CN107887483A - 一种led灯点胶后便于烧结的装置 - Google Patents
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- 238000005245 sintering Methods 0.000 title claims abstract description 67
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 10
- 230000005611 electricity Effects 0.000 claims description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 14
- 230000008569 process Effects 0.000 abstract description 14
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 abstract description 4
- 239000000084 colloidal system Substances 0.000 abstract description 4
- 238000009434 installation Methods 0.000 abstract description 3
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 8
- 238000005457 optimization Methods 0.000 description 4
- 239000004568 cement Substances 0.000 description 3
- 230000008859 change Effects 0.000 description 3
- 210000003739 neck Anatomy 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 2
- 238000004220 aggregation Methods 0.000 description 1
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 230000007717 exclusion Effects 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 238000012536 packaging technology Methods 0.000 description 1
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 1
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67098—Apparatus for thermal treatment
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/005—Processes
- H01L33/0095—Post-treatment of devices, e.g. annealing, recrystallisation or short-circuit elimination
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
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Abstract
本发明公开了一种LED灯点胶后便于烧结的装置,包括烧结烘箱、工位槽以及设置在烧结烘箱内的烧嘴,还包括LED灯支架,LED灯支架与工位可拆卸连接,所述工位槽与烧结烘箱可拆卸连接;所述烧结烘箱底部设有滑槽,所述工位槽底部设有滑块,所述滑块在滑槽内移动,所述滑槽一端设置在烧结烘箱的入口,滑槽另一端设置在与烧嘴对应的位置且该末端设有弹性组件。将工位槽与烧结烘箱设置成可拆卸连接,在点胶工艺中,将LED灯安放在工位槽中,在烧结时,将工位槽与LED灯一起放入烧结烘箱中,避免了现有技术中将LED灯点胶后才放置在工位槽中,由于银胶呈胶体,安防过程需小心翼翼,同时,在安放过程,工位槽在烧结烘箱内,存在安放不便的问题。
Description
技术领域
本发明涉及LED灯的制备技术领域,具体涉及一种LED灯点胶后便于烧结的装置。
背景技术
传统照明通常是利用白炽灯实现,白炽灯是利用灯丝将电流通过灯丝时产生的热量聚集,使得灯丝的温度达到2000摄氏度以上的白炽状态,从而使灯丝发光进行照明,在这个过程中,白炽灯需要消耗较多热量才能发光,十分浪费能源。在此背景下,人们利用二极管制成了LED节能灯,通过二极管将电能直接转化为光来实现照明,降低灯泡照明时消耗的能量,以达到节能环保的目的。
