CN107914120A - 三引线smd石英晶体自动成型装置 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种三引线SMD石英晶体自动成型装置，包括传送装置，打扁装置，传送装置设有支架，支架设有横梁，横梁上连接固定引线吸嘴、横梁由水平移动气缸驱动在水平方向移动，上下移动气缸驱动水平移动气缸上下移动从而带动横梁上下移动；引线吸嘴设有3个，分别为中间引线吸嘴、前引线吸嘴、后引线吸嘴；打扁装置分为打扁装置A、打扁装置B、打扁装置C；打扁装置A、打扁装置B、打扁装置C分别对中间引线、前引线、后引线打扁。本发明可以一次对晶体实现前、中后引线的打扁，提升了生产效率，更大幅度提升了产品的良率以及产品质量的稳定性。

Description

三引线SMD石英晶体自动成型装置

技术领域

本发明涉及石英晶体加工装置，具体是一种三引线SMD石英晶体自动成型装置。

背景技术

现有的49S三引线SMD石英晶体，中间引线打扁方向和前、后引线打扁方向垂直无法实现自动化，全部由人工做前、中、后引线的打扁，存在的问题是：①效率低、成本高；②人工操作，产品的合格率、优良率低，产品质量不均衡。

发明内容

本发明要解决的技术问题是，提供一种三引线SMD石英晶体自动成型装置，该装置可以一次对晶体实现前、中后引线的打扁，提高了生产效率，提升了产品的良率以及产品质量的稳定性。

为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：

一种三引线SMD石英晶体自动成型装置，包括传送装置，打扁装置，传送装置设有支架，支架设有横梁，横梁上连接固定引线吸嘴、横梁由水平移动气缸驱动在水平方向移动，上下移动气缸驱动水平移动气缸上下移动从而带动横梁上下移动；引线吸嘴设有3个，分别为中间引线吸嘴、前引线吸嘴、后引线吸嘴；

打扁装置分为打扁装置A、打扁装置B、打扁装置C；中间引线吸嘴、前引线吸嘴、后引线吸嘴的位置与分别与打扁装置A、打扁装置B、打扁装置C位置相应；

打扁装置A、打扁装置B、打扁装置C均设有打扁气缸、引线打扁底座；打扁气缸通过打扁头连接块与打扁头连接； 打扁横梁连接固定在引线打扁底座上；

打扁装置A、打扁装置B、打扁装置C分别对中间引线、前引线、后引线打扁；前引线、后引线打扁方向平行，前引线、后引线的打扁方向分别与中间引线的打扁方向垂直；

打扁装置A在引线打扁底座上设有打扁限位块，打扁限位块顶部两侧分别连接固定引线轨道、打扁横梁；当产品被送入引线轨道处时，中间引线吸嘴、前引线吸嘴、后引线吸嘴压住产品，产品被固定在引线轨道处，打扁气缸动作，带动打扁头连接块动作，打扁头连接块带动打扁头动作，打扁头和打扁横梁挤压产品中间引线，完成产品中间引线打扁工作；

打扁装置A对中间引线打扁后，产品横梁运动先后输送到打扁装置B、打扁装置C，由打扁装置B对产品的前面引线进行打扁，打扁装置C对产品的后面引线进行打扁。

采用上述技术方案的本发明，与现有技术相比，有益效果是：

一次完成对晶体实现前、中后引线的打扁，解决了人工操作存在的产品合格率低、优良率低、产质量不均衡的问题，提高了生产效率，更大幅度提升了产品的良率以及产品质量的稳定性。

进一步的，本发明优选方案是：

所述的打扁装置由送料分离送入装置输送产品，送料分离送入装置设有振动盘，振动盘出料口设有送料轨道，送料轨道设有导向槽，送料轨道终端设有分离气缸、送入气缸，分离气缸和分离滑块相连，送入气缸和送料顶针相连。

