CN107910131A - 全自动导电布成型转贴穿管设备及工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种全自动导电布成型转贴穿管设备,包括上料机构、成型机构、转贴机构、穿芯棒机构及控制系统,上料机构与成型机构顺次排列,上料机构及成型机构与转帖机构垂直布置,穿芯棒机构与上料机构平行错位布置,上料机构用于输送导电布,成型机构将导电布成型为D形,转贴机构用于输送底膜并将成型的导电布转贴到底膜上,导电布输送方向与底膜输送方向垂直,穿芯棒机构将芯棒插入成型的导电布的D形孔中。本发明还公开了全自动导电布成型转贴穿管工艺。本发明能自动完成上料、成型、转贴及穿芯棒等工艺,取代人工,提高了自动化水平,降低了人力成本,提高了生产效率和产品质量。
Description
技术领域
本发明涉及导电布组装技术领域,特别涉及全自动导电布成型转贴穿管设备及工艺。
背景技术
在导电布组装技术领域,有些客户要求将如图1所示的导电布101成型为D形,将导电布转贴在底膜102上,使导电布的垂直于底膜102平行排列,并向D形孔中插入芯棒103。通常,上述工序采用人工组装的方式,生产效率低,人工成本高,且组装质量参差不齐。
发明内容
针对现有技术的上述缺陷,本发明提出一种全自动导电布成型转贴穿管设备及工艺,能自动组装导电布,取代人工,提高了生产效率。
根据本发明的一个方面,提供全自动导电布成型转贴穿管设备,包括上料机构、成型机构、转贴机构、穿芯棒机构及控制系统,上料机构与成型机构顺次排列,上料机构及成型机构与转帖机构垂直布置,穿芯棒机构与上料机构平行错位布置,上料机构用于输送导电布,成型机构将导电布成型为截面呈D形的管状,转贴机构用于输送底膜并将成型的导电布转贴到底膜上,导电布输送方向与底膜输送方向垂直,穿芯棒机构将芯棒插入成型的导电布的D形孔中。
本发明的有益效果在于:本发明能自动完成上料、成型、转贴、穿芯棒等工艺,取代人工,提高了自动化水平,降低了人力成本,提高了生产效率和产品质量。
在一些实施方式中,上料机构包括导电布送料辊、第一电机、第一CCD检测装置及导电布撕膜装置,第一电机能驱动导电布送料辊转动,导电布撕膜装置用于剥离导电布上的离型膜,导电布撕膜装置为剥刀。上料机构能实现自动连续上料,节约人力,降低成本。
在一些实施方式中,成型机构包括成型治具和第一剪切装置,成型治具设有D形孔。成型机构能实现导电布的自动连续成型,节约人力,降低了成本,提高了效率和产品质量。
在一些实施方式中,转贴机构包括底膜放料圈轴、底膜收料圈轴、第二电机、第三电机、第二剪切装置、第二CCD检测装置及底膜送料辊。采用CCD检测装置能精确控制导电布转贴的间距,降低误差。
在一些实施方式中,第二电机和第三电机分别为磁粉电机。磁粉电机有利于控制底膜的张力。
在一些实施方式中,穿芯棒机构包括芯棒放料圈轴、第四电机、芯棒导轨、第三CCD检测装置、第三剪切装置、第四CCD检测装置及芯棒送料辊。通过第四CCD检测装置检测导电布D形孔与芯棒轴线是否对齐,极大地提高了穿芯棒的准确性。
在一些实施方式中,上料机构还包括离型膜回收辊,离型膜回收辊用于回收导电布上剥离的离型膜。
根据本发明的另一个方面,提供了全自动导电布成型转贴穿管工艺,利用本发明的全自动导电布成型转贴穿管设备进行,包括如下步骤:
a.上料机构将导电布运送到成型机构;
b.成型机构将导电布成型为截面呈D形的管状;
c.转贴机构运送底膜,底膜的运动方向与导电布运动方向垂直,当导电布成型到指定长度时,将成型部分剪断,剪断的导电布落在底膜上并与底膜粘贴,跟随底膜运动;
d.底膜将导电布运送到穿芯棒机构处,穿芯棒机构将芯棒插入导电布的D形孔。
本发明的全自动导电布成型转贴穿管工艺简单,效率高。
附图说明
图1为导电布的结构示意图。
图2为组装后的产品结构示意图。
图3为本发明一实施方式的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图3对本发明作进一步详细的说明。
