CN107917900A - 红外线检测装置 - Google Patents
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Abstract
红外线检测装置具有红外线检测器和固定件。红外线检测器具有红外线检测元件和金属壳体。固定件具有第1板、第2板、第3板和放大基板。红外线检测器由第1板和第2板保持。第2板与第3板电连接。第3板与放大基板的模拟接地部电连接。金属壳体的电位和放大基板的模拟接地部的模拟接地电位是同电位。
Description
技术领域
本发明涉及即使是如漫反射光那样受光量较少的红外线也能够高精度地检测的红外线检测装置。
背景技术
首先，使用图4来说明对象物的表面上的红外线的反射的样态。图4是表示在对象物的表面上红外线的反射的样态的示意图。图4的(a)是表示在对象物的表面上红外线的直接反射的样态的示意图。图4的(b)是表示在对象物的表面上红外线的漫反射的样态的示意图。在图4的(a)中，红外线的第1入射光22在第1对象物21的表面发生反射时，在角θi和角θr相等的方向上，反射第1反射光23(直接反射光)。在此，角θi是第1入射光22的光轴和第1对象物21的表面所成的角。角θr是第1反射光23的光轴和第1对象物21的表面所成的角。在第1对象物21的表面平坦的情况下，如第1反射光23那样，与角θi相等的方向的角θr的反射成为主导。
另一方面，在图4的(b)中，不仅是与角θi相等的方向的角θd的直接反射光30，在与角θi不相等的方向(即并非角θd的方向)上，还存在第2漫反射光27。在第2对象物24的表面不平坦的情况下，特别是粗糙的情况下，看起来第2入射光25在各种方向上发生了反射。以后，将这样的反射光称为漫反射光。
用于接收直接反射光的现有的红外线检测装置，例如，记载在专利文献1中。图5是表示搭载在专利文献1所记载的红外线式气体分析装置中的红外线检测装置的结构的图。图5示意性地示出接收直接反射光的红外线检测装置。在红外光源使用红外激光器(非显示)，由红外线检测器41对使从红外激光器射出的红外线在多单元路径(Multicell path)31内反射得到的直接反射光32进行接收。在这样的结构中，通过在直接反射光32的路径上设置红外线检测器41，从而红外线检测器41接收的红外线强度成为最大。作为红外激光器，使用了波长为5μm以上的中红外区域的激光器。
但是，根据对象物的表面的状态或所使用的光源，存在不能接收直接反射光而不得不接收漫反射光的情况。在图4的(b)中，第2漫反射光27从反射点26发散出去。用于接收发散出去的红外线的现有的红外线检测装置，例如，记载在专利文献2中。图6示出了专利文献2所记载的接收漫反射光的红外线检测装置500。图6所示的红外线检测装置500的固定机构是搭载于红外线式气体传感器的机构，红外线检测器800通过由盖部81和按压板82构成的保持构件80来固定。此外，关于红外线检测装置500的样品池802，作为将从红外光源801辐射的红外线向红外线检测器800侧反射的结构，样品池802的内部形成旋转椭圆体的形状。而且，将红外光源801配置在样品池802的中心轴上旋转椭圆体的一方的焦点位置。此外，将红外线检测器800配置在样品池802的中心轴上与旋转椭圆体的另一方的焦点位置相比更靠近红外光源801的一侧。根据该结构(以后，称为椭圆体波导)，将从红外光源801发散的红外线有效地聚光于红外线检测器800，确保了光量。
而且，还存在需要在扫描漫反射光的反射点的同时接收红外线的红外线检测装置的情况。作为这样的例子，在专利文献3中记载了一种用于回收材料拣选装置的红外线检测装置。图7是搭载于专利文献3所记载的回收材料拣选装置的红外线检测装置的示意图。通过多边形旋转反射镜170，以扫描宽度1m对漫反射光的反射点进行扫描的同时，通过红外线检测器(非显示)来接收漫反射光。所接收的红外线的波长是1.40μm以上且2.50μm以下的近红外线区域。
接下来，对由红外线检测元件接收红外线的直接反射光或漫反射光时的光量和噪声进行说明。所谓噪声，定义为300K背景辐射下的红外线检测装置的输出。红外线检测元件根据所接收的红外线的功率，生成电信号。所生成的电信号一般会通过放大电路来放大，但此时，噪声也同时被放大，因此在实现高精度的红外线检测器的情况下，要求使噪声相对于基于红外线检测元件接收的光量的电信号足够小。
