CN107782142A - 一种可稳定点胶的led灯银胶烧结烘箱 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种可稳定点胶的LED灯银胶烧结烘箱,其中烧结口头包括第一烧结口头、第二烧结口头,第一烧结口头绕支撑杆转动,第二烧结口头固定在烧结口支撑杆上,第二烧结口头与第一烧结口头都呈半球形,第二烧结口头的半径值小于第一烧结口头的半径值,第二烧结口头与第一烧结口头上设有若干小烧结口,小烧结口的位置与点胶位置相对应,各小烧结口与其相对应的点胶位置距离相等;限位槽与结烘箱的可拆卸连接。在对LED灯的预热,防止银胶突然受热影响后期的固化效果的同时,将限位槽与LED灯一起放入烧结烘箱中,避免了现有技术中将LED灯点胶后才放置在限位槽中,由于银胶呈胶体,安防过程需小心翼翼,同时,在安放过程,限位槽在烧结烘箱内,存在安放不便的问题。
Description
技术领域
本发明涉及路灯领域,具体涉及一种可稳定点胶的LED灯银胶烧结烘箱。
背景技术
传统照明通常是利用白炽灯实现,白炽灯是利用灯丝将电流通过灯丝时产生的热量聚集,使得灯丝的温度达到2000摄氏度以上的白炽状态,从而使灯丝发光进行照明,在这个过程中,白炽灯需要消耗较多热量才能发光,十分浪费能源。在此背景下,人们利用二极管制成了LED节能灯,通过二极管将电能直接转化为光来实现照明,降低灯泡照明时消耗的能量,以达到节能环保的目的。
在LED灯封装工艺中,它是将外引线连接到LED芯片的电极上,同时保护好led芯片,并且起到提高光取出效率的作用,包括芯片检验、扩片、点胶、备胶、手工刺片、自动装架、烧结、压焊、点胶封装、灌胶封装、模压封装、固化、后固化、切筋和划片、测试以及包装,其中,点胶工艺是在led支架的相应位置点上银胶或绝缘胶;备胶工艺和点胶相反,备胶是用备胶机先把银胶涂在led背面电极上,然后把背部带银胶的led安装在led支架上,备胶的效率远高于点胶,但不是所有产品均适用备胶工艺;手工刺片工艺是将扩张后LED芯片(备胶或未备胶)安置在刺片台的夹具上,LED支架放在夹具底下,在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上,手工刺片和自动装架相比有一个好处,便于随时更换不同的芯片,适用于需要安装多种芯片的产品;自动装架是结合了沾胶(点胶)和安装芯片两大步骤,先在led支架上点上银胶(绝缘胶),然后用真空吸嘴将led芯片吸起移动位置,再安置在相应的支架位置上;烧结工艺的目的是使银胶固化,烧结要求对温度进行监控,防止批次性不良。银胶烧结的温度一般控制在150℃,烧结时间2小时。根据实际情况可以调整到170℃,1小时。绝缘胶一般150℃,1小时。银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔2小时(或1小时)打开更换烧结的产品,中间不得随意打开。烧结烘箱不得再其他用途,防止污染。
现有技术在烧结时,多采用一个烧结口对led支架上的银胶进行烧结,存在烧结效率慢,且不同位置的点胶受热不同,导致固化时间不一致,延长了烧结时间。同时,现有技术在烧结时,将led灯放置在烧结装置中的限位槽内,由于银胶在固化前为胶体,在放置在限位槽中,容易导致银胶位置发生偏移,影响后期的固化工艺,以及由于限位槽一般固定在烧结烘箱内,存在LED灯放置不方便的技术问题。
发明内容
本发明的目的在于:为解决修建有的LED烧结技术存在烧结效率慢,且不同位置的点胶受热不同,导致固化时间不一致,延长了烧结时间,同时,现有技术在烧结时,将led灯放置在烧结装置中的限位槽内,由于银胶在固化前为胶体,在放置在限位槽中,容易导致银胶位置发生偏移,影响后期的固化工艺,以及由于限位槽一般固定在烧结烘箱内,存在LED灯放置不方便的技术问题,本发明提供胶的一种可稳定点胶的LED灯银胶烧结烘箱。
