CN108027125A - 光源装置以及投光装置 - Google Patents

光源装置以及投光装置 Download PDF

Info

Publication number
CN108027125A
CN108027125A CN201680055261.0A CN201680055261A CN108027125A CN 108027125 A CN108027125 A CN 108027125A CN 201680055261 A CN201680055261 A CN 201680055261A CN 108027125 A CN108027125 A CN 108027125A
Authority
CN
China
Prior art keywords
light
face
supply apparatus
optical element
stent
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201680055261.0A
Other languages
English (en)
Inventor
深草雅春
山口秀雄
上野博隆
山中彦
山中一彦
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Original Assignee
Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd filed Critical Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Publication of CN108027125A publication Critical patent/CN108027125A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/502—Cooling arrangements characterised by the adaptation for cooling of specific components
    • F21V29/503—Cooling arrangements characterised by the adaptation for cooling of specific components of light sources
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/60—Optical arrangements integrated in the light source, e.g. for improving the colour rendering index or the light extraction
    • F21K9/64—Optical arrangements integrated in the light source, e.g. for improving the colour rendering index or the light extraction using wavelength conversion means distinct or spaced from the light-generating element, e.g. a remote phosphor layer
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V13/00—Producing particular characteristics or distribution of the light emitted by means of a combination of elements specified in two or more of main groups F21V1/00 - F21V11/00
    • F21V13/02—Combinations of only two kinds of elements
    • F21V13/08—Combinations of only two kinds of elements the elements being filters or photoluminescent elements and reflectors
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V17/00—Fastening of component parts of lighting devices, e.g. shades, globes, refractors, reflectors, filters, screens, grids or protective cages
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/502—Cooling arrangements characterised by the adaptation for cooling of specific components
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/502—Cooling arrangements characterised by the adaptation for cooling of specific components
    • F21V29/507—Cooling arrangements characterised by the adaptation for cooling of specific components of means for protecting lighting devices from damage, e.g. housings
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V9/00—Elements for modifying spectral properties, polarisation or intensity of the light emitted, e.g. filters
    • F21V9/30—Elements containing photoluminescent material distinct from or spaced from the light source
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00—Semiconductor lasers
    • H01S5/005—Optical components external to the laser cavity, specially adapted therefor, e.g. for homogenisation or merging of the beams or for manipulating laser pulses, e.g. pulse shaping
    • H01S5/0071—Optical components external to the laser cavity, specially adapted therefor, e.g. for homogenisation or merging of the beams or for manipulating laser pulses, e.g. pulse shaping for beam steering, e.g. using a mirror outside the cavity to change the beam direction
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00—Semiconductor lasers
    • H01S5/005—Optical components external to the laser cavity, specially adapted therefor, e.g. for homogenisation or merging of the beams or for manipulating laser pulses, e.g. pulse shaping
    • H01S5/0087—Optical components external to the laser cavity, specially adapted therefor, e.g. for homogenisation or merging of the beams or for manipulating laser pulses, e.g. pulse shaping for illuminating phosphorescent or fluorescent materials, e.g. using optical arrangements specifically adapted for guiding or shaping laser beams illuminating these materials
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00—Semiconductor lasers
    • H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
    • H01S5/022—Mountings; Housings
    • H01S5/0225—Out-coupling of light
    • H01S5/02255—Out-coupling of light using beam deflecting elements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00—Semiconductor lasers
    • H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00—Semiconductor lasers
    • H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
    • H01S5/022—Mountings; Housings
    • H01S5/02208—Mountings; Housings characterised by the shape of the housings
    • H01S5/02212—Can-type, e.g. TO-CAN housings with emission along or parallel to symmetry axis
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00—Semiconductor lasers
    • H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
    • H01S5/024—Arrangements for thermal management
    • H01S5/02469—Passive cooling, e.g. where heat is removed by the housing as a whole or by a heat pipe without any active cooling element like a TEC

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
  • Projection Apparatus (AREA)
  • Semiconductor Lasers (AREA)

Abstract

光源装置(1)具备：支架(40)，其具有第1面(41)和位于第1面(41)的上方的第2面(42)，且由一体物构成；半导体发光装置(10)，其配置在第1面(41)之上；光学元件组件(20)，其配置在半导体发光装置(10)的上方，反射面(21a)相对于第1面(41)倾斜，且反射来自半导体发光装置(10)的出射光(51)；和荧光体光学元件(30)，其配置第2面(42)上，且被照射来自光学元件组件(20)的反射光(54)。

