CN108024458B - 一种基于1.5mil线路板的电镀制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种基于1.5mil线路板的电镀制作方法，包括如下步骤：S1：将线路板装入电镀自动化生产线上；S2：对线路板进行酸洗，将线路板表面的氧化物冲洗掉；S3：将线路板放置在电镀药水中，而后进行正反两面的电镀，电镀完成后线路板的表面铜厚为18±3um；S4：将线路板进行水洗，将其表面残留的化学制剂清洗于净；S5：烘干后取下线路板。采用本发明所述的基于1.5mil线路板的电镀制作方法，其电镀铜厚极差由现有技术中的+/‑5um做到+/‑3um以内；板面经过电镀铜后无凹坑及凸点。

Description

一种基于1.5mil线路板的电镀制作方法
技术领域
本发明涉及线路板制备技术领域，具体地是涉及一种基于1.5mil线路板 的电镀制作方法。
背景技术
随着电子产品朝轻、簿、短、小的方向发展，线路板技术要求不断提升， 线路做的更密集，更加精细是完成以上要求的重要环节。
智能手机是目前手机业发展的趋势，智能手机因为其拥有的强大功能， 对手机线路板的要求也越发提升，目前手机行业如Apple、三星等国外大的通 讯企业的智能手机产品都在研发设计1.5mil(线宽/间距)线路的电子产品， 国内如华为、小米、中兴等通讯终端企业也在研发设计1.5mil(线宽/间距)线 路的电子产品，高等级线路设计的通讯产品成为一个发展必然。在线路板制 作方面，目前能提供到1.5mil线路等级产品的供应商主要集中在日本、中国 台湾的传统线路板供应大厂，其基本垄断了这方面的市场份额；为顺应趋势的发展，同时提升企业技术水平，攻克相应难题使我司具备批量生产线路等 级1.5mil等精细线路产品的能力，是本企业发展必需面对的一个问题。
目前手机线路板行业制作线路等级一般局限在2mil及以上较低要求等级 的板子上，针对1.5mil等级的线路板因为其线路过细的特点，基本上都困扰 了线路板的生产商，其主要体现在线路板的电镀技术上。
因此，本发明的发明人亟需构思一种新技术以改善其问题。
发明内容
本发明旨在提供一种基于1.5mil线路板的电镀制作方法，其电镀后板面 铜厚的均匀性控制在中值+/-3um以内，板面经过电镀铜后无凹坑及凸点。
为解决上述技术问题，本发明的技术方案是：
一种基于1.5mil线路板的电镀制作方法，包括如下步骤：
S1：将线路板装入电镀自动化生产线上；
S2：对线路板进行酸洗，将线路板表面的氧化物冲洗掉；
S3：将线路板放置在电镀药水中，而后进行正反两面的电镀，电镀完成 后线路板的表面铜厚为18±3um；
S4：将线路板进行水洗，将其表面残留的化学制剂清洗于净；
S5：烘干后取下线路板。
优选地，所述步骤S3中的电镀药水包括如下组分：
CuSO4含量120～140g/L；
H2SO4含量210～230g/L；
光亮剂；
整平剂。
优选地，所述步骤S3中的电镀药水预先进行碳处理，即使用活性炭吸附 有机污染物和过滤药水中的杂质。
优选地，所述步骤S3中的电镀参数如下：
电流密度在6ASF×60min-12ASF×60min之间；
电镀时间在30-90分钟之间。
优选地，所述步骤S3中的电流密度为9ASF×60min，电镀时间为60分钟。
优选地，所述光亮剂为酸性镀锌光亮剂。
优选地，所述整平剂为丁炔二醇、吡啶、喹啉化合物中的一种或者多种。
采用上述技术方案，本发明至少包括如下有益效果：
本发明所述的基于1.5mil线路板的电镀制作方法，电镀铜厚极差由现有 技术中的+/-5um做到+/-3um以内；板面经过电镀铜后无凹坑及凸点。
附图说明
图1为本发明所述的基于1.5mil线路板的电镀制作方法的流程图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行 清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而 不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做 出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
如图1所示，为符合本发明的一种基于1.5mil线路板的电镀制作方法， 包括如下步骤：
S1：将线路板装入电镀自动化生产线上；
S2：对线路板进行酸洗，将线路板表面的氧化物冲洗掉；
S3：将线路板放置在电镀药水中，而后进行正反两面的电镀，电镀完成 后线路板的表面铜厚为18±3um；
S4：将线路板进行水洗，将其表面残留的化学制剂清洗于净；
S5：烘干后取下线路板。
优选地，所述步骤S3中的电镀药水包括如下组分：
CuSO4含量120～140g/L；
H2SO4含量210～230g/L；
光亮剂；
整平剂。
优选地，所述步骤S3中的电镀药水预先进行碳处理，即使用活性炭吸附 有机污染物和过滤药水中的杂质。
优选地，所述步骤S3中的电镀参数如下：
电流密度在6ASF×60min-12ASF×60min之间；
电镀时间在30-90分钟之间。
优选地，所述步骤S3中的电流密度为9ASF×60min，电镀时间为60分钟。
优选地，所述光亮剂为酸性镀锌光亮剂。
优选地，所述整平剂为丁炔二醇、吡啶、喹啉化合物中的一种或者多种。
在一优选实施例中，所述电镀药水包括如下组分：
CuSO4含量120g/L；
H2SO4含量230g/L；
酸性镀锌光亮剂；
丁炔二醇。
在一优选实施例中，所述电镀药水包括如下组分：
CuSO4含量130g/L；
H2SO4含量210g/L；
酸性镀锌光亮剂；
吡啶。
在一优选实施例中，所述电镀药水包括如下组分：
CuSO4含量140g/L；
H2SO4含量220g/L；
酸性镀锌光亮剂；
喹啉化合物。
本发明通过对电镀药水组分的调整，改善电镀药水内部的杂质存有量， 通过对电镀药水进行碳处理，同时进行电镀药水组分的调整，杜绝板面杂质 的存在，针对此类密集线路板采用正反电镀的方法制作。电镀铜厚极差由现 有技术中的+/-5um做到+/-3um以内；板面经过电镀铜后无凹坑及凸点。
本发明未涉及部分均与现有技术相同或采用现有技术加以实现。
对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用 本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易 见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下， 在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例， 而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (1)

1.一种基于1.5mil线路板的电镀制作方法，其特征在于，包括如下步骤：
S1：将线路板装入电镀自动化生产线上；
S2：对线路板进行酸洗，将线路板表面的氧化物冲洗掉；
S3：将线路板放置在电镀药水中，而后进行正反两面的电镀，电镀完成后线路板的表面铜厚为18±3um；
S4：将线路板进行水洗，将其表面残留的化学制剂清洗于净；
S5：烘干后取下线路板；
所述步骤S3中的电镀药水包括如下组分：CuSO4含量130g/L；
H2SO4含量210g/L；光亮剂；整平剂；
所述步骤S3中的电镀药水预先进行碳处理，即使用活性炭吸附有机污染物和过滤药水中的杂质；
所述步骤S3中的电镀参数如下：电流密度为9ASF×60min，电镀时间为60分钟；所述光亮剂为酸性镀锌光亮剂；所述整平剂为喹啉化合物。
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