CN108866592A - 一种pcb电镀方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种PCB电镀方法，涉及电路板制作技术领域，该方法依次包括以下步骤：放板→超声波浸洗→电镀→精密磨刷→抗氧化→水洗→烘干→收板→后工序。本方案中公开的PCB电镀方法，在现有技术的基础上，结合了超声波浸洗、精密磨刷和抗氧化处理，经过大批量的生产试验，所得电镀后的产品已经完全解决了孔无铜和板面粗糙的问题。同时，该项技术还可以推广到其它有镀铜工艺的生产线。

Description

一种PCB电镀方法
技术领域
本发明涉及电路板制作技术领域，尤其是指一种PCB电镀方法。
背景技术
电镀是PCB生产中必不可少的一个道工艺，在传统工艺中，存在大量的孔内无铜的问题，以及电镀后板面有微小铜粒，但无有效的处理方式，以致后工序加工时，造成铜面粗糙而报废。所以，在这样的技术背景之下，急需通过对工艺上的改进，解决此类历史遗留问题。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是：电镀中铜在PCB板上的均匀分布问题。
为了解决上述技术问题，本发明公开了一种PCB电镀方法，该方法具体依次包括以下步骤：放板→超声波浸洗→电镀→精密磨刷→抗氧化→水洗→烘干→收板→后工序。
进一步的，在所述超声波浸洗步骤中，利用超声波震动器形成超声波，且超声波震动器的功率为1.5～2.5KW，所用超声波的频率为25～30KHz。
进一步的，在所述超声波浸洗步骤中，以去离子水作为超声波浸洗的清洗介质，同时采用的液泵功率为0.5～1.5HP。
进一步的，在电镀步骤中，于电镀槽中对PCB板进行电镀，电镀时间为40～50min或电镀槽中加工速度为1.74m/min。
进一步的，在电镀步骤中，同时对电镀槽中药液进行过滤，除去药液中的杂质，且过滤所用过滤泵功率为5～6HP，过滤所用滤芯的密度为5～10μm。
进一步的，在精密磨刷步骤中，以去离子水为清洗介质，采用500目数的不织布磨刷对电镀后的PCB板进行刷洗，且液泵功率为2.5～3.5HP，不织布磨刷的摇摆幅度为±2.5mm，不织布磨刷的摇摆频率为400～500cycle/min。
进一步的，在抗氧化步骤中，利用抗氧化药水对PCB板表面进行处理，所用抗氧化药水的浓度为2.0％～2.5％，抗氧化药水的pH值为2.85±0.25。
进一步的，在抗氧化步骤中，采用喷淋的方式将所述抗氧化药水形成于PCB板表面，所用喷淋压力为1.0～1.8bar，喷淋时间为5～10s，液泵功率为1.5～2.5HP。
进一步的，在水洗步骤中，以去离子水作为清洗介质，并采用喷淋的方式对PCB板进行清洗，液泵功率为1.5～2.5HP，喷淋压力为1.5～2.2bar。
进一步的，在烘干步骤中，烘干温度为90±5℃，该步骤中的加工速度为3.5±0.5m/min。
本方案中公开的PCB电镀方法，在现有技术的基础上，结合了超声波浸洗、精密磨刷和抗氧化处理，经过大批量的生产试验，所得电镀后的产品已经完全解决了孔无铜和板面粗糙的问题。同时，该项技术还可以推广到其它有镀铜工艺的生产线。
附图说明
下面结合附图详述本发明的具体流程
图1为本发明的流程图。
具体实施方式
为详细说明本发明的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。
实施例1
