CN108022855A - 一种半导体晶片湿法清洗设备 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种半导体晶片湿法清洗设备，包括：两列洗涤槽、缓冲槽、搬送机构以及控制模块；其中，所述两列洗涤槽平行放置，根据所述控制模块的控制进行晶片的湿法清洗操作；所述缓冲槽位于所述两列洗涤槽之间，作为洗涤槽之间传送晶片的缓冲区，接收晶片或晶片盒滴落的液体；所述搬送机构根据所述控制模块的控制搬送晶片或晶片盒至指定洗涤槽或在所述缓冲槽停留等待。本发明的半导体晶片湿法清洗设备解决了现有技术中多个菜单之间切换面临的问题，可实现多个菜单同时进行清洗，使设备得到了高效的利用，可有效节约资源，降低了生产成本。
Description
技术领域
本发明涉及半导体制造技术领域，特别是涉及一种半导体晶片湿法清洗设备。
背景技术
半导体制造工艺是实现由材料到分立器件或集成系统的关键，其中清洗工艺是使用最普遍的工艺步骤。
传统的半导体晶片湿法清洗机为单列槽式清洗机，即上片区(Loader)与下片区(Unloader)之间有一或多于一个槽，每个槽按设计规格或需求可使用所需的酸液，碱液，纯水等进行清洗或漂洗，一般下片前会经过干燥槽干燥。一般的清洗机会配置搬送机构在不同槽间自动搬送晶片或装载晶片的晶片盒。
传统的半导体晶片湿法清洗机对于菜单(recipe)相对固定的量产清洗比较合适，但对于多个菜单(recipe)之间需要经常切换的清洗存在如下问题：
一、同时进行几个菜单(recipe)的清洗，且其中几个菜单会共用某一槽或某些槽时，共用的槽可能会成为瓶颈(bottleneck)，而单列槽式清洗机内并无缓冲区供晶片在瓶颈(bottleneck)槽前等待，因此一般情况下的做法是切换菜单时后一菜单的晶片只能等前一菜单晶片全部洗完下片后再进入清洗机，无形中浪费了产能(或工程时间)。
二、即使不存在瓶颈槽，多个菜单(recipe)可以同时进行，但某一菜单(recipe)清洗的晶片或晶片盒有可能会跨过某些槽的上方，晶片或晶片盒上残留的药液可能在跨过这些槽时滴落进槽内，影响到槽内药液品质。
因此，实有必要对现有半导体晶片湿法清洗设备进行改良，以实现设备的充分利用，节约资源、降低成本。
发明内容
鉴于以上所述现有技术，本发明的目的在于提供一种半导体晶片湿法清洗设备，用于解决现有技术中半导体晶片湿法清洗设备难以同时进行多菜单清洗的问题。
为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种半导体晶片湿法清洗设备，包括：两列洗涤槽、缓冲槽、搬送机构以及控制模块；其中，
所述两列洗涤槽平行放置，根据所述控制模块的控制进行晶片的湿法清洗操作；
所述缓冲槽位于所述两列洗涤槽之间，作为洗涤槽之间传送晶片的缓冲区，接收晶片或晶片盒滴落的液体；
所述搬送机构根据所述控制模块的控制搬送晶片或晶片盒至指定洗涤槽或在所述缓冲槽停留等待。
优选地，每列洗涤槽的数量为1-10个。
优选地，所述搬送机构包括主梁和运送单元；所述主梁沿所述洗涤槽的排列方向滑动；所述运送单元设置在所述主梁上。
进一步优选地，所述运送单元包括设置在所述主梁上的桥架和机械手臂；所述机械手臂借助所述桥架在所述两列洗涤槽之间滑动。
优选地，所述半导体晶片湿法清洗设备包括多个所述搬送机构。
优选地，所述搬送机构为龙门吊结构。
优选地，所述控制模块根据控制菜单安排所述搬送机构搬送晶片或晶片盒至指定洗涤槽进行相应湿法清洗操作，或在所述缓冲槽停留等待。
优选地，所述控制模块包括控制面板，用于控制菜单的设置。
优选地，所述控制模块包括扫码器，用于输入扫码信息设置多个控制菜单。
优选地，所述控制模块包括显示单元和视频拍摄单元，所述视频拍摄单元对每个洗涤槽及缓冲槽进行录像，所述显示单元显示所述视频拍摄单元记录的视频画面。
优选地，所述半导体晶片湿法清洗设备还包括上片机构和下片机构；所述上片机构用于装载需要清洗的晶片或晶片盒；所述下片机构用于卸载清洗完毕的晶片或晶片盒。
如上所述，本发明的半导体晶片湿法清洗设备，具有以下有益效果：
本发明的半导体晶片湿法清洗设备，通过设置两列洗涤槽和位于两列洗涤槽之间的缓冲槽，以及相应的搬送机构，从而可实现多个菜单同时进行清洗。由于配置了缓冲区，即使有多个菜单共用的瓶颈槽，晶片可在缓冲区暂时等待，又由于缓冲区的存在，晶片或晶片盒上残留的药液可以滴进缓冲槽，避免清洗槽化学液质量受到影响。本发明解决了现有技术中多个菜单之间切换面临的问题，使设备得到了高效的利用，可有效节约资源，降低了生产成本。
