CN202434560U - 一种荧光胶薄膜成型装置 - Google Patents

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Abstract

本实用新型适用于LED照明技术领域，提供了一种荧光胶薄膜成型装置，所述荧光胶薄膜成型装置包括高度控制机构以及下表面为平直面的压合机构；压合荧光胶时，由所述高度控制机构支撑压合机构，所述压合机构迫使所述荧光胶沿其下表面流动；所述荧光胶固化后，其上表面平整并平行于LED晶片的上表面，从而使涂覆于LED晶片的荧光胶厚度均匀，提升LED成品的光斑品质及光效。

Description

一种荧光胶薄膜成型装置
技术领域
本实用新型属于LED照明技术领域，尤其涉及一种荧光胶薄膜成型装置。
背景技术
众所周之，LED作为新一代绿色照明光源，具有光效高、寿命长、色彩鲜艳、节能、环保等众多优点，应用领域越来越广泛，如室内外照明、背光源、医疗、交通、植物生长等。目前大功率LED的荧光粉涂覆工艺主要利用电泳、喷涂、溅射等方法实现，具有较好的效果。但是由于过程复杂，设备昂贵，物料浪费严重，导致工艺成本过高，不适用于低成本的批量生产。
而传统的荧光粉涂覆通过碗杯承载荧光胶的形式实现，在碗杯结构限制的情况下可以实现低成本的批量生产。但是由于涂覆于LED晶片的荧光胶厚度不均匀，例如存在蓝光激发过量的荧光粉(荧光粉激发不饱和)而出现黄光斑或者蓝光激发少量的荧光粉(蓝光激发不饱和)导致蓝光漏出而出现蓝光圈等现象。同时，因存在荧光粉激发不饱或蓝光激发不饱和，降低了成品的光通量，导致封装成品光斑品质及光效均较差。
实用新型内容
本实用新型实施例的目的在于提供一种荧光胶薄膜成型装置，旨在解决涂覆于LED晶片的荧光胶厚度不均匀的问题。
本实用新型实施例是这样实现的，一种荧光胶薄膜成型装置，包括高度控制机构以及下表面为平直面的压合机构；压合荧光胶时，由所述高度控制机构支撑压合机构，所述压合机构迫使所述荧光胶沿其下表面流动；所述荧光胶固化后，其上表面平整并平行于所述LED晶片的上表面。
本实用新型实施例由高度控制机构以及下表面为平直面的压合机构组成荧光胶薄膜成型装置，压合荧光胶时，由所述高度控制机构支撑压合机构，所述压合机构利用液态荧光胶表面张力，使所述荧光胶沿其下表面流动；所述荧光胶固化后，其上表面平整并平行于所述LED晶片的上表面，从而使涂覆于LED晶片的荧光胶厚度均匀，提升LED成品的光斑品质及光效。
附图说明
图1是本实用新型第一实施例提供的荧光胶薄膜成型装置的结构示意图(压合荧光胶时)；
图2是本实用新型第一实施例提供的LED支架的结构示意图(独立的凸台)；
图3是于图2所示LED支架点荧光胶后的结构示意图；
图4是图3所示荧光胶经压合后的结构示意图；
图5是本实用新型第一实施例提供的LED支架的结构示意图(连续的凸台)；
图6是于图5所示LED支架点荧光胶后的结构示意图；
图7是图6所示荧光胶经压合后的结构示意图；
图8是本实用新型第一实施例提供的LED的结构示意图(荧光胶的上表面为平直面)；
图9是本实用新型第一实施例于水平结构晶片上表面点荧光胶后的结构示意图；
图10是本实用新型第一实施例于凸台上点荧光胶并覆盖整个水平结构晶片后的结构示意图；
图11是本实用新型第一实施例提供的荧光胶薄膜成型装置的结构示意图(高度控制机构与压合机构一体成型)；
图12是本实用新型第二实施例提供的荧光胶薄膜成型装置的结构示意图(压合荧光胶时)；
图13是于垂直结构晶片上表面点设荧光胶经本薄膜成型装置操作后的效果图；
图14是本实用新型第三实施例提供的荧光胶薄膜成型装置的结构示意图(压合荧光胶时)；
图15是于覆晶晶片上表面点设荧光胶经本薄膜成型装置操作后的效果图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
本实用新型实施例由高度控制机构以及下表面为平直面的压合机构组成荧光胶薄膜成型装置，压合荧光胶时，由所述高度控制机构支撑压合机构，所述压合机构利用液态荧光胶表面张力，使所述荧光胶沿其下表面流动；所述荧光胶固化后，其上表面平整并平行于所述LED晶片的上表面，从而使涂覆于LED晶片的荧光胶厚度均匀，提升LED成品的光斑品质及光效。
实施例一
