CN107971599A - 浸锡方法及浸锡机 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种浸锡方法及浸锡机。所述浸锡方法包括以下步骤：调整具有扁平状端子的电子元件的位置，使得扁平状端子的扁平面朝向纵向方向；将扁平状端子浸入锡液中；驱动具有扁平状端子的电子元件沿预设路径移动浸锡后驱动具有扁平状端子的电子元件沿横向方向移动；将扁平状端子从锡液中提起。所述浸锡机包括第一驱动装置、第二驱动装置及第三驱动装置。上述浸锡方法及浸锡机，能解决锡的氧化物等杂质易附着于扁平状端子上的问题，提高生产品质。

Description

浸锡方法及浸锡机

技术领域

本发明涉及浸锡技术领域，特别是涉及一种浸锡方法及浸锡机。

背景技术

在使用传统的浸锡机对具有圆柱状端子的电子元件进行浸锡作业时，仅需将圆柱状端子浸入锡液中并沿纵向方向移动一次，再将其提起之后便完成整个浸锡过程。然而，当电子元件的端子为扁平状端子时，由于扁平状端子的扁平面面积较大，锡的氧化物等杂质容易附着于扁平状端子的扁平面上。而且将扁平状端子浸入锡液中并沿纵向方向移动时，扁平状端子会劈开移动时产生的锡流，被劈开的锡流顺着扁平面的两侧移动，由于背向移动方向的另一面亦为面积较大的扁平面，背向移动方向的扁平面因为来不及填充锡液而形成低压区，造成锡液裹着锡的氧化物等杂质流至低压区，从而使得背向移动方向的扁平面更加容易附着锡的氧化物等杂质，导致浸锡不良率居高不下。浸锡后端子上附着的锡的氧化物等杂质需要大量的人力清除，浪费工时能源，清除时存在刮伤端子露铜的隐患，难以满足生产要求。

发明内容

基于此，本发明在于克服现有技术的缺陷，提供一种浸锡方法及浸锡机，能解决锡的氧化物等杂质易附着于扁平状端子上的问题，提高生产品质。

一种浸锡方法，包括以下步骤：

调整具有扁平状端子的电子元件的位置，使得扁平状端子的扁平面朝向纵向方向；

将扁平状端子浸入锡液中；

驱动具有扁平状端子的电子元件沿预设路径移动浸锡后驱动具有扁平状端子的电子元件沿横向方向移动；

将扁平状端子从锡液中提起。

上述浸锡方法，在浸锡过程中驱动具有扁平状端子的电子元件沿预设路径移动浸锡后驱动具有扁平状端子的电子元件沿横向方向移动，沿横向方向移动的动作能避免背向移动方向的扁平面形成低压区，使得锡的氧化物等杂质不容易积聚，降低背向移动方向的扁平面附着锡的氧化物等杂质的几率，从而解决扁平状端子浸锡不良的难题，保证产品质量。

进一步地，驱动具有扁平状端子的电子元件沿横向方向移动的轨迹自身不重叠，驱动具有扁平状端子的电子元件沿预设路径移动的轨迹自身不重叠，且驱动具有扁平状端子的电子元件沿横向方向移动的轨迹与驱动具有扁平状端子的电子元件沿预设路径移动的轨迹不重叠。

在浸锡过程中电子元件的扁平状端子不会经过同样的位置，如此能减少电子元件的扁平状端子受到之前浸锡过程中产生的锡的氧化物等杂质的影响，避免锡的氧化物等杂质附着。

具体地，所述浸锡方法包括以下步骤：

第一驱动装置调整治具的位置，使得治具上的电子元件的扁平状端子的扁平面朝向Y轴方向；

第二驱动装置驱动治具沿Z轴负方向移动将扁平状端子浸入锡液中；

第三驱动装置a驱动治具沿X轴正方向移动，第三驱动装置b驱动治具沿Y轴正方向移动，第三驱动装置a驱动治具沿X轴负方向移动；

第二驱动装置驱动治具沿Z轴正方向移动将扁平状端子从锡液中提起。

具有扁平状端子的电子元件安装在治具上，方便进行浸锡作业。第三驱动装置a驱动治具沿X轴负方向移动，通过这次移动完成具有扁平状端子的电子元件沿横向方向移动的动作，有利于充分减少附着的锡的氧化物等杂质。而且利用第一驱动装置、第二驱动装置、第三驱动装置a和第三驱动装置b的配合，实现具有扁平状端子的电子元件的三轴运动，一方面提高了复位的方便性，另一方面提高了动作的连贯性。

