CN207505208U - 弯折式电路板结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型弯折式电路板结构中电路板主要设有一可挠折区域及复数刚性区域；其中，该可挠折区域于该电路板处形成有一开槽，该开槽底部深入于该绝缘层并露出该绝缘层的一部分，且该开槽底部设有一软性绝缘层，本实用新型的电路板虽然有刚性区域较硬的特性，由于形成开槽及软性绝缘层，以开槽为弯曲点(弯折的中心)，可以轻易弯折形成可挠折区域，亦可藉由该软性绝缘层确保整体电路板的耐候性及电性表现。
Description
技术领域
本实用新型有关一种可以轻易弯折，亦可确保整体电路板的耐候性及电性表现的弯折式电路板结构。
背景技术
近年来，随着各种可携式电子产品的发展，轻、薄、短、小已变成一种趋势，各种电子产品无不朝向这个方向发展。其中，于各种电子产品中，由于所有的电子零件，如：电阻、电容、电感或是许多的IC等零件都需要依附在印刷电路板上，才能够进行讯号的连接以及传导，因此印刷电路板于电子产品中占有一重要的地位。为了能够提供更轻薄短小以及更多功能的可携式电子产品，印刷电路板的相关制程技术以及结构也受到迅速的发展与突破。
虽然，具有可弯曲特性的可挠式印刷电路板可使得电子产品的设计具有弹性，以及更能发挥各种电子产品的特殊性。若在某些条件下不需要持续动态挠折，如组装、重工或维修时只需要弯折数次，则可使用半挠折(semi-flex)印刷电路板。半挠折(semi-flex)印刷电路板通常是以一般电路板的制程先制造出印刷电路板，然后将需要弯曲的部分厚度减薄，使此部分具有可弯曲性。
如图1所示，为第一种习有半挠折印刷电路板结构，该电路板具有内层构造体10、在内层构造体的第一面101上形成的外层铜箔11、在内层构造体的第二面102上形成的外层铜箔11、在外层铜箔11的表面上形成的阻焊层12的叠层的构造。在此，内层构造体10，具有复数叠层复数的内层绝缘基材(第一玻璃环氧树脂层131、第二玻璃环氧树脂层132及第三玻璃环氧树脂层133)，并以复数内层铜箔14介于其间。又，上述的玻璃环氧树脂层，由玻璃纤维以及覆盖玻璃纤维的环氧树脂所构成。
其中，内层构造体10中形成的开口部15，从第二面102往内部，且未到达第一面101。更具体而言，开口部15贯通第三玻璃环氧树脂层133及部份第一玻璃环氧树脂层131，开口部15的底面151露出该第一玻璃环氧树脂层131的一部分。如此一来，即以上述开口部作为弯曲点，形成可以弯折的印刷电路板；然，该等习知印刷电路板结构中，弯折后于开口部内层构造体10中的玻璃纤维，承受弯折应力容易产生断裂，影响其密闭及绝缘效果，造成整体印刷电路板耐候性及信赖度不佳且影响其电性表现。
为改良上述缺失，即出现第二种习有半挠折印刷电路板结构，如图2所示，其主要将上述外层铜箔更换为背胶铜箔16(Resin Coated Copper,RCC)并压合于内层构造体10的第一面101及第二面102。可利用在铜箔161的一侧涂布上一层树脂162，然后经烘箱干燥而制得背胶铜箔。而该开口部15同样从内层构造体10的第二面102往内部，该开口部15的底面151露出该树脂162的一部分。以上述开口部作为弯曲点形成弯折时，因为开口部15的底面151设置有不含玻璃纤维的树脂162，其弯曲性及柔软性较佳。但其缺点在于，形成开口部15的制程中需要深度控制方式来精密地控制需除去的堆叠结构的厚度。
实用新型内容
本实用新型所解决的技术问题即在提供一种可以轻易弯折，亦可确保整体电路板的耐候性及电性表现的弯折式电路板结构。
本实用新型所采用的技术手段如下所述。
本实用新型中电路板具有至少一交互堆叠的绝缘层及线路层；其中，该电路板具有一可挠折区域及复数刚性区域，该可挠折区域于该电路板处形成有一开槽，该开槽底部深入于该绝缘层并露出该绝缘层的一部分，且该开槽底部设有一软性绝缘层。
依据上述技术特征，所述软性绝缘层可以为软性防焊油墨、聚酰亚胺(polyimide，Pl)或液晶聚合物(Liquid Crystalline Polymer，LCP)，或是上述材料的任意组合。
依据上述技术特征，所述绝缘层至少包含玻璃纤维以及覆盖玻璃纤维的环氧树脂。
依据上述技术特征，所述线路层为铜箔。
依据上述技术特征，所述电路板具有朝延伸方向的第一表面及其相对的第二表面，该开槽从位于该第一表面深入内部，而且未达到该第二表面。
本实用新型所产生的技术效果：让使用者利用开槽为弯曲点(弯折的中心)，可以轻易弯折形成可挠折区域，亦可藉由该软性绝缘层确保整体电路板的耐候性及电性表现。
附图说明
图1所示为第一种习有半挠折印刷电路板结构的结构示意图。
图2所示为第二种习有半挠折印刷电路板结构的结构示意图。
图3所示为本实用新型中电路板结构第一实施例的结构示意图。
图4所示为本实用新型中电路板结构第一实施例的弯折示意图。
图5所示为本实用新型中电路板结构第二实施例的结构示意图。
图号说明：
内层构造体10
第一面101
第二面102
外层铜箔11
阻焊层12
第一玻璃环氧树脂层131
第二玻璃环氧树脂层132
第三玻璃环氧树脂层133
内层铜箔14
开口部15
底面151
背胶铜箔16
铜箔161
树脂162
电路板20
可挠折区域201
刚性区域202
第一表面203
第二表面204
绝缘层21
第一绝缘层211
第二绝缘层212
第三绝缘层213
线路层22
开槽23
软性绝缘层24。
具体实施方式
请参阅图3所示为本实用新型中电路板结构第一实施例的结构示意图。首先，本实用新型中电路板20具有至少一交互堆叠的绝缘层21及线路层22；其中，该绝缘层21至少包含玻璃纤维以及覆盖玻璃纤维的环氧树脂，该线路层22为铜箔。虽然本说明书说明绝缘层及线路层的材质如上所述，但该绝缘层及线路层可为所属技术领域中具有通常知识者已知的各种其他材质。
该电路板20具有一可挠折区域201及复数刚性区域202，该可挠折区域201于该电路板20处形成有一开槽23。在一个优选具体实施方案中，本实用新型的电路板设有一绝缘层21以及分别位于该绝缘层21上下外表面的线路层22，该线路层22形成图案化的导电电路，而上述的可挠折区域201位于二刚性区域202之间，该电路板20则具有朝延伸方向的第一表面203及其相对的第二表面204，该开槽23从位于该第一表面203深入内部，而且未达到该第二表面204，该开槽23底部深入于该绝缘层21并露出该绝缘层21的一部分，且该开槽23底部设有一软性绝缘层24，该软性绝缘层24覆盖于露出开槽23的部分绝缘层21上。
上述形成开槽的方法，可为雷射切割、铣刀盲捞、冲子冲裁等，仅需使得部分绝缘层21被去除即可。该软性绝缘层24可以为软式线路板所采用的软性防焊油墨。而该软性绝缘层24可利用喷墨、涂布或印刷等方式覆盖于该线路层22上。上述制程并依需求调整该软性绝缘层24的厚度。
根据本实施例的电路板20，虽然有全体较硬的特性，由于电路板20靠近中央部所配置的开槽23形成一可挠折区域201，以开槽23为弯曲点(弯折的中心)，如图4所示，可以轻易折弯。且开槽23的底部因设置有不含玻璃纤维的软性绝缘层24，其弯曲性及柔软性较佳，可耐多次弯曲而不会断裂影响其密封及绝缘效果，即使因为弯折让内层绝缘层21的玻璃纤维断裂，亦可由软性绝缘层24提供密封及绝缘作用，以确保整体电路板的耐候性及电性表现，且开槽部分仅将该处的绝缘层部分去除，深度控制较为简便不要求较高精度控制；再者，软性绝缘层24仅需覆盖于露出开槽23的部分绝缘层21上，而不需要事先配置于全部的线路层22上，可节省制程成本。
虽然上述说明书说明且图式绘示，电路板设有一层绝缘层以及二层线路层，但该电路板可具有任何所属技术领域中具有通常知识者已知的多层结构。在另一个优选具体实施方案中，如图5所示，该电路板20具有三个绝缘层以及复数导电层，而依序由该第一表面203朝该第二表面204配置为第一、第二、第三绝缘层211、212、213，而复数导电层22则分别夹设于第一、第二、第三绝缘层211、212、213之间而形成图案化的内层导电电路，以及配置于第一、第三绝缘层211、213的外表面形成图案化的外层导电电路，该开槽23同样从位于该第一表面203深入内部，而且未达到该第二表面204，并露出该第三绝缘层213的一部分，该软性绝缘层24则覆盖于露出开槽23的部分第三绝缘层213上。虽然说明书说明且图5所绘示，开槽的深度让第三绝缘层213的一部分露出，但该开槽的深度可为任何所属技术领域中具有通常知识者已知的深度，该深度亦可选择让第一绝缘层或第二绝缘层的一部分露出。本具体实施方案中，同样由开槽23处形成可挠折区域201，以开槽23为弯曲点(弯折的中心)，藉由其特异的弯曲性及柔软性，可耐多次弯曲而不会断裂影响其绝缘效果。
Claims (6)
1.一种弯折式电路板结构，该电路板具有至少一交互堆叠的绝缘层及线路层，其特征在于：
该电路板具有一可挠折区域及复数刚性区域，该可挠折区域于该电路板处形成有一开槽，该开槽底部深入于该绝缘层并露出该绝缘层的一部分，且该开槽底部设有一软性绝缘层。
2.如权利要求1所述的弯折式电路板结构，其特征在于，该软性绝缘层为软性防焊油墨。
3.如权利要求1所述的弯折式电路板结构，其特征在于，该绝缘层至少包含玻璃纤维以及覆盖玻璃纤维的环氧树脂。
4.如权利要求1至3任一所述的弯折式电路板结构，其特征在于，该线路层为铜箔。
5.如权利要求4所述的弯折式电路板结构，其特征在于，该电路板具有朝延伸方向的第一表面及其相对的第二表面，该开槽从位于该第一表面深入内部，而且未达到该第二表面。
6.如权利要求5所述的弯折式电路板结构，其特征在于，该电路板具有N个绝缘层，依序由该第一表面朝该第二表面配置为第一绝缘层至第N绝缘层，该开槽底部露出该第N绝缘层的一部分。
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