图3示意性地显示了根据本发明的一种实施方式的全自动导电布成型转贴穿管设备。如图3所示,全自动导电布成型转贴穿管设备,包括上料机构1、成型机构2、转贴机构3、穿芯棒机构4及控制系统,上料机构1与成型机构2顺次排列,上料机构1及成型机构2与转帖机构3垂直布置,穿芯棒机构4与上料机构1平行错位布置,上料机构1用于输送导电布,成型机构2将导电布成型为截面呈D形的管状,转贴机构3用于输送底膜并将成型的导电布转贴到底膜上,导电布输送方向与底膜输送方向垂直,穿芯棒机构4将芯棒插入成型的导电布的D形孔中。控制系统为PLC系统,用于控制各机构的运行。
如图3所示,上料机构1包括导电布送料辊11、第一电机12、第一CCD检测装置13及导电布撕膜装置,第一电机12能驱动所述导电布送料辊11转动,导电布撕膜装置用于剥离导电布上的离型膜。导电布送料辊11有两个,上下平行设置。工作时,导电布从两个导电布送料辊11之间穿过,第一电机12驱动导电布送料辊11转动,利用导电布送料辊11表面与导电布之间的静摩擦力将导电布向前输送。第一CCD检测装置13用于检测所输送导电布的长度。导电布撕膜装置为剥刀,设置在导电布下方。
在一些实施方式中,上料机构1还包括离型膜回收辊14,离型膜回收辊14用于缠绕回收导电布上剥离的离型膜。
如图3所示,成型机构2包括成型治具21和第一剪切装置22,成型治具21设有D形孔。上料机构1输送的导电布穿越D形孔时,带状的导电布会自动卷成D形状。第一剪切装置22用于将成型后的导电布5裁切成指定长度,比如通过第一CCD检测装置13测量导电布长度,反馈到控制系统,控制系统控制第一剪切装置22进行剪切。优选的,第一剪切装置22为气动剪刀,所述气动剪刀由控制系统控制。
如图3所示,转贴机构3包括底膜放料圈轴31、底膜收料圈轴32、第二电机33、第三电机34、第二剪切装置35、第二CCD检测装置36及底膜送料辊37。转贴机构3与上料机构1及成型机构垂直布置,使转贴机构3输送的底膜6与导电布5相互垂直。第二电机33驱动底膜放料圈轴31转动,第三电机34驱动底膜收料圈轴32转动。优选地,第二电机33和第三电机34分别为磁粉电机,便于调节张力大小。底膜设置在底膜放料圈轴31上,底膜的另外一端卷绕在底膜收料圈轴32上。工作时,第二电机33驱动底膜放料圈轴31转动释放底膜,底膜穿过底膜送料辊37后向前输送。成型机构2成型得到导电布5与底膜6垂直分布,落在底膜6上,并与底膜6通过导电布5上自带的胶粘结。第二CCD检测装置36检测底膜6的输送长度,底膜6每移动设定距离,第二CCD检测装置36检测结果反馈到控制系统。底膜6每移动设定间距,就向底膜6上转贴一段导电布5,使成型后的导电布5等间距垂直排列在底膜6上。相比于人工转贴,本发明导电布之间的间距均匀、且误差小。当底膜6的输送长度达到一定值时,通过第二剪切装置35剪断。优选的,第二剪切装置35为气动剪刀,所述气动剪刀由控制系统控制。
穿芯棒机构4包括芯棒放料圈轴41、第四电机42、芯棒导轨43、第三CCD检测装置44、第三剪切装置45、第四CCD检测装置46及芯棒送料辊47,第四CCD检测装置46设置在底膜传送轨迹及芯棒运动轨迹交叉点的正上方。穿芯棒机构4与上料机构1及成型机构2平行错位布置。芯棒卷绕在芯棒放料圈轴41上,第四电机42驱动芯棒放料圈轴41转动,释放芯棒,芯棒穿过芯棒送料辊47后,在芯棒导轨43中运动。优选地,第四电机42为步进电机,能更好地控制进料。工作时,导电布5转贴到底膜6上后,底膜6带着导电布5一起运动,当第四CCD检测装置46检测导电布5的D形孔与芯棒的轴线对齐时,控制系统控制第四电机42转动,进而驱动芯棒插入D形孔。第三CCD检测装置44检测芯棒运动距离,当插入的芯棒长度达到设定值时,第三剪切装置45将芯棒剪断。优选的,第三剪切装置45为气动剪刀,所述气动剪刀由控制系统控制。
