CN107924773A - 带有有源元件的键帽 - Google Patents

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Abstract

本文所描述的特定实施例提供包括掩膜的显示器，掩膜包括一个或多个暴露区域、顶部电极、一个或多个底部电极、顶部电极与一个或多个底部电极之间的电介质，以及用于在顶部电极与一个或多个底部电极之间创建差分电压的电连接。

Description

带有有源元件的键帽
相关申请的交叉引用
本公开设涉及2015年7月31日在印度专利局提交的题为“双稳态显示器(BI-STABLE DISPLAY)”的临时申请No.3958/CHE/2015，涉及2015年7月31日在印度专利局提交的题为“带有显示嵌入式键和用于检测生物信号的设备的键盘(KEYBOARD WITH DISPLAYEMBEDDED KEYS AND DEVICE TO SENSE BIO-SIGNALS)”的临时申请No.3961/CHE/2015，以及涉及2015年7月31日在印度专利局提交的题为“带有有源元件的键帽(KEYCAP WITHACTIVE ELEMENTS)”的临时申请No.3959/CHE/2015，以上申请通过引用其整体结合于此。
技术领域
本公开总体涉及电子设备领域，并且更具体地涉及带有有源元件的键帽。
附图说明
为了提供对本公开及本公开的特征和优势的更完整的理解,结合所附附图引用以下描述，在所附附图中以作为示例而非限制的方式例示各实施例，其中相同的参考标记指示相似的元件，附图中：
图1A是根据本公开的一个实施例的例示电子设备的实施例的透视图的简化示意图；
图1B是根据本公开的一个实施例的例示电子设备的实施例的透视图的简化示意图；
图2A是根据本公开的一个实施例的例示键盘的一部分的实施例的平面视图的简化示意图；
图2B是根据本公开的一个实施例的例示键盘的一部分的实施例的平面视图的简化示意图；
图3是根据本公开的一个实施例的例示键盘的一部分的实施例的正交投影视图的简化示意图；
图4是根据本公开的一个实施例的例示键盘的一部分的实施例的正交投影视图的简化示意图；
图5A是根据本公开的一个实施例的例示键盘的一部分的实施例的正交投影视图的简化示意图；
图5B是根据本公开的一个实施例的例示键盘的一部分的实施例的正交投影视图的简化示意图；
图6A是根据本公开的一个实施例的例示键盘的一部分的实施例的正交投影视图的简化示意图；
图6B是根据本公开的一个实施例的例示键盘的一部分的实施例的正交投影视图的简化示意图；
图6C是根据本公开的一个实施例的例示键盘的一部分的实施例的正交投影视图的简化示意图；
图6D是根据本公开的一个实施例的例示键盘的一部分的实施例的正交投影视图的简化示意图；
图6E是根据本公开的一个实施例的例示键盘的一部分的实施例的正交投影视图的简化示意图；
图6F是根据本公开的一个实施例的例示键盘的一部分的实施例的正交投影视图的简化示意图；
图7是根据本公开的一个实施例的例示键盘的一部分的实施例的侧面框图视图的简化示意图；
图8是根据本公开的一个实施例的例示键盘的一部分的实施例的侧面框图视图的简化示意图；
图9是例示与本公开的一个实施例相关联的潜在可能操作的简化流程图；
图10是例示与本公开的一个实施例相关联的潜在可能操作的简化流程图；
图11是根据本公开的一个实施例的例示键盘的一部分的实施例的侧面框图视图的简化示意图；
图12是根据本公开的一个实施例的例示键盘的一部分的实施例的侧面框图视图的简化示意图；
图13是根据本公开的一个实施例的例示键的一部分的实施例的分解框图视图的简化示意图；
图14A是根据本公开的一个实施例的例示键的一部分的实施例的框图视图的简化示意图；
图14B是根据本公开的一个实施例的例示键的一部分的实施例的框图视图的简化示意图；
图15A是根据本公开的一个实施例的例示键的一部分的实施例的框图视图的简化示意图；
图15B是根据本公开的一个实施例的例示键的一部分的实施例的框图视图的简化示意图；
图16是根据本公开的一个实施例的例示键的一部分的实施例的分解框图视图的简化示意图；
图17A是根据本公开的一个实施例的例示键的一部分的实施例的框图视图的简化示意图；
图17B是根据本公开的一个实施例的例示键的一部分的实施例的框图视图的简化示意图；
图17C是根据本公开的一个实施例的例示键的一部分的实施例的框图视图的简化示意图；
图18是例示与本公开的一个实施例相关联的潜在可能操作的简化流程图；
图19是根据实施例的例示以点对点配置布置的示例计算系统的框图。
图20是与本公开的示例片上系统(SOC)相关联的简化框图；以及
图21是根据实施例的例示示例处理器核的框图。
附图中的各幅附图不必是按比例绘制的，因为它们的尺寸可显著改变而不背离本公开的范围。
示例实施例的详细描述
示例实施例
图1A是根据本公开的一个实施例的例示电子设备100的实施例的简化示意图；电子设备100可包括第一外壳102和第二外壳104a。第二外壳104a可包括键盘部分106。键盘部分106可包括多个键108并且每个键108可包括键帽110。在一个或多个实施例中，电子设备100可以是具有键盘或键的任何合适的电子设备，诸如包括键的计算机、台式计算机、包括键的移动设备、包括键的平板设备、包括键的平板手机(PhabletTM)、包括键的个人数字助理(PDA)、包括键的音频系统、包括键的任何类型的电影播放器等等。
转向图1B，图1B是根据本公开一个实施例的可分离第二外壳104b的简化示意图。可分离第二外壳104b可包括键盘部分106和多个键108。每个键108可包括键帽110。第二外壳104b可以是与电子设备通信的键盘(例如，与智能电话进行无线通信的独立键盘或蓝牙键盘，通过电线或电缆连接到计算机的台式键盘)或者可以是被物理地附连到电子设备的键盘(例如，被整合到电子设备的底座内的键盘)。
出于例示带有有源元件的键帽的某些示例特征的目的，以下基础信息可被视为适当地解释本公开的基础。触觉键盘是机械键盘，其中当用户施加力来按压键时，键向下移动，而在用户所施加的力被释放之后，键回弹到它的最初位置。这种键盘被用于诸如膝上型计算机、台式机键盘、工业控制系统、遥控、汽车以及许多其他应用等之类的各种应用中的数据输入。触觉键盘典型地包括不同的功能元件或块，诸如键、圆顶、剪刀、开关，以及底座。圆顶可以是橡胶、塑料、硅树脂或金属圆顶或者任何其他类似元件，该圆顶在施加力时被压缩并变形，而在所施加的力被移除时弹回其最初形状和尺寸。剪刀可以是用于锁定键并将其运动限制成仅在垂直方向上的剪刀或任何其他类似元件。开关是在键被按压(以检测输入)时被接通的某种形式的开关。底座可以是充当用于键盘的组件的基础的底座或任何其他类似的元件。