在LED灯封装工艺中,它是将外引线连接到LED芯片的电极上,同时保护好led芯片,并且起到提高光取出效率的作用,包括芯片检验、扩片、点胶、备胶、手工刺片、自动装架、烧结、压焊、点胶封装、灌胶封装、模压封装、固化、后固化、切筋和划片、测试以及包装,其中,点胶工艺是在led支架的相应位置点上银胶或绝缘胶;备胶工艺和点胶相反,备胶是用备胶机先把银胶涂在led背面电极上,然后把背部带银胶的led安装在led支架上,备胶的效率远高于点胶,但不是所有产品均适用备胶工艺;手工刺片工艺是将扩张后LED芯片(备胶或未备胶)安置在刺片台的夹具上,LED支架放在夹具底下,在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上,手工刺片和自动装架相比有一个好处,便于随时更换不同的芯片,适用于需要安装多种芯片的产品;自动装架是结合了沾胶(点胶)和安装芯片两大步骤,先在led支架上点上银胶(绝缘胶),然后用真空吸嘴将led芯片吸起移动位置,再安置在相应的支架位置上;烧结工艺的目的是使银胶固化,烧结要求对温度进行监控,防止批次性不良。银胶烧结的温度一般控制在150℃,烧结时间2小时。根据实际情况可以调整到170℃,1小时。绝缘胶一般150℃,1小时。银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔2小时(或1小时)打开更换烧结的产品,中间不得随意打开。烧结烘箱不得再其他用途,防止污染。现有技术在烧结时,将led灯放置在烧结装置中的工位槽内,由于银胶在固化前为胶体,在放置在工位槽中,容易导致银胶位置发生偏移,影响后期的固化工艺,同时,由于工位槽一般固定在烧结烘箱内,存在LED灯放置不方便的技术问题。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的不足,提供一种LED灯点胶后便于烧结的装置。
本发明的目的是通过以下技术方案来实现的:一种LED灯点胶后便于烧结的装置,包括烧结烘箱、工位槽以及设置在烧结烘箱内的烧嘴,还包括LED灯支架, LED灯支架与工位可拆卸连接,所述工位槽与烧结烘箱可拆卸连接;所述烧结烘箱底部设有滑槽,所述工位槽底部设有滑块,所述滑块在滑槽内移动,所述滑槽一端设置在烧结烘箱的入口,滑槽另一端设置在与烧嘴对应的位置且该末端设有弹性组件。
优选地,所述滑槽倾斜设置。
优选地,所述LED灯支架包括导电衬底以及与所述导电衬底连接的支架,所述工位槽内设有放置支架的卡槽。
优选地,所述工位槽内设有放置导电衬底的底板,所述底板为弹性底板。
优选地,所述烧结烘箱内壁上设有温度感应器,烧结烘箱内设有与所述烧嘴连通的加热器,烧结烘箱的顶部表面设有控制器,所述控制器分别与温度感应器、加热器电联。
本发明的有益效果是:
将工位槽与烧结烘箱设置成可拆卸连接,在点胶工艺中,将LED灯安放在工位槽中,在烧结时,将工位槽与LED灯一起放入烧结烘箱中,避免了现有技术中将LED灯点胶后才放置在工位槽中,由于银胶呈胶体,安防过程需小心翼翼,同时,在安放过程,工位槽在烧结烘箱内,存在安放不便的问题。
附图说明
图1为本发明的整体结构示意图;
图2为图1中A部分的局部放大图;
图中,1-烧结烘箱,10-滑槽,101-弹性组件,2-工位槽,20-LED灯支架,200-滑块,201-导电衬底,202-支架,21-卡槽,22-底板,3-烧嘴,4-温度感应器。
具体实施方式
下面结合附图进一步详细描述本发明的技术方案,但本发明的保护范围不局限于以下所述。
实施例1
如图1、2所示,一种LED灯点胶后便于烧结的装置,包括烧结烘箱1、工位槽2以及设置在烧结烘箱1内的烧嘴3,包括烧结烘箱1、工位槽2以及设置在烧结烘箱1内的烧嘴3,还包括LED灯支架20, LED灯支架20与工位槽2可拆卸连接,工位槽2与烧结烘箱1可拆卸连接;烧结烘箱1底部设有滑槽10,工位槽2底部设有滑块200,滑块200在滑槽10内移动,滑槽10一端设置在烧结烘箱1的入口,滑槽10另一端设置在与烧嘴3对应的位置且该末端设有弹性组件101。
实施例2
在实施例1所述的一种LED灯点胶后便于烧结的装置基础上进一步优化,滑槽10倾斜设置。将滑槽10倾斜设置,在将工位槽2放置在烧结烘箱1内时,能起到省时省力的作用。
实施例3
在实施例1所述的一种LED灯点胶后便于烧结的装置基础上进一步优化,LED灯支架20包括导电衬底201以及与所述导电衬底201连接的支架202,工位槽2内设有放置支架202的卡槽21。
实施例4
在实施例3所述的一种LED灯点胶后便于烧结的装置基础上进一步优化,工位槽2内设有放置导电衬底201的底板22,底板22为弹性底板。弹性底板能在工位槽2带动LED灯移动时,起缓冲作用,避免点胶位置发生移动。
实施例5
在实施例1所述的一种LED灯点胶后便于烧结的装置基础上进一步优化,烧结烘箱1内壁上设有温度感应器4,烧结烘箱1内设有与所述烧嘴2连通的加热器,烧结烘箱1的顶部表面设有控制器,所述控制器分别与温度感应器4、加热器电联。控制器控制加热器,将烧结烘箱内温度控制在150-170℃,来满足烧结的温度工艺。
