骤四:根据步骤三计算出的电化铝箔带幅宽D的最小值及计算出的电化铝箔带的跳步距离J,确定走箔所需的电化铝箔带参数,并分别将D值、J值输入烫金设备控制软件;
步骤五:调节电化铝箔带导向辊角度;
根据步骤二计算出的电化铝箔带与产品纵向之间的夹角θ,调整、固定电化铝箔带导向辊与电化铝箔带放卷辊之间所夹的角度;
步骤六:开启烫金设备。
所述的一种烫金斜向走箔方法,所述的步骤一中,计算第一张产品烫金后拼版的烫迹之间可插入的图案数量n是当电化铝箔带烫迹最小间距为i,L为产品拼版图案间的间距,L>y+2i;单个烫金图案的纵向最大尺寸为y,则第一张产品烫金后拼版的烫迹之间可插入的图案数量n为
n=L/(y+2i),
其中L、i、y的单位为mm,n为舍掉小数位的整数;电化铝箔带烫后痕迹最小间距i指相邻两电化铝箔带烫迹外沿间最短距离;拼版图案间的间距L指拼版最上端图案的最上沿与拼版最下端图案最下沿之间的垂直距离。
所述的一种烫金斜向走箔方法,所述的步骤二中,计算电化铝箔带与产品纵向之间的夹角θ是当单个烫金图案的横向最大尺寸为x,计算电化铝箔带与产品纵向之间的夹角θ,
θ=arctan{[x+2i×(1+n)]/(2y+L)},
x的单位为mm。
所述的一种烫金斜向走箔方法,所述的步骤三中,计算电化铝箔带斜向走箔幅宽D的最小值时,当拼版数为N,N>1,
D=2i+[(N×x)/cosθ],
其中参数D的单位为mm。
所述的一种烫金斜向走箔方法,所述的步骤三中,计算电化铝箔带的跳步距离J时,当电化铝烫后痕迹间距为最小间距i,
J=[(y+i)/cosθ],
其中参数J的单位为mm。
所述的一种烫金斜向走箔方法,所述的步骤六中,调节电化铝箔带导向辊角度是调节固定电化铝箔带导向辊,使电化铝箔带导向辊与电化铝箔带放卷辊两个水平投影之间的夹角为步骤二计算得到的θ的1/2。
本发明的有益效果是:
本发明提供的一种烫金斜向走箔方法,采用调整电化铝走箔角度,有效降低电化铝消耗,减少停机更换电化铝次数,提高工业生产效率,可实现节约电化铝比例为:
附图说明
图1为本发明流程图;
图2为本发明第一张产品烫后电化铝烫迹;
图3为本发明第二张产品烫后电化铝烫迹;
图4为本发明第三张产品烫后电化铝烫迹;
图5为本发明第四张产品烫后电化铝烫迹。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
实施例1
如图1、图2、图3、图4和图5所示的一种烫金斜向走箔方法,包括以下步骤:
步骤一:计算第一张产品烫金后拼版的烫迹之间可插入的图案数量n;
当电化铝箔带烫迹最小间距为i,L为产品拼版图案间的间距,L>y+2i;单个烫金图案的纵向最大尺寸为y,则第一张产品烫金后拼版的烫迹之间可插入的图案数量n为
n=L/(y+2i),
其中L、i、y的单位为mm,n为舍掉小数位的整数;电化铝箔带烫后痕迹最小间距i指相邻两电化铝箔带烫迹外沿间最短距离;拼版图案间的间距L指拼版最上端图案的最上沿与拼版最下端图案最下沿之间的垂直距离。
步骤二:根据步骤一计算出的第一张产品烫金后拼版的烫迹之间可插入的图案数量n,计算电化铝箔带与产品纵向之间的夹角θ;
当单个烫金图案的横向最大尺寸为x,计算电化铝箔带与产品纵向之间的夹角θ,
θ=arctan{[x+2i×(1+n)]/(2y+L)}
x的单位为mm。
步骤三:根据步骤二计算出的电化铝箔带与产品纵向之间的夹角θ,计算电化铝箔带斜向走箔幅宽D的最小值及电化铝箔带的跳步距离J;
根据步骤二计算出的电化铝箔带与产品纵向之间的夹角θ,调整、固定电化铝箔带导向辊与电化铝箔带放卷辊之间所夹的角度;
当拼版数为N,N>1,
D=2i+[(N×x)/cosθ];
其中参数D的单位为mm;
计算电化铝箔带的跳步距离J时,当电化铝烫后痕迹间距为最小间距i,
J=[(y+i)/cosθ],
计算电化铝箔带的跳步距离J,J的单位为mm。
步骤四:根据步骤三计算出的电化铝箔带幅宽D的最小值及计算出的电化铝箔带的跳步距离J,确定走箔所需的电化铝箔带参数,并分别将D值、J值输入烫金设备控制软件;
根据任务实际,在烫金设备中控制软件输入产品尺寸、排版数量、图案尺寸、加热温度、压力、速度等相关参数;
步骤五:调节电化铝箔带导向辊角度;
调节固定电化铝箔带导向辊,使电化铝箔带导向辊与电化铝箔带放卷辊两个水平投影之间的夹角为步骤一计算得到的θ的1/2。
步骤六:开启烫金设备。
实施例2
如图1、图2、图3、图4和图5所示的一种烫金斜向走箔方法,包括以下几个步骤:
在实际任务中,烫金图案拼版数N为3,单个烫金图案的横向最大尺寸为x =7mm,单个烫金图案的纵向最大尺寸为y=10mm,产品拼版图案间的间距L=12mm,电化铝箔带烫迹最小间距为i=1mm,设备最小电化铝箔带幅宽Dmin=20mm,其中 L、i、x、y、D、J的单位为mm,n为舍掉小数位的整数,则采用烫金斜向走箔, 步骤如下:
步骤一:计算在第一张产品烫金后拼版的烫迹之间可插入的图案数量n
当L>y+2i,则n=L/(y+2i)代入数值可得:n=1
步骤二:计算电化铝箔带与产品纵向之间的夹角θ
当所需烫金的图案幅宽小于烫金设备电化铝箔带最小幅宽Dmin的时,将相关数值代入电化铝箔带与产品纵向之间的夹角θ公式
θ=arctan{[x+2i×(1+n)]/(2y+L)}
得到θ≈19°;
步骤三:计算电化铝箔带斜向走箔幅宽D的最小值
当拼版数为N,N>1时,将数值代入公式D=2i+[(N×x)/cosθ];
得到:D=2+(3*7/cos19°)≈26.325
计算电化铝箔带的跳步距离J
当电化铝烫后痕迹间距为最小间距i,将数值代入公式J=[(y+i)/cosθ],
计算出电化铝箔带的跳步距离11/cos19°≈11.63
步骤四:在烫金设备中输入预设参数
根据步骤三计算出的电化铝箔带幅宽D的最小值、步骤四计算出的电化铝箔带的跳步距离J,确定走箔所需的电化铝箔带参数,并分别将D值、J值输入烫金设备控制软件;在烫金设备中,根据任务实际在设备控制软件中输入产品尺寸、排版数量、图案尺寸、加热温度、压力、速度等参数;
步骤五:调节电化铝箔带导向辊角度
调节固定电化铝箔带导向辊,使电化铝箔带导向辊与电化铝箔带放卷辊两个水平投影之间的夹角为步骤一计算得到的θ=19°的1/2。
步骤六:开启烫金设备,完成全过程。
采用本发明,在烫金连续不间断时,每个烫金图案消耗电化铝箔带面积为(11.63×26.325)/3=102.05325(平方毫米);
但该烫金任务如果采用传统方式烫金四张产品,每个烫金图案消耗电化铝箔带面积为:20×11=220(平方毫米);
采用本发明实现节约电化铝箔带用量比例用公式 计算。
因此,能得到具体实施例中,电化铝箔带用量节约率为(220-102.05325) /220≈53.61%
在所需烫金的图案幅宽大于烫金设备电化铝箔带最小幅宽Dmin的时,也可以采用此方法完成对产品的烫金操作,但此时采用此方法不经济。
假设两图中电化铝箔带幅宽为设备张力控制最小要求Dmin,它是由图中阴影部分为当前烫金图案。
所述的电化铝箔带与产品纵向之间的夹角θ,一般情况θ≤45°。
他们两个之间的夹角是水平投影夹角,这个夹角调整为工艺发明中计算所得的1/2即可,这样就可使电化铝箔带在经过导向辊后与横向纵向形成角度。
对于所述的i,它的值取决于设备精度,不同的设备其取值会不同。
本发明在含烫金图案尺寸小于设备张力控制要求最小电化铝幅宽时,通过调整电化铝走箔角度,使其斜向走箔,达到了有效降低电化铝消耗、减少停机更换电化铝次数、提高工业生产效率的目的。
可实现节约电化铝比例为:本发明在所适用的烫金图案要小于设备张力所要求的最小电化铝幅宽,成倍数时,效果更佳。
本发明的内容不限于实施例所列举,本领域普通技术人员通过阅读本发明说明书而对本发明技术方案采取的任何等效的变换,均为本发明的权利要求所涵盖。
需要说明,本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等,如果该特定姿态发生改变时,则该方向性指示也相应地随之改变。
另外,在本发明中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。
各个实施例之间的技术方案可以相互结合,但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础,当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在,也不在本发明要求的保护范围之内。