键盘的键帽是在用户按压键时向上和向下移动的小型机械组件。典型键帽包括用于在用户的手指停留在键帽上时提供人类环境改造学舒适度的顶部上的精细弯曲表面。典型键帽还包括用于防止光滑/光亮的抛光并且在手指按压键时为用户的手指提供灵巧的抓牢效果的精细有纹理表面。一些键帽包括键帽顶端表面上的(印刷或蚀刻的)标签，用于提供广角视图(大致为180度)并且允许对键的识别。此外，典型键帽可包括底侧上的锁定机构，用于提供与键盘子系统的其余部分的机械(通常是扣合(snap fit))连接。外围处和锁定机构处的键帽的厚度通常大约为2mm，而其他区域中的厚度经常大约为1mm。大部分键帽被设计成经受数百万次的操作。
键盘习惯上保持用于聚集用户输入的无源机械设备。关于键盘的焦点一般一直在将键盘制作得更薄、更安静、具有较低操作压力等的机械方面上。键典型地是键盘的无源组件，因为在键处没有电连接可用。一些键确实具有电连接，但是使用现有方法(例如，电线、电缆或弹簧针(pogo pin))的电连接具有严重限制，因为典型地没有用于电连接的足够空间。例如，典型键帽的典型尺寸是大约14mm x 13.5mm x 1.8mm。键的底表面与底座之间的空气间隙典型地为大约1.2至2.5mm。此外，从针对大容量产品的装配立足点而言，互连电缆或电线的使用是困难且不可实行的。此外，在键处于垂直运动中时，互连电缆或电线的使用可与其他组件冲突。同样，互连电缆或电线的使用可影响操作压力。例如，操作压力可增加并变成与互连电缆或电线的使用不一致，并因此影响键的可用性。同样，互连电缆/电线的使用对经受数百万次操作来说是不可靠的。无线能量传递解决方案的使用也是昂贵的，并且增加功率损耗。过去，已通过创建定制的机电开关尝试对键的电接触。然而，添加新部分来在每个键下形成电连接增加整体重量、花费，并且装配会复杂。例如，许多当前键包括用于基于导电薄膜开关的带有3层PET的圆顶/剪刀组装件并且需要简单的扣合装配。基于机电的触觉开关经常需要附加部分和用于装备的特殊工具。此外，键需要勤快的周期性维护或周期性清理灰尘并且可能需要周期性润滑以减少键的噪音水平，因为如果不被定期维护的话，附加机械部分似乎使键易受噪音的危害。
过去的交互式或智能可定制键盘典型地采用定制和精致的设计。它们经常利用显著增加成本从而限制它们的可用性的定制部分和连接机构。交互式可定制键盘还可改变使用键盘的基本感觉，从而限制它们的接受度。例如，通常交互式可定制键盘是庞大的，显示器在离键的表面的一视觉深度处，显示器具有受限的视角和亮度，表面抛光不同于常规键盘，键感觉更加“滴答的(clicky)”或不具有任何触觉响应，等等。此外，交互式可定制键盘经常要求来自终端用户的更多的维护并且消耗相对高的功率量。
因为可接受电连接在键处是不可用的，所以典型键帽不包含类似显示器或传感器的有源元件。这种情况的一个原因是：因为给定键的薄机械轮廓、表面拓扑结构、可视呈现，以及寿命要求，可能难以将有源元件嵌入到键帽内而不对键的使用作出让步。例如，用于在键帽中设计和构建显示器的当前工艺具有多个问题。一个这样的问题是重影。在邻近底部电极之间的绝缘间隙使此区域中的电介质在几个状态改变周期之后处于不确定状态时，会出现重影。结果，整个显示器需要周期性全屏刷新。重影可破坏用户体验。
减轻重影的一个解决方案是刷新整个显示器。然而，刷新整个显示器(与显示器的一部分相反)增加了整体系统功耗。另一个常见问题是长宽比失配，其中显示的外部尺寸的长宽比与有源显示区域的长宽比不同。在需要形成从底部电极到顶部电极的电连接的区域落在有源区域外部时，会出现长宽比失配。这导致这样的情形：其中有源区域的长宽比与外部尺寸的长宽比不同并且可将约束引入美学以及机械和工业设计。而且，需要额外空间(在X和Y平面上)，该附加空间尤其在特殊或小型显示上并非总是可用的。
另一个可能的问题是，显示器不可能制成具有0或接近0毫米(mm)的边框，因为顶部电极连接和边缘(例如，用于保护电介质免受环境、热密封等的非有源保护边缘)增加了显示器的边界。有源区域是显示器的实际可视区域，而边界需要用热封或类似工艺来将所有堆叠层层压以防止电介质被暴露于湿气。此外，设计规则约束可引入问题或难题。例如，邻近底部电极(段)之间的绝缘间隙取决于电介质和用于基衬底的材料，并且(被创建在底部电极上的)图形图片中的最小间距受到绝缘间隙的限制。
交互式可定制键盘的电接口还可造成问题，因为至底部电极的连接是通过印刷银迹线(或等效材料)实现的。这导致迹线在基衬底的相同水平面上的有源区域外部延伸以形成尾部。如果显示驱动PCB直接位于显示器下面，则需要用于允许尾部的弯曲半径的附加区域(在X和Y平面上)。此外，用于移除电介质材料(以实现到顶部电极的电连接)的过程是手动的，并且可花费显著时间量并需要相对大面积的移除。
键108可被配置成将传统键盘从无源设备改变成智能交互式可定制设备，同时克服一些以上问题。在实施例中，键108可被配置成将传统键盘从无源设备改变成带显示器的智能交互式可定制设备，同时克服一些以上问题。与传统键盘相比，键盘部分106和键108可通过些许修改且在对可用性、生产率、感觉或可靠性无显著影响的情况下利用现有键盘的元件或组件。与传统键盘相比，键盘部分106和键108可具有对装配的相对最小成本增加和最小影响。此外，与传统键盘相比，键盘部分106和键108可具有极少或没有额外维护并且具有相对较低的附加功耗。由于相同的元件或组件被用作普通机械键盘，所以在同一系统内可存在传统键和有源键的共存。例如，键盘部分106中的一行可以是有源，而键盘的其余部分使用传统机械键。
此外，键盘部分106可被配置成提供交互式可定制键盘，该交互式可定制键盘提供交互式和上下文体验，而无需在传统键盘的感觉、功能或可靠性上作出妥协。类似键帽、硅树脂圆顶、剪刀、底座、扫描矩阵之类的传统机械键盘的基本元件全部被保留，且对某些元件进行修改。在示例中，键可包括可基于用户输入或上下文(屏幕上显示的内容或应用)交互式地改变状态的嵌入式分段双稳态电子报(e-paper)显示器。
键盘部分106可被配置成使用现有键盘组件作为组成部分并且使用类似的装配方法。此外，键盘部分106不影响传统键盘的感觉或功能并且甚至可在小Z高度键帽内被实现，类似间距和间隔的现有人体工程学布局考虑可几乎不受影响地保留，可按照传统键盘对用于键的人体工程学的操作力或移动、纹理以及弯曲保持不变或最小变化，并且不增加相比于传统键盘的显著高度或重量。此外，现有形状因子可被保留并且诸如显示器之类的交互式组件可如传统键盘中一样看上去恰好在键入表面的表面处，以便提供几乎180度视角。这还可允许键盘是白天可读的。此外，键盘部分106可如在传统键盘中一样被配置用于数百万个周期的可靠操作并且不需要附加维护或清洁。此外，相对低功率被消耗(功率仅在状态改变期间被消耗)，因为在移除功率之后状态还会被保留。这及其他因子允许相对最小成本增加来实现键盘部分106。
