CN108010723A - 一种利用磁控溅射制备含复合氧化膜中高压电极箔的方法 - Google Patents
一种利用磁控溅射制备含复合氧化膜中高压电极箔的方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN108010723A CN108010723A CN201711291167.8A CN201711291167A CN108010723A CN 108010723 A CN108010723 A CN 108010723A CN 201711291167 A CN201711291167 A CN 201711291167A CN 108010723 A CN108010723 A CN 108010723A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- temperature
- magnetron sputtering
- oxide film
- high voltage
- complex oxide
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000011888 foil Substances 0.000 title claims abstract description 38
- 238000001755 magnetron sputter deposition Methods 0.000 title claims abstract description 15
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 12
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 30
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 19
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims abstract description 16
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 claims abstract description 15
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 14
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 12
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 12
- KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N boric acid Chemical compound OB(O)O KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 9
- 239000004327 boric acid Substances 0.000 claims abstract description 9
- 239000005030 aluminium foil Substances 0.000 claims abstract description 7
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 claims abstract description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 7
- 239000004408 titanium dioxide Substances 0.000 claims abstract description 7
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 42
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 28
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 8
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 8
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 claims description 7
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 claims description 7
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 7
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 230000005611 electricity Effects 0.000 claims description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 abstract description 5
- 238000002203 pretreatment Methods 0.000 abstract 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 239000012792 core layer Substances 0.000 description 1
- 229910052593 corundum Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000003628 erosive effect Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001845 yogo sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/004—Details