本发明的技术方案如下:
一种可稳定点胶的LED灯银胶烧结烘箱,包括烧结烘箱、烧结口以及与烧结口相配合的限位槽,所述烧结口、限位槽设置在所述烧结烘箱内部,所述烧结口包括烧结口头、烧结口支撑杆,所述烧结口头包括第一烧结口头、第二烧结口头以及固定在烧结口支撑杆的支撑杆,所述烧结口头包括第一烧结口头、第二烧结口头,所述第一烧结口头绕支撑杆转动,转动机构包括电机、连杆、轴承以及恒温控制器,所述电机的输出轴与连杆连接,所述连杆一端与轴承连接,连杆另一端固定在第一烧结口头上,所述轴承固定在支撑杆上,所述恒温控制器与电机电联,恒温控制器固定在烧结烘箱外表面;所述第二烧结口头固定在烧结口支撑杆上,第二烧结口头与第一烧结口头都呈半球形,第二烧结口头的半径值小于第一烧结口头的半径值,第二烧结口头与第一烧结口头上设有若干小烧结口,所述小烧结口的位置与点胶位置相对应,各小烧结口与其相对应的点胶位置距离相等;所述恒温控制器包括热敏电阻Rt1、热敏电阻Rt2、NE555时基电路、调温电阻RP1、调温电阻RP2及控制执行机构组。
还包括LED灯支架,所述LED灯支架与限位槽可拆卸连接,所述限位槽与烧结烘箱可拆卸连接;所述烧结烘箱底部设有滑槽,所述限位槽底部设有滑块,所述滑块在滑槽内移动,所述滑槽一端设置在烧结烘箱的入口,滑槽另一端设置在与烧结口对应的位置且该末端设有第一弹性组件。
具体地,所述恒温控制器的具体结构为:热敏电阻Rt1的一端、热敏电阻Rt2的一端、电阻R3的一端均连接电源线,热敏电阻Rt1的另一端连接到NE555时基电路的THOLD接口,热敏电阻Rt2的另一端连接到NE555时基电路的TRIG接口,调温电阻RP1的一端连接NE555时基电路的THOLD接口,调温电阻RP2的一端连接NE555时基电路的TRIG接口,调温电阻RP1的另一端、调温电阻RP2的另一端均接地,NE555时基电路的VCC接口和RESET接口连接电源线,NE555时基电路的OUT接口连接发光二极管LED1的阴极和发光二极管LED2的阳极,发光二极管LED1的阴极连接电阻R3的另一端,发光二极管LED2的阴极连接电阻R4的一端,电阻R4的另一端连接电容C的一端,同时,电阻R4的另一端接地,电容C的另一端连接电阻NE555时基电路的CVOLT接口;电磁继电器J连接的一端连接NE555时基电路的OUT出口、发光二极管LED1的阴极以及发光二极管LED2的阳极,电磁继电器J的另一端接地;二极管VD1的一端连接NE555时基电路的OUT出口、发光二极管LED1的阴、发光二极管LED2的阳极以及电磁继电器J的一端,二极管VD1的另一端接地。
优选地,所述烧结烘箱内壁上设有温度感应器,烧结烘箱内设有与所述烧结口连通的加热器,烧结烘箱的顶部表面设有恒温控制器,所述恒温控制器分别与温度感应器、加热器电联。
优选地,所述烧结烘箱的一侧壁采用玻璃,所述玻璃设置在便于观察银胶烧结情况的烧结烘箱侧壁上。
优选地,所述LED灯支架包括导电衬底以及与所述导电衬底连接的支架,所述限位槽(3)内设有放置支架的卡槽。
采用上述方案后,本发明的有益效果如下:
(1)通过在烧结口上设置与点胶位置相对应的小烧结口,相比现有的对整个LED支架进行烧结,本技术烧结效率更高,能将各银胶分别固化,且固化时间大致相同,而整体烧结时,因各位置的银胶固化时间不一致,导致烧结时间增长,所以本技术也减少了烧结时间,提高了整个LED灯制备工艺效率;
(2)本发明的恒温控制器可以烧结的温度保持在恒定的温度,烘箱内部的温度恒定,银胶烧结过程中能够形成均匀的晶相结构,从而保证了烧结的质量,采用NED555涉及的恒温控制器,精确度较高、造价低廉且调试容易。
(3)第一烧结口头能转动位置,在固化开始前,将第一烧结口头转动到第二烧结口头上,避免热能从小烧结口头上流出的热量对准点胶位置,正如现有技术中的烧结工艺,现采用该技术进行预热,防止银胶突然受热影响后期的固化效果。