此外，诸如此处所概述的显示器之类的有源元件可解决以上提及的有源键帽问题(或其他问题)。在示例中，显示器可被配置成将有色掩膜印刷或整合在显示器的最外部表面上或面向用户侧上。在示例中，替代典型一幅图片，可准备两幅图片。这两幅图片可包括用于底部电极或基衬底的粗糙图片以及用于掩膜或顶层的精细图片。精细图片可不受下层电介质层的设计规则所约束。无光泽或有光泽外涂层可被用于创建统一表面纹理，以使得在暴露区域的表面纹理与掩膜印刷区域之间不存在失配。可从有源区域移除电介质。此外，激光消融可被用于电介质移除。利用激光消融，可使移除过程更快并且可使电介质移除区域明显更小。在示例中，可使电介质移除区域小至足以不被典型用户的裸眼注意或感知到。在需要大型区域并且该区域显而易见的情形中，可用掩膜来覆盖该区域。此外，Z轴粘合剂可被使用并且可以是基衬底上的导电通孔或通道，用以替代传统尾部来建立至段的电连接。
显示器可被配置成减少或消除可见重影以及减少功率消耗，因为不需要全局刷新。利用底部电极的粗糙图片以及显示器的顶部上的精细图片，经历重影效果的区域可被隐藏。重影效果是存在的，但是对用户来说是不可见的，因为掩膜可覆盖或隐藏其中重影将出现的区域。此外，显示器可允许更精细的图形，因为可见图片不依赖于电介质层的设计规则。显示器还可允许有源区域与外部尺寸的统一长宽比(如果显示器可被叠层)或允许零mm边框(如果显示器不被叠层)。而且，驱动线的数目可减一因为背景段不需要掩膜。将驱动线减一在紧凑空间约束中会是优点。显示器可进一步被配置成避免显示器尾部以及其弯曲半径所需区域的需要。这在显示器被用于诸如可穿戴设备或键帽的键帽之类的极小型应用中时会是优点。
在示例中，显示器的面向用户侧可印刷有掩膜层。掩膜上的图形可以十分精细并且独立于底部电极或基衬底上适用的设计规则。掩膜充当背景并且具有与背景段(如果其存在)相同的颜色。掩膜可具有无光泽的或有光泽的抛光，用以匹配传统键帽的外表和感觉。被掩膜暴露的剩余区域可通过透明外涂层来涂覆。外涂层的厚度可与掩膜印料的厚度相同。透明外涂层的抛光(有光泽或无光泽)被保持与用于印刷掩膜的印料的抛光相同。
显示器可包括印刷在底部电极或基衬底上的粗糙图形。如果背景颜色是黑色，则通过将底部电极驱动至白色状态来使印刷在掩膜上的字符可见。类似地，可通过驱动底部电极至黑色状态来将印刷于掩膜上的字符驱动至隐藏状态。由底部电极创建的显示器可像背光概念那样来使用。施加于暴露区域上的透明外涂层的厚度和抛光匹配与用于掩膜的印料的厚度和抛光相同。用于掩膜的颜色可与通过外涂层所看到的背景段的有效颜色相同。这确保了隐藏状态可被有效实现。
为了连接顶部电极，可从有源区域自身移除电介质。通过电介质移除创建的死区可通过掩膜隐藏。由于电介质移除可通过激光消融来执行，因此死区的尺寸被限于小型尺寸以最小化有源区域内显示区域的损失。毗邻底部电极之间的绝缘间隙也可通过掩膜隐藏。结果，重影效果对用户决不可见。在示例中，基衬底(例如，PET或FR4或聚酰亚胺)可包括导电通孔。可使用Z轴粘合剂来将至底部电极的电连接设立到PCB。
在一个或多个实施例中，显示可被包含于可包括电池以及电子系统的各种组件的设备中。各组件可包括中央处理单元(CPU)、存储器等。任何处理器(包括数字信号处理器、微处理器、支持芯片组等)，存储器元件等可基于特定配置需要、处理要求、计算机设计等被合适地耦合至母版。诸如外部存储、用于视频显示、声音的控制器、以及外围设备之类的其它组件可作为插入卡、经由线缆被附连到母版，或者整合到母版本身中。
现转向图2A，图2A是根据本公开一个实施例的键108的截面侧视图。键108可包括键帽110、剪刀112，以及圆顶114。在示例中，涂层可被施加到已存在于键帽结构中的圆顶上以使圆顶导电。涂层可被蚀刻以在圆顶114的主体上创建多个电路径。涂层处理确保超过数百万次操作下的导电性而不影响操作压力(圆顶的压力或敲击响应)。
键108不需要新的机电开关设计并且重新使用几十年来被证明且可广泛获取的键帽的现有成熟材料。此外，键108不需要用于电互连的任何新附加组件。因此不存在机械开关的干扰。此外，系统不针对元件的互连添加新的装配步骤。连接是使用现有键帽装配工艺来建立，并且不影响键盘的操作压力。而且，键108不需要任何附加(或不超过典型机械键盘装配)的定期维护、拆卸、清洁、重新装配及验证或者需要名义上的清洁。系统可提供超过数百万次操作的可靠电或机械功能而无需额外维护。键108系统相对便宜，相对较轻，并且相对于传统键的形状和尺寸没有偏差或有相对较小的偏差。
在使用期间，圆顶114可包括硅树脂、金属、或任何其他等效元件，该硅树脂、金属、或任何其他等效元件可在键108被按压时承受操作压力并且随后在操作压力被移除时使键108弹击回其最初位置。这样的收缩元件必须在圆顶114的顶端处与键108的底侧保持持续接触以及与键盘模块的底部结构基础保持持续接触，以助益平滑触觉运动。这种结构要求可被用于在键帽与系统其余部分之间建立电连接。圆顶114的表面可被修改成包括多个电路径并且不限于本文所讨论的例示、实施例或设计。
现转向图2B，图2B是根据本公开一个实施例的键108a的截面侧视图。键108a可包括键帽110、剪刀112、以及圆顶114。键帽110可包括树脂层146和有源元件164。圆顶114可被耦合到基衬底134上的扫描矩阵层132。
有源元件164可通过在圆顶114上延伸的导电区域116被耦合至扫描矩阵层132或与该扫描矩阵层132通信。导电区域116可以是施加于圆顶114上以使圆顶114导电的涂层。涂层可被蚀刻以在圆顶114的主体上创建多个电路径，这可确保超过数百万次操作的导电性而不影响操作压力(圆顶的力和敲击响应)。
转向图3，图3例示了圆顶114的一个示例。圆顶114可包括一个或多个导电区域116、一个或多个非导电区域118、以及顶部120。在示例中，顶部120将与键帽110接触。每个导电区域116可以是电迹线。非导电区域118可使导电区域116彼此隔离。
转向图4，图4例示了圆顶114的一个示例。导电区域116与非导电区域118的宽度可相等或者可以是不同的。在示例中，可通过使用施加于圆顶114的底侧122处的导电粘合剂来将圆顶114上的每个导电区域116电连接至系统的其余部分。不同的实施例可增加或减少导电区域116的数目并且可改变每个导电区域116和非导电区域118的宽度。