Description

光源装置以及投光装置
技术领域
本公开涉及光源装置以及投光装置，特别涉及在利用通过将从半导体发光装置出射的光照射到波长变换元件而辐射的光的投射显示装置等显示器领域或车辆用照明、医疗用照明等照明领域中使用的光源装置以及利用该光源装置的投光装置。
背景技术
在使用由半导体激光器等半导体发光元件构成的半导体发光装置的投光装置中，为了辐射高光束的光，需要效率良好地利用使从半导体发光装置辐射的光在波长变换元件聚光并用波长变换元件辐射的光。以下使用图16来说明专利文献1公开的现有的投光装置。
图16是用于说明现有的投光装置1001的构成和从半导体发光装置1011辐射的光的光路的图。
在投光装置1001中，若半导体发光装置1011被设为发光状态，则如图13所示那样，从半导体发光装置1011出射的蓝色光(蓝色激光光)LB在聚光透镜1012聚光并在镜1013的反射面1131被反射，从前方斜上方入射到发出黄色光的荧光体1014的表面。入射到荧光体1014的蓝色光LB与荧光体1014发出的黄色光混在一起而几乎成为白色光，并向上方放射状出射，入射到反射器1015。该白色光在反射器1015的反射面1151被向前方反射而从投影透镜1017向前方照射。在投光装置1001中，荧光体1014安装在形成散热片1081的金属平板1018。
另外，专利文献2中提出了利用荧光体玻璃的发光装置。在专利文献2公开的发光装置中，半导体发光元件以光输出方向朝向支承体上方的状态安装在具有引线端子的支承体上，在半导体发光元件的左右两侧或周围配设荧光体玻璃。并且在设于荧光体玻璃的周围的反射器的前端保持玻璃板，另外，在玻璃板的内面的一部分或整面形成反射膜。由此，来自半导体发光元件的光在上方的玻璃板的内面反射，该反射光入射到荧光体玻璃而使荧光体激发，从荧光体放出的光直接或在反射器的内面被反射后通过玻璃板向支承体上方出射。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：JP特开2012-243538号公报
专利文献2：国际公开第2007/105647号
发明内容
发明要解决的课题
但在现有的光源装置(例如专利文献1)中，对半导体发光装置以及荧光体各自使用用于固定的平板。
为此部件件数多，另外在搭载于车辆的情况下等，因使用时的振动等外部环境的变化而光轴易于偏离，有将从半导体发光装置出射的出射光引导到荧光体的光路发生偏离的课题。
进而，在将半导体发光装置以及荧光体中产生的热向外部排热的情况下，由于散热路径复杂，路径长，因此有制品设计烦杂、另外散热性能不充分的课题。
另外，在专利文献2公开的发光装置中，由于将来自荧光体的光的一部分在反射器的内面进行反射而取出到外部，因此除了反射时光取出效率降低以外，光反射时有效的发光点的位置也会偏离，从而有亮度未得以充分提升的课题。
本公开为了解决这样的课题而提出，目的在于，提供一种光源装置，能减低将从半导体发光装置出射的出射光引导到荧光体光学元件的光路因外部环境的变化而偏离的情况，能将半导体发光装置以及荧光体光学元件中产生的热效率良好地排热，进而能效率良好地将光取出到外部。
用于解决课题的手段
并且为了解决上述课题，本公开所涉及的光源装置的一个方式具备：支架，其具有第1面和位于所述第1面上方的第2面，且由一体物构成；半导体发光装置，其配置在所述第1面上；反射光学元件，其配置在所述半导体发光装置的上方，反射面相对于所述第1面倾斜，且反射来自所述半导体发光装置的出射光；和荧光体光学元件，其配置在所述第2面上，且被照射来自所述反射光学元件的反射光。
根据该构成，能减低将从半导体发光装置出射的出射光引导到荧光体光学元件的光路因外部环境的变化而偏离的情况。另外，还能将半导体发光装置以及荧光体光学元件中产生的热效率良好地排热。进而能效率良好地将光取出到外部。
进而，在本公开所涉及的光源装置的一个方式中，可以，所述支架的与所述第1面相反侧的面是将所述半导体发光装置中产生的热散热的第1散热面，所述支架的与所述第2面相反侧的面是将所述荧光体光学元件中产生的热散热的第2散热面。
根据该构成，能将半导体发光装置以及荧光体光学元件中产生的热更加效率良好地排热。
进而，在本公开所涉及的光源装置的一个方式中，可以，所述第1散热面和所述第2散热面是同一平面。
根据该构成，能将半导体发光装置以及荧光体光学元件中产生的热更进一步效率良好地排热。
进而，在本公开所涉及的光源装置的一个方式中，可以，所述支架是一体的散热体。在该情况下，所述支架可以由金属构成。
根据该构成，能将半导体发光装置以及荧光体光学元件中产生的热更进一步效率良好地排热。
进而，在本公开所涉及的光源装置的一个方式中，可以，所述半导体发光装置具备：基体，其与所述支架的所述第1面热连接；半导体发光元件，其与所述基体热连接，且辐射所述出射光；和帽，其具有透过所述出射光的透光构件，且配置在所述基体上，所述半导体发光装置的内部是密闭空间。在该情况下，所述投光构件能设为板玻璃或透镜。
根据该构成，由于构成半导体发光装置的半导体发光元件被密闭，能抑制由光密度高的出射光引起的光镊效应而从外部将尘土或灰尘集尘从而半导体发光元件的效率降低。
进而，在本公开所涉及的光源装置的一个方式中，可以，所述反射光学元件具备：保持构件，其配置在所述支架的第3面上，是不透明的；和反射元件，其固定在所述保持构件的与所述半导体发光装置对置的面，且具有所述反射面。
根据该构成，即使反射光学元件的反射面损坏，也能抑制直接辐射来自光源装置的出射光。
进而，在本公开所涉及的光源装置的一个方式中，可以，所述反射面具有将所述反射光聚光的形状。
根据该构成，不在反射光学元件与荧光体光学元件之间使用聚光透镜，就能使在反射面反射的反射光入射到荧光体光学元件。
进而，在本公开所涉及的光源装置的一个方式中，可以，所述支架具有夹着所述保持构件的一部分的夹持部，所述保持构件在与所述第3面平行的方向上可动。
根据该构成，由于能使光学元件组件相对于第3面水平移动，因此能微调整反射光学元件的位置。因此，由于能使来自反射光学元件的反射光入射到荧光体光学元件的所期望的位置，因此能提升荧光体光学元件中的变换效率。另外，由于即使固定光学反射元件的固定构件(螺栓等)脱离也能抑制光学反射元件脱落，因此能抑制因光学反射元件的脱落而来自半导体发光装置的出射光直接辐射到光源装置的外部。
另外，在本公开所涉及的光源装置的一个方式中，也可以，所述光源装置还具备：透光罩，其配置在所述荧光体光学元件的上方，所述半导体发光装置和所述荧光体光学元件配置在被所述支架、所述保持构件和所述透光罩包围的闭塞空间内。
根据该构成，能抑制因光密度高的出射光引起的光镊效应而从外部将尘土和灰尘集尘从而降低光学部件的效率。
进而在本公开所涉及的光源装置的一个方式中，可以是，所述透光罩的所述荧光体光学元件侧的面相对于所述荧光体光学元件的荧光面倾斜。
根据该构成，由于荧光体光学元件位于半导体发光装置的上方，进而能使荧光体光学元件的发光部靠近光源装置的外部，因此能将从荧光体光学元件全方位辐射的光效率良好地向外部辐射。
另外，在本公开所涉及的光源装置的一个方式中，可以是，所述光源装置还在所述反射光学元件与所述半导体发光装置之间具备透镜。
根据该构成，由于能使从半导体发光装置出射的光效率良好地在荧光体光学元件聚光，因此能实现高亮度的光源。
进而，在本公开所涉及的光源装置的一个方式中，可以，所述支架具有凹部，所述第1面是所述凹部的底面。
根据该构成，由于能将配置半导体发光装置的区域限定在凹部，因此能使半导体发光装置容易地配置在第1面的给定的位置。
另外，本公开所涉及的投光装置的一个方式具备上述任一者所述的光源装置的一个方式。
根据该构成，能实现散热性优越的投光装置。
进而，在本公开所涉及的投光装置的一个方式或者，可以是，具备：反射器，其反射从所述光源装置出射的光。在该情况下，可以是，还具备阻尼器，其将从所述光源装置出射的光当中未入射到所述反射器的光吸收或扩散。
根据该构成，能抑制未入射到反射器的不需要的光照射到外部。
进而，在本公开所涉及的投光装置的一个方式中，可以是，在所述反射器反射的光横穿从所述半导体发光装置向所述反射光学元件的所述出射光的光路的延长线。
根据该构成，在反射器反射的光在与从反射光学元件即光学元件组件向荧光体光学元件的反射光相反的方向上前进。由此，虽然从反射光学元件即光学元件组件向荧光体光学元件的反射光是指向性高、以高的功率密度传播的光，但能抑制这样的反射光不在反射器反射就直接从投光装置出射到外部。即，根据该构成，能抑制构成投光装置的光源装置中所用的以高的功率密度传播的光从投光装置直接辐射到外部。
发明的效果
根据本公开，能减低将从半导体发光装置出射的出射光引导到荧光体光学元件的光路因外部环境的变化而偏离的情况，并能将半导体发光装置以及荧光体光学元件中产生的热效率良好地排热，进而能效率良好地将光取出到外部。
附图说明
图1是表示本公开的实施方式1所涉及的光源装置的构成的概略截面图。
图2是本公开的实施方式1所涉及的光源装置的分解图。
图3是从背面观察本公开的实施方式1所涉及的光源装置时的立体图。
图4是用于说明本公开的实施方式1所涉及的光源装置的动作以及功能的概略截面图。
图5是表示本公开的实施方式1所涉及的投光装置的构成的概略截面图。
图6是表示本公开的实施方式1所涉及的投光装置的其他构成的概略截面图。
图7是表示本公开的实施方式1所涉及的光源装置的变形例的截面图。
图8是表示本公开的实施方式2所涉及的光源装置的构成的概略截面图。
图9是本公开的实施方式2所涉及的光源装置的分解立体图。
图10A是用于说明本公开的实施方式2所涉及的光源装置的效果的图。
图10B是用于说明本公开的实施方式2所涉及的光源装置的效果的图。
图10C是用于说明本公开的实施方式2所涉及的光源装置的效果的图。
图11是表示本公开的实施方式2的变形例所涉及的光源装置的构成的概略截面图。
图12是表示本公开的实施方式3所涉及的光源装置的构成的概略截面图。
图13是表示利用本公开的实施方式3所涉及的光源装置的投光装置的构成的概略截面图。
图14是表示本公开的实施方式4所涉及的光源装置的构成的概略截面图。
图15是表示本公开的实施方式4所涉及的光源装置的制造方法的概略截面图。
图16是表示现有的光源装置的构成的截面图。
具体实施方式