具体地，所述浸锡方法包括以下步骤：

第一驱动装置调整治具的位置，使得治具上的电子元件的扁平状端子的扁平面朝向Y轴方向；

第二驱动装置驱动治具沿Z轴负方向移动将扁平状端子浸入锡液中；

第三驱动装置驱动治具在XY平面上作Z形移动、S形移动或弧线移动；

第二驱动装置驱动治具沿Z轴正方向移动将扁平状端子从锡液中提起。

具有扁平状端子的电子元件安装在治具上，方便进行浸锡作业。第三驱动装置驱动治具在XY平面上作Z形移动，通过Z形移动完成驱动具有扁平状端子的电子元件沿预设路径移动浸锡后驱动具有扁平状端子的电子元件沿横向方向移动的动作，同样能减少附着的锡的氧化物等杂质。此外，驱动具有扁平状端子的电子元件沿横向方向移动不一定是单纯的横向运动，也可以是复合运动。第三驱动装置驱动治具在XY平面上作S形移动或弧线移动，通过S形移动或弧线移动完成驱动具有扁平状端子的电子元件沿预设路径移动浸锡后驱动具有扁平状端子的电子元件沿横向方向移动的动作，同样能减少附着的锡的氧化物等杂质。

本发明还提供一种浸锡机，包括第一驱动装置、第二驱动装置及第三驱动装置；

第一驱动装置，用于调整具有扁平状端子的电子元件的位置，使得扁平状端子的扁平面朝向纵向方向；

第二驱动装置，用于将扁平状端子浸入锡液中和将扁平状端子从锡液中提起；

第三驱动装置，用于驱动具有扁平状端子的电子元件沿预设路径移动浸锡后驱动具有扁平状端子的电子元件沿横向方向移动。

上述浸锡机，在浸锡过程中第三驱动装置驱动具有扁平状端子的电子元件沿预设路径移动浸锡后驱动具有扁平状端子的电子元件沿横向方向移动，沿横向方向移动的动作能避免背向移动方向的扁平面形成低压区，使得锡的氧化物等杂质不容易积聚，降低背向移动方向的扁平面附着锡的氧化物等杂质的几率，从而解决扁平状端子浸锡不良的难题，保证产品质量。

进一步地，所述第三驱动装置包括第三驱动装置a及第三驱动装置b；

第一驱动装置，用于调整治具的位置，使得治具上的电子元件的扁平状端子的扁平面朝向Y轴方向；

第二驱动装置，用于驱动治具沿Z轴负方向移动将扁平状端子浸入锡液中和驱动治具沿Z轴正方向移动将扁平状端子从锡液中提起；

第三驱动装置a，用于驱动治具沿X轴正方向移动和驱动治具沿X轴负方向移动；

第三驱动装置b，用于驱动治具沿Y轴正方向移动。

具有扁平状端子的电子元件安装在治具上，方便进行浸锡作业。第三驱动装置a驱动治具沿X轴负方向移动，通过这次移动完成具有扁平状端子的电子元件沿横向方向移动的动作，有利于充分减少附着的锡的氧化物等杂质。而且利用第一驱动装置、第二驱动装置、第三驱动装置a和第三驱动装置b的配合，实现具有扁平状端子的电子元件的三轴运动，一方面提高了复位的方便性，另一方面提高了动作的连贯性。

进一步地，所述第一驱动装置包括第一机架、第一电机及旋转座，所述第一电机固定在所述第一机架上，所述第一电机与所述旋转座驱动连接，所述旋转座用于安装治具。固定在第一机架上的第一电机驱动旋转座转动，从而带动旋转座上的治具转动，使得治具上的电子元件的扁平状端子的扁平面朝向Y轴方向。治具上可安装多个具有扁平状端子的电子元件，利用旋转座转动的这种方式能同时对多个具有扁平状端子的电子元件的位置进行调整，调整便捷。

进一步地，所述第一驱动装置还包括第一同步轮、第二同步轮、第三同步轮、第四同步轮、第五同步轮、第六同步轮、第一同步带、第二同步带、第三同步带及转向轴，所述转向轴和旋转座可转动地安装在所述第一机架上，所述第一同步轮安装在所述第一电机的输出轴上，所述第二同步轮安装在所述转向轴上，所述第一同步轮与所述第二同步轮通过所述第一同步带传动连接，所述第三同步轮安装在所述转动轴的一端，所述第四同步轮安装在所述旋转座的一端，所述第三同步轮与所述第四同步轮通过所述第二同步带传动连接，所述第五同步轮安装在所述转动轴的另一端，所述第六同步轮安装在所述旋转座的另一端，所述第五同步轮与所述第六同步轮通过所述第三同步带传动连接。第一电机驱动第一同步轮转动，第一同步轮与第二同步轮通过第一同步带传动连接，从而实现转向轴的平稳转动。转向轴带动第三同步轮和第五同步轮转动，第三同步轮与第四同步轮通过第二同步带传动连接，第五同步轮与第六同步轮通过第三同步带传动连接，从而实现旋转座的平稳转动。