转向图5A，图5A例示了圆顶114的一个示例。如图5A中所例示的，圆顶114可包括四个导电区域116a-116d以及非导电区域118。可在圆顶114的主体上以及圆顶114被接合于其上的衬底上执行用于创建导电区域116a-116d的沉积。例如，圆顶上的导电区域116a-116d可分别被电耦合至迹线124a-124d。在一些示例中，可使用也可被涂覆和蚀刻的施加于圆顶114的基衬底上的导电粘合剂来将圆顶114电耦合至系统的其余部分。可在圆顶114上和基衬底上执行蚀刻。在这个示例中，与非导电区域118相比，导电区域116a-116d要大得多。
转向图5B，图5B例示了圆顶114的一个示例。如图5B中所例示的，圆顶114可包括四个导电区域116a-116d以及非导电区域118。非导电区域118可被延伸以便为导电区域116-116d创建隔离。在示例中，圆顶114和发射机片(transmitter sheet)不是两个分开的部分而是单一部分设计，其中在制造期间，仅圆顶被首先直接接合在发射机片上(而没有图5A中所例示的任何迹线124a-124d)。经装配的片随后可通过导电涂层来涂覆。涂层直接与印刷在发射机片上的导电衬垫连接。在涂覆之后，可通过激光蚀刻工艺在圆顶114上创建电隔离。激光蚀刻可被用于在发射机片底部上创建电隔离。发射机片底部上的激光蚀刻的图案可类似于图5A中所例示的迹线124a-124d的图案。
转向图6A-6F，图6A-6F例示了圆顶的不同实施例的示例。如图6A-6F中所例示的，每个圆顶114a-114f可具有不同数量的导电区域116和/或各自不同宽度的导电区域116。例如，如在图6A中所例示的，圆顶114a具有四个相对较大的导电区域116，而如在图6E中所例示的，圆顶114e具有三个相对较小的导电区域116。导电区域的数量和厚度仅受设计约束和用户偏好的限制。
转向图7，图7例示出导电圆顶一部分的示例。如图7中所例示的，导电圆顶的一部分可包括第一层126、第二层128、以及第三层130。第一层126和第二层128可被组合到导电区域116。第一层126可包括导电金属材料的薄涂层。第一层126还可对第二层128具有强粘附特性。第二层128可包括可与第一层126相同的金属材料或相比于第一层126的不同材料的薄涂层。第二层可对第三层130具有强粘附特性。第三层130包括圆顶114的外表面并且可包括硅或某一其他类似材料。在示例中，第一层126可以是将不与第三层130结合或难以与该第三层130接合的材料。第二层128可被配置成帮助将第一层126接合至第三层130。
转向图8，图8例示出导电圆顶一部分的示例。如在图8中所例示的，导电圆顶的一部分可包括多个第一层126，多个第二层128，以及第三层130。多个第一层126和第二层128可被组合到导电区域116b。每个第一层126可以是大约0.1微米厚并且每个第二层128可以是大约0.025微米厚。
在示例中，圆顶114的表面可通过物理气相沉积或任何其他类似涂覆技术来涂覆。在另一示例中，仅使用诸如镍钛之类的一种材料并且仅涂覆一层。涂层的整体厚度可从次微米到数微米变化，这取决于用于沉积的目标材料以及硅树脂的材料成分。
转向图9，图9是例示可与本公开相关联的流程900的可能操作的示例流程图。在902处，获得或标识要处理的圆顶。在904出，获得或标识圆顶将(或应该)被置于其上的衬底。在906处，将圆顶置于衬底上。在示例中，使用粘合剂将圆顶置于衬底上。在908处，使圆顶和衬底之间的接合固化和成熟。在910处，将校准和取向标记置于衬底上。在912处，清理或清洁圆顶和衬底组件。在914处，将圆顶和衬底组装件移动至薄膜沉积装备。在916处，在沉积装备的清洁室内，烘烤圆顶和衬底组件。在918处，将圆顶和衬底组件移动至沉积室。在920处，选择用于沉积的目标材料、功率、压力、以及持续时间。在922处，执行圆顶和衬底表面上的薄膜沉积。在924处，系统确定是否所有层已被沉积。如果所有层尚未被沉积，则系统返回至920并且再次选择用于沉积的目标材料、功率、压力、以及持续时间。如果所有层都已被沉积，则从薄膜沉积装备移除圆顶和衬底组装件，如926中那样。
转向图10，图10是例示可与本公开相关联的流程1000的可能操作的示例流程图。在1002处，获得(或定位)圆顶和衬底组件并且通过薄膜沉积来涂覆该圆顶和衬底组件。在1004处，将粘合剂喷在蚀刻装备(例如，激光蚀刻装备)上以将圆顶和衬底组件固定至蚀刻装备。在1006处，将圆顶和衬底组件置于蚀刻装备中。在示例中，使用(如图9中例示的流程900中的)在衬底上制作的标记来校准和定向圆顶与衬底组件。在1008处，对衬底进行激光切割以分开每个圆顶。在示例中，与每个圆顶相关联的衬底的部分也被切割。在另一个示例中，在单一部分设计中，衬底不被切割而仅被蚀刻以在衬底上创建电隔离。在1010处，根据蚀刻图像来设置每个圆顶的定向。在示例中，蚀刻图案可以是激光蚀刻图案。在1012处，执行一次或多次蚀刻以移除薄膜沉积。在1014处，系统确定蚀刻图案是否被完全创建。如果蚀刻图案未被完全创建，则系统返回至1010并根据蚀刻图案设置每个圆顶的定向。如果激光蚀刻图案被完全创建，则针对沿圆顶上创建的每条路径的导电性检查一个或多个圆顶，如1016中所述的。在1018处，针对圆顶上创建的所有路径之间的电绝缘性检查一个或多个圆顶。在1020处，根据装配所需的最终形状切割基衬底。
现转向图11，图11是根据本公开一个实施例的键盘(例如，键盘106)的一部分的截面侧视图。在示例中，键盘(例如，键盘106)的一部分可包括圆顶114、导电区域116a和116b、扫描矩阵层132，以及基衬底134。扫描矩阵层132可包括隔离区域136、支持层138、迹线140、绝缘涂层142，以及扫描矩阵144。隔离区域136可将一个导电区域(例如，导电区域116a)上的信号或通信与另一个导电区域(例如，导电区域116b)上以及系统其余部分隔离开。通孔148可在导电区域116a和116b与迹线140之间提供通信路径。迹线140可允许信号和通信被传达至诸如发射机板或主控制器板中的处理器之类的处理器。支持层138可以是衬底并且可包括诸如聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)之类的聚酯。扫描矩阵144可包括扫描矩阵迹线。