- H01G9/04—Electrodes or formation of dielectric layers thereon
- H01G9/042—Electrodes or formation of dielectric layers thereon characterised by the material
- H01G9/045—Electrodes or formation of dielectric layers thereon characterised by the material based on aluminium
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/34—Sputtering
- C23C14/35—Sputtering by application of a magnetic field, e.g. magnetron sputtering
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
本发明公开了一种利用磁控溅射制备含复合氧化膜中高压电极箔的方法，包括以下步骤：采用中高压电子铝箔，经磷酸前处理、发孔腐蚀、扩孔腐蚀并烘干后；以铝箔为衬底，加热至200~450℃，以二氧化钛为靶材，抽真空后，冲入氩气作为保护气，气压为0.5Pa~2.5Pa的环境中进行射频磁控溅射镀膜2~10分钟；采用硼酸体系化成后，制成含有Al2O3‑TiO2复合氧化膜的中高压铝电解电容器用电极箔；本发明通过引入高介电常数TiO2膜，成功将中高压铝电极箔比容提高30%以上。
Description
技术领域：
本发明涉及一种中高压铝电解电容器用阳极箔的制造方法，尤其涉及一种利用磁控溅射制备含复合氧化膜中高压电极箔的方法。
背景技术：
目前，中高压铝电解电容器用电极箔容量的提升受表面积的限制，若牺牲残芯层厚度以增加表面积，则会导致机械强度的下降，进而影响阳极箔的使用性能，不利于电容器的小型化；另一方面，Al2O3膜介电常数约为8~10，若引入介电常数较高的复合氧化膜层，则可大幅提高阳极箔比容。
发明内容：
本发明的目的是引入介电常数较高的TiO2膜，制备出Al2O3-TiO2复合氧化膜，在不牺牲阳极箔机械性能的情况下，大幅提高阳极箔比容。
本发明的目的通过以下技术方案来实现：一种利用磁控溅射制备含复合氧化膜中高压电极箔的方法，步骤如下：
A、采用0.01~2wt%的磷酸溶液，在20~60℃温度下浸泡中高压电子铝箔0.5~3分钟；
B、步骤A得到的阳极箔采用6~12wt%盐酸、0.05~1wt%硫酸，在温度为20~80℃、电流密度为0.1~1A/cm²条件下发孔腐蚀2~8分钟；
C、步骤B得到的阳极箔采用6~12wt%盐酸、0.05~1wt%硫酸、0.01~1wt%磷酸腐蚀液，在电流密度为0.1~1A/cm²，温度为20~80℃条件下，进行直流扩面腐蚀2~8分钟；
D、采用2~6wt%的盐酸溶液，温度为20~80℃下浸泡30~180秒；
E、采用0.1~4wt%的硝酸溶液，温度为20~80℃下浸泡30~180秒；
F、采用纯水清洗30~180秒后烘干；
G、以铝箔为衬底，加热至200~450℃，以二氧化钛为靶材，抽真空后，冲入保护气，气压为0.5Pa~2.5Pa的环境中进行射频磁控溅射镀膜2~10分钟；
H、采用硼酸体系进行化成处理。
优选的是，保护气为氩气。
本发明与现有技术相比具有以下优点：磁控溅射镀膜，引入高介电常数Al2O3-TiO2复合氧化膜，在不牺牲阳极箔机械性能的情况下，大幅提高阳极箔比容。
具体实施方式：
下面结合具体实施例对本发明作进一步的阐述，但本发明并不限于以下实施例。
实施例1：
采用0.01wt%的磷酸溶液，在30℃温度下浸泡中高压电子铝箔0.5分钟；上述步骤得到的阳极箔采用6wt%盐酸、0.05wt%硫酸，在温度为20℃、电流密度为0.3A/cm²条件下发孔腐蚀8分钟；上述步骤得到的阳极箔采用6wt%盐酸、0.05wt%硫酸、0.01wt%磷酸腐蚀液，电流密度为0.3A/cm²，温度为20℃，进行直流扩面腐蚀8分钟；采用2wt%的盐酸溶液，温度为20℃下浸泡180秒；采用0.1wt%的硝酸溶液，温度为20℃下浸泡180秒；采用纯水清洗30秒后烘干；以铝箔为衬底，加热至200℃，以二氧化钛为靶材，抽真空后，冲入氩气作为保护气，气压为0.5Pa的环境中进行射频磁控溅射镀膜2分钟；采用硼酸体系进行化成处理。
实施例2：
采用0.1wt%的磷酸溶液，在40℃温度下浸泡中高压电子铝箔1分钟；上述步骤得到的阳极箔采用8wt%盐酸、0.1wt%硫酸，在温度为40℃、电流密度为0.5A/cm²条件下发孔腐蚀6分钟；上述步骤得到的阳极箔采用8wt%盐酸、0.1wt%硫酸、0.1wt%磷酸腐蚀液，电流密度为0.5A/cm²，温度为40℃，进行直流扩面腐蚀6分钟；采用2wt%的盐酸溶液，温度为40℃下浸泡100秒；采用1wt%的硝酸溶液，温度为40℃下浸泡100秒；采用纯水清洗60秒后烘干；以铝箔为衬底，加热至300℃，以二氧化钛为靶材，抽真空后，冲入氩气作为保护气，气压为1Pa的环境中进行射频磁控溅射镀膜5分钟；采用硼酸体系进行化成处理。
实施例3：
采用0.5wt%的磷酸溶液，在50℃温度下浸泡中高压电子铝箔2分钟；上述步骤得到的阳极箔采用10wt%盐酸、0.5wt%硫酸，在温度为60℃、电流密度为0.8A/cm²条件下发孔腐蚀4分钟；上述步骤得到的阳极箔采用10wt%盐酸、0.5wt%硫酸、0.5wt%磷酸腐蚀液，电流密度为0.8A/cm²，温度为60℃，进行直流扩面腐蚀4分钟；采用4wt%的盐酸溶液，温度为60℃下浸泡60秒；采用2wt%的硝酸溶液，温度为60℃下浸泡60秒；采用纯水清洗120秒后烘干；以铝箔为衬底，加热至400℃，以二氧化钛为靶材，抽真空后，冲入氩气作为保护气，气压为1.5Pa的环境中进行射频磁控溅射镀膜8分钟；采用硼酸体系进行化成处理。
实施例4：
采用1wt%的磷酸溶液，在60℃温度下浸泡中高压电子铝箔3分钟；上述步骤得到的阳极箔采用12wt%盐酸、1wt%硫酸，在温度为80℃、电流密度为1A/cm²条件下发孔腐蚀2分钟；上述步骤得到的阳极箔采用12wt%盐酸、1wt%硫酸、1wt%磷酸腐蚀液，电流密度为1A/cm²，温度为80℃，进行直流扩面腐蚀2分钟；采用6wt%的盐酸溶液，温度为80℃下浸泡30秒；采用4wt%的硝酸溶液，温度为80℃下浸泡30秒；采用纯水清洗180秒后烘干；以铝箔为衬底，加热至450℃，以二氧化钛为靶材，抽真空后，冲入氩气作为保护气，气压为2.5Pa的环境中进行射频磁控溅射镀膜10分钟；采用硼酸体系进行化成处理。