首先，说明在使激光那样的指向性强的红外线入射到对象物时，通过红外线检测元件来检测直接反射光的情况下的结构和动作。在这样的情况下，通过设为红外线检测元件的中心存在于与直接反射光的光轴同轴上那样的结构，从而红外线检测元件接收的光量成为最大。但是，在接收发散的漫反射光的情况下，根据红外线检测元件的大小，反射光的功率的损耗变大。例如，漫反射光设为在以反射点为中心的半球上相同地进行发散，将红外线检测元件设置于从反射点离开100mm的场所，作为红外线检测元件的大小而正方形的一边为1.0mm的情况下，由红外线检测元件接收的功率成为全反射光的功率的1.02/(2×3.14×1002)倍即1.6×10-5倍，成为与接收功率损耗较少的直接反射光的情况相比非常少的量。
在先技术文献
专利文献
专利文献1：国际公开第2015/033582号
专利文献2：JP特开2015-75384号公报
专利文献3：国际公开第2012/035785号
发明内容
红外线检测装置具有红外线检测器和固定件。
红外线检测器具有红外线检测元件和金属壳体。
红外线检测元件接收红外线。
金属壳体容纳红外线检测元件，并在外表面具有凸缘。
固定件具有第1板、第2板、第3板和放大基板。
第1板具有贯通孔。
第3板具有模拟接地电位，并与第2板交叉地连结。
放大基板被第3板支承。
通过金属壳体贯通第1板的贯通孔，由第1板和第2板夹持凸缘，从而红外线检测器由第1板和第2板来保持。
第2板与第3板电连接。
第3板与放大基板的模拟接地部电连接。
金属壳体的电位和放大基板的模拟接地部的模拟接地电位是同电位。
附图说明
图1是实施方式的红外线检测装置的示意图。
图2是实施方式的红外线检测器的示意图。
图3是实施方式的红外线检测装置的部分剖视图。
图4是表示在对象物的表面上红外线的反射的样态的示意图。
图5是现有的接收直接反射光的红外线检测装置的示意图。
图6是现有的接收漫反射光的红外线检测装置的示意图。
图7是现有的近红外线检测装置具有的近红外线扫描单元的示意图。
具体实施方式
在说明实施方式之前，简单说明现有的红外线检测装置的课题。在图5的红外线检测装置中，虽然能够将直接反射光32取入到多单元路径31内从而使直接反射光32的光量增加，但是难以将漫反射光取入到多单元路径31内。因此，不能增加漫反射光的光量。而且，在图5的红外线检测装置中，由于是中红外线区域中的红外线检测器，所以与近红外线区域中的红外线检测器相比，红外线检测器的S/N比也大多为1000倍以下，并接收中红外线区域的漫反射光。因此，期望噪声更少的高精度的红外线检测装置的开发。
在图6的红外线检测装置500中，通过椭圆体波导的样品池802，有效地将从红外光源801发散的漫反射光聚光于红外线检测器800以确保光量，能够增加漫反射光的光量。但是，椭圆体波导的样品池802是必要的。因此，会成为复杂且较大的结构，难以进行扫描等处理。
对于红外线检测装置500而言，在一边扫描漫反射光的反射点一边接收红外线的红外线检测装置成为必要的情况下，难以使椭圆体波导的样品池802进行移动。因此，期望开发一种能够通过简单的结构来增加漫反射光的光量的红外线检测装置。
以下，参照附图对本发明的实施方式进行说明。
(实施方式)
图1是实施方式所涉及的红外线检测装置100的示意图。
红外线检测装置100构成为具备：接收红外线的红外线检测器1；放大基板3(红外线检测器用放大基板)；和导电性的固定件2。放大基板3在由红外线检测器1接收到红外线时，根据所接收的红外线的功率生成电信号，并通过放大电路将所生成的电信号进行放大。
固定件2是用于对红外线检测器1和放大基板3进行固定并保持的构件。作为一例，固定件2由导电性(例如金属制)的长方形板状的第1板4、导电性(例如金属制)的长方形板状的第2板5、和导电性(例如金属制)的长方形板状的第3板6构成。第1板4和第2板5保持红外线检测器1。第3板6支承放大基板3。第2板5和第3板6交叉(例如正交)地连结而电连接。
如图1所示，固定件2也可以还具备多个螺丝7和导电性的多个支柱10。作为一例，第1板4相互平行地配置在第2板5的表面的上部，并由多个螺丝7进行固定。第3板6与模拟接地连接而维持模拟接地电位。第3板6在第2板5的背面(第1板的相反一侧)的下部，配置为相对于第2板5正交，并由多个(例如2个)螺丝37拧紧而固定。
放大基板3在第3板6上由多个(例如4个)导电性(例如金属制)的支柱10支承。各个支柱10，例如，竖立设置在长方形的第3板6的角部的附近。在放大基板3，例如形成有圆形的多个基板安装孔8，在多个基板安装孔8的每一个，插入支柱10的上部并进行固定。因此，配置在放大基板3的基板安装孔8的周围、并且作为模拟接地部的一例而发挥功能的连接盘9与支柱10电连接。根据该结构，基板安装孔8的周围的连接盘9(即，模拟接地部的一例)，经由支柱10以及第3板6与模拟接地电连接，连接盘9的电位和模拟接地电位成为同电位。因此，经由第2板5、第3板6以及支柱10，金属壳体17的电位和放大基板3的连接盘9的模拟接地电位成为同电位。