进一步地，所述第三驱动装置a包括第二机架、第二电机、第七同步轮、第八同步轮、第四同步带、第一丝杆轴、第一丝杆座及第一移动座，所述第二电机固定在所述第二机架上，所述第一丝杆轴可转动地安装在所述第二机架上，所述第七同步轮安装在所述第二电机的输出轴上，所述第八同步轮安装在所述第一丝杆轴上，所述第七同步轮与所述第八同步轮通过所述第四同步带传动连接，所述第一丝杆座可移动地安装在所述第一丝杆轴上，所述第一移动座固定在所述第一丝杆座上，所述第一机架固定在所述第一移动座上。第二电机驱动第七同步轮转动，第七同步轮与第八同步轮通过第四同步带传动连接，从而实现第一丝杆轴的平稳转动。第一丝杆轴转动，使得第一丝杆座在第一丝杆轴上移动，从而带动第一移动座沿X轴正方向或X轴负方向移动，第一驱动装置随之移动，治具也相应地沿X轴正方向或X轴负方向移动。

进一步地，所述第二驱动装置包括第三机架、第三电机、第二丝杆轴、第二丝杆座及升降座，所述第三电机固定在所述第三机架上，所述第二丝杆轴可转动地安装在所述第三机架上，所述第三电机与所述第二丝杆轴驱动连接，所述第二丝杆座可移动地安装在所述第二丝杆轴上，所述升降座固定在所述第二丝杆座上，所述第二机架固定在所述升降座上。第三电机驱动第二丝杆轴转动，使得第二丝杆座在第二丝杆轴上移动，从而带动升降座沿Z轴正方向或Z轴负方向移动，第一驱动装置和第三驱动装置a随之移动，治具也相应地沿Z轴正方向或Z轴负方向移动。

进一步地，所述第三驱动装置b包括第四机架、第四电机、第九同步轮、第十同步轮、第五同步带、第三丝杆轴、第三丝杆座及第三移动座，所述第四电机固定在所述第四机架上，所述第三丝杆轴可转动地安装在所述第四机架上，所述第九同步轮安装在所述第四电机的输出轴上，所述第十同步轮安装在所述第三丝杆轴上，所述第九同步轮与所述第十同步轮通过所述第五同步带传动连接，所述第三丝杆座可移动地安装在所述第三丝杆轴上，所述第三移动座固定在所述第三丝杆座上，所述第三机架固定在所述第三移动座上。第四电机驱动第九同步轮转动，第九同步轮与第十同步轮通过第五同步带传动连接，从而实现第三丝杆轴的平稳转动。第三丝杆轴转动，使得第三丝杆座在第三丝杆轴上移动，从而带动第三移动座沿Y轴正方向移动，第一驱动装置、第三驱动装置a和第二驱动装置随之移动，治具也相应地沿Y轴正方向移动。

进一步地，所述浸锡机还包括进料输送带及出料输送带，所述旋转座上设有治具吸附件，所述进料输送带上设有进料工位，所述进料工位处设有与所述治具吸附件配合的第一治具顶紧气缸，所述出料输送带上设有出料工位，所述出料工位处设有与所述治具吸附件配合的第二治具顶紧气缸。未浸锡的治具经进料输送带送到进料工位，第一治具顶紧气缸动作顶紧治具，旋转座上的治具吸附件吸附治具，第一治具顶紧气缸动作松开治具进行浸锡作业。已浸锡的治具送到出料工位，第二治具顶紧气缸动作顶紧治具，旋转座上的治具吸附件松开治具，第二治具顶紧气缸动作松开治具经出料输送带送走。

进一步地，所述浸锡机还包括用于储存锡液的第一槽体，所述第一槽体与所述旋转座对应设置，所述第一槽体处设有刮锡机构。第一槽体可储存锡液，方便浸锡作业的进行。利用刮锡机构能将第一槽体内的锡渣刮去，安全可靠。

进一步地，所述浸锡机还包括用于储存助焊剂的第二槽体，所述第二槽体与所述旋转座对应设置。第二槽体可储存助焊剂，方便浸锡作业的进行。

附图说明

图1为本发明实施例一所述的浸锡机的结构示意图；

图2为本发明实施例一所述的第一驱动装置的结构示意图；

图3为本发明实施例一所述的第三驱动装置a的结构示意图；

图4为本发明实施例一所述的第二驱动装置的结构示意图；

图5为本发明实施例一所述的第三驱动装置b的结构示意图。

附图标记说明：

10、第一驱动装置，100、第一机架，110、第一电机，120、旋转座，121、治具吸附件，131、第一同步轮，132、第二同步轮，133、第三同步轮，134、第四同步轮，135、第五同步轮，136、第六同步轮，141、第一同步带，142、第二同步带，143、第三同步带，150、转向轴，20、第二驱动装置，200、第三机架，201、导向轴，202、滑块，210、第三电机，220、第二丝杆轴，230、第二丝杆座，240、升降座，241、导向孔，250、联轴器，30、第三驱动装置a，300、第二机架，310、第二电机，320、第七同步轮。330、第八同步轮，340、第四同步带，350、第一丝杆轴，360、第一丝杆座，370、第一移动座，40、第三驱动装置b，400、第四机架，401、滑轨，410、第四电机，420、第九同步轮，430、第十同步轮，440、第五同步带，450、第三丝杆轴，50、电子元件，60、治具。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施方式。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本发明的公开内容理解的更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。相反，当元件被称作“直接在”另一元件“上”时，不存在中间元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