以下使用附图来说明本公开的实施方式。另外，以下说明的实施方式都表示本公开的优选的1个具体例。因此，以下的实施方式中示出的数值、构成要素、构成要素的配置位置以及连接形态、和工序(步骤)以及工序的顺序等是一例，而不是限定本公开的主旨。因而关于以下的实施方式中的构成要素当中未记载于表示本公开的最上位概念的独立权利要求中的构成要素，说明为任意的构成要素。
(实施方式1)
[光源装置]
以下参考图1～图3来说明本公开的实施方式1中的光源装置。图1是表示本公开的实施方式1所涉及的光源装置1的构成的概略截面图。图2是该光源装置1的分解图。图3是用于说明同光源装置1的功能的概略截面图。
(构成)
本公开的实施方式1中的光源装置1如图1～图3所示那样具有半导体发光装置10、光学元件组件20、荧光体光学元件30和支架40。光源装置1成为在支架40固定半导体发光装置10和荧光体光学元件30、进而在支架40固定光学元件组件20的构成。
半导体发光装置10具备形成光波导路11a的半导体发光元件11和用于安装半导体发光元件11的封装12。半导体发光装置10的内部空间是密闭空间，保持高的气密性，以使半导体发光元件11从外部的气氛阻断。
半导体发光元件11例如是由氮化物半导体构成的半导体激光元件(例如激光芯片)，辐射在波长380nm到490nm之间有峰值波长的激光光，作为出射光51。
封装12例如是所谓的CAN封装，具有：圆盘状的基体13；用于直接或隔着未图示的副基座将半导体发光元件11安装在基体13上的支柱14；用于从外部对半导体发光元件11提供电力的引脚15；和配置于基体13上的金属制的帽(罐)16。在帽16，为了将半导体发光元件11密闭而安装窗玻璃17。窗玻璃17是透过从半导体发光元件11出射的出射光51的透光构件的一例，在本实施方式中是板玻璃。半导体发光元件11配置于被基体13和帽16包围的密闭空间内。另外，半导体发光元件11通过安装在基体13而与基体13热且物理地连接。
如此构成的半导体发光装置10配置在支架40的第1面41。具体地，半导体发光装置10安装在支架40，使得基体13中与配置半导体发光元件11以及支柱14的面相反的面与支架40的第1面41接触。由此半导体发光装置10(基体13)与支架40的第1面41热且物理地连接。
可以如图1以及图2所示那样，第1面41的周边被高于第1面41的(图中上方)部分包围。即，可以对第1面41使用设于支架40的一部分的凹部的底面。根据该构成，由于能将配置半导体发光装置10的区域限定在凹部，因此能将半导体发光装置10容易地配置在第1面41的给定的位置。
光学元件组件20具有光学元件21和光学元件保持构件22。光学元件21是具有反射面21a的反射元件。即在本实施方式中，光学元件组件20是反射光学元件(反射元件组件)。
光学元件21在反射面21a反射来自半导体发光装置10的出射光51。在反射面21a反射的反射光54向荧光体光学元件30行进。反射面21a相对于支架40的第1面41以及第2面42倾斜。即，包含反射面21a的面和包含第1面41(第2面42)的面交叉。
在本实施方式中，例如在形成于玻璃板的表面的一部分的凹部的表面形成由例如电介质多层膜、金属膜或其两方等构成的反射膜，由此构成光学元件21。该反射膜的表面成为反射面21a。由于如此在光学元件21形成凹部，因此反射面21a也成为与凹部的形状对应的弯曲面。具体地，反射面21a由具有将反射光54聚光的形状的透镜构成，该透镜的焦点成为荧光体光学元件30(荧光体31)。由此能使在反射面21a反射的反射光54在荧光体光学元件30(荧光体31)聚光。
光学元件保持构件22是保持光学元件21的保持构件。在本实施方式中，光学元件21固定在光学元件保持构件22的与半导体发光装置10对置的面。具体地，光学元件21固接于光学元件保持构件22。另外，光学元件保持构件22配置在支架40的第3面43上。光学元件保持构件22例如由铝合金等对出射光51不透明的材料构成。
光学元件组件20安装在支架40，从而配置于半导体发光装置10的上方。具体地，通过在光学元件保持构件22抵接于形成于支架40的第3面43的状态下用螺栓49(参考图2)螺纹固定在支架40，由此光学元件组件20被固定在支架40。
这时，对光学元件组件20进行调整，使得如图1所示那样，在第3面43的面内，在与第3面43平行的方向即光学元件组件调整方向71的2轴的方向即方向71x、71y上，光学元件21的主点21b与从半导体发光装置10出射的出射光51的光轴55大致一致。
如图2所示那样，在光学元件保持构件22，在板状的基板的一部分形成开口部22a。在上述的调整后，将插入到开口部22a的螺栓49拧入支架40的螺孔40a，由此光学元件保持构件22被固定在支架40。
荧光体光学元件30具有荧光体31和保持荧光体31的荧光体保持构件32。荧光体31例如设于荧光体保持构件32上。荧光体光学元件30是对入射的光的波长进行变换的波长变换元件的一例，在本实施方式中，作为对入射的光的波长进行变换的波长变换件而包含荧光体31。
荧光体31将入射的光作为激发光而发出荧光。荧光体31例如由铈激活的钇铝石榴石(YAG：Ce3+)系的荧光体材料构成。作为荧光体31，例如能使用YAG：Ce3+等荧光体粒子混合分散在玻璃或硅酮等透明树脂(粘合剂)并构成为层状的构成，例如可以使用将YAG：Ce3+等荧光体粒子和氧化铝(Al2O3)等混合并烧结而构成的陶瓷荧光体板。另外，荧光体31并不限于YAG系。另外，荧光体保持构件32例如是由氮化铝构成的陶瓷体。虽未图示，但可以在荧光体保持构件32与荧光体31之间形成由例如银合金等构成的反射膜。
如此构成的荧光体光学元件30配置于支架40的第2面42。具体地，荧光体光学元件30固定于支架40，使荧光体保持构件32侧与第2面42接触。由此荧光体光学元件30(荧光体保持构件32)与支架40的第2面42热且物理地连接。
另外，对荧光体光学元件30照射来自光学元件组件20(反射元件)的反射光54。具体地，来自光学元件组件20的反射光54照射到荧光体31。由此荧光体31被反射光54激发而发出荧光。
支架40是保持半导体发光装置10以及荧光体光学元件30的保持构件。在本实施方式中，支架40还保持光学元件组件20。支架40由一体物构成。在本说明书中，所谓支架40是一体物，只要是在支架40配置半导体发光装置10以及荧光体光学元件30前为一体的构成即可，除了用铸造、锻造、切削加工等一体成形来构成为一体物以外，还包含用焊接或粘结等将多个部件接合来构成为一体物。例如将铜所构成的部件和铝合金所构成的部件进行焊接而构成的支架40是一体物。但是，能在配置半导体发光装置10以及荧光体光学元件30后容易地分解的构成(例如螺纹固定)不包含在一体物中。
在本实施方式中，支架40是一体的散热体，例如由铝合金或铜等金属构成。
支架40具有第1面41和位于第1面41的上方的第2面42。第1面41是安装半导体发光装置10的面，第2面42是安装荧光体光学元件30的面。在本实施方式中，支架40还具有安装光学元件组件20的第3面43。如图2所示那样，第1面41使第2面42的一部分凹状地凹陷而形成，由第1面41和第2面42构成级差。因此，载置于第1面41的半导体发光装置10和载置于第2面42的荧光体光学元件30高度不同且横向排列地配置。另外，第1面41、第2面42以及第3面43都是平面。
另外，如图1所示那样，支架40具有第4面44。第4面44作为用于将半导体发光装置10以及荧光体光学元件30中产生的焦耳热向外部的散热片等排热的散热面发挥功能。第4面44可以是平面。
第4面44当中位于与第1面41相反侧的面是将半导体发光装置10中产生的热散热的第1散热面。另外，第4面44当中位于与第2面42相反侧的面是将荧光体光学元件30中产生的热散热的第2散热面。在本实施方式中，第4面44由于整体是平坦面，因此其与第1散热面和第2散热面是同一平面。
在支架40中，第1面41和第2面42形成得位于支架40的同一面侧。另外，第1面41和第2面42形成得相对于第4面44(散热面)位于不同高度。优选地，可以第2面42位于相对于第4面44更远离第1面41的位置，即，与从第4面44到第1面41的支架40的厚度相比，从第4面44到第2面42的支架40的厚度更厚。在本实施方式中，第1面41、第2面42以及第4面44相互平行。
在支架40的第4面44侧设置用焊料等接合在半导体发光装置10的引脚15的布线38、和用于从外部提供电力的连接器37。引脚15、布线38、连接器37设置在形成于第4面44的槽，位于第4面44的内方(内侧)。
(功能)
接下来，参考图1并使用图4来说明本实施方式所涉及的光源装置1的动作以及功能。图4是用于说明本公开的实施方式1所涉及的光源装置1的动作以及功能的概略截面图。另外，在图4中省略连接器37以及布线38。
在使光源装置1动作的情况下，对图1所示的连接器37从外部提供电力，经由布线38以及引脚15对半导体发光装置10的半导体发光元件11的光波导路11a提供电力。
提供到半导体发光元件11的光波导路11a的电力例如被变换成波长450nm的激光光(蓝色光)，激光光作为出射光51从光波导路11a的端部的微小区域即端面11b辐射。这时，出射光51在与支架40的第1面41(第4面44)垂直方向上从半导体发光装置10出射。
如图4所示那样，从半导体发光装置10辐射的出射光51在配置于半导体发光装置10的上方的光学元件21的反射面21a被反射。在本实施方式中，反射面21a具有进行聚光的透镜功能，因此出射光51成为在反射面21a进行反射并进行聚光的反射光(聚光光)54，并从光学元件21出射。
由于反射面21a相对于第1面41倾斜，因此在反射面21a反射的反射光54向斜下方前进，照射到配置于与半导体发光装置10同一支架40上的荧光体光学元件30的荧光体31。这时，在荧光体31的微小区域即发光点35聚光的反射光54，其一部分在荧光体31被变换而从荧光93，另一部分在荧光体31散射而成为散射光92，从荧光体31的微小区域即发光点35辐射。在该情况下，作为荧光体31的荧光体材料，使用吸收波长420nm到480nm的光(例如蓝色光)并辐射波长500nm到630nm的荧光的荧光体材料(例如黄色荧光体材料)，由此能使将荧光93和散射光92合成的白色光作为辐射光91从荧光体31辐射。