图2是实施方式所涉及的红外线检测器1的示意图。图2的(a)是红外线检测器1的侧视图。图2的(b)是红外线检测器1的仰视图。
红外线检测器1，例如，在带盖圆筒状的金属壳体17的内部，内置有InSb型的红外线检测元件16、电子冷却元件18和热敏电阻19。InSb型的红外线检测元件16的噪声越小，越能够以较少的光量高精度地检测红外线。红外线检测元件16的温度越成为低温，噪声越小。因此，优选使电子冷却元件18与红外线检测元件16接触而设置在金属壳体17内，使得降低红外线检测元件16的温度以减小噪声。此外，为了测定红外线检测元件16的温度，优选在金属壳体17内设置热敏电阻19。
作为一例，在红外线检测元件16，连接有用于将根据所接收的光量而生成的电信号取出到红外线检测器1的外部的2根引线11。此外，作为一例，在电子冷却元件18和热敏电阻19也分别各连接有2根引线11。因此，在该例中，在金属壳体17的下方突出有合计6根引线11。如图3所示，引线11贯通第2板5以及小基板12。另外，至少引线11的贯通第2板5以及小基板12的部分由绝缘体覆盖。
引线11从金属壳体17的外周面的下端延伸。金属壳体17形成圆筒状的形状。在金属壳体17与引线11的连接部，形成有从金属壳体17的外周面突出使得剖面积比前述的圆筒状的区域大的圆环状的金属制的凸缘20。作为一例，凸缘20的厚度为0.5mm以上且1.0mm以下左右。
在第1板4，具有虽然红外线检测器1的凸缘20不能贯通但除了凸缘20以外的金属壳体17的部分能够贯通的圆形的贯通孔4a。在第2板5，具有红外线检测器1的各个引线11贯通的贯通孔5a。因此，在使金属壳体17贯通于贯通孔4a，并且使引线11贯通于贯通孔5a，将红外线检测器1的凸缘20夹持在第1板4与第2板5之间的状态下，利用多个(例如4个)螺丝7将第1板4和第2板5拧紧而固定。通过这样的结构，将红外线检测器1固定保持在红外线检测装置100内。
作为一例，金属壳体17的圆筒状的部分的外径为10mm以上且20mm以下左右，圆筒状的部分的高度设为5mm以上且10mm以下左右。此外，作为一例，凸缘20的外径比金属壳体17的外径大1mm左右。作为一例，作为红外线检测元件16的大小，正方形的一边设为0.5mm以上且2.0mm以下左右。红外线检测元件16的大小越大，则能够在越大的区域中接收红外线，由此红外线的受光量增加。但是，噪声的大小也是红外线检测元件16越大则其越大。
接下来，使用图3对红外线检测器1与放大基板3的电连接进行说明。
在第2板5的背面配置有小基板12。在由第1板4和第2板5夹着红外线检测器1的凸缘20的状态下，引线11贯通第2板5以及小基板12，并焊接于小基板12的端子。引线11期望在从小基板12的一方的端面(例如图3的背面)13突出有2mm以上且3mm以下左右的状态(以后，设为焊接长度)下进行焊接。在小基板12的端面13，安装有具有与红外线检测器1的引线11(即，小基板12的端子)对应的连接端子的第1连接器14。通过将小基板12的第1连接器14与放大基板3的第2连接器15电连接，从而将红外线检测器1和放大基板3电连接。
根据实施方式所涉及的红外线检测装置100，通过将第2板5、第3板6、支柱10和连接盘9进行电连接，将金属壳体17的电位与放大基板3的模拟接地电位设为同电位这样的简单的结构，能够减小从金属壳体17混入的噪声。
此外，通过将第2板5的厚度设得较薄，例如3mm以上且4mm以下，从而引线11的长度也能够短至第2板5的厚度的2倍以上且2.7倍以下左右，也能够减小从引线11混入的噪声。
进而，通过由内置于红外线检测器1的电子冷却元件18将红外线检测元件16的温度控制为低温，从而能够减小噪声。此时，需要对由电子冷却元件18从红外线检测元件16吸收的热进行散热，但仅是基于红外线检测器1的金属壳体17的体积以及表面积部分的散热有时并不够，因此能够通过金属制的第2板5进行散热。将第2板5的厚度设得越厚，则第2板5的体积以及表面积变大，故而散热性优异，但是为了向小基板12的焊接，需要增加引线11的长度。即，散热性和引线长度处于此消彼长的关系。在确保了焊接长度2mm的基础上，通过各种实验，作为一例，将第2板5的厚度设为3mm以上且4mm以下，将小基板12的厚度设为1.6mm，从而确认了能够确保能够将红外线检测元件16保持在-35度以下的散热性。在第2板5的厚度小于3mm的情况下，散热性下降。另一方面，在第2板5的厚度超过4mm的情况下，需要较长的引线，从引线混入的噪声增加。因此，第2板5的厚度优选设为3mm以上且4mm以下。另外，小基板12的厚度与散热性无关。