下面以封装大功率LED水平结构晶片为例对本实用新型的实现进行详细描述，其中所述水平结构晶片27上表面及四个侧面均发光。如图1所示，本实用新型实施例提供的荧光胶薄膜成型装置包括高度控制机构71以及下表面为平直面的压合机构72。压合荧光胶50时，由所述高度控制机构71支撑压合机构72，所述压合机构72利用液态荧光胶表面张力，使所述荧光胶50沿其下表面流动。所述荧光胶50固化后，其上表面平整并平行于水平结构晶片27的上表面，从而使涂覆于水平结构晶片27的荧光胶厚度均匀，提升LED成品的光斑品质。
通常，所述水平结构晶片27为经由导线24与支架电极连接的水平结构晶片，将所述水平结构晶片27固设于支架凸台后焊线。其中，所述支架凸台具有两种形式，一种为独立的凸台，另一种为连续的凸台。以下将分别介绍两种凸台的形成及其优势。
如图2所示，本实用新型实施例提供的LED支架1具有一固晶区域10，于所述固晶区域10的周围设凹槽20，由此形成承载荧光胶的凸台30，无需另外设置承载荧光胶的碗杯，节省人力、物力，同时有助于提升LED成品的光通量。所述凹槽20一般由物理或化学的方法(如蚀刻)所形成。
前述凹槽20使固晶区域10与支架电极间隔开，并形成了独立的凸台30，即完全被凹槽20所隔开。荧光胶为液体，存在表面张力。流至或点设于凸台30的荧光胶50将停留在凸台30的边角处，由此凸台30承载荧光胶50。当然，所述凸台30的面积较所固晶片2的面积大，如图3、4所示。
通常，所述支架电极包括正电极41和负电极42，两者由沟槽43所隔离。所述凹槽20为连续的凹槽，且与所述沟槽43相连。这样周围连续的凹槽20完全将固晶区域10独立于支架正负极之间的金属片，使LED支架1的热通路与电通路相对独立，可以得到更为稳定的电性能，同时完全独立的凸台30易于点设荧光胶50。
与前一种凸台不同的是，所述固晶区域10与支架电极相连，形成连续的凸台31。所述凹槽由支架电极间隔开，形成第一子凹槽21、第二子凹槽22和第三子凹槽23，如图5～7所示。
本实用新型实施例中所述固晶区域10为正电极41的一部分，即固晶区域10与正电极41相连，未完全被凹槽所隔开。此时水平结构晶片27产生的热量还可通过整个正电极41向下传导，散热效果佳。另外，通过固晶区域10四个角上预留的热电通道11，引导液态荧光胶50流向此处，很好地处理晶片四角上荧光胶的围覆，得到更佳封装效果。
此外，本实用新型实施例提供的LED包括上述LED支架1及固晶焊线于所述LED支架1的水平结构晶片27。点设并压合所述荧光胶50，使其上表面平整并平行于水平结构晶片27的上表面，如图8所示。接着，模压或安装硅胶、玻璃等透镜，或者填充硅胶、玻璃等填充物54，直至制成LED成品，所制LED成品发出的光均匀，颜色一致。
本实施例一般将荧光胶50点设于所述水平结构晶片27的上表面，这样易于点胶，如图9所示。因荧光胶50为液体，存在表面张力。所述荧光胶50点好后，其上表面为弧面。此时要求所述高度控制机构71高于所述导线24的最高点，低于所述荧光胶弧面的最高点，同时使所述高度控制机构71于水平方向上远离所述导线24；压合所述荧光胶50使其流至所述支架凸台并覆盖整个水平结构晶片27。其中，图4和7示出了点设于水平结构晶片26上表面的荧光胶经本薄膜成型装置操作后的效果。
当然，也可将荧光胶点于上述凸台并使其覆盖整个水平结构晶片27，如图10所示。因荧光胶50为液体，存在表面张力。同样地，所述荧光胶50点好后，其上表面为弧面。此时要求所述高度控制机构71高于所述导线24的最高点，低于所述荧光胶弧面的最高点，同时使所述高度控制机构71于水平方向上远离所述导线24。
前述荧光胶薄膜成型装置设对所述荧光胶进行加热，使其固化的加热机构。具体地，所述加热机构为多根穿设于所述压合机构72和/或用以放置LED支架1的平台73的加热棒74。所述平台73可以是支承并固定LED支架1的光学平台，如图1所示。
为使所述荧光胶更加平整，所述荧光胶薄膜成型装置还设对所述压合机构72加压，使其平稳的加压机构75，在此可通过机械力或磁力加压。当然，所述高度控制机构71既可以与压合机构72一体成型，亦可以分别制作，如图11所示。
实施例二
下面以封装大功率LED垂直结构晶片为例对本实用新型的实现进行详细描述，其中所述垂直结构晶片26仅上表面发光。如图12所示，本实用新型实施例提供的荧光胶薄膜成型装置包括高度控制机构71以及下表面为平直面的压合机构72。压合荧光胶50时，由所述高度控制机构71支撑压合机构72，所述压合机构72利用液态荧光胶表面张力，使所述荧光胶50沿其下表面流动。所述荧光胶50固化后，其上表面平整并平行于垂直结构晶片26的上表面，从而使涂覆于垂直结构晶片26的荧光胶厚度均匀，提升LED成品的光斑品质。
通常，所述垂直结构晶片26为经由导线24与支架电极连接的垂直结构晶片。将所述荧光胶50点设于该垂直结构晶片26的上表面，因荧光胶50为液体，存在表面张力，所述荧光胶点好后，其上表面为弧面。此时要求所述高度控制机构71高于所述导线24的最高点，低于所述荧光胶弧面的最高点，同时使所述高度控制机构71于水平方向上远离所述导线24。图13示出了点设于垂直结构晶片26上表面的荧光胶经本薄膜成型装置操作后的效果。
实施例三
下面以封装大功率LED覆晶晶片为例对本实用新型的实现进行详细描述，其中所述覆晶晶片25上表面及四个侧面均发光。如图14所示，本实用新型实施例提供的荧光胶薄膜成型装置包括高度控制机构71以及下表面为平直面的压合机构72。压合荧光胶50时，由所述高度控制机构71支撑压合机构72，所述压合机构72利用液态荧光胶表面张力，使所述荧光胶50沿其下表面流动。所述荧光胶50固化后，其上表面平整并平行于覆晶晶片25的上表面，从而使涂覆于覆晶晶片25的荧光胶厚度均匀，提升LED成品的光斑品质。
通常，所述覆晶晶片25为与支架电极连接的覆晶晶片。因荧光胶为液体，存在表面张力，将所述荧光胶50点设于该覆晶晶片25的上表面后，所述荧光胶的上表面为弧面。所述高度控制机构71高于所述覆晶晶片25的最高点，低于所述荧光胶弧面的最高点。
本实用新型实施例中所述高度控制机构71具有四个内侧面，各内侧面均为平直面。压合所述荧光胶50时，使各内侧面均平行于所述覆晶晶片25相应的侧面，且间距相等。所述荧光胶50流至所述高度控制机构71与覆晶晶片25间的空隙后固化，各侧面平整并平行于所述覆晶晶片25相应的侧面。图15示出了点设于覆晶晶片25上表面的荧光胶经本薄膜成型装置操作后的效果。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种荧光胶薄膜成型装置，其特征在于，所述荧光胶薄膜成型装置包括高度控制机构以及下表面为平直面的压合机构；压合荧光胶时，由所述高度控制机构支撑压合机构，所述压合机构迫使所述荧光胶沿其下表面流动；所述荧光胶固化后，其上表面平整并平行于LED晶片的上表面。
2.如权利要求1所述的荧光胶薄膜成型装置，其特征在于，所述LED晶片为经由导线与支架电极连接的水平结构晶片，所述水平结构晶片固设于支架凸台；将所述荧光胶点设于所述支架凸台并使其覆盖整个水平结构晶片，所述荧光胶的上表面为弧面；所述高度控制机构高于所述导线的最高点，低于所述荧光胶弧面的最高点，所述高度控制机构于水平方向上远离所述导线。
3.如权利要求1所述的荧光胶薄膜成型装置，其特征在于，所述LED晶片为经由导线与支架电极连接的水平结构晶片，所述水平结构晶片固设于支架凸台；将所述荧光胶点设于该水平结构晶片的上表面后，所述荧光胶的上表面为弧面；所述高度控制机构高于所述导线的最高点，低于所述荧光胶弧面的最高点，所述高度控制机构于水平方向上远离所述导线；压合所述荧光胶使其流至所述支架凸台并覆盖整个水平结构晶片。
4.如权利要求1所述的荧光胶薄膜成型装置，其特征在于，所述LED晶片为经由导线与支架电极连接的垂直结构晶片，将所述荧光胶点设于该垂直结构晶片的上表面后，所述荧光胶的上表面为弧面；所述高度控制机构高于所述导线的最高点，低于所述荧光胶弧面的最高点，所述高度控制机构于水平方向上远离所述导线。
5.如权利要求1所述的荧光胶薄膜成型装置，其特征在于，所述LED晶片为与支架电极连接的覆晶晶片，将所述荧光胶点设于该覆晶晶片的上表面后，所述荧光胶的上表面为弧面；所述高度控制机构高于所述覆晶晶片的最高点，低于所述荧光胶弧面的最高点。
6.如权利要求5所述的荧光胶薄膜成型装置，其特征在于，所述高度控制机构具有四个内侧面，各内侧面均为平直面；压合所述荧光胶时，各内侧面均平行于所述覆晶晶片相应的侧面，且间距相等；所述荧光胶流至所述高度控制机构与覆晶晶片间的空隙后固化，各侧面平整并平行于所述覆晶晶片相应的侧面。
7.如权利要求1～6中任一项所述的荧光胶薄膜成型装置，其特征在于，所述荧光胶薄膜成型装置设对所述荧光胶进行加热，使其固化的加热机构。
8.如权利要求7所述的荧光胶薄膜成型装置，其特征在于，所述加热机构为多根穿设于所述压合机构和/或用以放置LED支架的平台的加热棒。
9.如权利要求7所述的荧光胶薄膜成型装置，其特征在于，所述荧光胶薄膜成型装置还设对所述压合机构加压，使其平稳的加压机构。
10.如权利要求7所述的荧光胶薄膜成型装置，其特征在于，所述高度控制机构与压合机构一体成型。
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