所述的横梁还设有浸助焊剂夹爪、浸锡夹爪；浸助焊剂夹爪、浸锡夹爪分别由气缸驱动。

所述的打扁装置后序工位上设有浸助焊剂装置，浸助焊剂装置设有助焊剂小勺升降气缸，助焊剂小勺升降气缸通过连接杆与助焊剂小勺连接；助焊剂托盘和底板连接，助焊剂槽容纳助焊剂；浸助焊剂夹爪放下待浸助焊剂产品到浸锡托盘上；浸助焊剂小勺气缸带动助焊剂小勺向上运动，使产品3条引线浸入助焊剂小勺内。

所述的打扁装置后序工位上设有浸锡装置，浸锡装置设有浸锡托盘，浸锡托盘由浸锡托盘升降气缸驱动，浸锡托盘下方设有锡锅；浸锡夹爪放下待浸锡产品到浸锡托盘上；浸锡托盘下降，带动产品三条引线与锡炉内的焊锡完成浸锡。

所述的浸锡装置的后续工位设有清洗装置，清洗装置设有清洗槽，清洗槽通过清洗槽底座和底板连接。

所述的气缸由控制系统控制，控制系统设有PLC控制器及触摸屏，PLC控制器与触摸屏电连接，PLC控制器连接控制本装置的气缸动作。

附图说明

图1是本发明实施例的整体结构示意图；

图2是送料分离送入装置示意图；

图3是打扁装置A的结构示意图；

图4是打扁装置B、C的结构示意图；

图5是浸助焊剂装置结构示意图；

图6是浸锡装置结构示意图；

图7是清洗装置结构示意图；

图8是传送装置结构示意图；

图9是控制系统的结构示意图；

图10是总装配图；

图中：1-振动盘；2-打扁装置；3-送料轨道；4-送入气缸；5-分离气缸；6-送料顶针；7-分离滑块；8-引线打扁底座；9-助焊剂小勺升降气缸；10-助焊剂小勺；11-助焊剂托盘；12-助焊剂槽；13-锡炉；14-锡锅；15-浸锡托盘；16-浸锡托盘升降气缸；17-清洗槽；18-引线吸嘴；19-浸助焊剂夹爪；20-浸锡夹爪； 21-压力开关表；22-水平移动气缸；23-上下移动气缸；25-打扁气缸；26-打扁头连接块；27-扁头；28-打扁横梁；30-控制盒；31-触摸屏；32-开关；33-引线轨道；34-打扁限位块；111-送料分离送入装置；112-打扁装置A；113-打扁装置B；114-打扁装置C；115-浸助焊剂装置；116-:浸锡装置；117-清洗装置；118-传送装置。

具体实施方式

下面结合附图及实施例，进一步说明本发明。

参见图1、图10，一种三引线SMD石英晶体自动成型装置，由送料分离送入装置111、打扁装置A112、打扁装置113、打扁装置C114、浸助焊剂装置115、浸锡装置116、清洗装置117、传送装置118组成。

参见图3、图4、图8，传送装置118设有支架，支架设有横梁，横梁上连接固定引线吸嘴18、横梁由上下移动气缸23驱动上下移动；引线吸嘴18设有3个，分别为中间引线吸嘴18、前引线吸嘴18、后引线吸嘴18；打扁装置2分为打扁装置A 112、打扁装置B 113、打扁装置C114；中间引线吸嘴18、前引线吸嘴18、后引线吸嘴18的位置与分别与打扁装置A 112、打扁装置B 113、打扁装置C 114位置相应；打扁装置A 112、打扁装置B 113、打扁装置C 114均设有打扁气缸25、引线打扁底座8；打扁气缸25通过打扁头连接块26与打扁头27连接；打扁横梁28连接固定在引线打扁底座8上；打扁装置A 112、打扁装置B 113、打扁装置C 114分别对中间引线、前引线、后引线打扁；前引线、后引线打扁方向平行，前引线、后引线的打扁方向分别与中间引线的打扁方向垂直；打扁装置A 112在引线打扁底座8上设有打扁限位块34，打扁限位块34顶部两侧分别连接固定引线轨道33、打扁横梁28；当产品被送入引线轨道33处时，中间引线吸嘴18、前引线吸嘴18、后引线吸嘴18压住产品，产品被固定在引线轨道33处，打扁气缸25动作，带动打扁头连接块26动作，打扁头连接块26带动打扁头27动作，打扁头27和打扁横梁28挤压产品中间引线，完成产品中间引线打扁工作；打扁装置A 112对中间引线打扁的后，打扁装置B 113对产品的前面引线进行打扁，最后由打扁装置C 114对产品的后面引线进行打扁。