此外，通过这样将第2板5的厚度设为薄至3mm以上且4mm以下左右的结构，能够使引线11的长度缩短至8mm(第2板5的厚度的2倍以上并且2.7倍以下左右的长度)。结果，通过实验确认了如下情况，即，与引线11的长度为100mm时相比，能够降低20％以上的噪声。
通过上述那样的简单的结构的红外线检测装置100，减小噪声并且提高散热性，由此即使是如漫反射光那样受光量较少的红外线，也能够不使用椭圆体波导结构等复杂且较大的结构而通过简单的结构来高精度地检测红外线。
另外，通过将前述的各种示例适当组合，能够取得各自具有的效果。
根据本发明的红外线检测装置，通过将红外线检测器的金属壳体的电位与放大基板(红外线检测器用放大基板)的模拟接地电位设为同电位，从而能够实现噪声较少的红外线检测装置。结果，即使是如漫反射光那样受光量较少的红外线，也能够通过简单的结构来高精度地检测。
本发明的红外线检测装置作为即使是如漫反射光那样受光量较少的红外线，也不使用椭圆体波导结构等而以简单的结构高精度的的红外线检测装置是有用的。而且，也能够应用于在扫描漫反射光的反射点的同时接收红外线的情况。
Claims (6)
1.一种红外线检测装置，具备红外线检测器和导电性的固定件，
所述红外线检测器具有：
红外线检测元件，其接收红外线；和
金属壳体，其容纳所述红外线检测元件，并在外表面具有凸缘，
所述导电性的固定件具有：
第1板，其具有贯通孔；
第2板；
第3板，其具有模拟接地电位，并与所述第2板交叉地连结；和
放大基板，其支承在所述第3板，
通过所述金属壳体贯通所述第1板的所述贯通孔，并由所述第1板和所述第2板夹持所述凸缘，从而所述红外线检测器由所述第1板和所述第2板来保持，
所述第2板与所述第3板电连接，
所述第3板与所述放大基板的模拟接地部电连接，
所述金属壳体的电位和所述放大基板的所述模拟接地部的模拟接地电位是同电位。
2.根据权利要求1所述的红外线检测装置，所述红外线检测器在所述金属壳体的内部具有电子冷却元件。
3.根据权利要求1所述的红外线检测装置，所述红外线检测器在所述金属壳体的内部具有热敏电阻。
4.根据权利要求1所述的红外线检测装置，所述放大基板具有基板安装孔和所述基板安装孔的周围的连接盘，
竖立设置在所述第3板的导电性的支柱插入并固定于所述基板安装孔，所述连接盘和所述第3板经由所述支柱而电连接，所述连接盘成为所述模拟接地电位。
5.根据权利要求1所述的红外线检测装置，所述第2板的厚度为3mm以上且4mm以下。
6.根据权利要求1所述的红外线检测装置，所述红外线检测器具有贯通所述第2板的引线，所述引线的长度为所述第2板的厚度的2倍以上且2.7倍以下。
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| JP2009068863A (ja) * | 2007-09-10 | 2009-04-02 | Toshiba Corp | 赤外線検出素子及びそれを用いた赤外線イメージセンサ |
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| US20120235038A1 (en) * | 2009-06-25 | 2012-09-20 | Takayuki Nishikawa | Infrared gas detector and infrared gas measuring device |
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Patent Citations (3)
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|---|---|---|---|---|
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| US20030102157A1 (en) * | 2001-12-04 | 2003-06-05 | Rosenberg Paul K. | Circuit interconnect for optoelectronic device for controlled impedance at high frequencies |
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