实施例一

结合图1所示，本实施例所述的浸锡方法，包括以下步骤：

S10：调整具有扁平状端子的电子元件50的位置，使得扁平状端子的扁平面朝向纵向方向；

S20：将扁平状端子浸入锡液中；

S30：驱动具有扁平状端子的电子元件50沿预设路径移动浸锡后驱动具有扁平状端子的电子元件50沿横向方向移动；

S40：将扁平状端子从锡液中提起。

上述浸锡方法，在浸锡过程中驱动具有扁平状端子的电子元件50沿预设路径移动浸锡后驱动具有扁平状端子的电子元件50沿横向方向移动，沿横向方向移动的动作能避免背向移动方向的扁平面形成低压区，使得锡的氧化物等杂质不容易积聚，降低背向移动方向的扁平面附着锡的氧化物等杂质的几率，从而解决扁平状端子浸锡不良的难题，保证产品质量。

进一步地，驱动具有扁平状端子的电子元件50沿横向方向移动的轨迹自身不重叠，驱动具有扁平状端子的电子元件50沿预设路径移动的轨迹自身不重叠，且驱动具有扁平状端子的电子元件50沿横向方向移动的轨迹与驱动具有扁平状端子的电子元件50沿预设路径移动的轨迹不重叠。

在浸锡过程中电子元件50的扁平状端子不会经过同样的位置，如此能减少电子元件50的扁平状端子受到之前浸锡过程中产生的锡的氧化物等杂质的影响，避免锡的氧化物等杂质附着。

具体地，S10包括以下步骤：第一驱动装置10调整治具60的位置，使得治具60上的电子元件50的扁平状端子的扁平面朝向Y轴方向；

具体地，S20包括以下步骤：第二驱动装置20驱动治具60沿Z轴负方向移动将扁平状端子浸入锡液中；

具体地，S30包括以下步骤：第三驱动装置a30驱动治具60沿X轴正方向移动，第三驱动装置b40驱动治具60沿Y轴正方向移动，第三驱动装置a30驱动治具60沿X轴负方向移动；

具体地，S40包括以下步骤：第二驱动装置20驱动治具60沿Z轴正方向移动将扁平状端子从锡液中提起。

具有扁平状端子的电子元件50安装在治具60上，方便进行浸锡作业。第三驱动装置a30驱动治具60沿X轴负方向移动，通过这次移动完成具有扁平状端子的电子元件50沿横向方向移动的动作，有利于充分减少附着的锡的氧化物等杂质。而且利用第一驱动装置10、第二驱动装置20、第三驱动装置a30和第三驱动装置b40的配合，实现具有扁平状端子的电子元件50的三轴运动，一方面提高了复位的方便性，另一方面提高了动作的连贯性。

优选地，电子元件50的扁平状端子的扁平面垂直于Y轴，XY平面与锡液的液面平行，能更好地解决锡的氧化物等杂质易附着于扁平状端子上的问题。在其它实施例中，电子元件50的扁平状端子的扁平面也可以不垂直于Y轴，XY平面也可以不与锡液的液面平行，但为了确保浸锡后附着的焊锡在扁平状端子上尽可能地处于同一高度，结合扁平状端子的厚度等因素考虑，电子元件50的扁平状端子的扁平面与Y轴之间的夹角不宜过小，以90°±10°为宜，XY平面与锡液的液面之间的夹角不宜过大，以0°±10°为宜。

结合图1所示，本实施例还提供一种浸锡机，包括第一驱动装置10、第二驱动装置20及第三驱动装置；

第一驱动装置10，用于调整具有扁平状端子的电子元件50的位置，使得扁平状端子的扁平面朝向纵向方向；

第二驱动装置20，用于将扁平状端子浸入锡液中和将扁平状端子从锡液中提起；

第三驱动装置，用于驱动具有扁平状端子的电子元件50沿预设路径移动浸锡后驱动具有扁平状端子的电子元件50沿横向方向移动。

上述浸锡机，在浸锡过程中第三驱动装置驱动具有扁平状端子的电子元件50沿预设路径移动浸锡后驱动具有扁平状端子的电子元件50沿横向方向移动，沿横向方向移动的动作能避免背向移动方向的扁平面形成低压区，使得锡的氧化物等杂质不容易积聚，降低背向移动方向的扁平面附着锡的氧化物等杂质的几率，从而解决扁平状端子浸锡不良的难题，保证产品质量。

在本实施例中，所述第三驱动装置包括第三驱动装置a30及第三驱动装置b40；

第一驱动装置10，用于调整治具60的位置，使得治具60上的电子元件50的扁平状端子的扁平面朝向Y轴方向；

第二驱动装置20，用于驱动治具60沿Z轴负方向移动将扁平状端子浸入锡液中和驱动治具60沿Z轴正方向移动将扁平状端子从锡液中提起；

第三驱动装置a30，用于驱动治具60沿X轴正方向移动和驱动治具60沿X轴负方向移动；

第三驱动装置b40，用于驱动治具60沿Y轴正方向移动。

具有扁平状端子的电子元件50安装在治具60上，方便进行浸锡作业。第三驱动装置a30驱动治具60沿X轴负方向移动，通过这次移动完成具有扁平状端子的电子元件50沿横向方向移动的动作，有利于充分减少附着的锡的氧化物等杂质。而且利用第一驱动装置10、第二驱动装置20、第三驱动装置a30和第三驱动装置b40的配合，实现具有扁平状端子的电子元件50的三轴运动，一方面提高了复位的方便性，另一方面提高了动作的连贯性。

结合图2所示，本实施例所述的第一驱动装置10包括第一机架100、第一电机110及旋转座120，所述第一电机110固定在所述第一机架100上，所述第一电机110与所述旋转座120驱动连接，所述旋转座120用于安装治具60。固定在第一机架100上的第一电机110驱动旋转座120转动，从而带动旋转座120上的治具60转动，使得治具60上的电子元件50的扁平状端子的扁平面朝向Y轴方向。治具60上可安装多个具有扁平状端子的电子元件50，利用旋转座120转动的这种方式能同时对多个具有扁平状端子的电子元件50的位置进行调整，调整便捷。

进一步地，所述第一驱动装置10还包括第一同步轮131、第二同步轮132、第三同步轮133、第四同步轮134、第五同步轮135、第六同步轮136、第一同步带141、第二同步带142、第三同步带143及转向轴150，所述转向轴150和旋转座120可转动地安装在所述第一机架100上，所述第一同步轮131安装在所述第一电机110的输出轴上，所述第二同步轮132安装在所述转向轴150上，所述第一同步轮131与所述第二同步轮132通过所述第一同步带141传动连接，所述第三同步轮133安装在所述转动轴的一端，所述第四同步轮134安装在所述旋转座120的一端，所述第三同步轮133与所述第四同步轮134通过所述第二同步带142传动连接，所述第五同步轮135安装在所述转动轴的另一端，所述第六同步轮136安装在所述旋转座120的另一端，所述第五同步轮135与所述第六同步轮136通过所述第三同步带143传动连接。第一电机110驱动第一同步轮131转动，第一同步轮131与第二同步轮132通过第一同步带141传动连接，从而实现转向轴150的平稳转动。转向轴150带动第三同步轮133和第五同步轮135转动，第三同步轮133与第四同步轮134通过第二同步带142传动连接，第五同步轮135与第六同步轮136通过第三同步带143传动连接，从而实现旋转座120的平稳转动。

结合图3所示，本实施例所述的第三驱动装置a30包括第二机架300、第二电机310、第七同步轮320、第八同步轮330、第四同步带340、第一丝杆轴350、第一丝杆座360及第一移动座370，所述第二电机310固定在所述第二机架300上，所述第一丝杆轴350可转动地安装在所述第二机架300上，所述第七同步轮320安装在所述第二电机310的输出轴上，所述第八同步轮330安装在所述第一丝杆轴350上，所述第七同步轮320与所述第八同步轮330通过所述第四同步带340传动连接，所述第一丝杆座360可移动地安装在所述第一丝杆轴350上，所述第一移动座370固定在所述第一丝杆座360上，所述第一机架100固定在所述第一移动座370上。第二电机310驱动第七同步轮320转动，第七同步轮320与第八同步轮330通过第四同步带340传动连接，从而实现第一丝杆轴350的平稳转动。第一丝杆轴350转动，使得第一丝杆座360在第一丝杆轴350上移动，从而带动第一移动座370沿X轴正方向或X轴负方向移动，第一驱动装置10随之移动，治具60也相应地沿X轴正方向或X轴负方向移动。

结合图4所示，本实施例所述的第二驱动装置20包括第三机架200、第三电机210、第二丝杆轴220、第二丝杆座230及升降座240，所述第三电机210固定在所述第三机架200上，所述第二丝杆轴220可转动地安装在所述第三机架200上，所述第三电机210与所述第二丝杆轴220驱动连接，所述第二丝杆座230可移动地安装在所述第二丝杆轴220上，所述升降座240固定在所述第二丝杆座230上，所述第二机架300固定在所述升降座240上。第三电机210驱动第二丝杆轴220转动，使得第二丝杆座230在第二丝杆轴220上移动，从而带动升降座240沿Z轴正方向或Z轴负方向移动，第一驱动装置10和第三驱动装置a30随之移动，治具60也相应地沿Z轴正方向或Z轴负方向移动。

进一步地，所述第三电机210与所述第二丝杆轴220通过联轴器250驱动连接，传动可靠。所述第三机架200上设有导向轴201，所述升降座240上设有导向孔241，所述导向轴201可滑动地安装在所述导向孔241内。在升降座240移动的过程中，导向轴201在导向孔241内滑动，起到导向的作用，提高升降座240的移动平稳性。

结合图5所示，本实施例所述的第三驱动装置b40包括第四机架400、第四电机410、第九同步轮420、第十同步轮430、第五同步带440、第三丝杆轴450、第三丝杆座及第三移动座，所述第四电机410固定在所述第四机架400上，所述第三丝杆轴450可转动地安装在所述第四机架400上，所述第九同步轮420安装在所述第四电机410的输出轴上，所述第十同步轮430安装在所述第三丝杆轴450上，所述第九同步轮420与所述第十同步轮430通过所述第五同步带440传动连接，所述第三丝杆座可移动地安装在所述第三丝杆轴450上，所述第三移动座固定在所述第三丝杆座上，所述第三机架200固定在所述第三移动座上。第四电机410驱动第九同步轮420转动，第九同步轮420与第十同步轮430通过第五同步带440传动连接，从而实现第三丝杆轴450的平稳转动。第三丝杆轴450转动，使得第三丝杆座在第三丝杆轴450上移动，从而带动第三移动座沿Y轴正方向移动，第一驱动装置10、第三驱动装置a30和第二驱动装置20随之移动，治具60也相应地沿Y轴正方向移动。另外，第四电机410也能驱动第三丝杆轴450转动以带动第三移动座沿Y轴负方向移动，第一驱动装置10、第三驱动装置a30和第二驱动装置20随之移动，治具60也相应地沿Y轴负方向移动，便于复位。

进一步地，所述第三机架200上设有滑块202，所述第四机架400上设有滑轨401，所述滑块202可滑动地安装在所述滑轨401上。在第三移动座移动的过程中，滑块202在滑轨401上滑动，起到导向的作用，提高第三移动座的移动平稳性。

在本实施例中，所述浸锡机还包括进料输送带及出料输送带，所述旋转座120上设有治具吸附件121，所述进料输送带上设有进料工位，所述进料工位处设有与所述治具吸附件121配合的第一治具60顶紧气缸，所述出料输送带上设有出料工位，所述出料工位处设有与所述治具吸附件121配合的第二治具60顶紧气缸。未浸锡的治具60经进料输送带送到进料工位，第一治具60顶紧气缸动作顶紧治具60，旋转座120上的治具吸附件121吸附治具60，第一治具60顶紧气缸动作松开治具60进行浸锡作业。已浸锡的治具60送到出料工位，第二治具60顶紧气缸动作顶紧治具60，旋转座120上的治具吸附件121松开治具60，第二治具60顶紧气缸动作松开治具60经出料输送带送走。其中，所述治具吸附件121可以是磁吸板或吸盘。

本实施例所述的浸锡机还包括用于储存锡液的第一槽体，所述第一槽体与所述旋转座120对应设置，所述第一槽体处设有刮锡机构。第一槽体可储存锡液，方便浸锡作业的进行。利用刮锡机构能将第一槽体内的锡渣刮去，安全可靠。

具体地，所述刮锡机构包括刮锡气缸及刮锡片，所述刮锡气缸与所述刮锡片驱动连接。通过刮锡气缸实现刮锡片的往复移动，达到刮去锡渣的目的。

本实施例所述的浸锡机还包括用于储存助焊剂的第二槽体，所述第二槽体与所述旋转座120对应设置。第二槽体可储存助焊剂，方便浸锡作业的进行。

进一步地，所述浸锡机还包括治具回收输送带，卸下完成浸锡作业产品的治具60通过治具回收输送带回流重复利用。

此外，本实施例以将扁平状端子浸入锡液中至将扁平状端子从锡液中提起的时间为一个浸锡周期，浸锡周期的长短需要根据扁平状端子的大小、焊锡种类、焊锡温度及环境参数等因素综合考虑，保证在浸锡周期内锡液表面不会产生明显的氧化膜，从而减少锡的氧化物等杂质附着。

实施例二

实施例一所述的浸锡方法及浸锡机与实施例二所述的浸锡方法及浸锡机，两者的区别在于：实施例二所述的浸锡方法，包括以下步骤：

S10：调整具有扁平状端子的电子元件的位置，使得扁平状端子的扁平面朝向纵向方向；

S20：将扁平状端子浸入锡液中；

S30：驱动具有扁平状端子的电子元件沿预设路径移动浸锡后驱动具有扁平状端子的电子元件沿横向方向移动；

S40：将扁平状端子从锡液中提起。

具体地，S10包括以下步骤：第一驱动装置调整治具的位置，使得治具上的电子元件的扁平状端子的扁平面朝向Y轴方向；

具体地，S20包括以下步骤：第二驱动装置驱动治具沿Z轴负方向移动将扁平状端子浸入锡液中；

具体地，S30包括以下步骤：第三驱动装置驱动治具在XY平面上作Z形移动、S形移动或弧线移动；

具体地，S40包括以下步骤：第二驱动装置驱动治具沿Z轴正方向移动将扁平状端子从锡液中提起。

具有扁平状端子的电子元件安装在治具上，方便进行浸锡作业。第三驱动装置驱动治具在XY平面上作Z形移动，通过Z形移动完成驱动具有扁平状端子的电子元件沿预设路径移动浸锡后驱动具有扁平状端子的电子元件沿横向方向移动的动作，同样能减少附着的锡的氧化物等杂质。此外，驱动具有扁平状端子的电子元件沿横向方向移动不一定是单纯的横向运动，也可以是复合运动。第三驱动装置驱动治具在XY平面上作S形移动或弧线移动，通过S形移动或弧线移动完成驱动具有扁平状端子的电子元件沿预设路径移动浸锡后驱动具有扁平状端子的电子元件沿横向方向移动的动作，同样能减少附着的锡的氧化物等杂质。

优选地，电子元件的扁平状端子的扁平面垂直于Y轴，XY平面与锡液的液面平行，能更好地解决锡的氧化物等杂质易附着于扁平状端子上的问题。在其它实施例中，电子元件的扁平状端子的扁平面也可以不垂直于Y轴，XY平面也可以不与锡液的液面平行，但为了确保浸锡后附着的焊锡在扁平状端子上尽可能地处于同一高度，结合扁平状端子的厚度等因素考虑，电子元件的扁平状端子的扁平面与Y轴之间的夹角不宜过小，以90°±10°为宜，XY平面与锡液的液面之间的夹角不宜过大，以0°±10°为宜。

实施例二还提供一种浸锡机，包括第一驱动装置、第二驱动装置及第三驱动装置；

第一驱动装置，用于调整具有扁平状端子的电子元件的位置，使得扁平状端子的扁平面朝向纵向方向；

第二驱动装置，用于将扁平状端子浸入锡液中和将扁平状端子从锡液中提起；

第三驱动装置，用于驱动具有扁平状端子的电子元件沿预设路径移动浸锡后驱动具有扁平状端子的电子元件沿横向方向移动。

在本实施例中，所述第三驱动装置包括第三驱动装置a及第三驱动装置b；

第一驱动装置，用于调整治具的位置，使得治具上的电子元件的扁平状端子的扁平面朝向Y轴方向；

第二驱动装置，用于驱动治具沿Z轴负方向移动将扁平状端子浸入锡液中和驱动治具沿Z轴正方向移动将扁平状端子从锡液中提起；

第三驱动装置，用于驱动治具在XY平面上作Z形移动、S形移动或弧线移动。

具有扁平状端子的电子元件安装在治具上，方便进行浸锡作业。第三驱动装置驱动治具在XY平面上作Z形移动，通过Z形移动完成驱动具有扁平状端子的电子元件沿预设路径移动浸锡后驱动具有扁平状端子的电子元件沿横向方向移动的动作，同样能减少附着的锡的氧化物等杂质。此外，驱动具有扁平状端子的电子元件沿横向方向移动不一定是单纯的横向运动，也可以是复合运动。第三驱动装置驱动治具在XY平面上作S形移动或弧线移动，通过S形移动或弧线移动完成驱动具有扁平状端子的电子元件沿预设路径移动浸锡后驱动具有扁平状端子的电子元件沿横向方向移动的动作，同样能减少附着的锡的氧化物等杂质。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (14)

1.一种浸锡方法，其特征在于，包括以下步骤：

调整具有扁平状端子的电子元件的位置，使得扁平状端子的扁平面朝向纵向方向；

将扁平状端子浸入锡液中；

驱动具有扁平状端子的电子元件沿预设路径移动浸锡后驱动具有扁平状端子的电子元件沿横向方向移动；

将扁平状端子从锡液中提起。

2.根据权利要求1所述的浸锡方法，其特征在于，驱动具有扁平状端子的电子元件沿横向方向移动的轨迹自身不重叠，驱动具有扁平状端子的电子元件沿预设路径移动的轨迹自身不重叠，且驱动具有扁平状端子的电子元件沿横向方向移动的轨迹与驱动具有扁平状端子的电子元件沿预设路径移动的轨迹不重叠。

3.根据权利要求2所述的浸锡方法，其特征在于，具体包括以下步骤：

第一驱动装置调整治具的位置，使得治具上的电子元件的扁平状端子的扁平面朝向Y轴方向；

第二驱动装置驱动治具沿Z轴负方向移动将扁平状端子浸入锡液中；

第三驱动装置a驱动治具沿X轴正方向移动，第三驱动装置b驱动治具沿Y轴正方向移动，第三驱动装置a驱动治具沿X轴负方向移动；

第二驱动装置驱动治具沿Z轴正方向移动将扁平状端子从锡液中提起。

4.根据权利要求2所述的浸锡方法，其特征在于，具体包括以下步骤：

第一驱动装置调整治具的位置，使得治具上的电子元件的扁平状端子的扁平面朝向Y轴方向；

第二驱动装置驱动治具沿Z轴负方向移动将扁平状端子浸入锡液中；

第三驱动装置驱动治具在XY平面上作Z形移动、S形移动或弧线移动；

第二驱动装置驱动治具沿Z轴正方向移动将扁平状端子从锡液中提起。

5.一种浸锡机，其特征在于，包括第一驱动装置、第二驱动装置及第三驱动装置；

第一驱动装置，用于调整具有扁平状端子的电子元件的位置，使得扁平状端子的扁平面朝向纵向方向；

第二驱动装置，用于将扁平状端子浸入锡液中和将扁平状端子从锡液中提起；

第三驱动装置，用于驱动具有扁平状端子的电子元件沿预设路径移动浸锡后驱动具有扁平状端子的电子元件沿横向方向移动。

6.根据权利要求5所述的浸锡机，其特征在于，所述第三驱动装置包括第三驱动装置a及第三驱动装置b；

第一驱动装置，用于调整治具的位置，使得治具上的电子元件的扁平状端子的扁平面朝向Y轴方向；

第二驱动装置，用于驱动治具沿Z轴负方向移动将扁平状端子浸入锡液中和驱动治具沿Z轴正方向移动将扁平状端子从锡液中提起；

第三驱动装置a，用于驱动治具沿X轴正方向移动和驱动治具沿X轴负方向移动；

第三驱动装置b，用于驱动治具沿Y轴正方向移动。

7.根据权利要求6所述的浸锡机，其特征在于，所述第一驱动装置包括第一机架、第一电机及旋转座，所述第一电机固定在所述第一机架上，所述第一电机与所述旋转座驱动连接，所述旋转座用于安装治具。

8.根据权利要求7所述的浸锡机，其特征在于，所述第一驱动装置还包括第一同步轮、第二同步轮、第三同步轮、第四同步轮、第五同步轮、第六同步轮、第一同步带、第二同步带、第三同步带及转向轴，所述转向轴和旋转座可转动地安装在所述第一机架上，所述第一同步轮安装在所述第一电机的输出轴上，所述第二同步轮安装在所述转向轴上，所述第一同步轮与所述第二同步轮通过所述第一同步带传动连接，所述第三同步轮安装在所述转动轴的一端，所述第四同步轮安装在所述旋转座的一端，所述第三同步轮与所述第四同步轮通过所述第二同步带传动连接，所述第五同步轮安装在所述转动轴的另一端，所述第六同步轮安装在所述旋转座的另一端，所述第五同步轮与所述第六同步轮通过所述第三同步带传动连接。

9.根据权利要求8所述的浸锡机，其特征在于，所述第三驱动装置a包括第二机架、第二电机、第七同步轮、第八同步轮、第四同步带、第一丝杆轴、第一丝杆座及第一移动座，所述第二电机固定在所述第二机架上，所述第一丝杆轴可转动地安装在所述第二机架上，所述第七同步轮安装在所述第二电机的输出轴上，所述第八同步轮安装在所述第一丝杆轴上，所述第七同步轮与所述第八同步轮通过所述第四同步带传动连接，所述第一丝杆座可移动地安装在所述第一丝杆轴上，所述第一移动座固定在所述第一丝杆座上，所述第一机架固定在所述第一移动座上。

10.根据权利要求9所述的浸锡机，其特征在于，所述第二驱动装置包括第三机架、第三电机、第二丝杆轴、第二丝杆座及升降座，所述第三电机固定在所述第三机架上，所述第二丝杆轴可转动地安装在所述第三机架上，所述第三电机与所述第二丝杆轴驱动连接，所述第二丝杆座可移动地安装在所述第二丝杆轴上，所述升降座固定在所述第二丝杆座上，所述第二机架固定在所述升降座上。

11.根据权利要求10所述的浸锡机，其特征在于，所述第三驱动装置b包括第四机架、第四电机、第九同步轮、第十同步轮、第五同步带、第三丝杆轴、第三丝杆座及第三移动座，所述第四电机固定在所述第四机架上，所述第三丝杆轴可转动地安装在所述第四机架上，所述第九同步轮安装在所述第四电机的输出轴上，所述第十同步轮安装在所述第三丝杆轴上，所述第九同步轮与所述第十同步轮通过所述第五同步带传动连接，所述第三丝杆座可移动地安装在所述第三丝杆轴上，所述第三移动座固定在所述第三丝杆座上，所述第三机架固定在所述第三移动座上。

12.根据权利要求7所述的浸锡机，其特征在于，还包括进料输送带及出料输送带，所述旋转座上设有治具吸附件，所述进料输送带上设有进料工位，所述进料工位处设有与所述治具吸附件配合的第一治具顶紧气缸，所述出料输送带上设有出料工位，所述出料工位处设有与所述治具吸附件配合的第二治具顶紧气缸。

13.根据权利要求7所述的浸锡机，其特征在于，还包括用于储存锡液的第一槽体，所述第一槽体与所述旋转座对应设置，所述第一槽体处设有刮锡机构。

14.根据权利要求7所述的浸锡机，其特征在于，还包括用于储存助焊剂的第二槽体，所述第二槽体与所述旋转座对应设置。