转向图12，图12例示了键盘部分106的一个示例。键盘部分106可包括键帽110、圆顶114、剪刀150、通信路径152、发射机片154、底座156、发射机板158、控制器板160，以及主机连接162。键帽110可包括有源元件164(例如，显示器、双稳态显示器、电子墨水显示器，等等)。可通过使用锁定机构166将剪刀150耦合至底座156。在示例中，发射机片168可类似于迹线140并且可允许信号和通信在键帽110与发射机板158或控制器板160之间传递。发射机板158可被配置成控制键帽110中的有源元件164。控制器板160可被配置成控制通信或将通信发送至发射机板158。在示例中，控制器板160可包括可被传达至发射机板158的逻辑或指令并且发射机板可充当导致有源元件164执行功能或活动的驱动器。主机接口162可被配置成与第二外壳104的各种电子设备(例如，主母板)通信。在示例中，迹线140可被制作于发射机片上以将圆顶114上的每个导电路径连接至发射机板158的输出。可存在对路由发射机片上的迹线的空间约束，因为发射机片可包括多个孔。多个孔可允许锁定机构从下层底座伸出。有限区域中的迹线可通过梳理总是承载不同电极中的相同差分电压信号的驱动线来优化。优化甚至可在电极属于不同键时进行。
转向图13，图13是根据本公开一个实施例的例示键帽164a的实施例的简化平面视图。有源元件164a可包括透明衬底170a、顶部电极172、电介质174、导电粘合剂176，以及基衬底178。在示例中，导电粘合剂可位于电极172的顶侧和底侧。透明衬底170a可包括掩膜180以及暴露区域182a。虽然星型轮廓被作为暴露区域182a示出，但是轮廓可以是几乎任何形状、数字、字母、符号等。基衬底178可包括底部电极184a以及顶部电极连接区域186。可使用电路径188将顶部电极连接区域186耦合至顶部电极172。在示例中，在底部电极184a与暴露区域182a之间可存在1比1(1:1)或1比n(1:n)的绘图。例如，如果符号“！”和数字“1”总是在同时示出或隐藏，则它们两者可以都是掩膜180上独立(未连接的)精细图片，但是它们可被底部电极184a上的一个(连接的)粗糙图片控制。术语“精细图片”可被用来描述类似于暴露区域182a的特征或元件，而术语“粗糙图片”可被用来描述类似于底部电极的特征或元件。
有源元件164a可以是双稳态分段显示器。术语双稳态指的是显示器即使在用于显示的功率源被移除后在显示器上保持内容的能力。有源元件164a可与诸如计算机、移动设备、平板设备(例如，i-PadTM)、平板电话、个人数字助理(PDA)、智能电话、音频系统、任何类型的电影播放器等之类的具有显示器的任何合适的电子设备一起被使用。在示例中，顶部电极172、电介质174、掩膜180，以及底部电极184a的厚度少于大约三(3)毫米。
顶部电极172可以是顶部电极并且可以面向用户侧。顶部电极172可包括类似氧化铟锡(ITO)的透明导电材料。电介质174的颜色，如从面向用户的一侧看，可在跨电极施加差分电压时改变。存在不同类型的双稳态显示器，诸如电泳显示器(elnk)，电致变色显示器，以及光电子显示器。显示器基于用于电介质层的材料而不同并且所有显示器可被包括在有源元件164a中。
如在图13中所例示的，掩膜180上的图像182a不延伸至顶部电极连接区域186，所以电路径188和任何重影效果是不可见的。基衬底178可包括PET薄膜、聚酰亚胺薄膜、FR4等等。连接路径188可通过移除电介质材料来创建并且可被配置成实现从基衬底178到顶部电极172的连接。电路径188可被配置成允许顶部电极172与基衬底178之间的通信。
转向图14A，图14A例示出根据本公开一个实施例的键(例如，键108)的包括显示器(例如，有源元件164a)的部分的实施例的框图视图。图14A例示了带有叠片的显示器的示例。当用户观看显示器时，叠片186、掩膜180，以及暴露区域182a对用户可以是可见的。值得注意的是，电路径188a以及任何重影效果是不可见的，因为电路径188a以及任何重影效果被掩膜180隐藏。
转向图14B，图14B例示出根据本公开一个实施例的键(例如，键108)的包括显示器(例如，有源元件164a)的部分的实施例的框图视图。当用户观看显示器时，掩膜180和暴露区域182a对用户可以是可见的。值得注意的是，即使没有图14A中所例示的叠片186，电路径188a和任何重影效果也是不可见的，因为电路径188a和任何重影效果被掩膜180隐藏。
转向图15A，图15A例示了根据本公开一个实施例的键的一部分的实施例的框图视图；图15A例示了在电介质层与掩膜180的颜色不相同或不相近时的示例。在图15A中，暴露区域182a对用户是可见的。
转向图15B，图15B例示了根据本公开一个实施例的键的一部分的实施例的框图视图；图15B例示了在电介质层与掩膜180的颜色相同或相近时的示例。在图15B中，暴露区域182a对用户是不可见的。
在示例中，电介质174被夹在顶部电极172(第一导体)与底部电极184a(第二导体)之间。当在顶部电极172与底部电极184a之间形成差分电压时，差分电压可被用来改变电介质的状态并且导致电介质产生不同颜色。在一个示例中，第一差分电压可导致电介质174呈现白色，以使得暴露区域182a呈现白色或与掩膜180的颜色形成鲜明对比的颜色(例如，如在图15A中所例示的)。当跨顶部电极172和底部电极184a施加第二差分电压时，电介质174的颜色改变为呈现黑色或改变为匹配掩膜180，并且暴露区域182a对用户可以是不可见的，且用户将不会看到任何可见指示或看到暴露区域182a的极少的指示或迹线(例如，如在图15B中所例示的)。注意电介质材料174可包括除黑色以外的颜色并且可使用一致的颜色或者可使用两个或多个不同颜色。
转向图16，图16是根据本公开一个实施例的例示有源元件164a的实施例的简化平面视图。有源元件164b可包括透明衬底170b、顶部电极172、电介质174、导电粘合剂176，以及基衬底178。基衬底178可包括底部电极184b-184d以及顶部电极连接区域186。可使用电路径188将顶部电极连接区域186耦合至顶部电极172。
透明衬底170b可包括掩膜180和暴露区域182b、182c以及182d。虽然数字三(“3”)轮廓被作为暴露区域182b示出，但轮廓可以是几乎任何形状、数字、字母、符号等。虽然美元符号(“$”)轮廓被作为暴露区域182c示出，但轮廓可以是几乎任何形状、数字、字母、符号等。虽然扬声器或音量轮廓被作为暴露区域182d示出，但轮廓可以是几乎任何形状、数字、字母、符号等。在示例中，暴露区域182b可对应于底部电极184b，暴露区域182c可对应于底部电极184c，而暴露区域182d可对应于底部电极184d。如果掩膜上的暴露区域较小，则底部电极上的粗糙形状也可较小。例如，基衬底上可存在不具有实际电极的较大无源区域。这可通过使用更少的材料帮助节省成本并且通过减小需要导电的区域帮助减少噪声/EMI/EMC拾取。在示例中，顶部电极172、电介质174、掩膜180，以及底部电极184b-184d的厚度少于大约三(3)毫米。