附图说明
图1显示为本发明实施例提供的半导体晶片湿法清洗设备的结构示意图。
图2显示为本发明实施例提供的半导体晶片湿法清洗设备的俯视示意图。
元件标号说明
101,102 两列洗涤槽
200 缓冲槽
300 搬送机构
301 主梁
3021 桥架
3022 机械手臂
401 上片机构
402 下片机构
具体实施方式
以下通过特定的具体实例说明本发明的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其他优点与功效。本发明还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本发明的精神下进行各种修饰或改变。需说明的是，在不冲突的情况下，以下实施例及实施例中的特征可以相互组合。
需要说明的是，以下实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本发明的基本构想，遂图式中仅显示与本发明中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。
传统的半导体晶片湿法清洗机为单列槽式清洗机，通常用于控制菜单相对固定的量产清洗，而不适于同时的多个菜单的清洗操作。为了解决现有技术中多个菜单之间切换面临的问题，使设备得到充分利用，本发明对现有的湿法清洗设备进行了改良。
请参阅图1，本发明提供一种半导体晶片湿法清洗设备，包括：两列洗涤槽101，102、缓冲槽200、搬送机构300以及控制模块(图中未示出)。
其中，所述两列洗涤槽101，102平行放置，根据所述控制模块的控制进行晶片的湿法清洗操作，如酸洗、碱洗、漂洗或其他操作；
所述缓冲槽200位于所述两列洗涤槽101，102之间，作为洗涤槽之间传送晶片的缓冲区，接收晶片或晶片盒滴落的液体；
所述搬送机300根据所述控制模块的控制搬送晶片或晶片盒至指定洗涤槽或在所述缓冲槽200停留等待。
具体地，两列洗涤槽101，102均可以包括多个槽，即每列可以有一个或多个洗涤槽，如图2所示。每个槽按设计规格或需求可使用所需的酸液、碱液、纯水等进行清洗或漂洗。在本发明的一些实施例中，每列洗涤槽的数量可以为1-10个，优选为每列4个。槽内的液体种类按实际需求配置，本发明不作限制。
具体地，所述缓冲槽200可以是一个填补两列洗涤槽101，102之间空隙的大的长型槽，如图2所示。所述缓冲槽200具体的尺寸和结构可根据实际情况设计，本发明不作限制。
在本发明的一些实施例中，所述半导体晶片湿法清洗设备还可以包括上片机构401和下片机构402，如图2所示；所述上片机构401用于装载需要清洗的晶片或晶片盒；所述下片机构402用于卸载清洗完毕的晶片或晶片盒。上下片机构的实现方式为本领域常用技术，故在此不作赘述。
在本发明的一些实施例中，所述搬送机构300可以包括主梁301和运送单元；所述主梁301可沿所述洗涤槽的排列方向滑动，所述运送单元设置在所述主梁301上；从而可在排成列的多个洗涤槽上灵活的运送晶片或晶片盒。
在本发明的一些优选实施例中，所述搬送机构300为龙门吊结构。例如，所述运送单元可以包括设置在所述主梁301上的桥架3021和机械手臂3022；所述机械手臂3022借助所述桥架3021可以在所述两列洗涤槽101，102之间滑动，从而可在两列洗涤槽之间灵活的运送晶片或晶片盒，或停留在缓冲槽200上等待。
这样，机械手臂3022可将某个洗涤槽内的晶片或晶片盒取出后，延桥架3021滑至缓冲区，即缓冲槽200，再按指令或程序要求，借由主梁301滑动与机械手臂3022滑动的组合将晶片或晶片盒送至指定洗涤槽内。
在本发明的一些优选实施例中，所述半导体晶片湿法清洗设备可以包括多个搬送机构300，例如1-10个，优选为2个。
为配管方便或其他原因也可以选择其他的结构方式配置搬送机构300，本发明不作限制。
具体地，所述控制模块根据控制菜单安排所述搬送机构300搬送晶片或晶片盒至指定洗涤槽进行相应操作，或在所述缓冲槽200停留等待。
在本发明的一些优选实施例中，所述控制模块可以包括控制面板、扫码器等。控制面板可用于控制菜单的设置。扫码器可用于输入扫码信息，设置多个控制菜单。此外所述控制模块可以包括中央控制器或类似器件模块，经由中央控制器控制可实现多个菜单同时进行清洗。由于配置了缓冲区，即使有多个菜单共用的瓶颈槽，晶片可在缓冲区暂时等待，理论上实现了多个菜单同时清洗，具体设计及菜单配置可以根据需求进行优化。又由于缓冲区的存在，晶片或晶片盒上残留的药液可以滴进缓冲槽，避免清洗槽化学液质量受到影响。