结合附图1，在一具体实施例中，公开了一电镀方法，具体依次由以下步骤完成。(1)放板，根据所需的PCB板规格，将待电镀的PCB板置于工艺段上。(2)超声波清洗，即将待电镀的PCB板置于超声波清洗槽中，此槽中，加入有去离子水作为清洗介质，并同时伴随着超声震荡。此处，超声波由超声振动器形成，且超声振动器功率为为1.5KW，所用超声波的频率为25KHz。同时，此槽中液泵功率为0.5HP。利用超声波清洗，可加强清洗效果，使得电镀前孔壁浸润充分，利于药水吸附而不会有孔内无铜的缺陷。(3)电镀，将经由超声波清洗完毕的PCB板传送至电镀槽进行电镀，且电镀时间为40min或电镀槽中加工速度为1.74m/min，即每分钟有1.74m的PCB板完成了在电镀槽中的电镀，或者说PCB板在电镀槽中的前行速度为1.74m/min。此外，该步骤中，需同时对电镀槽中药液进行过滤，以除去药液中的杂质，且过滤所用过滤泵功率为5HP，过滤所用滤芯的密度为5μm。(4)精密磨刷，在精密磨刷步骤中，以去离子水为清洗介质，采用两个皆为500目数的不织布磨刷对电镀后的PCB板进行刷洗，且液泵功率为2.5HP，不织布磨刷的摇摆幅度为±1.5mm，不织布磨刷的摇摆频率为400cycle/min。因为电镀后的板面会有微小铜粒，通过细小网口径不织布进行磨刷，可将表面铜粒有效地处理掉，且经过测试500/500目数的两个不织布组合磨刷，对此类铜粒处理效果最佳。(5)抗氧化，在抗氧化步骤中，于抗氧化槽中，利用抗氧化药水对PCB板表面进行处理，防止PCB板表面所镀上的金属被氧化，避免对后工序的加工带来品质隐患。且此槽中所用抗氧化药水的浓度为2.0％，抗氧化药水的pH值为2.6。同时，在抗氧化步骤中，采用喷淋的方式将所述抗氧化药水形成于PCB板表面，如此更为均匀，且所用喷淋压力为1.0bar，喷淋时间为5s，液泵功率为1.5HP。(6)水洗，在水洗步骤中，在水洗槽中以去离子水作为清洗介质，并采用喷淋的方式对PCB板进行清洗，以除去PCB板上的各种杂志，且液泵功率为1.5HP，喷淋压力为1.5bar。(7)烘干，水洗后需对PCB板进行烘干处理，且在烘干步骤中，烘干温度为85℃，该步骤中的加工速度为3.0m/min。(8)收板，烘干后对PCB进行收板。(9)后工序，完成电镀工序，并可进行后续的工序。
实施例2
在一具体实施例中，还公开了一电镀方法，具体依次由以下步骤完成。(1)放板，根据所需的PCB板规格，将待电镀的PCB板置于工艺段上。(2)超声波清洗，即将待电镀的PCB板置于超声波清洗槽中，此槽中，加入有去离子水作为清洗介质，并同时伴随着超声震荡。此处，超声波由超声振动器形成，且超声振动器功率为为2.0KW，所用超声波的频率为28KHz。同时，此槽中液泵功率为1.0HP。(3)电镀，将经由超声波清洗完毕的PCB板传送至电镀槽进行电镀，且电镀时间为45min或电镀槽中加工速度为1.74m/min。此外，该步骤中，需同时对电镀槽中药液进行过滤，以除去药液中的杂质，且过滤所用过滤泵功率为5.5HP，过滤所用滤芯的密度为8μm。(4)精密磨刷，在精密磨刷步骤中，以去离子水为清洗介质，采用两个皆为500目数的不织布磨刷对电镀后的PCB板进行刷洗，且液泵功率为3.0HP，不织布磨刷的摇摆幅度为2.0mm，不织布磨刷的摇摆频率为450cycle/min。(5)抗氧化，在抗氧化步骤中，于抗氧化槽中，利用抗氧化药水对PCB板表面进行处理。且此槽中所用抗氧化药水的浓度为2.2％，抗氧化药水的pH值为2.85。同时，在抗氧化步骤中，采用喷淋的方式将所述抗氧化药水形成于PCB板表面，且所用喷淋压力为1.4bar，喷淋时间为8s，液泵功率为2.0HP。(6)水洗，在水洗步骤中，在水洗槽中以去离子水作为清洗介质，并采用喷淋的方式对PCB板进行清洗，以除去PCB板上的各种杂志，且液泵功率为2.0HP，喷淋压力为1.9bar。(7)烘干，水洗后需对PCB板进行烘干处理，且在烘干步骤中，烘干温度为90℃，该步骤中的加工速度为3.5m/min。(8)收板，烘干后对PCB进行收板。(9)后工序，完成电镀工序，并可进行后续的工序。
实施例3
