CN107993869A - 键盘电路板及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种键盘电路板及其制造方法，键盘电路板包含上表层、下表层以及设置于所述上表层和所述下表层之间的隔层，所述上表层和所述下表层相向的表面上分别形成有上电路和下电路，所述上电路和所述下电路上分别具有上导电银点和下导电银点，所述隔层上分布有与所述上导电银点和所述下导电银点相对应的多个隔孔，所述隔孔周围的隔层上设有形成主气道的主胶层，所述隔层上开设有与所述主气道以及隔孔相连通的细缝，所述细缝形成支气道。本发明在隔层上开设有与所述主气道以及隔孔相连通的细缝从而形成支气道，保证了与支气道相连通的隔孔内的上导电银点和下导电银点时会按压顺畅，还能隔绝空气、水汽等，提高其使用寿命。
Description
技术领域
本发明涉及电子产品，特别涉及一种键盘电路板及其制造方法。
背景技术
随着科学技术的不断发展，各种电子设备大量涌现。键盘是很多电子设备常见的器件，用于输入文字信息等，常见的有电脑键盘、通讯设备键盘、家电键盘等。键盘电路板是上述键盘的元器件，现趋于轻薄设计、灵活及成本低的方向发展，且具有体积小、重量轻、操作简单等优点，已广泛用于智能化电子仪器、医疗仪器、数控机床、通讯设备、办公用品、家电、电脑键盘等各类产品中。
常规的键盘电路板结构如图1所示，它主要包括上表层110’、下表层120’以及设置于上表层110’和下表层120’之间的PET隔层130’，PET隔层130’分布有多个隔孔132’，上表层110’的内表面形成有与隔孔132’相对应的上电路112’，下表层120’的内表面形成有与上电路112’相对应的下电路122’，上表层110’和下表层120’通过水胶层140’粘结在PET隔层130’的两表面上。基于这样的结构，其制作工艺大体为：（1）在上表层110’、下表层120’上分别印刷上电路112’、下电路122’；（2）随后进行ATE测试以确保上电路112’和下电路122’的印刷质量；（3）分别对上表层110’、下表层120’进行水胶印刷；（4）将PET隔层130’与水胶印刷后的上表层110’进行粘结组合，分裁后与下表层120’进行组合；（5）将上述三层结构进行滚压即可。现有的键盘电路板生产工艺存在下述问题：制程工艺的CPK值仅为1.105，有待提高；防水性能不佳；需要进行两次水胶印刷，对环境污染较重；而且需要进行两次水胶印刷，两次IR干燥，能耗较大；而且由于隔孔132’尺寸和PET隔层130’厚度的因素，导致按键在对键盘电路板施加压力时容易引起荷重的不稳定，使得电流导通率下降，影响键盘电路板的使用寿命。未解决上述问题，目前采用了如图2所示方案，在下表层120’’和隔层130’’之间设置气道机构，但由于上下表层以及隔层上开设有大量通孔，导致有些通孔之间存在的下表层120’’（上表层）以及隔层130’’的覆合体宽度较窄，无法设置气道机构160’’，因此在按压这些地方的隔孔内的上导电银点和下导电银点时会按压不顺畅。
发明内容
本发明的目的是提供一种隔绝空气、水汽、使用寿命长且按压顺畅的键盘电路板。
为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：一种键盘电路板，它包含上表层、下表层以及设置于所述上表层和所述下表层之间的隔层，所述上表层和所述下表层相向的表面上分别形成有上电路和下电路，所述上电路和所述下电路上分别具有上导电银点和下导电银点，所述隔层上分布有与所述上导电银点和所述下导电银点相对应的多个隔孔，所述隔孔周围的隔层上设有形成主气道的主胶层，所述隔层上开设有与所述主气道以及隔孔相连通的细缝，所述细缝形成支气道。
优化的，所述隔孔与所述主气道之间的上电路或下电路上涂覆有绝缘胶层，所述绝缘胶层位于所述上表层与隔层或下表层与隔层之间。
优化的，所述支气道的宽度0.5～3mm。
本发明还提供了一种制作上述键盘电路板的制造方法，它包括以下步骤：
步骤（a）在隔层的两个表面上印刷形成热熔胶膜，对其冲压形成MARK点、所述隔孔以及所述细缝，并在其任一表面印刷形成气道机构的部分；
步骤（b）在下表层的任一表面上印刷形成有PIN的下电路，并在所述表面上印刷形成气道机构的剩余部分；
步骤（c）在上表层的任一表面上印刷形成无PIN的上电路，随后利用热熔胶膜使隔层覆设于所述上表层印刷所述上电路的表面上；
步骤（d）将上表层、下表层和隔层进行层叠复合，进行热滚压即可。
优化的，所述步骤（b）包括：