在本发明的一些优选实施例中，所述控制模块还可以包括显示单元和视频拍摄单元。所述视频拍摄单元对每个洗涤槽及缓冲槽进行录像，所述显示单元显示所述视频拍摄单元记录的视频画面。例如，可以为每个洗涤槽配置一个录像机，每个槽的情况可即时显示于控制面板，并保持一定时间的记录，如7天，以便于晶片发生问题后的追溯。
需要说明的是，本发明的半导体晶片湿法清洗设备还可以包括其他部件和模块，如化学试剂配管接口、化学试剂进液口、化学试剂混合配比装置、风机过滤机组等等。然而这些部件和模块并不是本发明改良的核心之处，故在此不作赘述。
综上所述，本发明的半导体晶片湿法清洗设备，通过设置两列洗涤槽和位于两列洗涤槽之间的缓冲槽，以及相应的搬送机构，从而可实现多个菜单同时进行清洗。由于配置了缓冲区，即使有多个菜单共用的瓶颈槽，晶片可在缓冲区暂时等待，又由于缓冲区的存在，晶片或晶片盒上残留的药液可以滴进缓冲槽，避免清洗槽化学液质量受到影响。本发明解决了现有技术中多个菜单之间切换面临的问题，使设备得到了高效的利用，可有效节约资源，降低了生产成本。所以，本发明有效克服了现有技术中的种种缺点而具高度产业利用价值。
上述实施例仅例示性说明本发明的原理及其功效，而非用于限制本发明。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本发明的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本发明所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本发明的权利要求所涵盖。
Claims (11)
1.一种半导体晶片湿法清洗设备，其特征在于，包括：两列洗涤槽、缓冲槽、搬送机构以及控制模块；
其中，所述两列洗涤槽平行放置，根据所述控制模块的控制进行晶片的湿法清洗操作；
所述缓冲槽位于所述两列洗涤槽之间，作为洗涤槽之间传送晶片的缓冲区，接收晶片或晶片盒滴落的液体；
所述搬送机构根据所述控制模块的控制搬送晶片或晶片盒至指定洗涤槽或在所述缓冲槽停留等待。
2.根据权利要求1所述的半导体晶片湿法清洗设备，其特征在于：每列洗涤槽的数量为1-10个。
3.根据权利要求1所述的半导体晶片湿法清洗设备，其特征在于：所述搬送机构包括主梁和运送单元；所述主梁沿所述洗涤槽的排列方向滑动；所述运送单元设置在所述主梁上。
4.根据权利要求3所述的半导体晶片湿法清洗设备，其特征在于：所述运送单元包括设置在所述主梁上的桥架和机械手臂；所述机械手臂借助所述桥架在所述两列洗涤槽之间滑动。
5.根据权利要求1所述的半导体晶片湿法清洗设备，其特征在于：所述半导体晶片湿法清洗设备包括多个所述搬送机构。
6.根据权利要求1所述的半导体晶片湿法清洗设备，其特征在于：所述搬送机构为龙门吊结构。
7.根据权利要求1所述的半导体晶片湿法清洗设备，其特征在于：所述控制模块根据控制菜单安排所述搬送机构搬送晶片或晶片盒至指定洗涤槽进行相应湿法清洗操作，或在所述缓冲槽停留等待。
8.根据权利要求1所述的半导体晶片湿法清洗设备，其特征在于：所述控制模块包括控制面板，用于控制菜单的设置。
9.根据权利要求1所述的半导体晶片湿法清洗设备，其特征在于：所述控制模块包括扫码器，用于输入扫码信息设置多个控制菜单。
10.根据权利要求1所述的半导体晶片湿法清洗设备，其特征在于：所述控制模块包括显示单元和视频拍摄单元，所述视频拍摄单元对每个洗涤槽及缓冲槽进行录像，所述显示单元显示所述视频拍摄单元记录的视频画面。
11.根据权利要求1所述的半导体晶片湿法清洗设备，其特征在于：所述半导体晶片湿法清洗设备还包括上片机构和下片机构；所述上片机构用于装载需要清洗的晶片或晶片盒；所述下片机构用于卸载清洗完毕的晶片或晶片盒。
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|---|---|
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110534449A (zh) * | 2018-05-25 | 2019-12-03 | Rct解决方法有限责任公司 | 用于基片的湿法处理设备 |
| CN113097099A (zh) * | 2021-03-08 | 2021-07-09 | 长江存储科技有限责任公司 | 一种清洗机台 |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1774790A (zh) * | 2002-02-15 | 2006-05-17 | Asm努突尔股份有限公司 | 处理半导体晶圆之整合系统 |