转向图17A，图17A是根据本公开一个实施例的例示有源元件164c的实施例的简化平面视图。图17A例示了当在底部电极184b之上但是暴露区域182b之下的电介质174的区域中的顶部电极172与底部电极184b之间创建第一差分电压时的示例。这导致电介质174改变颜色，以使得电介质174的颜色呈现白色或一些与掩膜180的颜色形成鲜明对比的颜色并且暴露区域182b对用户可以是可见的。此外，在顶部电极172与底部电极184c和184d之间创建第二差分电压，以使得电介质174的颜色改变为呈现黑色或改变为匹配掩膜180并且暴露区域182c和182d对用户可以是不可见的，并且用户将不会看到任何可见指示或看到暴露区域182c和182d的极少的指示或迹线。
转向图17B，图17B是根据本公开一个实施例的例示有源元件164d的实施例的简化平面视图。图17B例示了当在底部电极184c之上但在暴露区域182c之下的电介质区域174中的顶部电极172与底部电极184c之间创建第一差分电压时的示例。这导致电介质174改变颜色，以使得电介质174的颜色呈现白色或一些与掩膜180的颜色形成鲜明对比的颜色并且暴露区域182c对用户可以是可见的。此外，在顶部电极172与底部电极184b和184d之间创建第二差分电压，以使得电介质174的颜色改变为呈现黑色或改变为匹配掩膜180并且暴露区域182b和182d对用户可以是不可见的，并且用户将不会看到任何可见指示或看到暴露区域182b和182d的极少的指示或迹线。
转向图17C，图17C是根据本公开一个实施例的例示有源元件164e的实施例的简化平面视图。图17C例示了当在底部电极184d之上但在暴露区域182d之下的电介质区域174中的顶部电极172与底部电极184d之间创建第一差分电压时的示例。这导致电介质174改变颜色使得电介质174的颜色呈现白色或一些与掩膜180的颜色形成鲜明对比的颜色并且暴露区域182d对用户可以是可见的。此外，在顶部电极172与底部电极184b和184c之间创建第二差分电压，以使得电介质174的颜色改变为呈现黑色或改变为匹配掩膜180并且暴露区域182b和182c对用户可以是不可见的并且用户将不会看到任何可见指示或看到暴露区域182b和182c的极少的指示或迹线。
有源元件164可以是双稳态分段显示器。术语双稳态指的是显示器即使在用于显示的功率源被移除后在显示器上保持内容的能力。术语“分段的”指的是替代点阵显示器的显示器的形式，例如，如图16和17A-C中所例示的。分段显示器可通过预定义形状或段(例如，暴露区域182a-182d)的集合来构建。在运行时，每个段可被驱动成可见或隐藏状态以便构成可在屏幕上显示的最终图像。分段显示器的概念类似于计算器中使用的七段显示器。
转向图18，图18是例示可与双稳态显示器相关联的流程1800的可能操作的示例流程图。在1802处，有色掩膜被整合在双稳态显示器的最外层表面上。在1804处，准备好用于背部(或底部)电极的粗糙图片。例如，背部(或底部)电极可以是基衬底178。在1806处，准备好用于掩膜的精细图片。在1808处，将无光泽或有光泽的外涂层应用于有色掩膜。在1810处，从有源区域移除电介质。在1812处，代替尾部使用z轴粘合剂和导电层来建立到双稳态显示器的段的电连接。
转向图19，图19例示出根据实施例的、以点对点(PtP)配置安排的计算系统1900。具体地，图19示出其中处理器、存储器和输入/输出设备通过数个点对点接口来互连的系统。一般而言，能以与计算系统1900相同或类似的方式配置电子设备100的网络元件中的一个或多个。
如图19中所例示的，系统1900可包括若干处理器，但为清楚起见仅示出其中两个处理器1970和1980。尽管示出两个处理器1970和1980，但是可以理解，系统1900的实施例还可以包括仅一个此类处理器。处理器1970和1980可各自包含一组核(例如，处理器核1974A和1974B以及处理器核1984A和1984B)以执行程序的多个线程。核可被配置成执行指令代码。每个处理器1970，1980都可包括至少一个共享高速缓存1971，1981。共享高速缓存1971，1981可存储供处理器1970，1980中的诸如核1974和1984的一个或多个组件使用的数据(例如，指令)。
处理器1970和1980也可各自包括集成存储器控制器逻辑(MC)1972和1982，以便与存储器元件1932和1934通信。存储器元件1932和/或1934可存储供处理器1970和1980使用的各种数据。在替代实施例中，存储器控制器逻辑1972和1982可以是与处理器1970和1980分开的分立逻辑。
处理器1970和1980可以是任一种类型的处理器，并且可分别使用点对点接口电路1978和1988，经由点对点(PtP)接口1950交换数据。处理器1970和1980可各自使用点对点接口电路1976、1986、1994，以及1998经由单个的点对点接口1952和1954与控制逻辑1990交换数据。控制逻辑1990也可使用接口电路1992(其可以是PtP接口电路)，经由高性能图形接口1939，与高性能图形电路1938交换数据。在替代实施例中，图19中所例示出的PtP链路中的任何一个或全部都可被实现为多点分支总线，而非PtP链路。
控制逻辑1990可以经由接口电路1996来与总线1920进行通信。总线1920可具有通过它进行通信的一个或多个设备，诸如总线桥1918和I/O设备1916。经由总线1910，总线桥1918可与其他设备进行通信，这些设备诸如，键盘/鼠标1912(或诸如触摸屏、跟踪球等的其他输入设备)、通信设备1926(诸如调制解调器、网络接口设备或可通过计算机网络1960进行通信的其他类型的通信设备)、音频I/O设备1914和/或数据存储设备1928。数据存储设备1928可存储代码1930，代码1930可由处理器1970和/或1980执行。在替代实施例中，可以利用一个或多个PtP链路来实现总线架构中的任何部分。
图19中描绘的计算机系统是可用于实现本文所讨论的各实施例的计算系统的实施例的示意图。将会理解，图19中所描绘的系统的各个组件可被组合在片上系统(SoC)架构中或任何其他合适的结构中。例如，本文中所公开的实施例可被合并到包括移动设备(智能蜂窝电话、平板计算机、个人数字助理、便携式游戏设备，等等)的系统中。将会理解，在至少一些实施例中，能以SoC架构来提供这些移动设备。
转向图20，图20是与本公开的示例SOC 2000相关联的简化框图。本公开的至少一个示例实现可包括带有本文所讨论的有源元件特征的键帽。例如，该架构可以是任何类型的平板、智能电话(包括AndroidTM电话、i-PhonesTM)、i-PadTM、谷歌NexusTM、微软SurfaceTM、个人计算机、服务器、视频处理组件、膝上型计算机(包括任何类型的笔记本)、UltrabookTM系统、任何类型的启用触摸的输入设备等等的部分。
在图20的这一示例中，SOC 2000可包括多个核2006-2007、二级高速缓存控制2008、总线接口单元2009、二级高速缓存2010、图形处理单元(GPU)2015、互连2002、视频编解码器2020、以及液晶显示器(LCD)接口(I/F)2025，该LCD接口可与耦合到LCD的移动工业处理器接口(MIPI)/高清多媒体接口(HDMI)链路相关联。
SOC 2000还可包括订户身份模块(SIM)接口2030、引导只读存储器(ROM)2035、同步动态随机存取存储器(SDRAM)控制器2040、闪存控制器2045、串行外围接口(SPI)主机2050、合适的功率控制2055、动态随机存储器(DRAM)2060、以及闪存2065。此外，一个或多个示例实施例包括一个或多个通信能力、接口以及特征，诸如蓝牙(BluetoothTM)2070、3G调制解调器2075、全球定位系统(GPS)2080、以及802.11WiFi 2085的实例。
在操作中，图20的实例可以提供处理能力连同相对低的功耗，以启用各种类型的计算(例如，移动计算、高端数字家庭、服务器、无线基础结构，等等)。此外，此种架构可启用任意数量的软件应用(例如，AndroidTM、AdobeTM FlashTM Player、Java平台标准版本(JavaSE)、JavaFX、Linux、微软Windows Embedded、Symbian以及Ubuntu，等等)。在至少一个实施例中，核处理器可实现具有所耦合的低等待时间二级高速缓存的无序超标量流水线。
图21例示了根据实施例的处理器核2100。处理器核21可以用于任何类型的处理器的核，诸如微处理器、嵌入式处理器、数字信号处理器(DSP)、网络处理器、或用于执行代码的其他设备。虽然图21中仅例示了一个处理器核2100，但处理器可替换地包括多于一个图21中所例示的处理器核2100。例如，处理器核2100表示参考图19的处理器核1970和1980示出和描述的处理器核1974a、1974b、1984a和1984b的实施例。处理器2100可以是单线程核，或对于至少一个实施例，处理器2100可以是多线程的，体现在对于每一个核，处理器1000可包括多于一个的硬件线程上下文(或“逻辑处理器”)。
图21还例示出根据实施例的被耦合到处理器2100的存储器2102。存储器2102可以是为本领域技术人员所知或以其他方式对本领域技术人员可用的各种存储器(包括存储器层次结构的各个层)中的任何一种。存储器2102可包括代码2104，代码2104可以是供处理器核2100执行的一条或多条指令。处理器核2100可遵循由代码2104指示的指令的程序序列。每一条指令都进入前端逻辑2106，并且由一个或多个解码器2108处理。解码器可以生成微操作(诸如，按预定义格式的固定宽度的微操作)或可以生成反映原始的代码指令的其他指令、微指令或控制信号以作为其输出。前端逻辑2106还包括寄存器重命名逻辑2110和调度逻辑2112，它们一般分配资源，并对应于用于执行的指令将操作排队。
处理器核2100还可包括具有一组执行单元2116-1至2116-N的执行逻辑2114。一些实施例可以包括专用于特定功能或功能集的多个执行单元。其他实施例可包括仅一个执行单元或可执行特定的功能的仅一个执行单元。执行逻辑2114执行由代码指令指定的操作。
在完成了对由代码指令指定的操作的执行之后，后端逻辑2118可以引退代码2104的指令。在一个实施例中，处理器核2100允许乱序执行，但是要求有序的指令引退。引退逻辑2120可以采取各种已知的形式(例如，重排序缓冲器等)。以这种方式，至少根据由解码器生成的输出、由寄存器重命名逻辑2110利用的硬件寄存器和表以及由执行逻辑2114修改的任何寄存器(未示出)，在代码2104的执行期间转换处理器核2100。
虽然在图21中未例示出，但处理器可包括带有处理器核2100的芯片上的其他元件，本文参考图19示出和描述了其中至少一些元件。例如，如图19中所示出的，处理器可连同处理器核2100一起包括存储器控制逻辑。处理器可包括I/O控制逻辑和/或可包括与存储器控制逻辑集成的I/O控制逻辑。
要注意的是，本文概括的所有指定、尺寸和关系(例如，高度、宽度、长度、材料等)仅仅是出于示例和示教的目的来提供的。这些数据中的每一项可以显著改变而不背离本公开的精神或者所附权利要求书的范围。各指定仅适用于一个非限制示例，并且相应地应当如此地解释它们。在以上描述中，已经描述了各示例实施例。可以对这些实施例作出各种修改和改变而不背离所附权利要求书的范围。因此，应当以说明性而非限制性的意义看待说明书和附图。
虽然参照特定的布置和配置详细地描述了本公开，但是可以显著更改这些示例配置和布置而不背离本公开的范围。而且，可基于特定需求和实现组合、分开、除去或添加某些组件。此外，虽然已参照促进通信过程的特定元件和操作例示了本公开，但是，这些元件和操作可以由实现本公开的预期功能的任何合适的架构、协议和/或过程替换。
众多其他改变、替换、变体、更改和修改对本领域技术人员可以是确定的，并且本公开旨在将所有此类改变、替换、变体、更改和修改涵盖为落在所附权利要求书的范围内。为了辅助美国专利商标局(USPTO)以及另外辅助在本申请中发布的任何专利的任何读者解读所附的权利要求，申请人希望指出，本申请人：(a)申请人不希望所附权利要求中的任一项因为美国法典第112章第35条(35U.S.C.section 112)第(6)段在其申请日存在而援引该段，除非在具体权利要求中特别使用了单词“用于……的装置”或“用于……的步骤”；以及(b)申请人不希望本申请文件中的任何声明以未在所附权利要求中另外反映的任何方式限制本公开。
其他注释和示例
示例A1是包括掩膜的显示器，掩膜包括一个或多个暴露区域、顶部电极、一个或多个底部电极、顶部电极与一个或多个底部电极之间的电介质，以及用于在顶部电极与一个或多个底部电极之间创建差分电压的电连接。
