CN107914056A - 一种改善焊头平整度的焊接工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种改善焊头平整度的焊接工艺，其不仅可以防止焊锡的不必要的扩散，还能避免因焊头不平整而造成的焊接不良。在焊头和焊接产品之间增垫一层铝片，铝片的下平面紧贴焊锡，焊头通过铝片将焊接用的热量传递到焊锡上，使得焊锡能够将需要焊接的产品焊接形成整体。

Description

一种改善焊头平整度的焊接工艺
技术领域
本发明涉及BUSBAR焊接的技术领域，具体为一种改善焊头平整度的焊接工艺。
背景技术
电子行业内BUSBAR的焊接通常会使用到电焊机，其中焊头的平整度对焊接的效果影响尤其明显，新焊头自身的平整度往往能够达到要求，但后续使用一段时间后不可避免的需要对表面进行打磨清理，此时焊头的平整度就会受到影响，后续产品的焊接会出现各种焊接不良，若因此而报废焊头，是一种不小的浪费。
发明内容
针对上述问题，本发明提供了一种改善焊头平整度的焊接工艺，其不仅可以防止焊锡的不必要的扩散，还能避免因焊头不平整而造成的焊接不良。
一种改善焊头平整度的焊接工艺，其特征在于：在焊头和焊接产品之间增垫一层铝片，铝片的下平面紧贴焊锡，焊头通过铝片将焊接用的热量传递到焊锡上，使得焊锡能够将需要焊接的产品焊接形成整体。
其进一步特征在于：
所述铝片具体为厚度为0.2mm的铝片；
锡膏提前印刷在产品需要焊接螺母的位置，然后利用锡膏的粘性人工将螺母和产品按在一起，再将产品倒扣在治具上，螺母朝下，然后将铝片垫在产品背面，之后驱动焊头进行焊接；
所述铝片对应于产品的凸起位置设置有避让孔槽，使得焊头可以通过铝片后直接传到热量至对应的焊点；
所述铝片为整张铝片，整张铝片上设置有均布的避让孔槽，每个避让孔槽所对应的铝片仅用于产品的一次焊接，确保铝片的平整度。
采用本发明的结构后，由于铝的延展性好，熔点仅为660℃，且导电性能优良，因此焊头通电时铝容易受热变形填充产品与焊头间隙，变相提高了焊头的平整度，从而使得焊接的产品符合要求；并且铝的价格便宜，故该工艺不会造成成本的过多提高；其不仅可以防止焊锡的不必要的扩散，还能避免因焊头不平整而造成的焊接不良。
具体实施方式
一种改善焊头平整度的焊接工艺：在焊头和焊接产品之间增垫一层铝片，铝片的下平面紧贴焊锡，焊头通过铝片将焊接用的热量传递到焊锡上，使得焊锡能够将需要焊接的产品焊接形成整体。
铝片具体为厚度为0.2mm的铝片；
锡膏提前印刷在产品需要焊接螺母的位置，然后利用锡膏的粘性人工将螺母和产品按在一起，再将产品倒扣在治具上，螺母朝下，然后将铝片垫在产品背面，之后驱动焊头进行焊接；
铝片对应于产品的凸起位置设置有避让孔槽，使得焊头可以通过铝片后直接传到热量至对应的焊点；
铝片为整张铝片，整张铝片上设置有均布的避让孔槽，每个避让孔槽所对应的铝片仅用于产品的一次焊接，确保铝片的平整度。
其工作原理如下：由于铝的延展性好，熔点仅为660℃，且导电性能优良，因此焊头通电时铝容易受热变形填充产品与焊头间隙，变相提高了焊头的平整度，从而使得焊接的产品符合要求；并且铝的价格便宜，故该工艺不会造成成本的过多提高；其不仅可以防止焊锡的不必要的扩散，还能避免因焊头不平整而造成的焊接不良。
以上对本发明的具体实施例进行了详细说明，但内容仅为本发明创造的较佳实施例，不能被认为用于限定本发明创造的实施范围。凡依本发明创造申请范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本专利涵盖范围之内。

Claims (5)

1.一种改善焊头平整度的焊接工艺，其特征在于：在焊头和焊接产品之间增垫一层铝片，铝片的下平面紧贴焊锡，焊头通过铝片将焊接用的热量传递到焊锡上，使得焊锡能够将需要焊接的产品焊接形成整体。
2.如权利要求1所述的一种改善焊头平整度的焊接工艺，其特征在于：所述铝片具体为厚度为0.2mm的铝片。
3.如权利要求1所述的一种改善焊头平整度的焊接工艺，其特征在于：锡膏提前印刷在产品需要焊接螺母的位置，然后利用锡膏的粘性人工将螺母和产品按在一起，再将产品倒扣在治具上，螺母朝下，然后将铝片垫在产品背面，之后驱动焊头进行焊接。
4.如权利要求1所述的一种改善焊头平整度的焊接工艺，其特征在于：所述铝片对应于产品的凸起位置设置有避让孔槽，使得焊头可以通过铝片后直接传到热量至对应的焊点。
5.如权利要求4所述的一种改善焊头平整度的焊接工艺，其特征在于：所述铝片为整张铝片，整张铝片上设置有均布的避让孔槽，每个避让孔槽所对应的铝片仅用于产品的一次焊接，确保铝片的平整度。
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