CN102569610B - 一种于led垂直结构晶片表面涂覆荧光胶的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明适用于LED照明技术领域，提供了一种于LED垂直结构晶片表面涂覆荧光胶的方法，该方法先将垂直结构晶片固设于LED支架，接着将荧光胶点设于所述垂直结构晶片的上表面，并使所述荧光胶的上表面为弧面，然后由薄膜成型装置压合所述荧光胶，使所述荧光胶的上表面平行于所述垂直结构晶片的上表面，待所述荧光胶固化后，移去所述薄膜成型装置，即可进行后续封装。如此将使涂覆于所述垂直结构晶片表面的荧光胶厚度均匀，所制LED成品发光均匀、颜色一致，同时提升了LED成品的光通量及光效。
Description
技术领域
本发明属于LED照明技术领域，尤其涉及一种于LED垂直结构晶片表面涂覆荧光胶的方法。
背景技术
目前大功率LED的荧光粉涂覆工艺主要利用电泳、喷涂、溅射等方法实现，具有较好的效果。但是由于过程复杂，设备昂贵，物料浪费严重，导致工艺成本过高，不适用于低成本的批量生产。
而传统的荧光粉涂覆通过碗杯承载荧光胶的形式实现，在碗杯结构限制的情况下可以实现低成本的批量生产。但是由于蓝光激发过量的荧光粉(荧光粉激发不饱和)而出现黄光斑或者蓝光激发少量的荧光粉(蓝光激发不饱和)导致蓝光漏出而出现蓝光圈。因存在荧光粉激发不饱或蓝光激发不饱和，降低了成品的光通量，导致封装成品光斑品质及光效都较差。
发明内容
本发明实施例的目的在于提供一种于LED垂直结构晶片表面涂覆荧光胶的方法，旨在解决现有涂覆于垂直结构晶片表面的荧光胶厚度不均匀，光斑品质差的问题。
本发明实施例是这样实现的，一种于LED垂直结构晶片表面涂覆荧光胶的方法，包括以下步骤：
将垂直结构晶片固设于LED支架；
将荧光胶点设于所述垂直结构晶片的上表面，并使所述荧光胶的上表面为弧面；
由薄膜成型装置压合所述荧光胶，使所述荧光胶的上表面平行于所述垂直结构晶片的上表面；
待所述荧光胶固化后，移去所述薄膜成型装置。
本发明实施例先将垂直结构晶片固设于LED支架，接着将荧光胶点设于所述垂直结构晶片的上表面，并使所述荧光胶的上表面为弧面，然后由薄膜成型装置压合所述荧光胶，使所述荧光胶的上表面平行于所述垂直结构晶片的上表面，待所述荧光胶固化后，移去所述薄膜成型装置，即可进行后续封装。如此将使涂覆于所述垂直结构晶片表面的荧光胶厚度均匀，所制LED成品发光均匀、颜色一致，同时提升了LED成品的光通量及光效。
附图说明
图1是本发明实施例提供的于LED垂直结构晶片表面涂覆荧光胶的实现流程图；
图2是本发明实施例提供的垂直结构晶片固晶焊线于LED支架的结构示意图；
图3是于图2所示垂直结构晶片点荧光胶后的结构示意图；
图4是图3所示荧光胶经压合固化的结构示意图；
图5是图4所示荧光胶压合固化后的效果图；
图6是本发明实施例提供的薄膜成型装置的结构示意图(高度控制机构与压合机构一体成型)；
图7是本发明实施例提供的LED的结构示意图(荧光胶的上表面平整并平行于LED垂直结构晶片的上表面)。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
本发明实施例先将垂直结构晶片固设于LED支架，接着将荧光胶点设于所述垂直结构晶片的上表面，并使所述荧光胶的上表面为弧面，然后由薄膜成型装置压合所述荧光胶，使所述荧光胶的上表面平行于所述垂直结构晶片的上表面，待所述荧光胶固化后，移去所述薄膜成型装置，即可进行后续封装。如此将使涂覆于所述垂直结构晶片表面的荧光胶厚度均匀，所制LED成品发光均匀、颜色一致，同时提升了LED成品的光通量及光效。
以下结合具体实施例对本发明的实现进行详细描述。
图1示出了本发明实施例提供的于LED垂直结构晶片表面涂覆荧光胶的实现流程，详述如下。
在步骤S101中，将垂直结构晶片固设于LED支架；