全自动导电布成型转贴穿管工艺,利用上述的全自动导电布成型转贴穿管设备进行,包括如下步骤:
a.上料机构1将导电布运送到成型机构2;
b.成型机构2将导电布成型为截面呈D形的管状;
c.转贴机构3运送底膜,底膜的运动方向与导电布运动方向垂直,当导电布成型到指定长度时,将成型部分剪断,剪断的导电布落在底膜上并与底膜粘贴,跟随底膜运动;
d.底膜将导电布运送到穿芯棒机构4处,穿芯棒机构4将芯棒插入导电布的D形孔。
本发明的全自动导电布成型转贴穿管设备及工艺,能自动完成上料、成型、转贴、穿芯棒等工艺,取代人工,提高了自动化水平,降低了人力成本,提高了生产效率和产品质量。
以上所述的仅是本发明的一些实施方式。对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明创造构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。
Claims (8)
1.全自动导电布成型转贴穿管设备,其特征在于,包括上料机构(1)、成型机构(2)、转贴机构(3)、穿芯棒机构(4)及控制系统,所述上料机构(1)与所述成型机构(2)顺次排列,所述上料机构(1)及成型机构(2)与所述转帖机构(3)垂直布置,所述穿芯棒机构(4)与所述上料机构(1)平行错位布置,所述上料机构(1)用于输送导电布,所述成型机构(2)将所述导电布成型为截面呈D形的管状,所述转贴机构(3)用于输送底膜并将成型的导电布转贴到底膜上,所述导电布输送方向与所述底膜输送方向垂直,所述穿芯棒机构(4)将芯棒插入成型的导电布的D形孔中。
2.根据权利要求1所述的全自动导电布成型转贴穿管设备,其特征在于,所述上料机构(1)包括导电布送料辊(11)、第一电机(12)、第一CCD检测装置(13)及导电布撕膜装置,所述第一电机(12)能驱动所述导电布送料辊(11)转动,所述导电布撕膜装置用于剥离导电布上的离型膜,所述导电布撕膜装置为剥刀。
3.根据权利要求1所述的全自动导电布成型转贴穿管设备,其特征在于,所述成型机构(2)包括成型治具(21)和第一剪切装置(22),所述成型治具(21)设有D形孔。
4.根据权利要求1所述的全自动导电布成型转贴穿管设备,其特征在于,所述转贴机构(3)包括底膜放料圈轴(31)、底膜收料圈轴(32)、第二电机(33)、第三电机(34)、第二剪切装置(35)、第二CCD检测装置(36)及底膜送料辊(37)。
5.根据权利要求4所述的全自动导电布成型转贴穿管设备,其特征在于,所述第二电机(33)和第三电机(34)分别为磁粉电机。
6.根据权利要求1所述的全自动导电布成型转贴穿管设备,其特征在于,所述穿芯棒机构(4)包括芯棒放料圈轴(41)、第四电机(42)、芯棒导轨(43)、第三CCD检测装置(44)、第三剪切装置(45)、第四CCD检测装置(46)及芯棒送料辊(47),所述第四电机(42)驱动所述芯棒放料圈轴(41)转动,所述第四CCD检测装置(46)设置在底膜传送轨迹及芯棒运动轨迹交叉点的正上方。
7.根据权利要求2所述的的全自动导电布成型转贴穿管设备,其特征在于,所述上料机构(1)还包括离型膜回收辊(14),所述离型膜回收辊(14)用于回收导电布上剥离的离型膜。
8.全自动导电布成型转贴穿管工艺,利用权利要求1所述的全自动导电布成型转贴穿管设备进行,其特征在于,包括如下步骤:
a.上料机构(1)将导电布运送到成型机构(2);
b.成型机构(2)将导电布成型为截面呈D形的管状;
c.转贴机构(3)运送底膜,底膜的运动方向与导电布运动方向垂直,当导电布成型到指定长度时,将成型部分剪断,剪断的导电布落在底膜上并与底膜粘贴,跟随底膜运动;
d.底膜将导电布运送到穿芯棒机构(4)处,穿芯棒机构(4)将芯棒插入导电布的D形孔。
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