步骤（b1）在下表层的任一表面上印刷银浆，经红外干燥后形成银线；
步骤（b2）在所述表面上印刷UV油墨，经紫外固化后在所述银线上覆盖形成UV绝缘层；
步骤（b3）在所述UV绝缘层上印刷银浆，经红外干燥后形成银跳线，并在对应位置处印刷形成碳PIN；
步骤（b4）将步骤（b3）处理后的上表层置于140~160℃干燥60~120分钟形成有PIN上电路；并在所述表面上印刷UV油墨，固化后形成气道机构的剩余部分；
所述步骤（c）包括：
步骤（c1）在上表层的任一表面上印刷银浆，经红外干燥后形成银线；
步骤（c2）在所述表面上印刷UV油墨，经紫外固化后在所述银线上覆盖形成UV绝缘层；
步骤（c3）在所述UV绝缘层上印刷银浆，经红外干燥后形成银跳线；
步骤（c4）将步骤（c3）处理后的上表层置于140~160℃干燥60~120分钟形成无PIN上电路；随后利用所述热熔胶膜使隔层覆设于所述上表层印刷所述上电路的表面上。
本发明还提供了一种制作上述键盘电路板的制造方法它包括以下步骤：
步骤（a）在隔层的两个表面上印刷形成热熔胶膜，对其冲压形成MARK点、所述隔孔以及所述细缝，并在其任一表面印刷形成气道机构的部分；
步骤（b）在下表层的任一表面上印刷形成有PIN的下电路，在所述隔孔与所述主气道之间的下电路上涂覆有绝缘胶层，并在所述表面上印刷形成气道机构的剩余部分；
步骤（c）在上表层的任一表面上印刷形成无PIN的上电路，在所述隔孔与所述主气道之间的上电路上涂覆有绝缘胶层，随后利用热熔胶膜使隔层覆设于所述上表层印刷所述上电路的表面上；
步骤（d）将上表层、下表层和隔层进行层叠复合，进行热滚压即可。
由于上述技术方案运用，本发明与现有技术相比具有下列优点：本发明在隔层上开设有与所述主气道以及隔孔相连通的细缝从而形成支气道，保证了与支气道相连通的隔孔内的上导电银点和下导电银点时会按压顺畅，还能隔绝空气、水汽等，提高其使用寿命。
附图说明
附图1、2分别为现有技术中键盘电路板的结构示意图；
附图3为本发明的俯视图；
附图4为主气道结构示意图；
附图5为支气道结构示意图（虚线框内表示绝缘胶层覆盖位置）。
具体实施方式
下面结合附图所示的实施例对本发明作进一步描述。
如图3、4、5所示，键盘电路板包含上表层1、下表层2以及设置于所述上表层1和所述下表层2之间的隔层3，所述上表层1和所述下表层2相向的表面上分别形成有上电路91和下电路92，所述上电路91和所述下电路92上分别具有上导电银点81和下导电银点82，所述隔层3上分布有与所述上导电银点81和所述下导电银点82相对应的多个隔孔，所述隔孔周围的隔层3上设有形成主气道6的主胶层4，所述隔层3上开设有与所述主气道6以及隔孔相连通的细缝，所述细缝形成支气道7。所述隔孔与所述主气道6之间的上电路91或下电路92上涂覆有绝缘胶层5，所述绝缘胶层5位于所述上表层1与隔层3或下表层2与隔层3之间。所述支气道7的宽度0.5～3mm。
制作上述键盘电路板的制造方法，它包括以下步骤：
步骤（a）在隔层3的两个表面上印刷形成热熔胶膜，对其冲压形成MARK点、所述隔孔以及所述细缝，并在其任一表面印刷形成气道机构的部分；
步骤（b）在下表层2的任一表面上印刷形成有PIN的下电路92，在所述隔孔与所述主气道6之间的下电路92上涂覆有绝缘胶层5，并在所述表面上印刷形成气道机构的剩余部分；
步骤（c）在上表层1的任一表面上印刷形成无PIN的上电路91，在所述隔孔与所述主气道6之间的上电路91上涂覆有绝缘胶层5，随后利用热熔胶膜使隔层3覆设于所述上表层1印刷所述上电路91的表面上；
步骤（d）将上表层1、下表层2和隔层3进行层叠复合，进行热滚压即可。
所述步骤（b）包括：
步骤（b1）在下表层2的任一表面上印刷银浆，经红外干燥后形成银线；
步骤（b2）在所述表面上印刷UV油墨，经紫外固化后在所述银线上覆盖形成UV绝缘层；
步骤（b3）在所述UV绝缘层上印刷银浆，经红外干燥后形成银跳线，并在对应位置处印刷形成碳PIN；
步骤（b4）将步骤（b3）处理后的上表层1置于140~160℃干燥60~120分钟形成有PIN上电路91；并在所述表面上印刷UV油墨，固化后形成气道机构的剩余部分；
所述步骤（c）包括：
步骤（c1）在上表层1的任一表面上印刷银浆，经红外干燥后形成银线；
步骤（c2）在所述表面上印刷UV油墨，经紫外固化后在所述银线上覆盖形成UV绝缘层；
步骤（c3）在所述UV绝缘层上印刷银浆，经红外干燥后形成银跳线；
步骤（c4）将步骤（c3）处理后的上表层1置于140~160℃干燥60~120分钟形成无PIN上电路91；随后利用所述热熔胶膜使隔层3覆设于所述上表层1印刷所述上电路91的表面上。
