CN107871807A - 一种带有小烧结口的烧结烘箱 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种带有小烧结口的烧结烘箱，包括烧结烘箱、烧结口以及与烧结口相配合的限位槽，烧结口、限位槽设置在所述烧结烘箱内部，烧结口包括烧结口头、烧结支撑杆，烧结口头与烧结支撑杆螺纹连接，烧结口头呈球形，烧结口头上设有若干小烧结口，小烧结口的位置与点胶位置相对应，各小烧结口与其相对应的点胶位置距离相等；烧结烘箱的一侧壁采用玻璃，玻璃设置在便于观察银胶烧结情况的烧结烘箱侧壁上。设置与点胶位置相对应的小烧结口，相比现有的烧结技术，本技术烧结效率更高，能将各银胶分别固化，且固化时间大致相同，而整体烧结时，因各位置的银胶固化时间不一致，导致烧结时间增长，所以本技术也减少了烧结时间，提高了整个LED灯制备工艺效率。
Description
技术领域
本发明涉及LED灯的制备技术领域，具体涉及一种带有小烧结口的烧结烘箱。
背景技术
传统照明通常是利用白炽灯实现，白炽灯是利用灯丝将电流通过灯丝时产生的热量聚集，使得灯丝的温度达到2000摄氏度以上的白炽状态，从而使灯丝发光进行照明，在这个过程中，白炽灯需要消耗较多热量才能发光，十分浪费能源。在此背景下，人们利用二极管制成了LED节能灯，通过二极管将电能直接转化为光来实现照明，降低灯泡照明时消耗的能量，以达到节能环保的目的。
在LED灯封装工艺中，它是将外引线连接到LED芯片的电极上，同时保护好led芯片，并且起到提高光取出效率的作用，包括芯片检验、扩片、点胶、备胶、手工刺片、自动装架、烧结、压焊、点胶封装、灌胶封装、模压封装、固化、后固化、切筋和划片、测试以及包装，其中，点胶工艺是在led支架的相应位置点上银胶或绝缘胶；备胶工艺和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在led背面电极上，然后把背部带银胶的led安装在led支架上，备胶的效率远高于点胶，但不是所有产品均适用备胶工艺；手工刺片工艺是将扩张后LED芯片(备胶或未备胶)安置在刺片台的夹具上，LED支架放在夹具底下，在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上，手工刺片和自动装架相比有一个好处，便于随时更换不同的芯片，适用于需要安装多种芯片的产品；自动装架是结合了沾胶(点胶)和安装芯片两大步骤，先在led支架上点上银胶(绝缘胶)，然后用真空吸嘴将led芯片吸起移动位置，再安置在相应的支架位置上；烧结工艺的目的是使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良。银胶烧结的温度一般控制在150℃，烧结时间2小时。根据实际情况可以调整到170℃，1小时。绝缘胶一般150℃，1小时。银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔2小时(或1小时)打开更换烧结的产品，中间不得随意打开。烧结烘箱不得再其他用途，防止污染。
现有技术在烧结时，多采用一个烧结口对led支架上的银胶进行烧结，存在烧结效率慢，且不同位置的点胶受热不同，导致固化时间不一致，延长了烧结时间。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种带有小烧结口的烧结烘箱。
本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：一种带有小烧结口的烧结烘箱，包括烧结烘箱、烧结口以及与烧结口相配合的限位槽，所述烧结口、限位槽设置在所述烧结烘箱内部，所述烧结口包括烧结口头、烧结支撑杆，所述烧结口头与烧结支撑杆螺纹连接，烧结口头呈球形，烧结口头上设有若干小烧结口，所述小烧结口的位置与点胶位置相对应，各小烧结口与其相对应的点胶位置距离相等；所述烧结烘箱的一侧壁采用玻璃，所述玻璃设置在便于观察银胶烧结情况的烧结烘箱侧壁上。
优选地，所述限位槽内壁上设有一层橡胶。
优选地，所述限位槽底部设有转动结构，所述转动结构包括电机、与电机输出轴连接的主动轮、主动轮驱动的从带轮以及包覆在主动轮与从动轮上的皮带，所述限位槽的底部固定在皮带的中央。
优选地，所述电机为伺服电机。
优选地，所述烧结烘箱内壁上设有温度感应器，烧结烘箱内设有与所述烧结口连通的加热器，烧结烘箱的顶部表面设有控制器，所述控制器分别与温度感应器、加热器以及电机电联。
本发明的有益效果是：
1.通过在烧结口上设置与点胶位置相对应的小烧结口，相比现有的对整个LED支架进行烧结，本技术烧结效率更高，能将各银胶分别固化，且固化时间大致相同，而整体烧结时，因各位置的银胶固化时间不一致，导致烧结时间增长，所以本技术也减少了烧结时间，提高了整个LED灯制备工艺效率；
2.限位槽底部设置转动结构，实现限位槽的移动，在烧结开始前，带动限位槽移动，能实现对LED灯的预热，防止银胶突然受热影响后期的固化效果；
3.在烧结烘箱内壁上设置温度感应器，通过控制器控制加热器，将烧结烘箱内温度控制在150-170℃，来满足烧结的温度工艺。
附图说明
图1为本发明的整体结构示意图；
图2为图1中A方向的结构示意图；
图中，1-烧结烘箱，2-烧结口，20-烧结口，201-小烧结口，21-烧结支撑杆，3-限位槽，4-转动机构，40-电机，41-主动轮，42-从动轮，43-皮带，5-控制器，6-温度感应器。
具体实施方式
下面结合附图进一步详细描述本发明的技术方案，但本发明的保护范围不局限于以下所述。
实施例1