参见图2，打扁装置2由送料分离送入装置111输送产品，送料分离送入装置111设有振动盘1，振动盘1出料口设有送料轨道3，送料轨道3设有导向槽，送料轨道3终端设有分离气缸5、送入气缸4，分离气缸5和分离滑块7相连，送入气缸4和送料顶针6相连。

横梁还设有浸助焊剂夹爪19、浸锡夹爪20；浸助焊剂夹爪19、浸锡夹爪20分别由气缸驱动，横梁由水平移动气缸22驱动在水平方向移动，上下移动气缸23驱动水平移动气缸22上下移动从而带动横梁上下移动。横梁的顶部还设有压力开关表21；压力开关表21用于开关测量气压。

参见图5，打扁装置2后序工位上设有浸助焊剂装置115，浸助焊剂装置115设有助焊剂小勺升降气缸9，助焊剂小勺升降气缸9通过连接杆与助焊剂小勺10连接；助焊剂托盘11和底板连接，助焊剂槽12容纳助焊剂；浸助焊剂夹爪19放下待浸助焊剂产品到浸锡托盘15上；浸助焊剂小勺气缸带动助焊剂小勺10向上运动，使产品3条引线浸入助焊剂小勺10内。

参见图6，打扁装置2后序工位上设有浸锡装置116，浸锡装置116设有浸锡托盘15，浸锡托盘15由浸锡托盘升降气缸16驱动，浸锡托盘15下方设有锡锅14；浸锡夹爪20放下待浸锡产品到浸锡托盘15上；浸锡托盘15下降，带动产品三条引线与锡炉13内的焊锡完成浸锡。

参见图7，浸锡装置116的后续工位设有清洗装置117，清洗装置117设有清洗槽17，清洗槽17通过清洗槽17底座和底板连接。

参见图9，气缸由控制系统控制，控制系统设有控制盒30，控制盒30上设有PLC控制器及触摸屏31、开关32，PLC控制器与触摸屏31电连接，PLC控制器连接控制本装置的气缸动作。

本实施例的工作原理及过程如下：

把待加工的晶体倒入振动筛中，开启振动筛控制器开关32，晶体匀速向前运动，直到分离滑块7处，光纤感到晶体到位处时，通过光纤放大器向PLC控制器发信号，分离汽缸带动分离滑块7动作，分离滑块7把晶体移到与引线轨道33平行处，送入汽缸带动送料顶针6动作，把晶体送入到晶体引线轨道33定位处。

晶体到达打扁装置A 112的引线打底座引线轨道33定位处，上下汽缸带动横梁下，个引线吸嘴18压住晶体，PLC控制器发信号，打扁装置A 112的打扁汽缸带动打扁头27动作，对中间引线进行打扁；中间引线打扁后，再由横梁对产品进行输送，先后输送到打扁装置打B 113、打扁装置C 114处，分别对前引线、后引线打扁。

打扁完成后，上下汽缸上，同时引线吸嘴18吸起晶体，左右汽缸带动横梁右移，上下汽缸带动横梁下，把晶体放到助焊剂托盘11上，上下汽缸带动横梁上，左右汽缸带动横梁左移，助焊剂汽缸带动助焊剂小勺10动作，上下汽缸带动横梁下，完成浸助焊剂过程。

浸助焊剂后，上下汽缸上，同时气爪汽缸带动气爪夹起晶体，左右汽缸带动横梁右移，上下汽缸带动横梁下，把晶体放到浸锡托盘15上，上下汽缸带动横梁上，左右汽缸带动横梁左移，浸锡汽缸带动浸锡托盘15动作，上下汽缸带动横梁下，完成浸锡过程。

