CN101673791A - 在通孔式基板上封装发光二极管的方法 - Google Patents

在通孔式基板上封装发光二极管的方法 Download PDF

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Abstract

本发明揭示一种在通孔式基板上封装发光二极管的方法，其是在一基板上开设有复数个通孔及设有一已完成打线的发光二极管芯片，再于所述通孔及所述已完成打线的发光二极管芯片上设有一透镜，并透过所述通孔将一荧光粉体填入所述透镜内及抽出所述透镜内的气体，使所述荧光粉体可均匀涂布在所述已完成打线的发光二极管芯片上，而后，固化所述荧光粉体以完成一发光二极管的封装。所述方法兼具成本考虑及可精确形成所述荧光粉体的形状，因此当应用于业界时，可协助业者无须添加繁复的手续，即能精确形成所述荧光粉体的形状，以获得品质更佳的发光二极管光源。

Description

在通孔式基板上封装发光二极管的方法
技术领域
本发明为提供一种在通孔式基板上封装发光二极管的方法，尤指一种兼具成本考虑及可精确成形荧光粉体在发光二极管内的方法。
背景技术
近年来，由于发光二极管(LightEmitting Diode，简称LED)制造成本持续降低，以及效率和亮度不断提高，配合发光二极管所具有寿命长、安全性高、发光效率高(低功率)、色彩丰富、驱动与调控弹性高、体积小、环保等特点，使得发光二极管在一般照明市场应用得以大幅度扩张，带动其市场需求成长。
而被视为可取代传统光源的白光发光二极管，其主要构造是包含一底部的发光二极管芯片、一涂布于所述发光二极管芯片上的荧光粉体、以及一隔绝外界的透镜。所述发光二极管芯片是为一能隙(Band gap)较低的材料(如：半导体)，因此在接受电能的激发后，便发出一短波长的单色光(如：蓝光)，且所述短波长的单色光又可被所述荧光粉体吸收而激发出一长波长的单色光(如：黄光)，使之相混合即可得到白光。
然而，在上述结构中，影响所述白光发光二极管的质量(如：光萃取效率、色温及色彩均匀度等)，即是所述荧光粉体，而所述荧光粉体大多以滴定的方式涂布于所述发光二极管芯片上，因此有着不易精确控制其形状的弊病。故发明人提出本案，希望通过改良上述习知技术的弊病，以获得质量更佳的白光发光二极管，同时兼顾成本考虑，避免所述项改良应用于业界时，反造成业者不必要的成本负担，有失其美意，此即为本案申请的目的。
发明内容
为了解决上述技术问题，本发明提供了一种可有效解决习知发光二极管中因为荧光粉体的形状掌控不易，而造成质量不佳所衍生之各种问题的在通孔式基板上封装发光二极管的方法。
本发明的目的，在提供一种在通孔式基板上封装发光二极管的方法，是在一基板上预先设有适当的复数个通孔，再依序将一已完成打线的发光二极管芯片、一具有至少一荧光粉体容置槽的透镜结合在所述基板上，即可从所述通孔分别填入一荧光粉体及抽出所述荧光粉体容置槽内的气体，使所述荧光粉体涂布在所述发光二极管芯片上，最后，固化所述荧光粉体以完成发光二极管的封装，通过所述方法不仅可以精确地掌控所述荧光粉体的各项参数，同时兼具成本考虑，故当应用于业界，尤其是封装业与照明业时，将可协助业者无须添加繁复的手续，即能精确形成所述荧光粉体的形状，以获得品质更佳的发光二极管光源。
附图说明
图1为本发明的流程图；
图2为本发明的结构示意图。
具体实施方式
为便于贵审查员能对本发明的技术手段及运作过程有更进一步的认识与了解，现举一实施例配合附图，详细说明如下。
本发明是一种在通孔式基板上封装发光二极管的方法，由于荧光粉体主导着白光发光二极管的质量，故荧光粉体的位置、形状、大小、浓度、均匀和厚度等参数的掌控，是白光发光二极管的工艺中最重要的一环。基于上述因素，在封装发光二极管的工艺中大多会添加一些手续，以求更精确的掌控荧光粉体的各项参数，但是所述等手续如过于繁复，反而会徒增不少成本负担，有鉴于此，本发明提供一封装发光二极管的方法，所述方法不仅可精确地掌控所述荧光粉体的各项参数，同时亦兼具成本考虑，以下则是本发明的处理步骤，请分别参阅图1及图2所示：
步骤101首先，提供一基板21，基板21上开设有复数个通孔24及设有一已完成打线的发光二极管芯片23；
步骤102提供一透镜25，透镜25是为透明光学材质，透镜25具有至少一荧光粉体容置槽26，至少一荧光粉体容置槽26内的大小及形状是可依实际需要而加以变化，如：水平状、波浪状、弧形状或不规则状等，将其结合在基板21上，以对应的容置在已完成打线的发光二极管芯片23及所述通孔24上；
步骤103提供一适量(所需的量是包含多层次、厚度不一及不为等厚的量)的荧光粉体(荧光粉体是包含一荧光粉及一胶体)，自所述通孔24分别将其填入荧光粉体容置槽26内，且抽出荧光粉体容置槽26内的气体；
步骤104，烘烤荧光粉体，使其固化以完成一发光二极管2的封装。
参阅图2所示，本发明封装方法所得到的发光二极管2侧剖示意图，由图中可清楚看出，发光二极管2是建构在基板21的一表面22上，并在表面22上设有已完成打线的发光二极管芯片23及所述通孔24，且基板21的表面22上所结合的透镜25，其内的荧光粉体容置槽26是对应的容置有已完成打线的发光二极管芯片23、所述通孔24及该荧光粉体。
本发明的方法具有下列的优点：
一、由于本发明中，是预置所述通孔24在基板21上，并透过所述通孔24填入该荧光粉体至荧光粉体容置槽26内，故可通过此一工艺掌控该荧光粉体的各项参数，尤其是形状参数，使荧光粉体可均匀涂布在发光二极管芯片23上，进而制作出一高效率、高色彩均匀度的发光二极管2的光源。
二、由于本发明中，是利用通孔24分别填入该荧光粉体在荧光粉体容置槽26内及抽出其内的气体，使荧光粉体容置槽26内无气泡产生，故不会产生沉淀的现象，而影响该荧光粉体的浓度均匀化。
以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此即限制本发明的专利范围，凡是在本发明特征范围内所作的其它等效变化或修饰，均应包括在本发明的专利范围内。