本发明实施例先将垂直结构晶片26固设于LED支架，接着焊接导线24，使垂直结构晶片26与支架电极相连，如图2所示。其中，所述垂直结构晶片26仅上表面发光。
在步骤S102中，将荧光胶点设于所述垂直结构晶片的上表面，并使所述荧光胶的上表面为弧面；
本发明实施例一般将荧光胶点设于所述垂直结构晶片的上表面，这样易于点胶，如图3所示。因荧光胶为液体，存在表面张力。所述荧光胶点好后，其上表面为弧面。
在步骤S103中，由薄膜成型装置压合所述荧光胶，使所述荧光胶的上表面平行于所述垂直结构晶片的上表面；
如图4所示，本发明实施例提供的薄膜成型装置包括高度控制机构71以及下表面为平直面的压合机构72。压合荧光胶50时，由所述高度控制机构71支撑压合机构72，所述压合机构72利用液态荧光胶表面张力，使所述荧光胶50沿其下表面流动。所述荧光胶50固化后，其上表面平整并平行于垂直结构晶片26的上表面，从而使涂覆于垂直结构晶片26的荧光胶厚度均匀，提升LED成品的光斑品质。
为保证压合时不碰触导线，使所述高度控制机构高于所述导线的最高点，低于所述荧光胶弧面的最高点，同时使所述高度控制机构于水平方向上远离所述导线。其中，图5示出了点设于垂直结构晶片26上表面的荧光胶经本薄膜成型装置操作后的效果。
本发明实施例中所述薄膜成型装置设对所述荧光胶进行加热，使其固化的加热机构。具体地，所述加热机构为多根穿设于所述压合机构72和/或用以放置LED支架1的平台73的加热棒74。所述平台73可以是支承并固定LED支架1的光学平台，如图4所示。
为使所述荧光胶更加平整，所述薄膜成型装置还设对所述压合机构72加压，使其平稳的加压机构75，在此可通过机械力或磁力加压。当然，所述高度控制机构71既可以与压合机构72一体成型，亦可以分别制作，如图6所示。
在步骤S104中，待所述荧光胶固化后，移去所述薄膜成型装置。
本发明实施例通过加热使所述薄膜成型装置内的荧光胶固化，待所述荧光胶固化后，移去所述薄膜成型装置，即可进行后续封装。如图7所示，模压或安装硅胶、玻璃等透镜，或者填充硅胶、玻璃等填充物54，直至制成LED成品，所制LED成品发出的光均匀，颜色一致。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种于LED垂直结构晶片表面涂覆荧光胶的方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：
将垂直结构晶片固设于LED支架；
将荧光胶点设于所述垂直结构晶片的上表面，并使所述荧光胶的上表面为弧面；
由薄膜成型装置压合所述荧光胶，使所述荧光胶的上表面平行于所述垂直结构晶片的上表面；
待所述荧光胶固化后，移去所述薄膜成型装置；
所述薄膜成型装置包括高度控制机构以及下表面为平直面的压合机构；压合所述荧光胶时，由所述高度控制机构支撑压合机构，所述压合机构迫使所述荧光胶沿其下表面流动；所述荧光胶固化后，其上表面平整并平行于所述垂直结构晶片的上表面；
所述垂直结构晶片经由导线与支架电极相连，使所述高度控制机构高于所述导线的最高点，并低于所述荧光胶弧面的最高点，同时使所述高度控制机构于水平方向上远离所述导线。
2.如权利要求1所述的于LED垂直结构晶片表面涂覆荧光胶的方法，其特征在于，所述薄膜成型装置设对所述荧光胶进行加热，使其固化的加热机构。
3.如权利要求2所述的于LED垂直结构晶片表面涂覆荧光胶的方法，其特征在于，所述加热机构为多根穿设于所述压合机构和/或用以放置LED支架的平台的加热棒。
4.如权利要求1所述的于LED垂直结构晶片表面涂覆荧光胶的方法，其特征在于，所述薄膜成型装置还设对所述压合机构加压，使其平稳的加压机构。
5.如权利要求1所述的于LED垂直结构晶片表面涂覆荧光胶的方法，其特征在于，所述高度控制机构与压合机构一体成型。
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