在示例A2中，示例A1的主题可任选的包括：其中在施加差分电压时，逻辑材料的颜色改变。
在示例A3中，示例A1-A2中的任一项的主题可任选地包括：其中显示器是双稳态显示器。
在示例A4中，示例A1-A3中的任一项的主题可任选地包括：其中掩膜、顶部电极、一个或多个底部电极、以及电介质的厚度少于大约三(3)毫米。
在示例A5中，示例A1-A4中的任一项的主题可任选地包括：其中电连接在有源区域内。
在示例A6中，示例A1-A5中的任一项的主题可任选地包括：其中一个或多个底部电极的每一个对应于来自一个或多个暴露区域中的暴露区域。
在示例A7中，示例A1-A6中的任一项的主题可任选地包括：其中一个或多个底部电极中的每一个与暴露区域相关联并且一个或多个暴露区域中每一个的可见性是通过在顶部电极与一个或多个底部电极中的每一个之间创建差分电压来独立控制的。
示例M1是创建显示器的方法，其中显示器包括掩膜，掩膜包括一个或多个暴露区域、顶部电极、一个或多个底部电极、顶部电极与一个或多个底部电极之间的电介质，以及用于在顶部电极与一个或多个底部电极之间创建差分电压的电连接。
在示例M2中，示例M1的主题可任选的包括：其中在施加差分电压时，逻辑材料的颜色改变。
在示例M3中，示例M1-M2中的任一项的主题可任选地包括：其中显示器是双稳态显示器。
在示例M4中，示例M1-M3中的任一项的主题可任选地包括：其中掩膜、顶部电极、一个或多个底部电极、以及电介质的厚度少于大约三(3)毫米。
在示例M5中，示例M1-M4中的任一项的主题可任选地包括：其中电连接在有源区域内。
在示例M6中，示例M1-M5中的任一项的主题可任选地包括：其中一个或多个底部电极的每一个对应于来自一个或多个暴露区域中的暴露区域。
在示例AA1中，电子设备可包括第一外壳，其中第一外壳包括键盘。键盘包括键并且每个键包括键帽，其中每个键帽的至少一部分包括掩膜，掩膜包括一个或多个暴露区域、顶部电极、一个或多个底部电极、顶部电极与一个或多个底部电极之间的电介质，以及用于在顶部电极与一个或多个底部电极之间创建差分电压的电连接。
在示例AA2中，示例AA1的主题可任选的包括：其中在施加差分电压时，逻辑材料的颜色改变。
在示例AA3中，示例AA1-AA2中的任一项的主题可任选地包括：其中显示器是双稳态显示器。
在示例AA4中，示例AA1-AA3中的任一项的主题可任选地包括：其中掩膜、顶部电极、一个或多个底部电极、以及电介质的厚度少于大约三(3)毫米。
在示例AA5中，示例AA1-AA4中的任一项的主题可任选地包括：其中电连接在有源区域内。
在示例AA6中，示例AA1-AA5中的任一项的主题可任选地包括：其中一个或多个底部电极的每一个对应于来自一个或多个暴露区域中的暴露区域。
在示例AA7中，示例AA1-AA6中的任一项的主题可任选地包括：其中一个或多个底部电极中的每一个与暴露区域相关联并且一个或多个暴露区域中每一个的可见性是通过在顶部电极与一个或多个底部电极中的每一个之间创建差分电压来独立控制的。
示例X1是一种包括机器可读指令的机器可读存储介质，该机器可读指令用于实现如示例A1-A7或M1–M7中的任一项的方法或装置。示例Y1是一种设备，该设备包括用于执行示例方法Ml–Ml7中的任一项的装置。示例Y2中，示例Y1的主题可任选地包括用于执行该方法的包括处理器和存储器的装置。在示例Y3中，示例Y2的主题可任选地包括存储器，该存储器包括机器可读指令。

Claims (20)

1.一种显示器，包括：
包括一个或多个暴露区域的掩膜；
顶部电极；
一个或多个底部电极；
所述顶部电极与所述一个或多个底部电极之间的电介质；以及
用于在所述顶部电极与所述一个或多个底部电极之间创建差分电压的电连接。
2.如权利要求1所述的显示器，其中在施加差分电压时，所述逻辑材料的颜色改变。
3.如权利要求1所述的显示器，其中所述显示器是双稳态显示器。
4.如权利要求1所述的显示器，其中所述掩膜、顶部电极、一个或多个底部电极、以及电介质的厚度少于大约三(3)毫米。
5.如权利要求1所述的显示器，其中所述电连接在有源区域内。
6.如权利要求1所述的显示器，其中所述一个或多个底部电极中的每一个对应于来自所述一个或多个暴露区域中的暴露区域。
7.如权利要求1所述的显示器，其中所述一个或多个底部电极中的每一个与暴露区域相关联并且一个或多个暴露区域中每一个的可见性是通过在所述顶部电极与所述一个或多个底部电极中的每一个之间创建差分电压来独立控制的。
8.一种方法，包括：
创建显示器，其中所述显示器包括：
包括一个或多个暴露区域的掩膜；
顶部电极；
一个或多个底部电极；
顶部电极与一个或多个底部电极之间的电介质；以及
用于在所述顶部电极与所述一个或多个底部电极之间创建差分电压的电连接。
9.如权利要求8所述的方法，其中在施加差分电压时，所述逻辑材料的颜色改变。
10.如权利要求8所述的方法，其中所述显示器是双稳态显示器。
11.如权利要求8所述的方法，其中所述掩膜、顶部电极、一个或多个底部电极、以及电介质的厚度少于大约三(3)毫米。
12.如权利要求8所述的方法，其中所述电连接在有源区域内。
13.如权利要求8所述的方法，其中所述一个或多个底部电极中的每一个对应于来自所述一个或多个暴露区域中的暴露区域。
14.一种电子设备，包括：
第一外壳，其中所述第一外壳包括键盘，其中所述键盘包括键并且每个键包括键帽，其中每个键帽的至少一部分包括：
包括一个或多个暴露区域的掩膜。
顶部电极；
一个或多个底部电极；
顶部电极与一个或多个底部电极之间的电介质；以及
用于在所述顶部电极与所述一个或多个底部电极之间创建差分电压的电连接。
15.如权利要求14所述的电子设备，其中在施加差分电压时，所述逻辑材料的颜色改变。
16.如权利要求14所述的电子设备，其中所述显示器是双稳态显示器。
17.如权利要求14所述的电子设备，其中所述掩膜、顶部电极、一个或多个底部电极、以及电介质的厚度少于大约三(3)毫米。
18.如权利要求17所述的电子设备，其中所述电连接在有源区域内。
19.如权利要求1所述的电子设备，其中所述一个或多个底部电极中的每一个对应于来自所述一个或多个暴露区域中的暴露区域。
20.如权利要求1所述的电子设备，其中所述一个或多个底部电极中的每一个与暴露区域相关联并且一个或多个暴露区域中每一个的可见性是通过在所述顶部电极与所述一个或多个底部电极中的每一个之间创建差分电压来独立控制的。
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