在一具体实施例中，还公开了另一电镀方法，具体依次由以下步骤完成。(1)放板，根据所需的PCB板规格，将待电镀的PCB板置于工艺段上。(2)超声波清洗，即将待电镀的PCB板置于超声波清洗槽中，此槽中，加入有去离子水作为清洗介质，并同时伴随着超声震荡。此处，超声波由超声振动器形成，且超声振动器功率为为2.5KW，所用超声波的频率为25～30KHz。同时，此槽中液泵功率为1.5HP。(3)电镀，将经由超声波清洗完毕的PCB板传送至电镀槽进行电镀，且电镀时间为50min或电镀槽中加工速度为1.74m/min。此外，该步骤中，需同时对电镀槽中药液进行过滤，以除去药液中的杂质，且过滤所用过滤泵功率为6HP，过滤所用滤芯的密度为10μm。(4)精密磨刷，在精密磨刷步骤中，以去离子水为清洗介质，采用两个皆为500目数的不织布磨刷对电镀后的PCB板进行刷洗，且液泵功率为3.5HP，不织布磨刷的摇摆幅度为±2.5mm，不织布磨刷的摇摆频率为500cycle/min。(5)抗氧化，在抗氧化步骤中，于抗氧化槽中，利用抗氧化药水对PCB板表面进行处理，防止PCB板表面所镀上的金属被氧化，避免对后工序的加工带来品质隐患。且此槽中所用抗氧化药水的浓度为2.5％，抗氧化药水的pH值为3.1。同时，在抗氧化步骤中，采用喷淋的方式将所述抗氧化药水形成于PCB板表面，如此更为均匀，且所用喷淋压力为1.8bar，喷淋时间为10s，液泵功率为2.5HP。(6)水洗，在水洗步骤中，在水洗槽中以去离子水作为清洗介质，并采用喷淋的方式对PCB板进行清洗，以除去PCB板上的各种杂志，且液泵功率为2.5HP，喷淋压力为2.2bar。(7)烘干，水洗后需对PCB板进行烘干处理，且在烘干步骤中，烘干温度为95℃，该步骤中的加工速度为4.0m/min。(8)收板，烘干后对PCB进行收板。(9)后工序，完成电镀工序，并可进行后续的工序。
本方案中公开的PCB电镀方法，在现有电镀工艺的基础上，还具体结合了超声波浸洗、精密磨刷和抗氧化处理，使得电镀前孔壁充分润湿且可有效处理镀铜后PCB表面的铜粒，从而解决了电镀后PCB板孔无铜和板面粗糙的问题。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种PCB电镀方法，其特征在于，依次包括以下步骤：放板→超声波浸洗→电镀→精密磨刷→抗氧化→水洗→烘干→收板→后工序。
2.如权利要求1所述的PCB电镀方法，其特征在于：在所述超声波浸洗步骤中，利用超声波震动器形成超声波，且超声波震动器的功率为1.5～2.5KW，所用超声波的频率为25～30KHz。
3.如权利要求2所述的PCB电镀方法，其特征在于：在所述超声波浸洗步骤中，以去离子水作为超声波浸洗的清洗介质，同时采用的液泵功率为0.5～1.5HP。
4.如权利要求1所述的PCB电镀方法，其特征在于：在电镀步骤中，于电镀槽中对PCB板进行电镀，电镀时间为40～50min或电镀槽中加工速度为1.74m/min。
5.如权利要求4所述的PCB电镀方法，其特征在于：在电镀步骤中，同时对电镀槽中药液进行过滤，除去药液中的杂质，且过滤所用过滤泵功率为5～6HP，过滤所用滤芯的密度为5～10μm。
6.如权利要求1所述的PCB电镀方法，其特征在于：在精密磨刷步骤中，以去离子水为清洗介质，采用500目数的不织布磨刷对电镀后的PCB板进行刷洗，且液泵功率为2.5～3.5HP，不织布磨刷的摇摆幅度为±2.5mm，不织布磨刷的摇摆频率为400～500cycle/min。
7.如权利要求1所述的PCB电镀方法，其特征在于：在抗氧化步骤中，利用抗氧化药水对PCB板表面进行处理，所用抗氧化药水的浓度为2.0％～2.5％，抗氧化药水的pH值为2.85±0.25。
8.如权利要求7所述的PCB电镀方法，其特征在于：在抗氧化步骤中，采用喷淋的方式将所述抗氧化药水形成于PCB板表面，所用喷淋压力为1.0～1.8bar，喷淋时间为5～10s，液泵功率为1.5～2.5HP。
9.如权利要求1所述的PCB电镀方法，其特征在于：在水洗步骤中，以去离子水作为清洗介质，并采用喷淋的方式对PCB板进行清洗，液泵功率为1.5～2.5HP，喷淋压力为1.5～2.2bar。
10.如权利要求9所述的PCB电镀方法，其特征在于：在烘干步骤中，烘干温度为90±5℃，该步骤中的加工速度为3.5±0.5m/min。
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