在如此动作的光源装置1中，在半导体发光装置10中，提供的电力的一部分成为光，剩下的电力成为焦耳热而使半导体发光元件11发热。另外，在荧光体光学元件30中同样地，照射的光(反射光54)当中未成为荧光93以及散射光92的任一者的光(能量)成为焦耳热而使荧光体31发热。
半导体发光装置10的半导体发光元件11中产生的热在封装12的支柱14以及基体13中传递并散热到半导体发光装置10的外部。另外，荧光体光学元件30的荧光体31中产生的热在荧光体光学元件30的荧光体保持构件32中传递并散热到外部。
如此在光源装置1中，从半导体发光装置10向上方辐射出射光51，关于将从半导体发光装置10出射的出射光51引导到荧光体光学元件30的光路、将从荧光体光学元件30出射的辐射光91引导到光源装置1的外部的光路，设计得位于支架40的上方的位置。
另一方面，关于半导体发光装置10的半导体发光元件11中产生的热和荧光体光学元件30的荧光体31中产生的热，设计得传递到支架40的下方。
即，在光源装置1中成为光路和散热路径分离的结构，具体成为以支架40为界而光路和散热路径上下分开的结构。
并且在本实施方式中的光源装置1中，配置半导体发光装置10的第1面41和配置荧光体光学元件30的第2面42与作为散热面的第4面44，且进一步高度不同地排列。
由此，如以图4的第1散热路径81以及第2散热路径82所示的那样，能使半导体发光装置10以及荧光体光学元件30中产生的热从第1面41以及第2面42向第4面44以短的散热路径迅速排热到外部的散热器60。因此，与半导体发光元件11以及荧光体31的温度上升相伴，能抑制出射光51以及荧光93中的向光的变换效率降低。
进而，由于在微小区域辐射光的半导体发光装置10和在微小区域辐射辐射光91的荧光体光学元件30配置在同一支架40，因此即使环境温度等外部环境变化，半导体发光装置10与荧光体光学元件30的支架40中的相对位置关系也难以偏离。例如即使有外部环境的变化，光轴55也难以偏离。因此，能减低将从半导体发光装置10出射的出射光51引导到荧光体光学元件30的光路因外部环境的变化而偏离的情况。并能将半导体发光装置10以及荧光体光学元件30中产生的热更加效率良好地排热。
此外，在本实施方式中，能效率良好地将从荧光体31辐射的辐射光91取出到外部来利用。例如如图4所示那样，从荧光体31辐射的辐射光91向荧光体31的上方的全方位辐射。这时，配置荧光体光学元件30，使得荧光体31的发光点35的位置位于光学元件21(反射面21a)的主点21b的稍下方，由此能扩大从荧光体31辐射的辐射光91的辐射范围95。具体地，如图4所示那样，通过减小从第1面41到光学元件21的主点21b的高度(H1)与从第1面41到荧光体31的发光点35的高度(H2)之差，能扩大从荧光体31辐射的辐射光91的辐射范围95。由此，能在配置于光源装置1的后级的光学系统(未图示)中效率良好地利用从荧光体31辐射的辐射光91。另外，从第1面41到光学元件21的主点21b的高度(H1)高于从第1面41到荧光体31的发光点35的高度(H2)(H1＞H2)。
另外，在该情况下可以，发光点35相对于第4面44存在于安装半导体发光装置10的第1面41与主点21b之间。由此能使发热量比荧光体光学元件30更大的半导体发光装置10靠近作为散热面的第4面44。由此，不仅能扩大从荧光体31辐射的辐射光91的辐射范围95，还能将半导体发光装置10以及荧光体光学元件30中产生的热迅速排热。
进而在本实施方式中，不使来自荧光体31的辐射光91在反射构件反射地取出到光源装置1的外部。由此不会在反射构件降低光取出效率，另外，也没有在反射构件进行反射时有效的发光点的位置偏离的情况。因此，抑制了亮度降低，能充分提升亮度。
如以上那样，根据本实施方式中的光源装置1，能减低将从半导体发光装置10出射的出射光51引导到荧光体光学元件30的光路因外部环境的变化而偏离的情况，并且能将半导体发光装置10以及荧光体光学元件30中产生的热效率良好地排热，进而能效率良好地将光取出到外部。
[投光装置]
接下来使用图5来说明利用本公开的实施方式1所涉及的光源装置1的投光装置101。图5是表示本公开的实施方式1所涉及的投光装置101的构成的概略截面图。投光装置101例如是车辆前照灯用的灯具。
如图5所示那样，投光装置101具备：散热器60、安装在散热器60的光源装置1和反射从光源装置1出射的光的反射器160。即，光源装置1用作投光装置101的光源。在本实施方式中，投光装置101还具备吸收从光源装置1出射的光当中未入射到反射器160的光的阻尼器165。
在散热器60安装光源装置1。散热器60由用于将光源装置1中产生的热传热到散热片62的底盘61、和用于将光源装置1中产生的热散热到外部大气的散热片62构成。
光源装置1安装在底盘61的安装部61a。安装部61a的安装面例如是平坦面。光源装置1例如用螺栓(未图示)固定在安装部61a。这时，光源装置1配置在底盘61，使支架40的第4面44和安装部61a相互以面进行接触。另外，在光源装置1的连接器37连接电源线缆39，其为了使投光装置101点亮而对光源装置1提供电力。
反射器160是用于改变来自光源装置1的辐射光91的辐射角度来向前方进行投射的反射构件，配置得反射面与光源装置1对置。具体地，反射器160例如是抛物面镜(parabolic mirror)等曲面镜，配置为反射器160的焦点与荧光体光学元件30(荧光体31)的发光点35大致一致。然后，从荧光体光学元件30出射的光被反射器160反射而成为大致平行的光，辐射到投光装置101的外部。
另外，在本实施方式中，阻尼器165例如由在表面形成凹凸的经过黑色的铝阳极化加工的铝合金构成，从光源装置1来看设置在荧光体光学元件30的里侧。在该构成中，即使生成入射到荧光体光学元件30的反射光54未在荧光体光学元件30充分散射地反射的反射光56，该反射光56也会照射到阻尼器165，防止辐射到外部。即，在本实施方式中，构成为维持高的功率密度和直线前进性不变地从荧光体光学元件30出射的反射光56不会由阻尼器165照射到外部。
在本实施方式中的投光装置101中，由于支架40的第4面44与散热器60的安装部61a的接触部分面接触，因此光源装置1的半导体发光装置10和荧光体光学元件30中产生的热效率良好地散热到散热器60，由散热片62散热到外部。
进而，在本实施方式中的投光装置101中，能从光源装置1辐射宽的辐射角的辐射光91。为此，能配置将辐射光91的辐射方向变更到光源装置1的正上方的反射器160。为此能在投光装置101中以高的效率利用来自光源装置1的辐射光91，能为了小型以及薄型化等而自由设计反射器160。
进而在光源装置1中，荧光体光学元件30配置在半导体发光装置10与反射器160的反射面之间。由此，从半导体发光装置10辐射并因反射面21a而入射到荧光体31的光当中在荧光体光学元件30维持直线前进性不变地反射的反射光56从配置荧光体光学元件30的第2面42的法线方向具有高的角度而进行辐射。为此，能设计投光装置101，无需使来自光源装置1的辐射光的利用效率降低，不使反射光56照射到反射器160。
另外，在图5中，在反射器160反射的光横穿过从半导体发光装置10向反射光学元件即光学元件组件20(光学元件21)的出射光的光路的延长线。由此，虽然从反射光学元件即光学元件组件20向荧光体光学元件30的反射光是指向性高、以高的功率密度传播的光，但这样的反射光不会在反射器160进行反射，抑制了直接从投光装置101出射到外部。具体地，在反射器160反射的光(辐射光91)在与从光学元件组件20向荧光体光学元件30的反射光54相反的方向上前进，辐射到投光装置101的外部。为此，在因来自外部的撞击等而在光学元件组件20的安装角度出现偏离从而反射光54照不到荧光体光学元件30以及支架40的情况下，由于只要反射光54不在反射器160被反射，就不会在与从反射器160辐射的辐射光91相同的方向上前进，因此能减低反射光54出射到外部的可能性。即，通过限制反射器160的反射区域，能抑制来自光源装置1的以高的功率密度传播的光从投光装置101直接辐射到外部。
另外，在图5所示的投光装置101，支架40由一体物构成，但在支架40不是一体物的情况下，通过构成为在反射器160反射的光横穿过从半导体发光装置10向反射光学元件即光学元件组件20(光学元件21)的出射光的光路的延长线，与支架40由一体物构成的情况同样，抑制了以高的功率密度传播的反射光54辐射到外部。
这里，使用图6来说明利用光源装置1的投光装置的其他构成。图6是表示本公开的实施方式1所涉及的投光装置201其他的构成的概略截面图。
如图6所示那样，在投光装置201中，为了投射光源装置1的光，取代反射器而使用投射透镜161。另外，散热器60由具有用于安装光源装置1的安装部61a的底盘61、和设于底盘61的与安装部61a的安装面相反侧的面的多个片所形成的散热片62构成。安装部61a的安装面例如是平面。
投射透镜161配置在光源装置1的正上方，使得荧光体光学元件30(荧光体31)的发光点35与投射透镜161的焦点大致一致。来自光源装置1的辐射光91被投射透镜161变换辐射角度而向前方投射。
这时，在图6的投光装置201中，与图5所示的投光装置101同样，能将光源装置1中产生的热迅速排热。另外，在投光装置201中，也与投光装置101同样，能自由设计投射透镜161，或设计成通过阻尼器165不使反射光56入射到投射透镜161。
另外，在图5以及图6所示的投光装置中，支架40由一体物构成，但在支架40不是一体物的情况下，也能用阻尼器165使反射光56不会入射到外部或投射透镜161。
(实施方式1的变形例)
以下使用图7来说明本公开的实施方式1的变形例。图7是表示本公开的实施方式1的变形例所涉及的光源装置301的构成的截面图。另外，在本变形例中，以与图1所示的上述实施方式1的光源装置1不同部分为中心来进行说明。
如图7所示那样，本变形例中的光源装置301与图1所示的光源装置1的不同点在于，本变形例中的光源装置301具有透镜25以及透镜支架26；光学元件21的反射面21a不是凹面而是平面；荧光体31的上表面相对于支架40的第1面41倾斜。
在本变形例中，透镜25配置在光学元件组件20(光学元件21)与半导体发光装置10之间。透镜25是有限系的透镜，由透镜支架26保持在半导体发光装置10或支架40。透镜25具有使来自半导体发光装置10的出射光51在一定的焦点位置聚光的功能。