(4)将限位槽与烧结烘箱设置成可拆卸连接,在点胶工艺中,将LED灯安放在限位槽中,在烧结时,将限位槽与LED灯一起放入烧结烘箱中,避免了现有技术中将LED灯点胶后才放置在限位槽中,由于银胶呈胶体,安防过程需小心翼翼,同时,在安放过程,限位槽在烧结烘箱内,存在安放不便的问题。
(5)在烧结烘箱内壁上设置温度感应器,通过恒温控制器控制加热器,将烧结烘箱内温度控制在150-170℃,来满足烧结的温度工艺。
附图说明
图1为本发明的整体结构示意图;
图2为本发明中烧结口的结构示意图;
图3为图2中B的剖视图;
图4为图1中A部分的局部放大图;
图5为恒温控制器电路图;
图中标记:1-烧结烘箱,10-滑槽,101-第一弹性组件,2-烧结口,20-烧结口头,201-第一烧结口头,202-第二烧结口头,203-小烧结口,21-烧结口支撑杆,210-支撑杆,3-限位槽,30-滑块,31-卡槽,40-电机,41-连杆,42-轴承,43-恒温控制器,50-LED灯支架,501-导电衬底,502-支架,6-温度感应器。
具体实施方式
下面结合附图进一步详细描述本发明的技术方案,但本发明的保护范围不局限于以下所述。
实施例1
如图1-4所示,一种可稳定点胶的LED灯银胶烧结烘箱,包括烧结烘箱1、烧结口2以及与烧结口2相配合的限位槽3,烧结口2、限位槽3设置在烧结烘箱1内部,烧结口2包括烧结口头20、烧结口支撑杆21,烧结口头20包括第一烧结口头201、第二烧结口头202以及固定在烧结口支撑杆21的支撑杆210,烧结口头2包括第一烧结口头201、第二烧结口头202,第一烧结口头201绕支撑杆210转动,转动机构包括电机40、连杆41、轴承42以及恒温控制器43,电机4的输出轴与连杆41连接,连杆41一端与轴承42连接,连杆41另一端固定在第一烧结口头201上,轴承42固定在支撑杆210上,恒温控制器43与电机电联,恒温控制器43固定在烧结烘箱1外表面;第二烧结口头202固定在烧结口支撑杆21上,第二烧结口头202与第一烧结口头201都呈半球形,第二烧结口头202的半径值小于第一烧结口头201的半径值,第二烧结口头202与第一烧结口头201上设有若干小烧结口201,小烧结口201的位置与点胶位置相对应,各小烧结口201与其相对应的点胶位置距离相等;
还包括LED灯支架50,LED灯支架50与限位槽3可拆卸连接,限位槽3与烧结烘箱1可拆卸连接;烧结烘箱1底部设有滑槽10,限位槽3底部设有滑块30,滑块30在滑槽10内移动,滑槽10一端设置在烧结烘箱1的入口,滑槽10另一端设置在与烧结口3对应的位置且该末端设有第一弹性组件101。
恒温控制器43包括热敏电阻Rt1、热敏电阻Rt2、NE555时基电路、调温电阻RP1、调温电阻RP2及控制执行机构组。所述恒温控制器43的具体结构为:热敏电阻Rt1的一端、热敏电阻Rt2的一端、电阻R3的一端均连接电源线,热敏电阻Rt1的另一端连接到NE555时基电路的THOLD接口,热敏电阻Rt2的另一端连接到NE555时基电路的TRIG接口,调温电阻RP1的一端连接NE555时基电路的THOLD接口,调温电阻RP2的一端连接NE555时基电路的TRIG接口,调温电阻RP1的另一端、调温电阻RP2的另一端均接地,NE555时基电路的VCC接口和RESET接口连接电源线,NE555时基电路的OUT接口连接发光二极管LED1的阴极和发光二极管LED2的阳极,发光二极管LED1的阴极连接电阻R3的另一端,发光二极管LED2的阴极连接电阻R4的一端,电阻R4的另一端连接电容C的一端,同时,电阻R4的另一端接地,电容C的另一端连接电阻NE555时基电路的CVOLT接口;电磁继电器J连接的一端连接NE555时基电路的OUT出口、发光二极管LED1的阴极以及发光二极管LED2的阳极,电磁继电器J的另一端接地;二极管VD1的一端连接NE555时基电路的OUT出口、发光二极管LED1的阴、发光二极管LED2的阳极以及电磁继电器J的一端,二极管VD1的另一端接地。Rt1、RP1为上限温度检测电阻,Rt2、RP2为下限温度检测电阻。当温度下降时,②脚电位低于1/3Vcc时,③脚输出高电平,J吸合,LED2点亮,开始加热。当温度升高而使IC⑥脚电位高于2/3Vcc时,③脚输出低电平,J释放,断开受控“加热器”的电源,停止加热。