上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并据以实施，并不能以此限制本发明的保护范围。凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种键盘电路板，它包含上表层、下表层以及设置于所述上表层和所述下表层之间的隔层，所述上表层和所述下表层相向的表面上分别形成有上电路和下电路，所述上电路和所述下电路上分别具有上导电银点和下导电银点，所述隔层上分布有与所述上导电银点和所述下导电银点相对应的多个隔孔，所述隔孔周围的隔层上设有形成主气道的主胶层，其特征在于：所述隔层上开设有与所述主气道以及隔孔相连通的细缝，所述细缝形成支气道。
2.根据权利要求1所述的键盘电路板，其特征在于：所述隔孔与所述主气道之间的上电路或下电路上涂覆有绝缘胶层，所述绝缘胶层位于所述上表层与隔层或下表层与隔层之间。
3.根据权利要求1所述的键盘电路板，其特征在于：所述支气道的宽度0.5～3mm。
4.一种制作如权利要求1或3所述的键盘电路板的制造方法，其特征在于，它包括以下步骤：
步骤（a）在隔层的两个表面上印刷形成热熔胶膜，对其冲压形成MARK点、所述隔孔以及所述细缝，并在其任一表面印刷形成气道机构的部分；
步骤（b）在下表层的任一表面上印刷形成有PIN的下电路，并在所述表面上印刷形成气道机构的剩余部分；
步骤（c）在上表层的任一表面上印刷形成无PIN的上电路，随后利用热熔胶膜使隔层覆设于所述上表层印刷所述上电路的表面上；
步骤（d）将上表层、下表层和隔层进行层叠复合，进行热滚压即可。
5.根据权利要求4所述键盘电路板的制造方法，其特征在于，所述步骤（b）包括：
步骤（b1）在下表层的任一表面上印刷银浆，经红外干燥后形成银线；
步骤（b2）在所述表面上印刷UV油墨，经紫外固化后在所述银线上覆盖形成UV绝缘层；
步骤（b3）在所述UV绝缘层上印刷银浆，经红外干燥后形成银跳线，并在对应位置处印刷形成碳PIN；
步骤（b4）将步骤（b3）处理后的上表层置于140~160℃干燥60~120分钟形成有PIN上电路；并在所述表面上印刷UV油墨，固化后形成气道机构的剩余部分；
所述步骤（c）包括：
步骤（c1）在上表层的任一表面上印刷银浆，经红外干燥后形成银线；
步骤（c2）在所述表面上印刷UV油墨，经紫外固化后在所述银线上覆盖形成UV绝缘层；
步骤（c3）在所述UV绝缘层上印刷银浆，经红外干燥后形成银跳线；
步骤（c4）将步骤（c3）处理后的上表层置于140~160℃干燥60~120分钟形成无PIN上电路；随后利用所述热熔胶膜使隔层覆设于所述上表层印刷所述上电路的表面上。
6.一种制作如权利要求2所述的键盘电路板的制造方法，其特征在于，它包括以下步骤：
步骤（a）在隔层的两个表面上印刷形成热熔胶膜，对其冲压形成MARK点、所述隔孔以及所述细缝，并在其任一表面印刷形成气道机构的部分；
步骤（b）在下表层的任一表面上印刷形成有PIN的下电路，在所述隔孔与所述主气道之间的下电路上涂覆有绝缘胶层，并在所述表面上印刷形成气道机构的剩余部分；
步骤（c）在上表层的任一表面上印刷形成无PIN的上电路，在所述隔孔与所述主气道之间的上电路上涂覆有绝缘胶层，随后利用热熔胶膜使隔层覆设于所述上表层印刷所述上电路的表面上；
步骤（d）将上表层、下表层和隔层进行层叠复合，进行热滚压即可。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| CB02 | Change of applicant information |
Address after: Chang Ling Road Kunshan City Zhou City Town Suzhou city Jiangsu province 215300 No. 88 Applicant after: Kunshan xingxiehe Technology Co., Ltd Address before: Chang Ling Road Kunshan City Zhou City Town Suzhou city Jiangsu province 215313 No. 88 Applicant before: KUNSHAN JOING TECHNOLOGY Co.,Ltd. |
|
| CB02 | Change of applicant information |