本发明的工作原理:在点胶工艺时,将LED灯支架20放置在工位槽2上,完成点胶,在烧结工艺时,将工位槽2放置在烧结烘箱1内的过程,工位槽2与LED灯一起放入烧结烘1箱中,避免了现有技术中将LED灯点胶后才放置在工位槽2中,由于银胶呈胶体,安防过程需小心翼翼,同时,在安放过程,工位槽2在烧结烘箱1内,存在安放不便的问题。
以上所述仅是本发明的优选实施方式,应当理解本发明并非局限于本文所披露的形式,不应看作是对其他实施例的排除,而可用于各种其他组合、修改和环境,并能够在本文所述构想范围内,通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本发明的精神和范围,则都应在本发明所附权利要求的保护范围内。
Claims (5)
1.一种LED灯点胶后便于烧结的装置,包括烧结烘箱(1)、工位槽(2)以及设置在烧结烘箱(1)内的烧嘴(3),其特征在于:还包括LED灯支架(20),所述LED灯支架(20)与工位槽(2)可拆卸连接,所述工位槽(2)与烧结烘箱(1)可拆卸连接;所述烧结烘箱(1)底部设有滑槽(10),所述工位槽(2)底部设有滑块(200),所述滑块(200)在滑槽(10)内移动,所述滑槽(10)一端设置在烧结烘箱(1)的入口,滑槽(10)另一端设置在与烧嘴(3)对应的位置且该末端设有弹性组件(101)。
2.根据权利要求1所述的一种LED灯点胶后便于烧结的装置,其特征在于:所述滑槽(10)倾斜设置。
3.根据权利要求1所述的一种LED灯点胶后便于烧结的装置,其特征在于:所述LED灯支架(20)包括导电衬底(201)以及与所述导电衬底(201)连接的支架(202),所述工位槽(2)内设有放置支架(202)的卡槽(21)。
4.根据权利要求3所述的一种LED灯点胶后便于烧结的装置,其特征在于:所述工位槽(2)内设有放置导电衬底(201)的底板(22),所述底板(22)为弹性底板。
5.根据权利要求1所述的一种LED灯点胶后便于烧结的装置,其特征在于:所述烧结烘箱(1)内壁上设有温度感应器(4),烧结烘箱(1)内设有与所述烧嘴(2)连通的加热器,烧结烘箱(1)的顶部表面设有控制器,所述控制器分别与温度感应器(4)、加热器电联。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201711309568.1A CN107887483A (zh) | 2017-12-11 | 2017-12-11 | 一种led灯点胶后便于烧结的装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201711309568.1A CN107887483A (zh) | 2017-12-11 | 2017-12-11 | 一种led灯点胶后便于烧结的装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN107887483A true CN107887483A (zh) | 2018-04-06 |
Family
ID=61773376
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201711309568.1A Withdrawn CN107887483A (zh) | 2017-12-11 | 2017-12-11 | 一种led灯点胶后便于烧结的装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN107887483A (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113414065A (zh) * | 2021-07-05 | 2021-09-21 | 黄山美太电子科技有限公司 | 一种led数码管封装用点胶固化设备及其工作方法 |
-
2017
- 2017-12-11 CN CN201711309568.1A patent/CN107887483A/zh not_active Withdrawn
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113414065A (zh) * | 2021-07-05 | 2021-09-21 | 黄山美太电子科技有限公司 | 一种led数码管封装用点胶固化设备及其工作方法 |
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PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
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