对比例（现有腐蚀工艺）
采用0.05wt%的磷酸溶液，在50℃温度下浸泡中高压电子铝箔1分钟；上述步骤得到的阳极箔采用8wt%盐酸、0.5wt%硫酸，在温度为60℃、电流密度为1A/cm²条件下发孔腐蚀4分钟；上述步骤得到的阳极箔采用8wt%盐酸、0.5wt%硫酸、0.5wt%磷酸腐蚀液，电流密度为1A/cm²，温度为60℃，进行直流扩面腐蚀4分钟；采用4wt%的盐酸溶液，温度为60℃下浸泡30秒；采用4wt%的硝酸溶液，温度为60℃下浸泡30秒；采用纯水清洗60秒后烘干；采用硼酸体系进行化成处理。
本发明电极箔与现有工艺的电极箔对比数据结果如下（化成条件：硼酸槽液，Vfe=560V）：
从对比结果可以看出，采用本发明制备工艺产出的电极箔对比现有工艺，容量提升超过30%。
本发明通过引入磁控溅射镀膜过程，成功制备含有高介电常数Al2O3-TiO2复合氧化膜的超高比容中高压电解电容器用电极箔。
Claims (2)
1.一种利用磁控溅射制备含复合氧化膜中高压电极箔的方法，其特征在于：步骤如下：
A、采用0.01~2wt%的磷酸溶液，在20~60℃温度下浸泡中高压电子铝箔0.5~3分钟；
B、步骤A得到的阳极箔采用6~12wt%盐酸、0.05~1wt%硫酸，在温度为20~80℃、电流密度为0.1~1A/cm²条件下发孔腐蚀2~8分钟；
C、步骤B得到的阳极箔采用6~12wt%盐酸、0.05~1wt%硫酸、0.01~1wt%磷酸腐蚀液，在电流密度为0.1~1A/cm²，温度为20~80℃条件下，进行直流扩面腐蚀2~8分钟；
D、采用2~6wt%的盐酸溶液，温度为20~80℃下浸泡30~180秒；
E、采用0.1~4wt%的硝酸溶液，温度为20~80℃下浸泡30~180秒；
F、采用纯水清洗30~180秒后烘干；
G、以铝箔为衬底，加热至200~450℃，以二氧化钛为靶材，抽真空后，冲入保护气，气压为0.5Pa~2.5Pa的环境中进行射频磁控溅射镀膜2~10分钟；
H、采用硼酸体系进行化成处理。
2.根据权利要求1所述的一种利用磁控溅射制备含复合氧化膜中高压电极箔的方法，其特征在于：所述保护气为氩气。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201711291167.8A CN108010723A (zh) | 2017-12-08 | 2017-12-08 | 一种利用磁控溅射制备含复合氧化膜中高压电极箔的方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201711291167.8A CN108010723A (zh) | 2017-12-08 | 2017-12-08 | 一种利用磁控溅射制备含复合氧化膜中高压电极箔的方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN108010723A true CN108010723A (zh) | 2018-05-08 |
Family
ID=62057182
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201711291167.8A Pending CN108010723A (zh) | 2017-12-08 | 2017-12-08 | 一种利用磁控溅射制备含复合氧化膜中高压电极箔的方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN108010723A (zh) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108648916A (zh) * | 2018-06-21 | 2018-10-12 | 益阳市万京源电子有限公司 | 一种固态铝电解电容器的生产方法 |
| CN108807017A (zh) * | 2018-06-22 | 2018-11-13 | 宇东箔材科技南通有限公司 | 复合介质膜铝电极箔的制备方法 |
| WO2019227903A1 (zh) * | 2018-05-31 | 2019-12-05 | 南通海星电子股份有限公司 | 一种铝电解电容器用中高压腐蚀箔的制造方法 |
| CN111195657A (zh) * | 2020-01-10 | 2020-05-26 | 陈忠德 | 一种电子铝箔复合材料及其制备的电子铝箔 |
| CN113178332A (zh) * | 2021-04-19 | 2021-07-27 | 西安交通大学 | 一种基于气相沉积制备的高静电容量电极箔及制备方法 |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1862729A (zh) * | 2006-06-12 | 2006-11-15 | 万裕三信电子(东莞)有限公司 | 高比容阴极箔固体电解电容器及其制备方法 |
| CN101093751A (zh) * | 2006-11-17 | 2007-12-26 | 深圳清华大学研究院 | 高比容阴极箔的制备方法 |
| CN101206956A (zh) * | 2007-03-28 | 2008-06-25 | 横店集团东磁有限公司 | 高压高比容阳极箔的腐蚀方法 |
| CN101483102A (zh) * | 2009-01-08 | 2009-07-15 | 横店集团东磁有限公司 | 中高压铝电解电容器用阳极铝箔腐蚀方法 |
| CN101483103A (zh) * | 2009-01-08 | 2009-07-15 | 横店集团东磁有限公司 | 铝电解电容器阳极箔的腐蚀方法 |
| CN101581810A (zh) * | 2009-06-12 | 2009-11-18 | 中国航空工业第一集团公司北京航空材料研究院 | 一种等离子显示器低电阻高透光屏蔽膜 |
| CN102360955A (zh) * | 2011-09-19 | 2012-02-22 | 常州大学 | 一种采用电化学沉积法提高铝电极箔比容的方法 |
-
2017
- 2017-12-08 CN CN201711291167.8A patent/CN108010723A/zh active Pending
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1862729A (zh) * | 2006-06-12 | 2006-11-15 | 万裕三信电子(东莞)有限公司 | 高比容阴极箔固体电解电容器及其制备方法 |
| CN101093751A (zh) * | 2006-11-17 | 2007-12-26 | 深圳清华大学研究院 | 高比容阴极箔的制备方法 |
| CN101206956A (zh) * | 2007-03-28 | 2008-06-25 | 横店集团东磁有限公司 | 高压高比容阳极箔的腐蚀方法 |
| CN101483102A (zh) * | 2009-01-08 | 2009-07-15 | 横店集团东磁有限公司 | 中高压铝电解电容器用阳极铝箔腐蚀方法 |
| CN101483103A (zh) * | 2009-01-08 | 2009-07-15 | 横店集团东磁有限公司 | 铝电解电容器阳极箔的腐蚀方法 |
| CN101581810A (zh) * | 2009-06-12 | 2009-11-18 | 中国航空工业第一集团公司北京航空材料研究院 | 一种等离子显示器低电阻高透光屏蔽膜 |
| CN102360955A (zh) * | 2011-09-19 | 2012-02-22 | 常州大学 | 一种采用电化学沉积法提高铝电极箔比容的方法 |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2019227903A1 (zh) * | 2018-05-31 | 2019-12-05 | 南通海星电子股份有限公司 | 一种铝电解电容器用中高压腐蚀箔的制造方法 |
| CN108648916A (zh) * | 2018-06-21 | 2018-10-12 | 益阳市万京源电子有限公司 | 一种固态铝电解电容器的生产方法 |
| CN108648916B (zh) * | 2018-06-21 | 2019-10-29 | 益阳市万京源电子有限公司 | 一种固态铝电解电容器的生产方法 |
| CN108807017A (zh) * | 2018-06-22 | 2018-11-13 | 宇东箔材科技南通有限公司 | 复合介质膜铝电极箔的制备方法 |
| CN111195657A (zh) * | 2020-01-10 | 2020-05-26 | 陈忠德 | 一种电子铝箔复合材料及其制备的电子铝箔 |
| CN111195657B (zh) * | 2020-01-10 | 2022-04-01 | 陈忠德 | 一种电子铝箔复合材料及其制备的电子铝箔 |
| CN113178332A (zh) * | 2021-04-19 | 2021-07-27 | 西安交通大学 | 一种基于气相沉积制备的高静电容量电极箔及制备方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN108010723A (zh) | 一种利用磁控溅射制备含复合氧化膜中高压电极箔的方法 | |
| CN101093751B (zh) | 高比容阴极箔的制备方法 | |
| CN102683042B (zh) | 一种电解电容器阴极电极箔及其制造方法 | |
| CN105405658A (zh) | 一种高压螺栓式铝电解电容器用阳极箔的纯无机酸化成工艺 | |
| TW201104021A (en) | Electrode for electrolytic applications | |
| CN101217188A (zh) | 扣式锂电池钢壳的生产方法及其电池 | |
| CN113249683B (zh) | 高导电耐蚀长寿命max相固溶复合涂层、其制法与应用 | |
| JP2015124423A (ja) | 電解アルミニウム箔、それを用いた電池用電極、及び蓄電デバイス、並びに電解アルミニウム箔の製造方法 | |
| WO2019041797A1 (zh) | 一种低接触电阻低压铝电解电容器用电极箔腐蚀方法 | |
| CN105709779B (zh) | 一种纳米多孔铜/铂核壳结构催化电极及其制备方法 | |
| CN102888642B (zh) | 大面积高度有序多孔阳极氧化铝膜的制备方法 | |
| JP2004139951A (ja) | 燃料電池用セパレータおよびその製造方法 | |
| CN101307480A (zh) | 钛合金表面抗高温氧化腐蚀涂层制备方法 | |
| CN103320799B (zh) | 一种抑制微波部件镀银层表面二次电子发射系数的方法 | |
| CN101819886B (zh) | 防止化成过程中电流跳变的电极箔制造方法 | |
| CN107460453A (zh) | 一种镁合金微弧氧化-溶胶凝胶复合涂层的制备方法 | |
| CN108754594A (zh) | 一种中高压电子铝箔发孔腐蚀后半v阴极加电保护的方法 | |
| JP2007095772A (ja) | 電気二重層キャパシタ | |
| CN112831816B (zh) | 一种阳极箔及其制备方法 | |
| CN105887084B (zh) | 一种具有自修复功能的镁合金复合涂层制备方法 | |
| CN104616898A (zh) | 一种额外退火处理改善铝箔发孔性能的方法 | |
| JP2002246271A (ja) | 固体電解コンデンサの製造方法およびその製造装置 | |
| CN105803505B (zh) | 一种铝电解电容器用阳极铝箔的变频交流阳极氧化法 | |
| CN112863882B (zh) | 一种高比容的阳极箔及其制备方法和应用 | |
| JP2015067872A (ja) | 電解アルミニウム箔、及びそれを用いた電極、並びに蓄電デバイス |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20180508 |