构成光学元件组件20的光学元件21成为平面状的反射镜，具有平面状的反射面21a。具体地，光学元件21成为在平板状的基板的表面形成反射膜的构成。该反射膜的表面成为反射面21a。作为反射膜，使用具有不同折射率的多个电介质膜所形成的多层反射膜、或Ag、Au、Cu等金属所形成的金属膜或者其合金所形成的合金膜等。
另外，在本变形例中，关于支架40的第2面42，该第2面42的法线方向向光学元件组件20的方向倾斜。荧光体光学元件30固定在第2面42，使荧光体保持构件32侧的面(荧光体保持构件32的支架40侧的面)与第2面42接触。如此，通过使第2面42倾斜，能使荧光体31的发光点35容易地位于半导体发光装置10的上方。
以上，根据本变形例所涉及的光源装置301，与上述实施方式1中的光源装置1同样，能减低将从半导体发光装置10出射的出射光51引导到荧光体光学元件30的光路因外部环境的变化而偏离的情况，并能将半导体发光装置以及荧光体光学元件30中产生的热效率良好地排热，进而能效率良好地将光取出到外部。
而且，在本变形例中，由于进一步在半导体发光装置10的上部配置透镜25，因此能更自由地设计光源装置1的光学系统。
进而，在本变形例中，由于荧光体31位于半导体发光装置10的上方，能将从荧光体31全方位辐射的辐射光91更加效率良好地向外部辐射。
另外，本变形例中的光源装置301与上述实施方式1同样，能用作具有反射器等的投光装置的光源。
(实施方式2)
接下来，参考图8以及图9来说明本公开的实施方式2所涉及的光源装置401。图8是表示本公开的实施方式2所涉及的光源装置401的构成的概略截面图。图9是该光源装置401的分解立体图。另外，在本实施方式中，以与实施方式1的光源装置1以及其变形例的光源装置301不同的部分为中心进行说明。
如图8以及图9所示那样，本实施方式中的光源装置401相对于实施方式1中的光源装置1还具备配置于荧光体光学元件30的上方的透光罩36。
本实施方式中的光源装置401与实施方式1的光源装置1的不同点在于，对支架40的光学元件组件20的固定方法；和荧光体光学元件30被支架40和透光罩36包围。
透光罩36是覆盖荧光体光学元件30的透光性的罩构件，例如是罩玻璃。透光罩36保持在支架40。具体地，透光罩36被支架40的突起部40d、壁部40e和突起部40f保持。
透光罩36配置成该透光罩36的荧光体光学元件30侧的面相对于荧光体光学元件30的荧光面倾斜。具体地，透光罩36以随着从半导体发光装置10侧向着荧光体光学元件30的方向而靠近荧光体光学元件30的姿态配置。
另外，荧光体光学元件30配置在被支架40和透光罩36包围的闭塞空间内。该闭塞空间若除去设于支架40的开口部40b，就会成为密闭空间，从外部大气被遮蔽。
在构成光学元件组件20的光学元件保持构件22设置倾斜面，在该倾斜面利用粘结等来固定光学元件21。光学元件保持构件22由铝合金、铁、铜等对出射光51不透明的材料构成。
另外，在支架40形成突起部40c以及40d。突起部40c是从支架40的第3面43突出的壁部。同样地，突起部40d是从支架40的第2面42突出的壁部。突起部40c的高度高于突起部40d的高度。
在突起部40c以及40d设置夹着光学元件保持构件22的一部分的夹持部。突起部40c以及40d的夹持部例如是横槽结构。突起部40c以及40d由与支架40相同材料构成，例如通过支架40的一体成形来形成。
另外，为了使在光学元件组件20(光学元件21)的反射面21a反射的反射光54入射到荧光体光学元件30，在突起部40d形成开口部40b。开口部40b例如是贯通突起部40d的圆筒状的贯通孔。
光学元件保持构件22如图9所示那样，对支架40的突起部40c以及40d从横向插入。并且如图8所示那样，光学元件保持构件22通过支架40的第3面43和突起部40c以及40d而关于光学元件组件调整方向71的方向(纸面内箭头方向以及与其正交的方向的方向71x、71y)移动自由地配置。即，光学元件保持构件22在与第3面43平行的方向上可动。
另一方面，光学元件保持构件22关于与光学元件组件调整方向71不同的方向(上下)被限制移动。具体地，光学元件保持构件22为了不在与第3面43垂直的方向(纸面内上下方向)上移动而被支架40的突起部40c以及40d的各自夹入。
然后，通过使光学元件组件20在光学元件组件调整方向71的方向上移动而调整光学元件组件20的位置，由此能调整荧光体光学元件30的发光点35的位置。在调整光学元件组件20的位置之后，在设于光学元件保持构件22的开口部22a插入螺栓49，并将螺栓49拧入到没于支架40的螺孔40a，由此能将光学元件组件20固定在支架40。
如此在本实施方式中，能利用支架40的突起部40c、40d的夹持部(横槽结构)来微调整光学元件组件20的位置。由此，能精度良好且容易地调整光学元件21的反射面21a的位置。另外，在调整光学元件组件20的位置后，能将光学元件组件20容易地固定在支架40。
另外，光学元件保持构件22被支架40的突起部40c以及40d夹入。由此，由于即使固定光学元件保持构件22的螺栓49因振动等而松动并脱离，光学元件保持构件22也不会在与第3面43垂直的方向上移动，因此能抑制光学元件组件20脱落。因此，能抑制在光学元件组件20从支架40脱离时来自半导体发光装置10的出射光51直接辐射到光源装置1的外部。
优先以未图示的环氧树脂等填充件等填满支架40与光学元件保持构件22的嵌合部的间隙。根据该构成，光学元件保持构件22更难以从突起部40c以及40d的夹持部脱离。另外，能由该填充件抑制尘土或灰尘穿过支架40与光学元件保持构件22的间隙从外部侵入从半导体发光装置10辐射的光抵达荧光体光学元件30的光路。
进而在支架40固定荧光体光学元件30，在荧光体光学元件30的上表面(出射方向)，例如罩玻璃的透光罩36固定在支架40。在该情况下，荧光体光学元件30配置在密闭的空间内，除了支架40的开口部40b以外都从外部大气被阻断。
进而透光罩36可以相对于支架40的第2面42倾斜。由此能使反射光54的入射方向高于荧光体31。
以上，根据本实施方式所涉及的光源装置401，与上述实施方式1中的光源装置1同样，能减低将从半导体发光装置10出射的出射光51引导到荧光体光学元件30的光路因外部环境的变化而偏离的情况，并能将半导体发光装置10以及荧光体光学元件30中产生的热效率良好地排热，进而能效率良好地将光取出到外部。
另外，搭载本实施方式中的光源装置401的制品即使在因外部而被施加撞击等的情况下，也能抑制光学元件组件20从光源装置401脱离。为此，能抑制由于光学元件组件20从光源装置401脱离而从半导体发光装置10出射的能量强度强的出射光51(蓝色光)从光源装置401直接辐射。
进而在本实施方式中，由于荧光体31位于半导体发光装置10的上方，因此能将从荧光体31全方位辐射的辐射光91更加效率良好地向外部辐射。
进而，在光源装置401中，由于半导体发光装置10和荧光体光学元件30配置在闭塞空间，能抑制由于光密度高的出射光引起的光镊效应而从外部将尘土或灰尘集尘从而降低光学部件的效率的情况。特别能抑制半导体发光元件11以及荧光体31的劣化。
进而，在本实施方式中，透光罩36相对于荧光体31的荧光面(表面)倾斜配置。在此，使用图10A、图10B以及图10C来说明透光罩36的倾斜与从光源装置401辐射的辐射光91的辐射范围95以及辐射光强度的关系。图10A～图10C是用于说明本公开的实施方式2所涉及的光源装置的效果的图，表示将实施方式2中的光源装置401的一部分放大进行比较的图。
图10A表示与荧光体31的荧光面(表面)平行地配置透光罩36的情况。在图10A中，向荧光体31的反射光54从由半导体发光装置10和具有反射面21a的光学元件组件20构成的激光反射光学系统79的斜上部方向辐射。在该情况下，来自荧光体31的辐射光91的一部分在激光反射光学系统79的上部被截断。
因此，如图10A所示那样，在将透光罩36与荧光体31平行配置的情况下，需要在支架40将透光罩36的壁部40e形成到与激光反射光学系统79同等的高度。其结果，与激光反射光学系统79侧同样，由于在壁部40e侧辐射光91被截断，因此辐射光91的辐射范围95变窄。这时，为了扩大辐射范围95，还能将壁部40e配置在远离荧光体31的位置，但光源装置401的尺寸会变大。
另一方面，如图10B所示那样，在支架40形成斜面，在该斜面上安装荧光体31，由此能使反射光54向横向辐射。由此，由于能减低有效的壁部40e的高度，因此能扩大辐射光91的辐射范围95。在该情况下，由于荧光体31的荧光面沿着支架40的斜面倾斜而辐射光91的光轴55也倾斜，但通过调整光源装置401的后级(出射侧)的光学系统，能提高辐射光91的利用效率。如此，通过使透光罩36相对于荧光体31的荧光面(表面)倾斜配置，能扩大辐射光91的辐射范围95，能提高光源装置401的辐射光强度。
进而，通过如图10C那样，将透光罩36相对于荧光体31以及支架40倾斜配置，能得到与图10B同样的效果。在该情况下，在图10C的构成中，由于能不需要图10B的构成中必需的光源装置401的后级(出射侧)的光学系统的调整，因此能以简单的方法提高光源装置401的辐射光强度。
另外，如图8所示那样，在本实施方式中的光源装置401中，半导体发光元件11的朝向与图1所示的光源装置1的半导体发光元件11的朝向不同，但半导体发光元件11的朝向也可以是图8所示的朝向以及图1所示的朝向的任一者。其中半导体发光元件11优选配置得成为图8所示的朝向。在此，所谓图8所示的朝向，是在与形成半导体发光元件11的光波导路11a的面平行的面中主点21b中的反射面21a的法线所存在的朝向。通过设为图8所示的朝向，由于出射光的方向71y上的扩展角变得小于方向71x上的扩展角，因此能减小光学元件21的方向71y上的宽度。由此，能减低光学元件保持构件22以及突起部40c距第2面42的高度。其结果，能使从荧光体31辐射的辐射光91的辐射范围95更大。
(实施方式2的变形例)
接下来参考图11来说明本公开的实施方式2的变形例。图11是表示本公开的实施方式2的变形例所涉及的光源装置501的构成的概略截面图。另外，在本变形例中，以与实施方式2的光源装置401不同的部分为中心进行说明。
如图11所示那样，在本变形例中的光源装置501中，在实施方式2的光源装置401中的半导体发光装置10的帽16的配置窗玻璃17的部分，取代窗玻璃17而配置透镜25作为透光构件。透镜25例如是凸透镜。透镜25用玻璃熔敷等固定在帽16，使得半导体发光装置10的配置半导体发光元件11的空间密闭而确保气密性。
在构成光学元件组件20的光学元件21，在安装面侧(光学元件保持构件22侧)形成反射型的菲涅耳透镜，在菲涅耳透镜的安装面侧的表面形成金属膜或电介质多层膜等反射膜。另外，在与菲涅耳透镜对置的入射面形成电介质多层膜所形成的防反射膜。反射膜的表面(即菲涅耳透镜与反射膜的界面)成为反射面21a。由此，来自半导体发光装置10的透镜25的出射光51在从光学元件21的表面入射后，透过菲涅耳透镜在反射面21a被反射而被变换成会聚光，再度透过菲涅耳透镜，由此从光学元件21作为反射光54出射。
以上、根据本变形例所涉及的光源装置501，与上述实施方式2中的光源装置401同样，能减低将从半导体发光装置10出射的出射光51引导到荧光体光学元件30的光路因外部环境的变化而偏离的情况，并且能将半导体发光装置10以及荧光体光学元件30中产生的热效率良好地排热，进而能效率良好地将光取出到外部。
进而，在本变形例中，由于荧光体31位于半导体发光装置10的上方，因此能将从荧光体31全方位辐射的辐射光91更加效率良好地向外部辐射。
另外，在本变形例中，能缩短半导体发光装置10与光学元件组件20(光学元件21)的间隔，另外还能减薄光学元件21的厚度。因此能减薄光源装置501的高度。
(实施方式3)
接下来说明本公开的实施方式3所涉及的光源装置和使用其的投光装置。
图12是表示本公开的实施方式3所涉及的光源装置601的构成的概略截面图。图13是表示用光源装置601构成的投光装置701的构成的概略截面图。
在本实施方式中，特征在于，使光源装置601的发光点移动，使投光装置701的出射光的出射方向任意变化。
如图12所示那样，本变形例中的光源装置601构成为构成光学元件组件525的光学元件526(反射元件)可动。即，光学元件组件525具有具有可动的反射面526a的光学元件526。光学元件组件525例如是MEMS(Micro Electro Mechanical Systems，微机电系统)镜元件，成为在驱动基板527上设置微小可动的轴和光学元件526的构成。
对驱动基板527用布线538提供电力，以静电力以及磁力等使光学元件526变化，由此来使反射面526a的倾斜方向变化。其结果，从透镜25出射的出射光51被反射面526a任意变更方向而反射，并照射到荧光体31。即，通过光学元件21变化而反射光54的行进方向被变更。
这时，在光学元件526存在于以实线示出的位置时，作为反射光54a被反射，照射到荧光体31中靠近半导体发光装置10的荧光体31面，并从发光点35a辐射辐射光91A。另一方面，在光学元件526存在于以虚线示出的位置时，作为反射光54b被反射，照射到荧光体31中远离半导体发光装置10的位置的荧光体31面，并从发光点35b辐射辐射光91B。
如此，根据图12所示的光源装置601，相对于图11所示的光源装置501，能更加自由地变更荧光体光学元件30中的发光点的位置。由此，在用图12所示的光源装置601构成投光装置的情况下，能自由变更光照射位置。
具体地，在图13示出用光源装置601构成的投光装置701的示意的截面图。
投光装置701将散热面44安装在散热器60，在透光罩36侧配置作为例如抛物面镜的反射器160。
这时，光源装置601配置得半导体发光装置10配置在反射器160的出射方向侧，荧光体31位于其相反侧。根据该构成，从光学元件526向荧光体31的反射光54a、54b的行进方向能设定得成为与从反射器160辐射的光的行进方向相反侧。
然后，反射光54a照射到发光点35a而从发光点35a辐射的辐射光91A在反射器160被反射而成为大致平行光的白色光，向投光装置701的外部出射。
另一方面，在变更光学元件526的倾斜角来将反射光54b照射到发光点35b的情况下，该情况也是从发光点35b辐射的辐射光91B在反射器160被反射而成为大致平行光的白色光，向投光装置701的外部出射。这时，从投光装置701出射的辐射光91A以及辐射光91B以不同的出射角出射。如此，通过对光学元件组件525(图12)施加电力来使光学元件组件525的位置变化，能实现能使从投光装置701出射的光的出射方向变化的投光装置701。
本实施方式中的光源装置601例如能用在车辆前照灯用的投光装置中。在该情况下，作为在投光装置701，能实现ADB(Adaptive DrivingBeam：配光可变前灯)等。
另外，在本实施方式中将光学元件组件525设为MEMS，但并不限于此。例如能任意选择用静电力或磁力使光学元件526移动的光学元件组件。另外，例如通过将光学元件组件525设为二维的MEMS镜阵列即DMD(Digital Micromirror Device，数字微镜器件)，能使荧光体31上的发光点成为任意的二维图案。
(实施方式4)
接下来参考图14以及图15来说明本公开的实施方式4。图14是表示本公开的实施方式4所涉及的光源装置801的构成的概略截面图。图15是表示本公开的实施方式4所涉及的光源装置801的制造方法的概略截面图。
另外，在本实施例中，以与实施方式2的变形例的光源装置501不同的部分为中心来进行说明。
如图14所示那样，在本变形例中的光源装置801中，实施方式2的光源装置501中的透镜25与光源装置401同样固定在透镜支架26。
半导体发光装置10配置在设于支架40的一部分的凹部的底面即第1面41。即，配置半导体发光装置10的第1面41的周边由比第1面41高的部分构成。具体地，作为比第1面41高的部分而设置侧面40h。
透镜支架26固定在设于第1面41的周边的侧面40h的一部分。这时，透镜支架26的一部分或全部配置在支架40的凹部内。
根据该构成，由于能限定配置半导体发光装置10以及透镜支架26的区域，因此能使半导体发光装置10以及透镜支架26容易地配置在具有第1面41的凹部内的给定的位置。
这时，透镜支架26沿着从光波导路11a到光学元件20的光轴55的光轴方向(图14中的上下方向)即透镜支架调整方向671z进行调整，固定在侧面40h。
另外，透镜支架26可以固定在支架40的凹部中配置荧光体31一侧的侧面、其相反的侧面、或与该侧面成直角的侧面的任意的面。另外，透镜支架26优选与光学元件保持构件22同样地用螺纹进行固定。具体地，在支架40的一部分设置贯通孔，在图14的x方向上插入螺栓，将透镜支架26向侧面40h推压，由此能将透镜支架26容易地固定在支架40。
另外，在本实施方式中，与实施方式1的图1同样，使光学元件组件20在斜面方向71x、71y’上移动来调整位置，并用螺栓49进行固定。由此，能使光波导路11a中产生的出射光51相对于荧光体31的给定的位置在x方向、y方向上调整，然后在反射光54的光轴方向上调整。因此，能将发光点35的位置精度良好地配置在给定的位置，并能控制发光点35中的反射光54的光密度。然后，能用螺纹将用于调整出射光51的全部光学元件稳固地固定。
进而，在本实施方式中，在第2面42的配置荧光体31的位置的近旁设置突起部40g。对突起部40g照射反射光56，其是反射光54在荧光体31的表面反射的光当中维持指向性不变而传播的光。如此，通过设置突起部40g，能用支架40的一部容易地截断在荧光体31表面维持指向性不变被反射而传播的反射光54的一部分即反射光56。
另外，在本实施方式中，在支架40的第1面41以及第2面42侧配置具备透光罩支架658和透明罩36的透光罩组件659。在此，在例如铝合金的透光罩支架658用例如热硬化树脂的粘结构件636a固定例如在表面形成防反射膜的玻璃即透光罩36。能由透光罩组件659和支架40将从光波导路11a出射的出射光51到达荧光体31为止的光路密闭。透光罩组件659为了位置调整而用作与可动部件不同的密闭用的构件。因此，通过使用透光罩组件659，能使从波导路11a出射的出射光51到达荧光体31为止的光路容易地密闭。另外，透光罩组件659例如如图15所示那样用螺栓649a稳固地固定在支架40。
进而，在本实施方式中，在支架40的第4面44侧配置例如铝合金或塑料等罩构件669。罩构件669覆盖布线38。
具体地，作为连接器37而使用防水性的连接器，用连接器37、支架40和罩构件669将布线38密闭。根据该构成，能防止从外部侵入的金属片、盐水等附着于布线38而产生布线短路等。
(其他变形例)
以上基于实施方式以及变形例说明了本公开所涉及的光源装置以及投光装置，但本公开并不限定于上述的实施方式以及变形例。例如对各实施方式以及变形例实施本领域技术人员能想到的各种变形而得到的形态、在不脱离本公开的主旨的范围内任意组合各实施方式以及变形例中的构成要素以及功能实现的形态也包含在本公开中。
产业上的可利用性
根据本公开，由于能使半导体发光元件以及荧光体中产生的焦耳热容易地散热而改善耐久性，因此本公开能作为具有半导体发光元件和荧光体的光源装置以及利用其的投光装置等种种光设备广泛利用。
标号的说明
1、301、401、501、601、801 光源装置
101、201、701 投光装置
10 半导体发光装置
11 半导体发光元件
11a 光波导路
11b 端面
12 封装
13 基体
14 支柱
15 引脚
16 帽
17 窗口玻璃
20、525 光学元件组件
21、526 光学元件
21a、526a 反射面
21b 主点
22 光学元件保持构件
22a 开口部
25 透镜
26 透镜固定器
30 荧光体光学元件
31 荧光体
32 荧光体保持构件
35、35a、35b 发光点
36 透光罩
37 连接器
38 布线
39 电源线缆
40 支架
40a 螺孔
40b 开口部
40c、40d、40f 突起部
40e 壁部
41 第1面
42 第2面
43 第3面
44 第4面
49、649a 螺栓
51 出射光
54、54A、54b、56 反射光
55 光轴
60 散热器
61 底盘
61a 安装部
62 散热片
71 光学元件组件调整方向
79 激光反射光学系统
81 第1散热路径
82 第2散热路径
91、91A、91B 辐射光
92 散射光
93 荧光
95 辐射范围
160 反射器
161 投射透镜
165 阻尼器
527 驱动基板
538 布线

Claims (19)

1.一种光源装置，具备：
支架，其具有第1面和位于所述第1面上方的第2面，且由一体物构成；
半导体发光装置，其配置在所述第1面上；
反射光学元件，其配置在所述半导体发光装置的上方，反射面相对于所述第1面倾斜，且反射来自所述半导体发光装置的出射光；和
荧光体光学元件，其配置在所述第2面上，且被照射来自所述反射光学元件的反射光。
2.根据权利要求1所述的光源装置，其中，
所述支架的与所述第1面相反一侧的面是将所述半导体发光装置中产生的热散热的第1散热面，
所述支架的与所述第2面相反一侧的面是将所述荧光体光学元件中产生的热散热的第2散热面。
3.根据权利要求2所述的光源装置，其中，
所述第1散热面和所述第2散热面是同一平面。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的光源装置，其中，
所述支架是一体的散热体。
5.根据权利要求4所述的光源装置，其中，
所述支架由金属构成。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的光源装置，其中，
所述半导体发光装置具备：
基体，其与所述支架的所述第1面热连接；
半导体发光元件，其与所述基体热连接，且辐射所述出射光；和
帽，其具有透过所述出射光的透光构件，且配置在所述基体上，
所述半导体发光装置的内部是密闭空间。
7.根据权利要求6所述的光源装置，其中，
所述透光构件是板玻璃。
8.根据权利要求6所述的光源装置，其中，
所述透光构件是透镜。
9.根据权利要求1～8中任一项所述的光源装置，其中，
所述反射光学元件具备：
保持构件，其配置在所述支架的第3面上，是不透明的；和
反射元件，其固定在所述保持构件的与所述半导体发光装置对置的面，且具有所述反射面。
10.根据权利要求6所述的光源装置，其中，
所述反射面具有将所述反射光聚光的形状。
11.根据权利要求9或10所述的光源装置，其中，
所述支架具有夹着所述保持构件的一部分的夹持部，
所述保持构件在与所述第3面平行的方向上可动。
12.根据权利要求9～11中任一项所述的光源装置，其中，
所述光源装置还具备：
透光罩，其配置在所述荧光体光学元件的上方，
所述半导体发光装置和所述荧光体光学元件配置在被所述支架、所述保持构件和所述透光罩包围的闭塞空间内。
13.根据权利要求12所述的光源装置，其中，
所述透光罩的所述荧光体光学元件侧的面相对于所述荧光体光学元件的荧光面倾斜。
14.根据权利要求1～13中任一项所述的光源装置，其中，
所述光源装置还在所述反射光学元件与所述半导体发光装置之间具备透镜。
15.根据权利要求1所述的光源装置，其中，
所述支架具有凹部，
所述第1面是所述凹部的底面。
16.一种投光装置，具备：
权利要求1～15中任一项所述的光源装置。
17.根据权利要求16所述的投光装置，其中，
所述投光装置具备：
反射器，其反射从所述光源装置出射的光。
18.根据权利要求17所述的投光装置，其中，
所述投光装置具备：
阻尼器，其将从所述光源装置出射的光当中的未入射到所述反射器的光吸收或扩散。
19.根据权利要求17所述的投光装置，其中，
在所述反射器反射的光横穿从所述半导体发光装置向所述反射光学元件的所述出射光的光路的延长线。
CN201680055261.0A 2015-09-29 2016-09-26 光源装置以及投光装置 Pending CN108027125A (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015192258 2015-09-29
JP2015-192258 2015-09-29
PCT/JP2016/004332 WO2017056469A1 (ja) 2015-09-29 2016-09-26 光源装置および投光装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN108027125A true CN108027125A (zh) 2018-05-11

Family

ID=58423276

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201680055261.0A Pending CN108027125A (zh) 2015-09-29 2016-09-26 光源装置以及投光装置

Country Status (5)

Country Link
US (1) US10514158B2 (zh)
EP (1) EP3358245B1 (zh)
JP (1) JPWO2017056469A1 (zh)
CN (1) CN108027125A (zh)
WO (1) WO2017056469A1 (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111380030A (zh) * 2018-12-27 2020-07-07 株式会社小糸制作所 灯具单元
CN112213808A (zh) * 2019-07-10 2021-01-12 隆达电子股份有限公司 反射镜及应用其的封装结构
CN112955692A (zh) * 2018-07-27 2021-06-11 奥托马克公司 包括抛物面镜和平凸荧光体的紧凑型高光谱辐射光源

Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
AT519118B1 (de) * 2016-11-24 2018-04-15 Zkw Group Gmbh Scheinwerfermodul für Fahrzeuge
US10317032B2 (en) * 2017-03-10 2019-06-11 Texas Instruments Incorporated Headlamp with digital micromirror device and static reflector
CN107388118A (zh) * 2017-06-13 2017-11-24 佛山市南海区协隆电器有限公司 光投射装置及照明灯
JP7408266B2 (ja) * 2017-06-14 2024-01-05 日亜化学工業株式会社 光源装置
JP6711333B2 (ja) * 2017-08-16 2020-06-17 日亜化学工業株式会社 発光装置
US10771155B2 (en) 2017-09-28 2020-09-08 Soraa Laser Diode, Inc. Intelligent visible light with a gallium and nitrogen containing laser source
JP2019160859A (ja) * 2018-03-08 2019-09-19 豊田合成株式会社 発光装置
JP2019161127A (ja) * 2018-03-15 2019-09-19 豊田合成株式会社 発光装置
FR3079283B1 (fr) * 2018-03-23 2020-10-02 Valeo Vision Module d'eclairage equipe d'une matrice de micro-miroirs a refroidissement optimise
JP2021144062A (ja) * 2018-05-31 2021-09-24 シャープ株式会社 波長変換素子、光源装置、車両用前照灯具、表示装置、光源モジュール、投影装置
JP2020017476A (ja) * 2018-07-27 2020-01-30 株式会社島津製作所 光源装置
US10907774B2 (en) * 2018-11-28 2021-02-02 Sharp Kabushiki Kaisha Light source unit
US10942329B1 (en) * 2019-09-23 2021-03-09 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd. Optical module structure
US11757250B2 (en) 2019-12-23 2023-09-12 Kyocera Sld Laser, Inc. Specialized mobile light device configured with a gallium and nitrogen containing laser source
JP7373476B2 (ja) * 2020-09-08 2023-11-02 日本特殊陶業株式会社 発光装置および発光素子収容体
US11175007B1 (en) * 2020-12-07 2021-11-16 Honeywell International Inc. Compact laser light assembly
DE102021114225A1 (de) * 2021-06-01 2022-12-01 OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung Beleuchtungseinrichtung

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102563483A (zh) * 2010-10-29 2012-07-11 夏普株式会社 发光装置、车辆用前照灯、照明装置及激光元件
US20130314937A1 (en) * 2012-05-24 2013-11-28 Sharp Kabushiki Kaisha Light projecting device and vehicular headlamp

Family Cites Families (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5615052A (en) * 1993-04-16 1997-03-25 Bruce W. McCaul Laser diode/lens assembly
US7068991B2 (en) * 1997-05-09 2006-06-27 Parise Ronald J Remote power recharge for electronic equipment
FI111670B (fi) * 2001-10-24 2003-08-29 Patria Ailon Oy Langaton tehonsiirto
DE102004008681A1 (de) * 2004-02-21 2005-09-08 Eads Space Transportation Gmbh Verfahren zur Energieübertragung mittels kohärenter elektromagnetischer Strahlung
US20070019693A1 (en) * 2005-03-07 2007-01-25 Graham David S Wireless power beaming to common electronic devices
JP2006253098A (ja) * 2005-03-14 2006-09-21 Koito Mfg Co Ltd 車両用前照灯
US9705606B2 (en) * 2005-09-27 2017-07-11 Wi-Charge, Ltd. Directional light transmitter and receiver
EP1995834B1 (en) * 2006-03-10 2017-08-30 Nichia Corporation Light emitting device
JP4458067B2 (ja) * 2006-05-17 2010-04-28 市光工業株式会社 車両用灯具
US7703945B2 (en) * 2006-06-27 2010-04-27 Cree, Inc. Efficient emitting LED package and method for efficiently emitting light
JP5271590B2 (ja) * 2008-04-22 2013-08-21 株式会社小糸製作所 車両用灯具
JPWO2009145141A1 (ja) * 2008-05-26 2011-10-13 シャープ株式会社 発光装置
JP5448615B2 (ja) * 2009-07-14 2014-03-19 株式会社小糸製作所 車両用前照灯
US20110182056A1 (en) * 2010-06-23 2011-07-28 Soraa, Inc. Quantum Dot Wavelength Conversion for Optical Devices Using Nonpolar or Semipolar Gallium Containing Materials
JP5577138B2 (ja) * 2010-04-08 2014-08-20 スタンレー電気株式会社 車両用前照灯
JP2012109201A (ja) * 2010-10-29 2012-06-07 Sharp Corp 発光装置、車両用前照灯、照明装置およびレーザ素子
JP5788194B2 (ja) * 2011-03-03 2015-09-30 シャープ株式会社 発光装置、照明装置、及び車両用前照灯
JP5722702B2 (ja) * 2011-05-19 2015-05-27 スタンレー電気株式会社 車両用灯具
JP2013012358A (ja) * 2011-06-28 2013-01-17 Sharp Corp 照明装置および車両用前照灯
US8894257B2 (en) * 2012-05-17 2014-11-25 Osram Sylvania Inc. Headlamp featuring both low-beam and high-beam outputs and devoid of moving parts
JP6033586B2 (ja) * 2012-06-27 2016-11-30 シャープ株式会社 照明装置および車両用前照灯
AT513444B1 (de) * 2012-10-09 2014-07-15 Zizala Lichtsysteme Gmbh Lichtmodul mit zwei oder mehr Reflektoren für ein Kraftfahrzeug sowie Kraftfahrzeugscheinwerfer
JP6056117B2 (ja) * 2012-12-06 2017-01-11 スタンレー電気株式会社 発光装置及び車両用灯具
US9863595B2 (en) * 2013-08-28 2018-01-09 Sharp Kabushiki Kaisha Light-emitting unit with optical plate reflecting excitation light and transmitting fluorescent light, and light-emitting device, illumination device, and vehicle headlight including the unit
JP6258083B2 (ja) * 2013-08-28 2018-01-10 シャープ株式会社 発光ユニット、発光装置、照明装置および車両用前照灯
KR102389883B1 (ko) * 2015-09-04 2022-05-09 엘지이노텍 주식회사 발광 장치

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102563483A (zh) * 2010-10-29 2012-07-11 夏普株式会社 发光装置、车辆用前照灯、照明装置及激光元件
US20130314937A1 (en) * 2012-05-24 2013-11-28 Sharp Kabushiki Kaisha Light projecting device and vehicular headlamp

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112955692A (zh) * 2018-07-27 2021-06-11 奥托马克公司 包括抛物面镜和平凸荧光体的紧凑型高光谱辐射光源
CN111380030A (zh) * 2018-12-27 2020-07-07 株式会社小糸制作所 灯具单元
CN112213808A (zh) * 2019-07-10 2021-01-12 隆达电子股份有限公司 反射镜及应用其的封装结构

Also Published As

Publication number Publication date
US10514158B2 (en) 2019-12-24
EP3358245A1 (en) 2018-08-08
EP3358245A4 (en) 2018-10-31
WO2017056469A1 (ja) 2017-04-06
EP3358245B1 (en) 2023-03-01
JPWO2017056469A1 (ja) 2018-07-12
US20180216811A1 (en) 2018-08-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN108027125A (zh) 光源装置以及投光装置
US10465873B2 (en) Light emitting device, vehicle headlamp, illumination device, and laser element
JP6800221B2 (ja) 光源装置及び照明装置
JP3228571U (ja) レーザー装置のパッケージ構造
JP5323998B2 (ja) 蛍光体、励起光源、光学システム、およびヒートシンクを備えた照明器具
US20110044070A1 (en) Light source device
JP7479382B2 (ja) レーザベースのファイバ結合白色光システム
US10749311B2 (en) Light source device and projection device
CN102853330A (zh) 照明装置和车辆用前照灯
JP2012185939A (ja) 発光装置、照明装置、及び車両用前照灯
JP6033586B2 (ja) 照明装置および車両用前照灯
JP2021106299A (ja) 半導体レーザ装置
JP2014010918A (ja) 照明装置および車両用前照灯
JP2018527711A (ja) Ｌｅｄモジュール及び照明モジュール
JP5280502B2 (ja) 光源装置
TW202107006A (zh) 用於智慧頭燈應用的led/雷射的混合光源
JP6072447B2 (ja) 照明装置及び車両用前照灯
KR102475229B1 (ko) 후면-방출 led 및 반사 기판을 사용하는 휘도 패턴 형상화
KR101650472B1 (ko) 측면광 생성용 광로 변환 구조체 및 이를 적용한 측면광 생성장치
JP2015028948A (ja) 発光装置
JP5971542B2 (ja) Ｌｅｄ照明器具
KR101398274B1 (ko) 반사형 ｌｅｄ 조명 장치
CN112113155A (zh) 一种激光光源装置
JP2005285408A (ja) 照明装置および照明器具
JP2013077438A (ja) Ｌｅｄ照明器具

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20180511

WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication