CN108032146B - 触控面板划伤区域修复方法 - Google Patents

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    • B24B1/00Processes of grinding or polishing; Use of auxiliary equipment in connection with such processes

Abstract

本发明提供了一种触控面板划伤区域修复方法,涉及智能终端领域。该触控面板划伤区域修复方法首先利用预先涂覆有第一型号的研磨膏的第一打磨设备对一触控面板的划伤区域进行粗打磨;然后利用预先涂覆有第二型号的研磨膏的第二打磨设备对所述触控面板的划伤区域进行精打磨,其中,第二型号的研磨膏包含的颗粒的直径小于第一型号的研磨膏包含的颗粒的直径;其次,对打磨后的所述触控面板进行褪指纹膜;最后,对整个所述触控面板区域重新进行镀指纹膜,从而无需对触控面板进行拆解报废处理,从而省时省力,并且大幅度节省了制造成本;也不会存在其他零件回收时存在不良以及品质隐患的现象;另外,在整机组装性能测试时,导致结构非常稳定。

Description

触控面板划伤区域修复方法
技术领域
本发明涉及智能终端领域,具体而言,涉及一种触控面板划伤区域修复方法。
背景技术
触控面板(TouchPanel,TP),是在透明玻璃表面镀上一层氧化锡锑薄指纹膜及保护指纹膜而与液晶银幕间则需作防电子讯号干扰处理。触控面板是触控技术的直接体现为用于感应接触信号,并分析辨认。触控面板技术简介触控面板结构包含感应器、控制器、软体以及指纹膜。感应器即触控面板部分,以接收经接触所输入的讯息为主;控制器功能在于分析、计算接触点所在位置,并转换类比信号为数位信号,使资讯设备得以接受该输入讯号;软体部分在连结资讯处理设备与控制器间的沟通协定,让资讯处理设备可以接收并辨认控制器所输入的讯号以进行后续处理动作,指纹膜供用户触摸。
现有技术中,手机ODM企业里生产手机的制程中导致的触控面板划伤,都是通过拆解的方式报废处理,将拆解后的触控面板报废,其它零件回收再利用,不仅耗费工时,并且制造成本的也在增加;再者,拆解后的零件回收的零件存在一定比例的不良,同时对质量管控存在一定在品质隐患;另外,在整机组装性能测试时,导致结构不稳定,零配件失效等质量效果不达标,从而导致引起客诉或者质量投诉事件。
发明内容
本发明的目的在于提供一种触控面板划伤区域修复方法,其旨在改善上述的问题。
本发明提供一种技术方案:
本发明实施例提供了一种触控面板划伤区域修复方法,所述触控面板划伤区域修复方法包括:
利用预先涂覆有第一型号的研磨膏的第一打磨设备对一触控面板的划伤区域进行粗打磨;
利用预先涂覆有第二型号的研磨膏的第二打磨设备对所述触控面板的划伤区域进行精打磨,其中,第二型号的研磨膏包含的颗粒的直径小于第一型号的研磨膏包含的颗粒的直径;
对打磨后的所述触控面板进行褪指纹膜;
对整个所述触控面板区域重新进行镀指纹膜。
进一步地,所述第一打磨设备为模具抛光打磨机,所述利用预先涂覆有第一型号的研磨膏的第一打磨设备对一触控面板的划伤区域进行粗打磨的步骤包括:
利用预先涂覆有第一型号的研磨膏的模具抛光打磨机对一触控面板的划伤区域进行粗打磨预设定的次数,且每次粗打磨不超过预设定的第一时间。
进一步地,所述触控面板划伤区域修复方法还包括:
在进行粗打磨的同时向所述触控面板的表面擦拭酒精。
进一步地,所述第二打磨设备包括模具抛光打磨机与无尘布,所述利用预先涂覆有第二型号的研磨膏的第二打磨设备对所述触控面板的划伤区域进行精打磨的步骤包括:
利用预先涂覆有第二型号的研磨膏的模具抛光打磨机对所述触控面板的划伤区域进行初步精打磨;
利用预先涂覆有第二型号的研磨膏的无尘布对所述触控面板的划伤区域进行再次精打磨。
进一步地,所述利用预先涂覆有第二型号的研磨膏的模具抛光打磨机对所述触控面板的划伤区域进行初步精打磨的步骤包括:
所述利用预先涂覆有第二型号的研磨膏的模具抛光打磨机对所述触控面板的划伤区域进行初步精打磨预设定次数,且每次初步精打磨不超过预设定的第二时间。
进一步地,所述触控面板划伤区域修复方法还包括:
在进行初步精打磨的同时向所述触控面板的表面擦拭酒精。
进一步地,在进行再次精打磨的同时向所述触控面板的表面擦拭酒精。
进一步地,在所述利用预先涂覆有第一型号的研磨膏的第一打磨设备对一触控面板的划伤区域进行粗打磨的步骤之前,所述触控面板划伤区域修复方法还包括:
对触控面板的表面进行清洗。
进一步地,所述第一型号的研磨膏为W7研磨膏。
进一步地,所述第二型号的研磨膏为W1.5研磨膏。
本发明提供的触控面板划伤区域修复方法的有益效果是:首先利用预先涂覆有第一型号的研磨膏的第一打磨设备对一触控面板的划伤区域进行粗打磨;然后利用预先涂覆有第二型号的研磨膏的第二打磨设备对所述触控面板的划伤区域进行精打磨,其中,第二型号的研磨膏包含的颗粒的直径小于第一型号的研磨膏包含的颗粒的直径;其次,对打磨后的所述触控面板进行褪指纹膜;最后,对整个所述触控面板区域重新进行镀指纹膜,从而无需对触控面板进行拆解报废处理,从而省时省力,并且大幅度节省了制造成本;也不会存在其他零件回收时存在不良以及品质隐患的现象;另外,在整机组装性能测试时,使得结构非常稳定。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,应当理解,以下附图仅示出了本发明的某些实施例,因此不应被看作是对范围的限定,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
图1为本发明实施例提供的触控面板划伤区域修复方法的结构示意图。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
因此,以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围,而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
应注意到:相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项,因此,一旦某一项在一个附图中被定义,则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
在本发明的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,或者是该发明产品使用时惯常摆放的方位或位置关系,或者是本领域技术人员惯常理解的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。
此外,术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本发明的描述中,还需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
实施例
请参阅图1,本发明实施例提供了一种触控面板划伤区域修复方法,该触控面板可以为智能终端的触控面板,例如,手机、平板电脑、智能游戏机等等的触控面板。在执行具体步骤之前,将智能终端的前壳组件或整机放入专用的固定夹具进行固定,防止在修复过程中晃动。所述触控面板划伤区域修复方法包括:
步骤S201:对触控面板的表面进行清洗。
具体的清洗方式可以为,将清洗液滴入无尘布,然后利用湿润的无尘布对触控面板的表面进行擦拭,从而完成对触控面板的表面进行清洗。本实施例中,清洗液可以为清水或者酒精,当然,由于酒精的挥发性较快,不易渗入智能终端的内部,对智能终端的内部零件造成损坏,因此清洗液优选采用酒精。
步骤S202:利用预先涂覆有第一型号的研磨膏的第一打磨设备对触控面板的划伤区域进行粗打磨。
本实施例中,所述第一打磨设备可以采用但不限于模具抛光打磨机,具体地,可以利用预先涂覆有第一型号的研磨膏的模具抛光打磨机对一触控面板的划伤区域进行粗打磨预设定的次数,且每次粗打磨不超过预设定的第一时间。
本实施例中,第一型号的研磨膏可以采用但不限于所述第一型号的研磨膏为W7研磨膏;预设定的第一时间优选为但不限于1s(时间太长会造成触控面板表面的温度过高),预设定次数可以为利用模具抛光打磨机对触控面板的划伤区域进行粗打磨直到用肉眼观察到划伤区域无明显划痕为止的次数。
由于在模具抛光打磨机高速打磨触控面板时,会摩擦生热产生高温,可能会对触控面板造成损坏,因此,在进行粗打磨的同时向所述触控面板的表面擦拭酒精,以对触控面板的表面温度进行冷却,由于酒精的沸点只有80度,并且容易挥发,不会渗入智能终端内,对内部的零件造成损坏。
步骤S203:利用预先涂覆有第二型号的研磨膏的第二打磨设备对所述触控面板的划伤区域进行精打磨。
其中,第二型号的研磨膏包含的颗粒的直径小于第一型号的研磨膏包含的颗粒的直径。本实施例中,第二型号的研磨膏可以为但不限于W1.5研磨膏。
本实施例中,第二打磨设备可以包括不限于模具抛光打磨机与无尘布,具体的精打磨方式可以为利用预先涂覆有第二型号的研磨膏的模具抛光打磨机对所述触控面板的划伤区域进行初步精打磨;在操作人员用肉眼观察到触控面板的表面无明显划痕时,则利用预先涂覆有第二型号的研磨膏的无尘布对所述触控面板的划伤区域进行再次精打磨,当利用20倍放大镜观察触控面板的划伤区域没有抛光痕迹时,则停止精打磨。
更进一步地,需要利用预先涂覆有第二型号的研磨膏的模具抛光打磨机对所述触控面板的划伤区域进行初步精打磨预设定次数,且每次初步精打磨不超过预设定的第二时间,其中,对所述触控面板的划伤区域进行初步精打磨预设定次数为在操作人员用肉眼观察到触控面板的表面无明显划痕时需要的打磨次数,预设定的第二时间优选但不限于采用1s。
较佳地,在进行初步精打磨的同时向所述触控面板的表面擦拭酒精。由于在模具抛光打磨机高速打磨触控面板时,会摩擦生热产生高温,可能会对触控面板造成损坏,因此,在进行粗打磨的同时向所述触控面板的表面擦拭酒精,以对触控面板的表面温度进行冷却。同理,在进行再次精打磨的同时向所述触控面板的表面擦拭酒精。
步骤S204:对打磨后的所述触控面板进行褪指纹膜。
步骤S205:对整个所述触控面板区域重新进行镀指纹膜。
经发明人试验,该触控面板划伤区域修复方法适用于划痕深度在0.05MM以下的触控面板的修复。利用触控面板划伤区域修复方法操作时简单易学、容易掌握、无技术壁垒,新员工经过一天培训即可上岗,减少了大量的培训成本;修复一个触控面板的划伤区域通常时间为20-30分钟,耗材和人力成本25元,大大提高了修复的效率及大大减少了修复成本,并且修复后触控面板的合格率在95%以上,合格率非常高。
综上所述,本发明提供的触控面板划伤区域修复方法,首选利用预先涂覆有第一型号的研磨膏的第一打磨设备对一触控面板的划伤区域进行粗打磨;然后利用预先涂覆有第二型号的研磨膏的第二打磨设备对所述触控面板的划伤区域进行精打磨,其中,第二型号的研磨膏包含的颗粒的直径小于第一型号的研磨膏包含的颗粒的直径;其次,对打磨后的所述触控面板进行褪指纹膜;最后,对整个所述触控面板区域重新进行镀指纹膜,从而无需对触控面板进行拆解报废处理,从而省时省力,并且大幅度节省了制造成本,并且修复效率高,修复后的触控面板的合格率高;也不会存在其他零件回收时存在不良以及品质隐患的现象;另外,在整机组装性能测试时,使得结构非常稳定。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已,并不用于限制本发明,对于本领域的技术人员来说,本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种触控面板划伤区域修复方法,其特征在于,所述触控面板划伤区域修复方法包括:
利用预先涂覆有第一型号的研磨膏的模具抛光打磨机对一触控面板的划伤区域进行粗打磨预设定的次数,且每次粗打磨不超过预设定的第一时间,其中,所述预设定的次数为利用所述模具抛光打磨机对触控面板的划伤区域进行粗打磨直到用肉眼观察到划伤区域无明显划痕为止的次数;
利用预先涂覆有第二型号的研磨膏的模具抛光打磨机对所述触控面板的划伤区域进行初步精打磨预设定次数,且每次初步精打磨不超过预设定的第二时间;
利用预先涂覆有第二型号的研磨膏的无尘布对所述触控面板的划伤区域进行再次精打磨,其中,第二型号的研磨膏包含的颗粒的直径小于第一型号的研磨膏包含的颗粒的直径;
对打磨后的所述触控面板进行褪指纹膜;
对整个所述触控面板区域重新进行镀指纹膜。
2.根据权利要求1所述的触控面板划伤区域修复方法,其特征在于,所述触控面板划伤区域修复方法还包括:
在进行粗打磨的同时向所述触控面板的表面擦拭酒精。
3.根据权利要求1所述的触控面板划伤区域修复方法,其特征在于,所述触控面板划伤区域修复方法还包括:
在进行初步精打磨的同时向所述触控面板的表面擦拭酒精。
4.根据权利要求1所述的触控面板划伤区域修复方法,其特征在于,在进行再次精打磨的同时向所述触控面板的表面擦拭酒精。
5.根据权利要求1所述的触控面板划伤区域修复方法,其特征在于,在所述利用预先涂覆有第一型号的研磨膏的第一打磨设备对一触控面板的划伤区域进行粗打磨的步骤之前,所述触控面板划伤区域修复方法还包括:
对触控面板的表面进行清洗。
6.根据权利要求1所述的触控面板划伤区域修复方法,其特征在于,所述第一型号的研磨膏为W7研磨膏。
7.根据权利要求1所述的触控面板划伤区域修复方法,其特征在于,所述第二型号的研磨膏为W1.5研磨膏。
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