调整时,首选应调整上限温度,把Rt1置于所要求的上限温度环境中(用温度计监测),过一分钟后(Rt1与环境达到热平衡),调RP1起到LED1刚好发光为止,反复多调几次,可先将②脚与地短接一下,使③脚输出高电平(LED1亮),这样便于观察翻转状态。然后调整下限温度,过程同上,调整RP2使红LED2亮,也要反复调整几次,可先将⑥脚与电源Vcc短接一下,以使③脚输出低电平,观察电路翻转状态,电路最好用小型稳压电源供电。
实施例2
在实施例1所述的一种可稳定点胶的LED灯银胶烧结烘箱基础上进一步优化,烧结烘箱1内壁上设有温度感应器6,烧结烘箱1内设有与烧结口2连通的加热器,烧结烘箱1的顶部表面设有恒温控制器43,恒温控制器43分别与温度感应器6、加热器电联。恒温控制器43控制加热器,将烧结烘箱1内温度控制在150-170℃,来满足烧结的温度工艺。
实施例3
在实施例2所述的一种可稳定点胶的LED灯银胶烧结烘箱基础上进一步优化,烧结烘箱1的一侧壁采用玻璃,玻璃设置在便于观察银胶烧结情况的烧结烘箱1侧壁上。方便观察银胶的固化情况,方便及时调整烧结工艺流程。
实施例4
在实施例1所述的一种可稳定点胶的LED灯银胶烧结烘箱基础上进一步优化,LED灯支架50包括导电衬底501以及与导电衬底501连接的支架502,限位槽3内设有放置支架502的卡槽31。
本发明中灯罩的工作原理:将LED灯放置在限位槽3内,电机40运转,驱动连杆41旋转,从而带动第一烧结口头201转动,使其覆盖在第二烧结口头202上,第一烧结口头201与第二烧结口头202上的小烧结口203位置不对应,使得现在从小烧结口203内喷出的能量很少,即使能量喷出也不会对着点胶位置,而烧结口头20中除第二烧结口头202位置,从其通过的能量就像传统技术中烧结情况一样,不存在小烧结口203,方便对区域内的点胶进行预热,方便后期固化,同时,为保证更好的预热效果,将限位槽3进行往复移动,使LED灯预热均匀,当预热完后,电机40运转,驱动连杆41旋转,使第一烧结口头201转动至与第二烧结口头202形成球形状烧结口,小烧结口203与点胶位置一一对应,能将各银胶分别固化,且固化时间大致相同,而整体烧结时,因各位置的银胶固化时间不一致,导致烧结时间增长,所以本技术也减少了烧结时间,提高了整个LED灯制备工艺效率。在点胶工艺时,将LED灯支架50放置在限位槽3上,完成点胶,在烧结工艺时,将限位槽3放置在烧结烘箱1内的过程,限位槽3与LED灯一起放入烧结烘箱1中,避免了现有技术中将LED灯点胶后才放置在限位槽3中,由于银胶呈胶体,安防过程需小心翼翼,同时,在安放过程,限位槽3在烧结烘箱1内,存在安放不便的问题。
以上所述仅是本发明的优选实施方式,应当理解本发明并非局限于本文所披露的形式,不应看作是对其他实施例的排除,而可用于各种其他组合、修改和环境,并能够在本文所述构想范围内,通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本发明的精神和范围,则都应在本发明所附权利要求的保护范围内。
Claims (5)
1.一种可稳定点胶的LED灯银胶烧结烘箱,包括烧结烘箱(1)、烧结口(2)以及与烧结口(2)相配合的限位槽(3),所述烧结口(2)、限位槽(3)设置在所述烧结烘箱(1)内部,其特征在于,