Claims (6)

1.一种在通孔式基板上封装发光二极管的方法，所述方法是按照下列步骤进行处理：
提供一基板，所述基板上开设有复数个通孔及设有一已完成打线的发光二极管芯片；
提供一具有至少一荧光粉体容置槽的透镜，将所述透镜结合在所述基板上，以对应的容置所述已完成打线的发光二极管芯片及所述等通孔；
自所述通孔处填入一适量的荧光粉体至所述荧光粉体容置槽内，并抽出所述荧光粉体容置槽内的气体；以及
固化所述荧光粉体，以完成一发光二极管的封装。
2.根据权利要求1所述的在通孔式基板上封装发光二极管的方法，其特征在于所述至少一荧光粉体容置槽内的大小及形状，是包含一水平状、波浪状、弧形状及不规则状。
3.根据权利要求1所述的在通孔式基板上封装发光二极管的方法，其特征在于所述透镜为透明光学材质。
4.根据权利要求1所述的在通孔式基板上封装发光二极管的方法，其特征在于所述荧光粉体所需的量是包含多层次、厚度不一及不为等厚的量。
5.根据权利要求1所述的在通孔式基板上封装发光二极管的方法，其特征在于所述荧光粉体包含一荧光粉及一胶体。
6.根据权利要求1所述的在通孔式基板上封装发光二极管的方法，其特征在于所述荧光粉体的固化是利用烘烤方式进行。
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