如图1、2所示，一种带有小烧结口的烧结烘箱，包括烧结烘箱1、烧结口2以及与烧结口2相配合的限位槽3，烧结口2、限位槽3设置在烧结烘箱1内部，烧结口2包括烧结口头20、烧结支撑杆21，烧结口头20与烧结支撑杆21螺纹连接，方便更换不同规格的烧结口头20来达到对不同规格的LED灯进行烧结工艺，烧结口头20呈球形，球形的烧结口头20能将热量均匀散出，烧结口头20上设有若干小烧结口201，小烧结口201的位置与点胶位置相对应，各小烧结口201与其相对应的点胶位置距离相等；能将各银胶分别固化，且固化时间大致相同，而整体烧结时，因各位置的银胶固化时间不一致，导致烧结时间增长，所以本技术也减少了烧结时间，提高了整个LED灯制备工艺效率；烧结烘箱1的一侧壁采用玻璃，所述玻璃设置在便于观察银胶烧结情况的烧结烘箱1侧壁上，透过玻璃能随时观察到固化银胶的情况，方便及时调节烧结工艺操作。
实施例2
在实施例1所述的一种带有小烧结口的烧结烘箱基础上进一步优化，限位槽3内壁上设有一层橡胶。橡胶能在LED灯放置在限位槽3上时起缓冲作用，防止放置时银胶位置发生移动。
实施例3
在实施例1或2所述的一种带有小烧结口的烧结烘箱基础上进一步优化，限位槽3底部设有转动结构4，转动结构4包括电机40、与电机输出轴连接的主动轮41、主动轮驱动的从带轮42以及包覆在主动轮41与从动轮42上的皮带43，限位槽3的底部固定在皮带43的中央。转动结构4转动，实现限位槽的移动，在烧结开始前，带动限位槽移动，能实现对LED灯的预热，防止银胶突然受热影响后期的固化效果。
实施例4
在实施例3所述的一种带有小烧结口的烧结烘箱基础上进一步优化，电机40为伺服电机。
实施例5
在实施例4所述的一种带有小烧结口的烧结烘箱基础上进一步优化，烧结烘箱1内壁上设有温度感应器4，烧结烘箱1内设有与烧结口2连通的加热器，烧结烘箱1的顶部表面设有控制器5，所述控制器5分别与温度感应器4、加热器以及电机40电联。控制器控制加热器，将烧结烘箱内温度控制在150-170℃，来满足烧结的温度工艺。
本发明中烧结装置的工作过程：将LED灯放置在限位槽3内，电机40运转，驱动主动轮41转动，带动从动轮42运转，实现限位槽3在皮带43上移动，使得LED灯在固化时，能预先受热，防止了银胶突然受热而影响后期的固化效果；当LED灯预热结束后，利用烧结口2实现对LED灯上的点胶(多采用银胶)的固化，小烧结口201与点胶位置一一对应，能将各银胶分别固化，且固化时间大致相同，而整体烧结时，因各位置的银胶固化时间不一致，导致烧结时间增长，所以本技术也减少了烧结时间，提高了整个LED灯制备工艺效率。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当理解本发明并非局限于本文所披露的形式，不应看作是对其他实施例的排除，而可用于各种其他组合、修改和环境，并能够在本文所述构想范围内，通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本发明的精神和范围，则都应在本发明所附权利要求的保护范围内。
Claims (5)
1.一种带有小烧结口的烧结烘箱，包括烧结烘箱(1)、烧结口(2)以及与烧结口(2)相配合的限位槽(3)，所述烧结口(2)、限位槽(3)设置在所述烧结烘箱(1)内部，其特征在于：所述烧结口(2)包括烧结口头(20)、烧结支撑杆(21)，所述烧结口头(20)与烧结支撑杆(21)螺纹连接，烧结口头(20)呈球形，烧结口头(20)上设有若干小烧结口(201)，所述小烧结口(201)的位置与点胶位置相对应，各小烧结口(201)与其相对应的点胶位置距离相等；所述烧结烘箱(1)的一侧壁采用玻璃，所述玻璃设置在便于观察银胶烧结情况的烧结烘箱(1)侧壁上。
2.根据权利要求1所述的一种带有小烧结口的烧结烘箱，其特征在于：所述限位槽(3)内壁上设有一层橡胶。
3.根据权利要求1或2所述的一种带有小烧结口的烧结烘箱，其特征在于：所述限位槽(3)底部设有转动结构(4)，所述转动结构(4)包括电机(40)、与电机输出轴连接的主动轮(41)、主动轮驱动的从带轮(42)以及包覆在主动轮(41)与从动轮(42)上的皮带(43)，所述限位槽(3)的底部固定在皮带(43)的中央。
4.根据权利要求3所述的一种带有小烧结口的烧结烘箱，其特征在于：所述电机(40)为伺服电机。
5.根据权利要求4所述的一种带有小烧结口的烧结烘箱，其特征在于：所述烧结烘箱(1)内壁上设有温度感应器(4)，烧结烘箱(1)内设有与所述烧结口(2)连通的加热器，烧结烘箱(1)的顶部表面设有控制器(5)，所述控制器(5)分别与温度感应器(4)、加热器以及电机(40)电联。
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109920740A (zh) * | 2019-03-13 | 2019-06-21 | 河源创基电子科技有限公司 | 一种贴片式二极管的封装制备方法 |
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2017
- 2017-12-08 CN CN201711297020.XA patent/CN107871807A/zh not_active Withdrawn
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Application publication date: 20180403 |
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| WW01 | Invention patent application withdrawn after publication |