所述烧结口(2)包括烧结口头(20)、烧结口支撑杆(21),所述烧结口头(20)包括第一烧结口头(201)、第二烧结口头(202)以及固定在烧结口支撑杆(21)的支撑杆(210),所述烧结口头(20)包括第一烧结口头(201)、第二烧结口头(202),所述第一烧结口头(201)绕支撑杆(210)转动,转动机构包括电机(40)、连杆(41)、轴承(42)以及恒温控制器(43),所述电机(40)的输出轴与连杆(41)连接,所述连杆(41)一端与轴承(42)连接,连杆(41)另一端固定在第一烧结口头(201)上,所述轴承(42)固定在支撑杆(210)上,所述恒温控制器(43)与电机电联,恒温控制器(43)固定在烧结烘箱(1)外表面;所述第二烧结口头(202)固定在烧结口支撑杆(21)上,第二烧结口头(202)与第一烧结口头(201)都呈半球形,第二烧结口头(202)的半径值小于第一烧结口头(201)的半径值,第二烧结口头(202)与第一烧结口头(201)上设有若干小烧结口(201),所述小烧结口(201)的位置与点胶位置相对应,各小烧结口(201)与其相对应的点胶位置距离相等;所述恒温控制器(43)包括热敏电阻Rt1、热敏电阻Rt2、NE555时基电路、调温电阻RP1、调温电阻RP2及控制执行机构组;
还包括LED灯支架(50),所述LED灯支架(50)与限位槽(3)可拆卸连接,所述限位槽(3)与烧结烘箱(1)可拆卸连接;所述烧结烘箱(1)底部设有滑槽(10),所述限位槽(3)底部设有滑块(30),所述滑块(30)在滑槽(10)内移动,所述滑槽(10)一端设置在烧结烘箱(1)的入口,滑槽(10)另一端设置在与烧结口(3)对应的位置且该末端设有第一弹性组件(101)。
2.根据权利要求1所述的一种可稳定点胶的LED灯银胶烧结烘箱,其特征在于,所述恒温控制器(43)的具体结构为:热敏电阻Rt1的一端、热敏电阻Rt2的一端、电阻R3的一端均连接电源线,热敏电阻Rt1的另一端连接到NE555时基电路的THOLD接口,热敏电阻Rt2的另一端连接到NE555时基电路的TRIG接口,调温电阻RP1的一端连接NE555时基电路的THOLD接口,调温电阻RP2的一端连接NE555时基电路的TRIG接口,调温电阻RP1的另一端、调温电阻RP2的另一端均接地,NE555时基电路的VCC接口和RESET接口连接电源线,NE555时基电路的OUT接口连接发光二极管LED1的阴极和发光二极管LED2的阳极,发光二极管LED1的阴极连接电阻R3的另一端,发光二极管LED2的阴极连接电阻R4的一端,电阻R4的另一端连接电容C的一端,同时,电阻R4的另一端接地,电容C的另一端连接电阻NE555时基电路的CVOLT接口;电磁继电器J连接的一端连接NE555时基电路的OUT出口、发光二极管LED1的阴极以及发光二极管LED2的阳极,电磁继电器J的另一端接地;二极管VD1的一端连接NE555时基电路的OUT出口、发光二极管LED1的阴、发光二极管LED2的阳极以及电磁继电器J的一端,二极管VD1的另一端接地。
3.根据权利要求1所述的一种可稳定点胶的LED灯银胶烧结烘箱,其特征在于,所述烧结烘箱(1)内壁上设有温度感应器(6),烧结烘箱(1)内设有与所述烧结口(2)连通的加热器,烧结烘箱(1)的顶部表面设有恒温控制器(43),所述恒温控制器(43)分别与温度感应器(6)、加热器电联。
4.根据权利要求3所述的一种可稳定点胶的LED灯银胶烧结烘箱,其特征在于,所述烧结烘箱(1)的一侧壁采用玻璃,所述玻璃设置在便于观察银胶烧结情况的烧结烘箱(1)侧壁上。
5.根据权利要求1所述的一种可稳定点胶的LED灯银胶烧结烘箱,其特征在于,所述LED灯支架(50)包括导电衬底(501)以及与所述导电衬底(501)连接的支架(502),所述限位槽(3)内设有放置支架(502)的卡槽(31)。
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