浸锡后，上下汽缸上，同时气爪汽缸带动气爪夹起晶体，左右汽缸带动横梁右移，上下汽缸带动横梁下，把晶体放清洗槽17中，完成清洗过程

以上所述仅为本发明的具体实施例，但本发明的保护不限于此，任何本技术领域的技术人员所能想到的与本技术方案技术特征等同的变化或替代，都涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种三引线SMD石英晶体自动成型装置，包括传送装置、打扁装置，其特征在于：

传送装置设有支架，支架设有横梁，横梁上连接固定引线吸嘴、横梁由水平移动气缸驱动在水平方向移动，上下移动气缸驱动水平移动气缸上下移动从而带动横梁上下移动；引线吸嘴设有3个，分别为中间引线吸嘴、前引线吸嘴、后引线吸嘴；

打扁装置分为打扁装置A、打扁装置B、打扁装置C；中间引线吸嘴、前引线吸嘴、后引线吸嘴的位置与分别与打扁装置A、打扁装置B、打扁装置C位置相应；

打扁装置A、打扁装置B、打扁装置C均设有打扁气缸、引线打扁底座；打扁气缸通过打扁头连接块与打扁头连接； 打扁横梁连接固定在引线打扁底座上；打扁装置A、打扁装置B、打扁装置C分别对中间引线、前引线、后引线打扁；前引线、后引线打扁方向平行，前引线、后引线的打扁方向分别与中间引线的打扁方向垂直；

打扁装置A在引线打扁底座上设有打扁限位块，打扁限位块顶部两侧分别连接固定引线轨道、打扁横梁；当产品被送入引线轨道处时，中间引线吸嘴、前引线吸嘴、后引线吸嘴压住产品，产品被固定在引线轨道处，打扁气缸动作，带动打扁头连接块动作，打扁头连接块带动打扁头动作，打扁头和打扁横梁挤压产品中间引线，完成产品中间引线打扁工作；

打扁装置A对中间引线打扁后，产品横梁运动先后输送到打扁装置B、打扁装置C，由打扁装置B对产品的前面引线进行打扁，打扁装置C对产品的后面引线进行打扁。

2.根据权利要求1所述的三引线SMD石英晶体自动成型装置，其特征在于：所述的打扁装置由送料分离送入装置输送产品，送料分离送入装置设有振动盘，振动盘出料口设有送料轨道，送料轨道设有导向槽，送料轨道终端设有分离气缸、送入气缸，分离气缸和分离滑块相连，送入气缸和送料顶针相连。

3.根据权利要求1所述的三引线SMD石英晶体自动成型装置，其特征在于：所述的横梁还设有浸助焊剂夹爪、浸锡夹爪；浸助焊剂夹爪、浸锡夹爪分别由气缸驱动。

4.根据权利要求3所述的三引线SMD石英晶体自动成型装置，其特征在于：所述的打扁装置后序工位上设有浸助焊剂装置，浸助焊剂装置设有助焊剂小勺升降气缸，助焊剂小勺升降气缸通过连接杆与助焊剂小勺连接；助焊剂托盘和底板连接，助焊剂槽容纳助焊剂；浸助焊剂夹爪放下待浸助焊剂产品到浸锡托盘上；浸助焊剂小勺气缸带动助焊剂小勺向上运动，使产品3条引线浸入助焊剂小勺内。

5.根据权利要求3所述的三引线SMD石英晶体自动成型装置，其特征在于：所述的打扁装置后序工位上设有浸锡装置，浸锡装置设有浸锡托盘，浸锡托盘由浸锡托盘升降气缸驱动，浸锡托盘下方设有锡锅；浸锡夹爪放下待浸锡产品到浸锡托盘上；浸锡托盘下降，带动产品三条引线与锡炉内的焊锡完成浸锡。

6.根据权利要求5所述的三引线SMD石英晶体自动成型装置，其特征在于：所述的浸锡装置的后续工位设有清洗装置，清洗装置设有清洗槽，清洗槽通过清洗槽底座和底板连接。

7.根据权利要求3所述的三引线SMD石英晶体自动成型装置，其特征在于：所述的气缸由控制系统控制，控制系统设有PLC控制器及触摸屏，PLC控制器与触摸屏电连接，PLC控制器连接控制本装置的气缸动作。