| CN1864250A (zh) * | 2003-10-08 | 2006-11-15 | 细美事有限公司 | 具有多层处理腔室的清洗衬底的装置以及使用该装置清洗衬底的方法 |
| CN103311167A (zh) * | 2013-05-13 | 2013-09-18 | 中国电子科技集团公司第四十八研究所 | 一种硅片自动上料系统 |
| CN104813438A (zh) * | 2012-11-28 | 2015-07-29 | 盛美半导体设备（上海）有限公司 | 半导体硅片的清洗方法和装置 |
| CN204596757U (zh) * | 2014-03-03 | 2015-08-26 | K.C.科技股份有限公司 | 已进行化学机械研磨工序的晶片的多步骤清洗装置 |
| CN205122542U (zh) * | 2014-10-24 | 2016-03-30 | K.C.科技股份有限公司 | 晶元处理装置 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3978393B2 (ja) * | 2002-12-02 | 2007-09-19 | 株式会社カイジョー | 基板処理装置 |
| JP4272232B2 (ja) * | 2003-10-08 | 2009-06-03 | セメス・カンパニー・リミテッド | 多層構造を有する基板洗浄設備 |
| CN105499188B (zh) * | 2016-01-06 | 2018-01-09 | 凤城市时代龙增压器制造有限公司 | 双层式涡轮增压器壳体零件全自动超声波一体化清洗机 |
-
2016
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-
2017
- 2017-03-17 TW TW106109026A patent/TWI651756B/zh active
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1774790A (zh) * | 2002-02-15 | 2006-05-17 | Asm努突尔股份有限公司 | 处理半导体晶圆之整合系统 |
| CN1864250A (zh) * | 2003-10-08 | 2006-11-15 | 细美事有限公司 | 具有多层处理腔室的清洗衬底的装置以及使用该装置清洗衬底的方法 |
| CN104813438A (zh) * | 2012-11-28 | 2015-07-29 | 盛美半导体设备（上海）有限公司 | 半导体硅片的清洗方法和装置 |
| CN103311167A (zh) * | 2013-05-13 | 2013-09-18 | 中国电子科技集团公司第四十八研究所 | 一种硅片自动上料系统 |
| CN204596757U (zh) * | 2014-03-03 | 2015-08-26 | K.C.科技股份有限公司 | 已进行化学机械研磨工序的晶片的多步骤清洗装置 |
| CN205122542U (zh) * | 2014-10-24 | 2016-03-30 | K.C.科技股份有限公司 | 晶元处理装置 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110534449A (zh) * | 2018-05-25 | 2019-12-03 | Rct解决方法有限责任公司 | 用于基片的湿法处理设备 |
| CN113097099A (zh) * | 2021-03-08 | 2021-07-09 | 长江存储科技有限责任公司 | 一种清洗机台 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TWI651756B (zh) | 2019-02-21 |
| TW201830461A (zh) | 2018-08-16 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20180511 |
|
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |